公司股价表现与驱动因素 - 公司股价在2025年大幅上涨137% 随后在2026年1月又录得39%的涨幅 [1] - 股价上涨的核心驱动因素并非内存芯片 而是英特尔无法生产足够数量的中央处理器 这为资本设备制造商带来了更多业务 [1] - 中央处理器相关设备是公司的核心业务 同时公司也是内存芯片制造设备的主要供应商之一 因此将成为内存和数据存储公司提升产能时的首批受益者 [1] 公司业务概况 - 公司致力于开发用于半导体材料沉积、蚀刻和清洗的设备 [2] - 具体产品系统包括钨和铜金属化、等离子体和原子层沉积、电介质和导体蚀刻以及晶圆清洗 [2] 行业与市场环境 - 多家半导体资本设备公司将在未来几天内公布财报 市场预期其业绩表现强劲 [1] - 由于相关公司股价已大幅上涨 市场设定的业绩门槛非常高 因此财报公布后的股价反应存在不确定性 [1]

We recently published 14 Stocks on Jim Cramer’s Radar.  KLA Corporation (NASDAQ:KLAC) is one of the stocks on Jim Cramer's radar. KLA Corporation (NASDAQ:KLAC) makes and sells equipment used in the chip manufacturing process. Its shares are up by 119% over the past year and by 21% year-to-date. Morgan Stanley increased the stock’s rating to Overweight from Equalweight and the share price target to $1,697 from $1,214 in January. The bank commented that KLA Corporation (NASDAQ:KLAC) could grow its revenue b ...

存储芯片制造商股价表现与风险 - 存储芯片领域四大公司美光、西部数据、希捷和SanDisk的股价在去年均上涨超过两倍，并在2026年继续上涨 [1] - 自今年初以来，SanDisk股价已上涨超过一倍，其他三家公司的股价涨幅在35%至50%之间 [1][2] - 尽管数据中心建设导致存储芯片严重短缺，但该行业属于大宗商品芯片制造，任何微小干扰都可能导致股价暴跌 [2][3] - 风险包括韩国竞争对手如三星、SK海力士可能扩大产能，以及超大规模数据中心公司可能因高价而削减投资 [3] - 鉴于股价已大幅上涨，对于尚未持有的投资者而言可能为时已晚 [4] 半导体资本设备公司的投资逻辑 - 在芯片短缺时期，芯片制造公司会购买更多制造设备以提升产能，这利好半导体资本设备公司 [5] - 四大半导体资本设备公司ASML、应用材料、KLA和Lam Research去年股价大幅上涨，自1月初以来涨幅在29%至39%之间 [5][6] - 与存储和内存制造商相比，半导体资本设备公司的股价涨幅相对较小，因此被认为有更大的上涨空间 [6] - 该行业前景向好，全球最大半导体制造商台积电两周前公布了强劲的季度业绩，并计划大幅投资扩大产能 [6][7] - 台积电预计2024年资本支出在520亿至560亿美元之间，较去年增长27%至37%，远超华尔街低于450亿美元的预期 [7] - 台积电管理层认为，芯片供需在2028年或2029年之前不会恢复平衡，这意味着未来几年资本支出将保持高位 [8] - 台积电的投资主要用于满足AI半导体需求，这需要更先进的硬件，对ASML等领先设备制造商尤其有利 [9] - 所有四大半导体资本设备公司都参与该市场，并在台积电公布业绩后股价大幅上涨 [10] 主要芯片制造商的产能扩张计划 - 美光公司已在纽约州破土动工建设一个价值1000亿美元的半导体工厂，预计2030年投产 [11] - 美光还在爱达荷州博伊西建设新工厂，预计2027年下半年开始增加产出，并于昨日在新加坡破土动工建设新工厂，预计2028年下半年开始生产 [11] - 美光当前及未来数年的持续投资，意味着将为Lam Research、KLA和应用材料带来持续的订单 [12] - 英特尔上周四公布财报后股价暴跌，周五下跌17%，周一再跌5%，原因并非业绩不佳，而是给出了黯淡的业绩指引，因其缺乏足够的制造设备来满足芯片需求 [13] - 英特尔无法生产足够的CPU，这将为资本设备制造商带来更多业务，尤其是Lam Research [14] - CPU是Lam Research的核心业务领域，同时它也是内存芯片制造设备的主要供应商之一，因此将成为存储公司提升产能的首批受益者 [14] 半导体资本设备公司近期动态与市场预期 - Lam Research股价去年上涨137%，今年1月又上涨了39% [15] - 多家半导体资本设备公司将在近期公布财报：ASML于今晚（欧洲时间）公布，Lam Research于明日收盘后公布，KLA于周四晚间公布，应用材料则要到2月中旬才公布 [15][16] - 尽管预计这些公司将公布强劲业绩，但由于股价已大幅上涨，市场预期极高，因此股价反应不确定 [16] - 有分析师指出，强劲的业绩和上调指引已反映在Lam Research的股价中，但该分析师仍看好该股，因其预计2027年的业绩将远好于华尔街普遍预期 [17] - 如果管理层对2027年的晶圆厂设备需求给出乐观的定性展望，股价可能上涨，否则可能因过去几周上涨39%而回调 [17] - 如果Lam Research股价出现回调，可能被视为买入机会，该公司被认为是管理极佳的长期投资标的 [18] 核心投资观点总结 - 相较于股价已翻数倍的存储芯片股票，半导体资本设备制造商被认为是参与内存和数据存储主题更持久、相对更安全的选择 [4][19] - 华尔街可能尚未充分认识到整个半导体生态系统正在进行的长期产能扩张 [19] - 希望这些公司的股价出现回调，以便为长期投资提供买入机会 [20]

宏观经济与市场环境 - 市场正进入一个新范式 周期性板块出现再通胀 [2] - 第三季度GDP数据已体现此趋势 亚特兰大联储对第四季度的GDP预估超过5% [2] - 许多人对2026年全年GDP的预估从几个月前的接近2%上调至接近3% 经济活动在通胀受控的情况下开始升温 [3] 行业与板块观点 - 市场风格正从过去几年转向更广泛、更具周期性的投资方式 [4] - 半导体资本设备（半导体设备）行业受到关注 因需要建设晶圆厂来支持AI巨头运行机器所需的内存支出 该领域此前被长期忽视且存在可观的生态赤字 [4][5] - 资本市场需求端有所缓和 使银行业回报看起来更好 [4] - 应避开奢侈品领域 该领域近年的复苏势头正在减弱 [7][9] - 看好工装服饰领域 特别是随着寒冷天气来临 例如Carhartt品牌 [8][10] - 看好Boot Barn等公司 其年初至今上涨约7% 过去52周上涨21% 部分受益于《黄石》等影视剧的文化影响 [9] 公司业绩与市场反应 - 尽管昨日市场动荡 部分银行及其他领域公司公布的财报表现相当不错 显示经济状况良好甚至在某些领域略好于良好 [4] - 芯片设备制造商股价正在走高 [4] - 在总统对关税采取较温和态度后 ELF、Mattel、Stanley Black & Decker等对贸易敏感的股票昨日表现非常好 [6]

行业与公司 * 行业：全球半导体资本设备，特别是晶圆制造设备[1] * 公司：报告主要分析了多家全球及中国本土的半导体设备公司，包括： * 全球设备龙头：ASML、Applied Materials (AMAT)、Lam Research (LRCX)、Tokyo Electron (TEL)、Kokusai、Screen、Advantest、KLA (KLAC)[4][5][6][7][10][11][12][17][18][19][20][21] * 中国本土设备商：北方华创 (NAURA)、中微公司 (AMEC)、拓荆科技 (Piotech)[14][15][16] 核心观点与论据 * **中国WFE进口创历史新高，需求持续强劲**：2025年全年中国WFE进口额达392亿美元，同比增长3%，再创历史新高[2][26][37][38]；12月单月进口额达45亿美元，为2025年最高月份，环比增长84%[2][3][26] * **光刻机进口异常强劲，打破市场消化预期**：12月光刻机进口额达23亿美元，创历史单月新高[2][3][26][35][36]；主要由上海（9亿美元）和北京（6700万美元）进口驱动，预计与先进逻辑和存储芯片的本地生产需求相关[3][26]；这一数据与市场预期的光刻机需求消化趋势相悖[3] * **中国需求结构性上行，本土化生产是核心驱动力**：中国持续推动AI芯片和存储芯片的本地化生产，为设备需求带来上行空间[3]；尽管ASML管理层曾预期中国收入将在下一年度显著下降，但数据显示中国需求比以往任何时候都更强劲，尤其是在先进逻辑领域的产能扩张投资持续强劲[5][68][70] * **全球设备商中国收入占比预测分化**： * **ASML**：回归模型预测其第四季度中国销售额将达31.4亿欧元，环比增长35%，同比增长64%[4][68]；中国收入预计占其第四季度系统总销售额的42%，全年占比约35%，远高于此前略高于25%的指引[5][68][70] * **Lam Research (LRCX)**：12月数据（3个月相关性）预测其第四季度中国收入将环比下降约42%，中国收入占比约为25%[6][90]；管理层评论方向一致，公司预计2026年中国收入占比将低于30%[6][90] * **Applied Materials (AMAT)**：12月数据（2个月相关性）预测其第一季度中国收入将环比增长约4%，中国收入占比约为30%[7][100]；与管理层指引的约29%基本一致[7][100] * **东京电子 (TEL)**：回归模型预测其中国收入可能同比下降27%，环比下降20%[10]；中国贡献度预计从第二季度的40%下降至34%[10][107] * **Screen**：回归模型预测其中国收入可能同比下降43%，环比增长4%[11]；中国贡献度预计为33%，低于公司下半年49%的指引，暗示潜在下行风险[11][125] * **Advantest**：回归模型预测其中国收入可能同比下降24%，环比下降25%[12]；中国贡献度预计从第二季度的20%下降至18%[12][133] * **进口来源地结构变化，反映供应链调整**：2025年，美国+马来西亚+新加坡的进口份额合计为35%（上年为33%），日本份额为23%（上年为26%），荷兰份额为25%（与上年持平）[43]；排除光刻机后，从新加坡/马来西亚的进口自2021年以来逐渐增加，同时从美国的直接进口份额下降，表明美国供应商可能更多地从其新马生产基地向中国发货[44][50] 其他重要内容 * **投资建议与个股逻辑**： * **中国本土设备商**：均获得“跑赢大盘”评级，核心逻辑是受益于中国WFE国产替代加速和份额提升[14][15][16] * **北方华创 (NAURA)**：国内WFE领导者，产品线最广，客户群多元[14] * **中微公司 (AMEC)**：以干法刻蚀为主，快速向薄膜沉积扩张，技术认可度高[15] * **拓荆科技 (Piotech)**：专注于薄膜沉积，并向先进封装设备扩张，产品创新能力强[16] * **全球设备龙头**： * **东京电子 (TEL)**：预计在日元贬值后通过有竞争力的定价获得份额并扩大利润率[17] * **Kokusai**：批处理ALD在先进节点尤其是GAA中应用将增加，主要市场NAND的资本支出正在加速恢复[17] * **Screen**：清洗设备强度未增加，市场竞争激烈（全球对手及中国厂商），面板级封装带来潜在上行空间[18] * **Advantest**：受益于HBM和Blackwell测试强度上升，作为HBM测试仪（约65%份额）和英伟达AI GPU（100%份额）的主导供应商，有望通过产品迁移提升ASP和利润率[18] * **Applied Materials (AMAT)**：看好长期WFE增长，驱动因素包括可服务市场增长、服务业务叙事增强以及资本回报[19] * **Lam Research (LRCX)**：2025年评论似乎具有支持性，NAND升级周期可能开始[20] * **KLA (KLAC)**：在积极的WFE趋势中，拥有结构性增长动力、强大持久的竞争地位、较低的中国替代风险以及 disciplined 的资本配置，估值溢价合理[20] * **ASML**：受DRAM产能增长加速和1c节点EUV强度增加驱动，成为欧洲半导体板块的首选[21] * **数据来源与分析方法**：报告数据来源于中国海关总署网站，通过跟踪11类设备代码和10个贸易伙伴地区的月度进口数据进行分析[22][140][141]；对各家设备公司的收入预测采用了回归模型，并考虑了其全球制造足迹以更准确地匹配进口来源地[87] * **历史基数影响**：2025年12月进口额同比下滑13%，主要是由于2024年12月基数极高，达51.8亿美元[3][26][31][32] * **设备类型份额变化**：2025年，光刻机在总进口中的份额较2024年下降1个百分点至27%[53][56]；但12月单月，光刻机份额飙升至创纪录的50%[59][60][61]；荷兰在光刻机进口中的份额自2022年后大幅增加，2024年达到89%的历史高位，并在2025年继续上升[54][55][65][66]

涉及行业与公司 * **行业**：半导体资本设备（WFE，晶圆厂设备）[1] * **公司**：报告核心提及并上调预测所依据的关键公司包括**台积电（TSMC）**、**三星（Samsung）**、**美光（Micron）**、**铠侠/闪迪（Kioxia/Sandisk）** [1][2][3] * **其他提及公司**：报告列举了覆盖的众多半导体设备及制造公司，包括应用材料（AMAT）、ASML、ASM国际（ASMI）、VAT集团、英特尔（Intel）、力积电（PSMC）、长江存储（CXMT）等 [4][48][99][101][103][105] 核心观点与论据 * **全面上调WFE市场预测**：将2026年全球WFE市场增长预测从+11%上调至+16%，市场规模从1290亿美元上调至1360亿美元；将2027年增长预测从+13%上调至+18%，市场规模从1450亿美元上调至1610亿美元 [1][2][22] * **上调驱动力分解**： * **2026年**：上调逻辑代工（Foundry/Logic）资本支出60亿美元，上调DRAM/NAND合计10亿美元 [2] * **2027年**：上调逻辑代工资本支出110亿美元，上调DRAM 30亿美元，上调NAND 10亿美元 [2] * **逻辑代工（Foundry/Logic）成为主要驱动力**： * 预测2026年先进制程逻辑代工资本支出将增长26%，主要由台积电和三星推动 [3][31] * 预测2027年增长将保守放缓至12%，但风险偏向上行，尤其是台积电 [3][31] * 台积电2026年的资本支出指引显著超出预期 [4] * 预计台积电的EUV订单在2026年后将持续强劲，至2027年将比2026年水平增长约40-50% [29] * 认为3纳米产能越来越可能出现短缺，可能成为AI瓶颈 [31] * **DRAM进入新的投资范式**： * 预测2026-2027年DRAM位元增长需求将达到25%，远高于2022-2025年期间的16% [14][25] * 上调2026/2027年新建产能（greenfield wafer adds）预测，从22.0万片/月（2026）和27.0万片/月（2027）分别上调至22.5万片/月和30.5万片/月 [3][23][27] * 上调原因包括三星将P4产线的产能增加计划提前，以及美光收购并装备力积电的P5工厂 [3][30] * **NAND预测温和上调，AI需求与智能手机疲软抵消**： * NAND WFE预测仅小幅上调，因略微上调了铠侠/闪迪四日市Fab7的新建晶圆投产假设 [3][33] * 核心观点是复苏是“何时”而非“是否”的问题，但上调幅度小于其他领域 [3][33] * 下调的智能手机位元增长预测抵消了企业级固态硬盘（eSSD）需求的强劲势头 [3][33][36] * **AI成为关键增量**：假设AI相关NAND位元需求占比将从2025年的8%大幅提升至2027年的20%，分别贡献2026年和2027年增量位元增长的33%和48% [3][10][33][34][40] * **行业景气度确认信号**： * ASM国际和ICHR已预披露强劲的订单簿 [4] * VAT集团2025年第四季度订单量超预期 [4] * 这些迹象将市场讨论焦点从是否复苏转向复苏强度能有多高 [4] 其他重要数据与细节 * **历史与预测数据**： * 2025e WFE收入为1169.11亿美元，同比增长14% [19] * 2026e WFE收入为1358.76亿美元，同比增长16% [19] * 2027e WFE收入为1610.59亿美元，同比增长19% [19] * 2026e半导体资本支出（Semi Capex）为2565.83亿美元，同比增长22% [19] * **市场结构变化**： * **逻辑代工占比**：预计2027年占WFE总收入比重为62%，较2020年的54%提升 [19] * **内存占比**：预计2027年占WFE总收入比重为38%，其中DRAM占27%，NAND占11% [19] * **WFE强度（WFE占半导体收入比）**：预计将从2020年的14%下降至2027年的12% [19] * **区域资本支出分布**： * **中国**：2025e WFE支出为415.03亿美元，占比36%，为最大区域市场；但预计2026年增长放缓至4% [21] * **台湾**：2025e WFE支出为280.59亿美元，同比增长88%，占比24%；预计2026年增长26% [21] * **韩国**：2025e WFE支出为233.82亿美元，同比增长26%，占比20%；预计2026年增长28% [21] * **报告背景与频率**：此次上调距离上一次（2025年12月1日）上调预测仅过去一个月，自2025年9月中旬以来，其对2026/2027年的预测已分别上调了6%和17% [3]

涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体行业，特别是存储芯片（DRAM、NAND、HBM、传统内存）和半导体设备（尤其是EUV光刻机）[1][5][9] * **公司**： * **存储供应商**：三星电子、SK海力士、美光科技、西部数据、铠侠、闪迪、华邦电子、南亚科技、旺宏、兆易创新、长鑫存储、力积电、江波龙、慧荣科技、群联电子 [5][13][49][67][68][71] * **半导体设备商**：ASML、应用材料、ASM国际、迪斯科、东京精密、爱德万测试、荏原制作所、Wonik IPS、KLA、拉姆研究、VAT集团 [5][13][67][68][71] * **下游硬件/OEM**：戴尔、惠普、宏碁、惠普企业、罗技、Qorvo、Skyworks、格芯（报告中列为最不受青睐）[71] 核心观点与论据 * **AI推理成为新的内存瓶颈**：AI推理（特别是Agentic AI、长文本、图像/视频处理）的性能越来越取决于内存访问，而非计算能力，对服务器DRAM和企业级NAND的需求远超以往模型 [2][24][27] * **存储周期进入更陡峭的涨价阶段**：受AI驱动，内存定价权迅速转移，预计DRAM、HBM、NAND及传统内存价格将快速上涨，有利条件可能持续至2027年 [1][3][4] * **供需持续紧张，价格涨幅超预期**：渠道检查显示，DRAM和NAND价格季度环比涨幅有潜力超过已非常激进的70%+，库存水平在整个供应链持续下降，传统内存（DDR4/3、NOR、SLC/MLC NAND）的供需缺口进一步扩大 [4][48][49] * **AI推理对内存需求巨大**：分析显示，仅文本AI推理一项，在2026年就可能消耗全球DRAM供应的35%和NAND供应的92% [3][41] * **投资应聚焦于瓶颈环节**：报告建议买入拥有更高定价权的内存和半导体设备公司（尤其是EUV），而非面临利润率压力的下游硬件和消费端公司 [5][9] * **行业仍处周期早期，未见顶信号**：内存库存仍在下降，同比价格涨幅尚未见顶，股票对利好消息仍有积极反应，目前不具备周期见顶的三个先决条件（管理层极度乐观预期重置、资本支出大幅增加、库存见底且同比价格涨幅见顶）[57][58][59][61][62] 其他重要内容 * **具体价格预测**： * **DRAM**：预计2026年第一季度PC DDR5价格环比上涨80-85%，服务器DRAM环比上涨60-65% [49] * **HBM**：价格因H200订单而上涨，HBM3E 12hi价格调整可能好于预期（同比-10% vs 此前-30%）[49] * **NAND**：预计第一季度价格环比上涨50-80%，QLC企业级SSD供应最紧张，可能环比上涨70-80% [49] * **传统内存**：TrendForce预测DDR4价格在2026年第一季度可能环比上涨93-98% [49] * **EUV光刻机成为战略资产**：EUV产能趋紧，情况类似2010-2012年，三星、SK海力士和美光未来1c/gamma DRAM将使用6层EUV，各方正争夺设备 [17][20][22] * **内存需求驱动因素详解**：KV Cache是Transformer推理的主要内存扩展约束，上下文长度、并发量、推理、多模态和混合专家模型都显著增加了内存需求 [24][37] * **架构创新提升效率**：如DeepSeek的研究通过将知识存储与推理解耦，利用CXL连接的DDR5来扩展模型容量，超越HBM限制 [37] * **英伟达推出新存储平台**：在CES上展示了由BlueField-4 DPU驱动的推理上下文内存存储平台，为每个Rubin GPU增加16TB高速SSD存储，用于处理超长上下文 [38] * **服务器需求强劲**：顶级超大规模数据中心2026年服务器单元增长可能达40-50%，今年服务器DRAM需求相当于今年DRAM市场规模的约70%（若计入库存缓冲则达100%）[56] * **各区域股票推荐摘要**： * **美国**：偏好美光科技（Top Pick）、西部数据、希捷科技 [67] * **欧洲**：偏好ASML（Top Pick）、ASM国际 [67] * **韩国**：偏好SK海力士、三星电子（Top Pick）[67] * **日本**：偏好铠侠、爱德万测试、迪斯科、东京精密、荏原制作所 [67][68] * **大中华区**：偏好华邦电子（Top Pick）、兆易创新、南亚科技、力积电、旺宏、江波龙、群联电子 [68]

涉及的公司与行业 * 行业：半导体资本设备行业，特别是日本半导体生产设备制造商[1] * 公司：台积电，全球最大的晶圆代工厂[1] * 公司：日本半导体生产设备制造商，重点提及荏原制作所、迪思科、东京电子[4] 核心观点与论据 * **AI需求前景**：台积电表示AI需求是半导体需求增长的主要驱动力，主要云服务提供商已开始从扩大的AI投资中获得具体收益贡献[2] * **AI销售增长指引上调**：台积电将AI相关销售额的5年复合年增长率指引从先前的中期40%上调至中期至高位50%，同时预计同期总销售额增长接近25%[2] * **资本支出超预期**：台积电2025年资本支出为409亿美元，符合先前400-420亿美元的指引[3] 2026年资本支出指引为520-560亿美元，高于高盛预测的460亿美元和市场预期的约500亿美元[4] * **资本支出分配**：2026年资本支出中，70-80%将用于先进制程，10%用于特殊制程，10-20%用于先进封装、掩模制造、测试及其他应用[3] * **产能扩张加速**：为应对强劲需求，台积电正在提前推进台湾和美国的产能扩张计划[3] * **未来资本支出展望**：未来三年的累计资本支出可能显著超过过去三年投入的1010亿美元[3] * **对日本设备商的积极影响**：台积电上调的资本支出指引，特别是用于先进制程和先进封装的资本支出增加，对日本半导体生产设备制造商构成利好，尤其是对台积电销售额占比较高的公司[4] * **重点推荐公司**：报告特别强调对荏原制作所、迪思科、东京电子的买入评级[4] 其他重要内容 * **对台积电的销售敞口**：报告图表显示了多家日本半导体生产设备制造商对台积电的销售额占比，部分公司占比高达26%[8][9] * **目标价与风险**：报告列出了迪思科、荏原制作所、东京电子的12个月目标价、估值方法及主要风险[11] * **迪思科**：目标价64,000日元，风险包括AI相关需求放缓、中国需求放缓或出口管制收紧、日元对美元快速升值、半导体资本支出进入下行周期[11] * **荏原制作所**：目标价5,200日元，风险包括中国CMP系统制造商竞争力增强、半导体器件新技术采用缓慢、原油/LNG价格及炼油/石化利润率下降[11] * **东京电子**：目标价43,000日元，风险包括半导体行业库存调整阶段延长、出口限制进一步加强、利率上行压力等因素导致估值倍数受压[11] * **利益冲突披露**：高盛与报告中提及的多家公司存在投资银行业务关系、持有股份或提供其他服务[19]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体资本设备（Wafer Fab Equipment, WFE）行业，涵盖半导体制造设备、先进封装、工艺控制等领域 [1] * **公司**：报告覆盖了多家半导体设备及存储芯片公司，包括： * **半导体设备商**：应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、拉姆研究（LRCX）、科磊（KLAC）、东京电子（TEL）、Camtek（CAMT）、MKS仪器（MKSI）、诺发系统（NVMI）、泰瑞达（TER）、Axcelis（ACLS）、先进能源工业（AEIS）[6][76] * **存储芯片商**：美光科技（MU）[4] 核心观点与论据 * **开启新一轮WFE超级周期**：预计半导体设备行业将开启一个多年的上升周期，CY26可能是WFE供应商强劲的开端 [1] * **论据**：预计CY24第四季度业绩普遍超预期，CY26第一季度指引上调 [1] * **论据**：能见度已延伸至未来1-2年，交货期延长表明半导体设备可能成为AI供应链中的新瓶颈 [1] * **上调WFE增长预测，存在上行空间**：预计CY26全球WFE市场将增长至1310亿美元（同比增长9.7%），CY27增长至1500亿美元（同比增长14.3%）[24] * **论据**：基于历史资本密集度和AI/非AI WFE的合理假设，预计到CY27累计有近200亿美元的WFE增长超出当前预测，主要落在CY27，这可能使CY26的WFE同比增长达到中高双位数 [2] * **论据**：行业可能经历本世纪内超过200%的周期内扩张（CY20-28），是历史平均水平的两倍 [40] * **增长驱动力明确**：本轮上升周期将由先进制程、存储（特别是HBM）和工艺控制引领 [3] * **先进制程/逻辑**：台积电有限的5纳米以下产能竞争激烈，三星、英特尔、Rapidus等也在增加投资以支持AI/HPC需求，预计领先制程（≤22纳米）WFE在CY25-28的复合年增长率达17% [3][27][43] * **存储**：DRAM/HBM产能紧张，NAND正在升级。预计DRAM WFE在CY26为364亿美元（同比增长20%），CY27为391亿美元（同比增长7.5%）[25]。HBM晶圆产能占DRAM总产能的比例预计到CY30将接近中30%区间 [49] * **工艺控制**：因客户群扩大、英特尔计划使用更多工艺控制以提高良率、以及DRAM工艺控制强度结构性上升（KLAC的DRAM销售在CY25预计同比增长40%），预计将表现优异 [3]。工艺控制是CY25-28增长最快的工艺环节，复合年增长率达11% [58] * **地理结构转变**：预计WFE增长将从中国转向非中国地区，因为全球的产能回流项目正在加速 [27] * **论据**：预计非中国WFE在CY25-28的复合年增长率为14%，而中国WFE预计在CY26为消化年，CY25-28复合年增长率为-2% [27] * **上调目标价**：基于更强的多年需求前景、能见度提升、客户多元化（尤其是在先进制程/逻辑领域）以及上行周期中更高的自由现金流潜力，上调了覆盖范围内多数半导体设备公司的目标价 [4][8]。同时上调了美光科技的目标价和预测 [4][9] * **美光目标价上调至400美元**：基于3.0倍CY27预期市净率，理由是DRAM现货价格持续上涨，三星在CY26的资本支出仍保持纪律性，以及行业洁净室空间有限，设备安装和量产仍需2-3年 [9] * **具体目标价变动示例**：KLAC从1450美元上调至1650美元，LRCX从195美元上调至245美元，AMAT从300美元上调至350美元，MU从300美元上调至400美元 [6][8] * **定价环境强劲**：DRAM和NAND的现货/合约价格在过去几周异常强劲，预计强劲的价格前景将持续到CY26第一季度，然后在第二季度增速放缓（但仍保持大幅增长）[18] * **论据**：DRAM现货/合约平均售价季度环比变化数据显示近期增长强劲（例如，近期DDR4/5现货平均季度环比增长达141%）[20][55] * **论据**：基于最新的定价趋势和能见度，上调了对美光CY26-28的销售额和每股收益预测，例如将CY27销售额预测从862亿美元上调至905亿美元 [22] * **先进封装成为重要增长动力**：先进封装（HBM/逻辑）销售在过去一年覆盖的半导体设备公司中同比增长22%，约为整体WFE增速的两倍，成为设备商超越行业增长的重要驱动力 [64] * **论据**：CoWoS是当前AI加速器的主要技术，但晶圆级多芯片模块、SoIC和CoPoS等新技术将在CY26/27变得更重要 [70] * **论据**：工艺控制供应商KLAC和NVMI在先进封装领域增长最快（CY25分别同比增长85%和75%）[65] 其他重要内容 * **资本密集度下降**：预计WFE资本密集度（占半导体销售额比例）将下降至十年来的低点，CY26-28约为12-13%，表明行业支出效率更高，供应过剩风险降低 [29][33] * **工艺环节份额变化**：在CY26，预计蚀刻/沉积（AMAT/LRCX）和工艺控制（KLAC, NVMI）的WFE份额将增加，而光刻（主要因ASML）份额可能略有下降 [56] * **产能限制**：洁净室限制意味着WFE支出在CY26下半年权重更高（预计下半年较上半年增长15%），工厂时间表、洁净室空间和设备交货期是制约因素 [1][61] * **中国因素**：中国“50%关联”规则暂停后，可能为LRCX（最初预计在12月季度有2亿美元阻力，CY26有6亿美元阻力）和KLAC（CY26有3-3.5亿美元阻力）带来上行空间 [1] * **NVIDIA BlueField-4的潜在影响**：NVIDIA的BlueField-4驱动的推理上下文内存存储平台可能在中长期显著扩大内存需求，尤其是对NAND的需求 [4] * **周期性分析**：报告将过去15年划分为三个不同的半导体和WFE增长时期：云/移动时代（CY10-19）、COVID周期（CY19-22）、AI 1.0/中国建设期（CY22-25），并认为下一阶段的AI扩张（CY25-28）将由大多数WFE类别（除中国外）的同步增长所定义 [33]

亚太地区十大投资观点季度报告 (Q1 2026) 关键要点总结 一、 报告概述与选股方法 * 报告主题为“亚太地区十大投资观点”，旨在为2026年第一季度提供短期股票推荐[1] * 选股范围覆盖美银基本面股票研究团队所覆盖的亚太地区公司，目标是找出在下一季度可能拥有最显著市场及业务相关催化剂、并有望显著跑赢或跑输同业的股票[2][11] * 选股委员会由研究管理层、亚太策略团队及行业主管组成，负责征集观点并最终确定季度名单[13] * 入选“跑赢”观点的股票必须获得基本面分析师的“买入”评级，入选“跑输”观点的股票必须获得“减持”评级[14] * 名单将在每季度初发布，股票通常保留一个季度，除非评级变更或覆盖终止，期间被移除的股票不会被替换[4][15] 二、 Q1 2026 十大买入评级股票名单 * 名单全部由十只“买入”评级股票构成，无“减持”评级股票[3][17] * 具体公司、目标价及潜在上涨空间如下[5]： * **ASX Ltd** (ASX AU)：目标价64.10澳元，潜在上涨空间27% * **Chroma ATE** (2360 TT)：目标价1,180新台币，潜在上涨空间38% * **Damai Entertainment** (1060 HK)：目标价1.10港元，潜在上涨空间22% * **H World Group** (HTHT US)：目标价62.00美元，潜在上涨空间28% * **LG Electronics India** (LGEL IN)：目标价1,840印度卢比，潜在上涨空间23% * **Mitsubishi Heavy Industries** (7011 JP)：目标价4,900日元，潜在上涨空间15% * **Montage Technology** (688008 CH)：目标价155.00人民币，潜在上涨空间16% * **Ping An Insurance** (2318 HK)：目标价74.00港元，潜在上涨空间3% * **Singtel** (ST SP)：目标价5.50新加坡元，潜在上涨空间21% * **Tencent Holdings** (700 HK)：目标价780.00港元，潜在上涨空间23% 三、 重点公司核心观点与论据 1. ASX Ltd (澳大利亚证券交易所运营商) * **投资逻辑**：尽管监管机构中期报告带来负面消息，但公司重申买入评级，认为股价已超卖[34] * **关键论据**： * 股价自6月中旬以来下跌超过28%，目前交易价格低于其长期平均水平超过一个标准差，最坏情况可能已被充分定价[34] * 预计FY26-28E期间，公司仍能产生3.7%-4.7%的防御性且具吸引力的自由现金流收益率，并支持3.7%-4.5%的股息收益率[34] * 2026E股息收益率预计为3.7%，高于全球同业平均的2.2%[21] * 2027E EBITDA利润率展望与全球同业基本一致，表明不存在“超额盈利”[29] * 预计公司将继续将超过10%的收入用于年度资本支出[31] * **上行催化剂**：澳大利亚股债市场持续良好的运营环境、经监管反馈后重申的中期资本支出展望、潜在的更强定价能力[37] * **风险**：重大投资减记风险、中期资本支出周期进一步延长超出保守预测、若未能实施监管措施可能面临进一步干预[37] 2. Chroma ATE (致茂电子，半导体测试设备) * **投资逻辑**：公司在高功率测试和复杂半导体测试设备领域技术领先，且估值处于周期中段，有重新评级空间[41][58] * **关键论据**： * 与英伟达合作超过十年，地位稳固，并看到来自AMD和超大规模企业ASIC在系统级测试和计量工具方面的增长势头[41] * 半导体设备业务预计在‘25-27年将以31%的复合年增长率增长，占总销售额约50%[57] * 增长驱动包括：1) 英伟达为Rubin GPU升级工具推动系统级测试在‘26-27年重新加速；2) 先进封装计量工具随行业产能扩张而增长；3) 硅光技术和共封装光学带来长期机会[57] * 股价仅自11月以来上涨15%，落后于台湾主要半导体设备同业的25%涨幅[56] * 目前交易于2026/27E市盈率26倍/21倍，处于其长期15-36倍区间中段，且落后于同业30倍的市盈率[58] * **上行催化剂**：管理层在2月25日财报会议上对全年销售和利润率展望的积极基调、台积电在1月15日财报会议上若指引2026年资本支出达500亿美元（符合买方预期，高于卖方共识470-480亿美元）的积极影响[62] * **风险**：AI投资周期逆转的风险、竞争对手成功开发解决方案并赢得客户的风险[62] 3. Damai Entertainment (大麦娱乐，现场娱乐票务) * **投资逻辑**：公司是中国不断增长的现场娱乐市场的关键受益者，作为最大的国内票务服务平台，并受益于IP授权业务快速增长及战略转向[66][80] * **关键论据**： * 预计FY25-28E营收复合年增长率为14%，主要由IP商品销售和现场娱乐业务驱动[69] * 预计FY25-28E总分部利润复合年增长率为23%[75] * 预计毛利率和营业利润率在FY25-28E期间将上升[71] * 与FY19-23的波动盈利相比，预计FY24-28E将实现具有高可见度的稳健盈利增长[77] * 目前交易于22倍12个月远期市盈率，低于自2023年4月以来的28倍均值[68] * **上行催化剂**：现场娱乐票务服务的海外扩张、Chiikawa IP在中国更积极的商业合作与推广活动、春节对IP相关消费及电影票房的提振[81] * **风险**：消费者支出的宏观经济敏感性、关键IP流失、票务服务竞争加剧[81] 4. H World Group (华住集团，酒店) * **投资逻辑**：每间可售房收入拐点及长期结构性驱动因素的日益认可，应支持公司重新评级[100] * **关键论据**： * 预计每间可售房收入将在2026年转为正增长2%（2025E为-2%）[100] * 支撑每间可售房收入在4Q25企稳的自助举措（包括收益管理和产品/服务升级）预计将持续至2026年[100] * 三个长期结构性驱动因素：人工智能应用增加、轻资产转型、传统客房收入之外的货币化机会[100] * 历史市盈率均值为23倍，目前交易于23倍[86] * 历史EV/EBITDA均值为12倍[92] * **上行催化剂**：好于预期的高频行业每间可售房收入数据、春节假期旅游数据和每间可售房收入表现好于预期、针对旅游业的潜在政府政策和补贴、好于预期的4Q25业绩和2026E指引[101] * **风险**：弱于预期的高频行业每间可售房收入数据、春节假期旅游需求弱于预期[101] 5. LG Electronics India (LG电子印度，消费耐用品) * **投资逻辑**：公司是消费耐用品领域最强大的特许经营商之一，凭借多元化产品组合、母公司技术领导力、高端品牌资产和行业领先的运营指标，其溢价估值合理[105][119] * **关键论据**： * 预计各产品线至FY28E营收复合年增长率为9%-15%，其中空调增长最快[107] * 预计EBITDA利润率将扩张330个基点，受运费节约和运营杠杆进一步推动[109] * 预计毛利率将扩张约200个基点，受提价、本地化和资本补贴推动[113] * 预计FY25-28 EBITDA复合年增长率为14%[115] * 预计FY25-28盈利复合年增长率为11%[111] * 以45倍两年远期市盈率对公司进行估值，此为行业五年中值[117] * **上行催化剂**：印度政府推动本地化以降低进口依赖（分析显示3%的本地化可实现40-70个基点的累计毛利率扩张）、公司近期进入大众产品市场有助于实现规模效益和运营杠杆、位于南印度的新斯里城制造厂将降低运费成本、融资渗透率提高刺激增长[122] * **风险**：支付给母公司的特许权使用费可能大幅增加、公司有300亿印度卢比的或有负债可能影响盈利、母公司可能从事相同业务导致利益冲突、面临来自中国厂商的竞争和定价压力[122] 6. Mitsubishi Heavy Industries (三菱重工，工业机械) * **投资逻辑**：公司将从能源转型、国防开支增加和国内核电站重启等多重结构性顺风中受益[123] * **关键论据**： * 日本国防相关支出预计在FY26同比增长约4%，并在FY27加速，公司份额预计保持坚挺[125] * 预计将从澳大利亚护卫舰相关订单中受益[125] * 能源系统业务应继续受益于大型燃气轮机联合循环机组的高需求顺风[125] * **上行催化剂**：澳大利亚护卫舰相关订单（3月或6月季度）、2026年4月前发布“三大战略文件”修订草案提案、国防相关出口限制放松[126] * **风险**：国防开支未来增幅低于预期、大型燃气轮机联合循环机组订单放缓[126] 7. Montage Technology (澜起科技，半导体) * **投资逻辑**：公司在内存接口市场地位稳固（近40%市场份额），受益于服务器出货复苏、DDR5渗透率提升及产品升级，以及长期市场空间的扩张[129][144] * **关键论据**： * 预计FY25-27E营收复合年增长率为32%[133] * 预计FY26-27E净利润率为42%-43%[139] * 全球内存互连芯片市场规模预计在2024-30E以27.4%的复合年增长率扩张至50亿美元[135] * 全球PCIe互连芯片市场规模预计在2024-30E以22.6%的复合年增长率增长至77.6亿美元[141] * 目前交易于41倍12个月远期市盈率，低于自2019年7月以来的70倍均值[132] * **上行催化剂**：可能强于预期的4Q25净利润（将于2026年3月前报告）、若H200 AI芯片向中国销售取得更多进展，PCIe Retimer增长前景更好[145] * **风险**：同行或潜在新进入者竞争加剧、贸易限制带来的地缘政治风险、新产品发布时间表显著延迟[145] 四、 其他重要内容 * **报告性质与免责声明**：报告由美银证券非美国关联公司编制，分析师可能未在FINRA规则下注册/具备资格[6] * **利益冲突**：美银证券与研究报告覆盖的发行人存在或寻求业务往来，投资者应注意可能存在的利益冲突[7] * **报告分发**：未经授权禁止分发本报告，报告仅供指定收件人使用[8]