涉及的行业与公司 * **行业**：半导体资本设备（WFE，晶圆厂设备）[1] * **公司**：东京电子（Tokyo Electron, TEL）、SCREEN Holdings、国际电气（Kokusai Electric）、Lasertec [3] 核心观点与论据 * **上调全球WFE市场展望**：基于AI半导体需求扩张，尤其是对HBM、LPDDR、GDDR等多种DRAM的需求增长，预计主要DRAM制造商将扩大产能投资 [1] * 将2025-2027年WFE需求预测上调3-4% [1] * 新预测：2025年WFE市场达1130亿美元（同比增长+11%），2026年达1240亿美元（同比增长+11%），2027年达1320亿美元（同比增长+7%）[1] * 2026年预测上调的110亿美元中，60亿美元来自DRAM，40亿美元来自代工 [1] * 预计非中国WFE需求将在2026-2027年超过2022年的峰值 [1] * **投资驱动力**：先进制程投资将推动WFE需求，尤其是DRAM [1][2] * **DRAM**：三大制造商投资意愿强劲，尽管2026年上半年可能因洁净室限制而设备需求趋稳，但2026年下半年需求将强劲 [2] * **NAND**：需求持续超过供应，2026-2027年可能出现一定程度的投资扩张，但主要存储制造商正优先投资DRAM，因此所有NAND制造商一致扩大投资的可能性不大 [2] * **逻辑/代工**：2026-2027年投资可能继续扩大，主要集中在先进制程 [2] * 预计韩国一家代工厂将在2026年恢复投资 [2] * 预计台湾一家代工厂将实现高增长，尤其是在2027年 [2] * 成熟制程的投资不太可能出现重大复苏 [2] * **重申对东京电子的买入评级** [3] * 基于DRAM投资扩张和新产品，预计其盈利增速将快于WFE市场 [3] * 将12个月目标价从36,000日元上调至38,000日元（基于2025年12月15日收盘价31,140日元，潜在上涨空间+22%）[11] * 东京电子对DRAM的营收敞口相对较高（根据图表，CY25-27平均约为62%）[13][14] * **对其他覆盖公司的评级与观点** [3][7] * **国际电气（中性）**：可能受益，但其主要敞口的NAND领域关键客户投资意愿不一 [3][7] * **SCREEN Holdings（卖出）**：由于中国新客户比例下降及存储业务敞口低，预计下一财年盈利动能最弱，尽管可能受益于先进代工厂的投资扩张 [7] * **Lasertec（中性）**：基于DRAM投资扩张，订单（主要是MATRICS）可能进一步增加，但认为当前估值上行空间有限 [7] 其他重要数据与细节 * **WFE市场细分预测（新）** [8] * **2025E**：总WFE 1130亿美元（同比+11%），其中内存420亿美元（同比+26%，DRAM 320亿美元/+20%，NAND 100亿美元/+50%），代工/逻辑及其他710亿美元（同比+4%，代工410亿美元/+18%，逻辑及其他300亿美元/-10%）[8] * **2026E**：总WFE 1240亿美元（同比+11%），其中内存510亿美元（同比+22%，DRAM 380亿美元/+20%，NAND 130亿美元/+30%），代工/逻辑及其他740亿美元（同比+4%，代工450亿美元/+10%，逻辑及其他290亿美元/-5%）[8] * **中国WFE占比**：预计从2024年的38%逐步降至2027年的33% [9] * **盈利预测调整**：为反映新的WFE展望，上调了四家公司的盈利预测和目标价 [3][12] * **东京电子**：FY2（估计为2026财年）营收预测从2.758万亿日元上调至2.8365万亿日元（+2.8%），营业利润从7811亿日元上调至8080亿日元（+3.4%）[12] * **Lasertec**：FY2营收预测从2.407万亿日元上调至2.482万亿日元（+3.1%），营业利润从1092亿日元上调至1135亿日元（+3.9%）[12] * **SCREEN Holdings**：FY1（估计为2025财年）营收预测从6235亿日元上调至6307亿日元（+1.2%），营业利润从1138亿日元上调至1165亿日元（+2.4%）[12] * **国际电气**：FY2营收预测从2.68万亿日元上调至2.695万亿日元（+0.6%），营业利润从568亿日元上调至574亿日元（+1.1%）[12]

涉及的行业与公司 * 行业：半导体资本设备行业 [1] * 公司：HOYA (评级：买入)、Advantest (评级：中性)、东京电子 (评级：买入) [1] 核心观点与论据 整体行业观点 * 会议重申了人工智能相关产品整体需求强劲 [1] HOYA 业务要点 * HDD玻璃基板：近线存储相关需求可见度高，供应链存在限制，预计10%以上的增长将持续 [2] * HDD玻璃基板：公司可通过提升老挝工厂的运营来满足当前需求 [2] * HDD玻璃基板：当前3-4TB/盘的HAMR兼容产品规格无重大变化，但未来容量提升至10TB/盘或更高时，成分可能因需要增强耐热性而改变 [2] * EUV空白掩模版：订单稳定，预计年增长率稳定在10%以上 [3] * EUV空白掩模版：生成式AI的扩张不仅推动GPU需求，也推动ASIC需求，这为空白掩模版需求提供了顺风 [3] * EUV空白掩模版：一旦引入高数值孔径EUV，空白掩模版所需规格可能发生变化 [3] Advantest 业务要点 * 当前业务状况：SoC测试机和存储器测试机需求均坚挺 [4] * SoC测试机：当前一代GPU的需求推动了其强劲势头 [4] * 存储器测试机：HBM4的需求推动了其强劲势头 [4] * 产能与供应链：公司正积极扩大产能以满足强劲需求，并已战略性地采购组件和材料，目前没有特别的瓶颈 [4] * 未来需求展望：进入2027年3月财年，管理层预计不仅GPU需求将切实回升，ASIC需求也将回升 [5] * ASIC测试机：根据公司信息，ASIC测试机销售最早可能在2026年3月财年第四季度开始加速 [5] * ASIC测试需求：尽管测试时间因客户而异，但ASIC相关测试机需求也可能达到一定规模，原因包括需要积累测试数据以及量产的学习曲线 [5] * 下一代GPU测试机：与当前一代相比，安装在测试机中的模块配置可能会发生变化 [5] 东京电子 业务要点 * 半导体设备市场展望：重申2026日历年将是增长的一年，以先进工艺为中心 [9] * DRAM市场：公司表示两位数百分比增长不仅可能在2026日历年持续，也可能在2027日历年持续 [9] * 需求节奏：在2026日历年，由于客户洁净室限制，需求可能偏向下半年 [9] * 盈利展望：公司表示，预计到2027年3月财年，其增长将超过半导体设备市场，因为其在DRAM领域的市场份额相对于其他应用领域较高 [10] * 技术驱动因素：在2纳米逻辑工艺中，气体化学蚀刻在其份额一直较低的导体蚀刻市场机会正在扩大 [10] * 技术驱动因素：3D-NAND中的低温蚀刻以及中期内键合机市场的扩张是其盈利增长的驱动力 [10] 其他重要内容 目标价与风险 * Advantest：12个月目标价18,000日元，基于全球半导体生产设备板块平均16倍市盈率和2027年3月财年预测，并应用30%的板块相对溢价 [11] * Advantest风险：客户资本支出意愿波动、市场份额波动、中国测试机需求趋势、日元/美元汇率波动 [11] * HOYA：12个月目标价26,500日元，基于分类加总估值法，生命关怀业务采用17倍2027年3月财年企业价值/息税折旧摊销前利润倍数，IT业务采用22倍 [11] * HOYA风险：EUV空白掩模版竞争格局变化、EUV薄膜使用增加导致EUV空白掩模版用量下降、利率环境变化 [11] * 东京电子：12个月目标价38,000日元，基于全球半导体生产设备板块平均16倍市盈率和2027年3月财年预测 [11] * 东京电子风险：半导体行业库存调整阶段延长、出口限制进一步加强、利率上行压力等因素导致估值倍数受压 [11] 利益披露 * 高盛预计在未来3个月内将因投资银行服务从Advantest、HOYA和东京电子获得或寻求报酬 [19] * 高盛在过去12个月内曾与Advantest、HOYA和东京电子存在投资银行服务客户关系 [19] * 高盛在过去12个月内曾与东京电子存在非投资银行证券相关服务客户关系、非证券服务客户关系 [19]

Polen国际增长策略2025年第三季度表现 - 策略在2025年第三季度总回报为-4.23%，扣除费用后净回报为-4.53% [1] - 同期，MSCI ACWI（除美国外）指数上涨6.89%，策略表现显著落后于基准指数 [1] - 策略采用集中投资于优质公司的方法，但在本季度未能跑赢指数 [1] ASML控股公司表现与市场数据 - 截至2025年12月8日，ASML股价报收于每股1,119.69美元，市值为4,346.05亿美元 [2] - 该股在过去一个月回报率为9.51%，过去52周涨幅达58.76% [2] - 在2025年第三季度，ASML是投资组合相对和绝对表现的前三大贡献者之一，与Shopify和ICON plc并列 [3] 半导体设备行业驱动因素 - 半导体资本设备公司受益于投资者对人工智能的乐观情绪 [3] - 先进芯片是人工智能的核心，而ASML的设备对于制造先进逻辑和易失性存储芯片至关重要 [3] - 市场对存储芯片行业放缓以及英特尔的担忧在本季度有所减弱，这有助于提振半导体设备类股票 [3] 基金持仓与市场关注度 - 截至第三季度末，共有82只对冲基金投资组合持有ASML，较前一季度的78只有所增加 [4] - ASML并未被列入对冲基金中最受欢迎的30只股票名单 [4]

公司：Lam Research (LRCX) **核心观点与论据** * 公司对2026年及半导体设备市场前景感到乐观 预计2026年上半年市场表现持平至小幅增长 下半年增长将更强劲[4][5][6] * 公司认为所有三大器件领域（先进逻辑代工、DRAM、NAND）都面临巨大的增长机遇 共同推动AI生态系统发展[9] * 公司增长故事源于器件架构和集成方法的变化 这推动了所有器件类型和技术节点的刻蚀和沉积强度显著提升 从而扩大了公司的市场机会[10] * 公司在NAND领域的升级市场机会巨大 最初估计为400亿美元用于将现有装机基础升级至200+层 且此升级周期不会静止 将不断向300层、400层等更高层数演进[11][12][14] * 公司在NAND升级支出中占有极高份额 当升级发生时 公司有三分之二的可服务市场（SAM）会暴露于该机会 且公司市场份额很高[15][17] * 公司通过过去五到六年的战略执行 成功在先进逻辑代工和DRAM领域获得份额 实现了更均衡的业务布局[21] * 公司预计其SAM将从本十年初的低30%范围扩大到十年末的高30%范围 并预计将赢得超过50%的新增SAM份额[22] * 公司在中国市场的晶圆厂设备（WFE）支出预计在2026年将有所软化 但部分原因是全球其他领域（如AI、先进逻辑、DRAM、NAND）的投资非常强劲 形成了分母效应[29][30] * 公司受BIS关联规则影响 从2025年12月季度减少了约2亿美元收入 并从2026财年指引中减少了约6亿美元收入 随着规则逆转 这部分收入预计将回流 时间可能贯穿2026全年 且金额可能超过6亿美元[27][31][32] * 公司在先进封装领域表现出色 已成为重要的增长动力 相关收入规模已超过10亿美元 并且环绕栅极（Gate-All-Around）加先进封装的总规模在今年将远超过30亿美元[35][36][38] * 公司在多项独特技术趋势中处于有利地位 包括DRAM向4F²架构的转型、NAND向钼（Moly）的过渡以及干法光刻胶（Dry Resist）技术 这些都与垂直化、新材料相关 有利于以刻蚀和沉积为核心的公司[39][41][45] * 公司的客户服务业务（CSPG）是其业务的重要组成部分 预计到2028年将比去年增长1.5倍 并在行业达到1万亿美元规模时翻倍 增长动力包括备件、服务、设备升级和Reliant产品线 尤其是协作机器人（cobots）和先进服务等创新[57][58] * 协作机器人（cobots）不仅能应对劳动力短缺 更能提供精确、可重复的维护 从而提升首次维护后表现、减少差异并提高良率 有助于客户加速量产爬坡和良率成熟[61][62][64] * 公司的财务模型目标是在2028年时间框架实现50%的毛利率 并在行业达到1万亿美元规模时超过50% 驱动因素包括新工具的技术性能、亚洲工厂网络的“贴近客户”战略以及基于价值的定价[70][71] 行业：半导体资本设备/晶圆厂设备（WFE） **核心观点与论据** * 晶圆厂设备市场未来几年预计将显著增长[4] * 行业需求正在整个生态系统中积累 但基础设施（如洁净室空间）的到位需要时间 这可能导致需求释放更平缓、更可管理[7] * 三大器件领域的增长驱动力明确：先进逻辑代工在AI中扮演众所周知的重要角色 DRAM由HBM驱动 NAND则由企业级SSD驱动[9] * NAND领域的比特需求增长最初估计在15%左右 但目前看来略高于此 主要受企业级SSD等因素驱动[12] * 在产能分配上存在难题 大部分晶圆产能将流向HBM 因此难以大幅增加NAND的晶圆产能 增加比特的唯一途径是提高层数[11] * 对于NAND制造商而言 升级现有设备是获得更高层数、更高性能器件最快且最经济的方式 但最终仍需增加产能[13] * 半导体器件制造正变得越来越复杂 尤其是在垂直缩放领域 无论是NAND的更多层数 还是先进逻辑代工或DRAM的先进封装 都增加了刻蚀和沉积的强度[18] * 几乎所有新的技术拐点要么是3D转型（垂直化） 要么是材料变化 这两点都对专注于刻蚀和沉积的公司非常有利[22][23] * 中国市场的晶圆厂设备（WFE）支出在连续几年超预期后 行业普遍预计2026年将呈下降趋势[29][30] * 干法光刻胶（Dry Resist）是一项全新的行业创新 旨在取代传统的湿法光刻胶应用 虽然替代过程需要时间 但一旦转换就不会回头 能够带来更好的图案保真度和EUV生产力[47][48] * 行业面临工程师劳动力短缺的挑战 尤其是在全球多地建设晶圆厂的背景下[62] **其他重要内容** * 公司强调了其设备智能（EI）和数据分析能力在利用AI革命、缩短故障排除和工具匹配时间方面的潜力[61] * 公司提及与领先的光刻胶供应商JSR建立了重要合作伙伴关系 共同开发干法光刻胶的前驱体以及ALD和原子层刻蚀的前驱体[46] * 公司介绍了其新的刻蚀平台Sense.i 该平台能够收集大量数据 为未来的数据分析和AI应用奠定基础[60]

**行业与公司** * 半导体行业及半导体生产设备（SPE）行业[2] * 重点公司包括：台积电（TSMC）[24]、东京电子（Tokyo Electron, 8035 JT）[8]、Advantest（6857 JT）[8]、Grand Process Tech（3131 TT）[8][47]、Hanmi（042700 KS）[8]、ASML（ASML NA）[13]、KLA Corporation（KLAC US）[13]等 **核心观点与论据** **一、 半导体生产设备（WFE）市场展望** * 预测WFE市场在2024年增长约9%的基础上，2025年将增长2%（不变），2026年增长11%（原预测10%），2027年增长8%（原预测1%）[2][6] * 上调预测的主要驱动力是生成式AI需求增加以及对关税影响的担忧减弱，导致设备制造商日益热衷于资本支出[2] * 2026年的展望上调主要基于对DRAM设备的预期，2027年的展望上调则基于对生成式AI需求进一步增长以及台积电和DRAM设备的预期，并伴随着洁净室的全面投产[6] * WFE需求增长还受到日益复杂的技术推动，包括由于HBM中互连层数增加导致的DRAM互连蚀刻、GAA、BSPDN以及3D NAND闪存层数增加[6] * 2026年上半年WFE需求可能因洁净室空间短缺而受抑制，但在2026年下半年和2027年将加速增长[25] **二、 半导体行业动态与前景** * 全球半导体出货额（按价值计算）自2023年9月转为同比增长，并已连续25个月增长，2025年9月同比增长28%[6] * 增长不仅由用于生成式AI的先进逻辑芯片和HBM（如英伟达的GB200和GB300 GPU集群）驱动，还得益于因eSSD需求增加而导致的NAND闪存以及通用DRAM的强劲价格上涨[6] * 认为2026年没有迹象表明需要担忧半导体泡沫（SPE需求增长比过去的上升周期更为温和），并相应保持乐观[6] * 由于AI需求上升，晶圆代工和DRAM领域的供需关系进一步收紧，价格持续上涨，预计每股收益（EPS）预估也将稳步上修[6] * 内存芯片市场的上升周期预计将比以往更强劲、更持久，由AI推理需求上升和供应限制驱动[24] * 预计三星（SEC）和SK海力士（SKH）的总投资在2026年将同比增长约20%（另有超过10%的上行潜力），而2017年同比增长超过50%[24] **三、 先进封装技术与设备** * 看好台湾先进封装设备行业未来三年的结构性增长，驱动力为AI需求推动的产能规划以及先进封装技术的演进，台湾设备厂商仍是推动者和主要受益者[7][47] * 对于CoWoS设备，看到2025年第四季度至2026年第二季度的紧急订单，并预计2026年下半年将有稳健订单，订单能见度从2026年上半年延伸至下半年是增量积极因素[7][47] * 除CoWoS外，预计WMCM产能从2025年第四季度开始提升，SoIC产能将扩张，CPO从2027年开始提升，CoPoS从2028年开始接替CoWoS[7][47] * CoPoS被视为该行业最关键的技术规格升级趋势，因其可提高面积效率和生产效率（封装芯片数量），以应对AI GPU日益增长的封装尺寸（在可预见的未来将达到8-9个光罩尺寸）[7][47] * CoPoS可能使设备平均售价（ASP）相比CoWoS提高50-100%，鉴于其显著更高的复杂性[7][47] * 预测台积电的CoWoS封装产能将在2025年底、2026年底和2027年底分别达到6.8万、10.5万和12.5万片/月[24] **四、 HBM-TCB 技术路线图** * 由于HBM4认证延迟，2025年下半年HBM-TCB出货疲软后，预计2026年上半年TCB出货将恢复并加速，鉴于2026年HBM供需紧张[8][49] * 预计基于助焊剂的TCB将是主导的后端封装技术，直到20层堆叠的HBM5，因为无助焊剂TCB价格劣势（比基于助焊剂的TCB贵40-50%），且基于助焊剂的TCB能够堆叠多达16层的HBM4E[8][49] * 从20层堆叠的HBM5（可能在2028年）开始，预计物理限制将促使内存制造商采用混合键合（HCB），该决定将在2027年做出[8][49] * Hanmi宣布在2026年下半年开发宽TCB，目标用于20层堆叠的HBM5，该设备的原理是通过键合增大的芯片尺寸来减少堆叠层数以满足带宽要求[8][49] **五、 公司特定要点与股票偏好** * **台积电（TSMC）**：预计其资本支出在2026年将增至480亿美元（不变），2027年增至520亿美元（原预测435亿美元），因生成式AI需求上升导致对N2工艺和CoWoS产能扩张的投资增加、亚利桑那州工厂提前开工以及从N5向N3工艺过渡[24] * **日本SPE公司**：偏好东京电子（8035 JT，增持），受益于WFE市场扩张和层数增加；偏好Advantest（6857 JT，增持），受益于测试时间延长推动的市场增长[8][25] * **台湾先进封装设备**：偏好Grand Process Tech（3131 TT，增持）基于先进封装投产时间表和公司产品组合[8][47] * **Hanmi（042700 KS）**：中性评级，因风险/回报相当平衡（2026年上半年盈利增长与市场对三星TCB订单的高预期相抵消）[8][49] **六、 中国半导体市场** * 对于2026年，偏好SPE制造商和晶圆代工厂，因其可预期持续的资本支出和中国国内需求，而非可能因需求下降和成本上升而利润率受压的无晶圆厂公司和OEM厂商[24] * 在上游WFE行业，预计生成式AI应用需求持续坚挺，以及本土化生产率提高（从2024年的20%提高到2030年的50%）[24] * 最终需求趋势是2026年最大担忧，由于2025年上半年受政府补贴提振的消费电子和汽车相关需求可能回调，2026年上半年同比增长可能面临挑战[24] * 偏好顺序为：WFE子行业、晶圆代工厂、IDM、OSAT，最后是无晶圆厂公司[24] **七、 终端产品需求假设** * iPhone销量：2025年同比增长2.5%，2026年下降0.8%[15] * 笔记本PC出货量：2025年同比增长6.9%，2026年下降1.8%[15] * 服务器出货量：2025年同比下降1.4%，2026年同比增长4.6%[15] * 智能手机出货量：2025年同比下降0.1%，2026年同比下降0.5%[15] **其他重要内容** * 关键股票选择包括JPM科技团队分析师在SPE领域的首选，例如Billy Feng推荐中微公司（AMEC-A, 688012 CH）和北方华创（NAURA-A, 002371 CH），Harlan Sur推荐KLA Corporation（KLAC US）等[13]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为全球半导体晶圆制造设备行业[1] 重点关注中国市场[2] 核心观点与论据 中国WFE进口整体趋势 * 2025年10月中国WFE进口额为32.3亿美元 环比下降35% 同比增长11%[2] 2025年1月至10月累计进口额同比增长7% 与上月持平[2] 若未来两个月保持年初至今的月均进口速率 全年增长率可能与去年持平[2] * 按设备类型划分 10月份光刻设备进口额为10.33亿美元 占总额32% 环比下降25% 同比增长90% 年初至今同比下降10%[3] 沉积设备环比下降42% 同比增长1% 年初至今增长13%[3] 干法刻蚀设备环比下降27% 同比增长49% 年初至今大幅增长58%[3] 过程控制设备环比下降66% 同比下降42% 年初至今增长11%[3] * 按地区划分 年初至今美国+马来西亚+新加坡的进口份额合计为38% 高于去年的33% 份额主要来自日本和荷兰的减少[3] 上海和广东的进口额占年初至今总进口额的58%[3] 主要设备商中国收入预测（基于回归模型） * ASML：模型预测其第四季度中国销售额将达25.5亿欧元 环比增长9% 同比增长33%[4] 这主要受10月份强劲的中国光刻设备进口（约8.4亿欧元 环比增长30% 同比增长110%）推动[4] 这意味着中国收入将占其第四季度系统总销售额的34% 全年占比约33% 显著高于此前略高于25%的指引[4] 尽管公司预计明年中国收入将显著下降 但需求似乎强于预期[4] * LAM RESEARCH：10月数据预测其12月季度中国收入将环比下降约28% 中国收入占比约32%[5] 这与管理层关于中国收入将下降的评论方向一致[5] 公司预计2026财年中国收入占比将低于30%[5] * APPLIED MATERIALS：10月数据预测中国收入将环比持平 占比约38% 但公司实际财报显示中国收入环比下降约23% 占比降至约29% 低于模型预测 可能与进口和收入确认的时间差有关[6] * TOKYO ELECTRON：模型预测其中国收入环比下降8% 同比下滑17% 中国贡献度降至39%[8] * KOKUSAI：模型预测其中国收入环比大幅下降27% 同比下滑11% 中国贡献度预计为43%[8] * SCREEN：模型预测其中国收入环比大幅下降71% 同比暴跌84% 中国贡献度仅为9% 远低于公司下半年49%的指引 表明潜在下行风险[9] * ADVANTEST：模型预测其中国收入环比下降28% 同比亦下降28% 中国贡献度降至18%[10] 其他重要内容 投资建议 * 看好中国本土WFE厂商 如北方华创（产品线最广）[12] 中微公司（技术认可度高）[13] 拓荆科技（产品创新力强）[14] 认为他们将受益于国产替代加速[12][13][14] * 看好东京电子（受益于日元贬值）[15] 和国际电气（批处理ALD技术受益于GAA架构和NAND资本支出复苏）[15] * 对Screen（清洗设备市场竞争激烈）[16] 和Advantest（虽受益于HBM和AI GPU测试需求 但中国贡献度较小）[16] 给予市场持平评级 * 看好应用材料（风险降低）[17] 和拉姆研究（受益于GAA、封装、HBM等关键技术转折点）[17] * 对ASML持保守态度 认为其2030年营收预期可能低于市场共识 主要因EUV增长预期较低和中国超额发货正常化[19] 区域份额变化细节 * 排除光刻设备后 来自新加坡/马来西亚的进口自2021年以来逐渐增加 同时来自美国的直接进口份额下降 表明美国供应商可能更多地从其新马生产基地向中国发货[43] * 光刻设备进口中 荷兰的份额自2022年后显著增加 2024年达到89%的创纪录高位 2025年初至今为92%[53][65] 而日本的份额相应下降[53]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为9.88亿美元，环比增长2%，同比增长10%，处于指引区间的高端 [4][12] - 稀释后每股收益为1.93美元，高于指引中值 [4][16] - 第三季度毛利率为46.6%，略高于指引中值，环比保持稳定 [15] - 第三季度运营费用为2.56亿美元，处于指引区间的高端，环比增加主要由于可变成本上升，特别是与业绩挂钩的员工激励薪酬 [15] - 第三季度运营利润为2.05亿美元，运营利润率为20.8% [15] - 第三季度调整后EBITDA为2.4亿美元，利润率为24.3%，高于指引中值 [16] - 第三季度净利息支出为4500万美元，符合指引 [16] - 第三季度有效税率为17.9%，略低于指引中值 [16] - 第三季度自由现金流为1.47亿美元，占净收益的100%以上，占营收的15% [16] - 2025年前三个季度累计自由现金流为4.05亿美元，几乎与2024年全年相当 [16] - 第三季度资本支出为5000万美元，预计第四季度将环比增加，但处于年度资本支出指引（营收的4%-5%）的低端 [16] - 季度末流动性约为14亿美元，包括6.97亿美元现金及现金等价物和6.75亿美元未提取的循环信贷额度 [17] - 10月份自愿提前偿还了1亿美元定期贷款，2025年至今已累计提前还款4亿美元 [4][17] - 季度末总债务为44亿美元，基于过去12个月调整后EBITDA 9.53亿美元计算的净杠杆率为3.9倍 [17] - 本季度支付了每股0.22美元的股息，总计1500万美元 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体市场第三季度营收为4.15亿美元，环比下降4%，但同比增长10% [5][12] - 半导体业务环比下降主要由于NAND升级活动减少导致射频电源销售额下降，符合预期 [5][12] - 半导体业务同比增长得益于真空产品、等离子体和活性气体业务等多个产品类别的强劲表现 [12][13] - 电子与封装市场第三季度营收为2.89亿美元，环比增长9%，同比增长25% [6][13] - 电子与封装业务增长由化学产品、化学设备以及柔性PCB钻孔设备销售驱动 [6][13] - 化学业务营收（剔除外汇和钯金转嫁影响）同比增长10% [13] - 特种工业市场第三季度营收为2.84亿美元，环比增长3%，主要由于工业市场改善，同比下降1% [9][14] - 特种工业业务已保持稳定超过一年 [14][15] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体市场：沉积和蚀刻应用产品需求持续强劲，支撑了同比增长，但NAND升级活动在强劲的第二季度后减少导致环比下降 [5][12] - 电子与封装市场：化学解决方案需求旺盛，特别是化学设备，AI相关应用势头强劲 [6][7][13] - 特种工业市场：工业类别环比改善，生命与健康科学以及研究与国防终端市场保持稳定，本季度在设计获胜方面表现健康，特别是在研究与国防领域 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司定位于AI时代加速创新的前沿，提供广泛的半导体资本设备子系统、先进封装化学材料和先进封装设备系统组合 [4][5][10] - 设备销售的高附着率是未来专有化学产品可持续收入的领先指标，设备安装后需要6-12个月客户认证才能投入生产，之后化学产品将在设备生命周期内提供长期、稳定的消耗品收入 [8] - 利用在半导体和电子领域的研发投资，在特种工业市场解锁新的机会，这些机会能带来有吸引力的增量利润和现金流 [9][10] - 在真空、电源、光子学、激光钻孔和先进化学等领域的差异化产品和技术组合，有利于在AI转型的关键应用中赢得新机会 [10] - 长期资本配置优先事项包括投资有机增长机会，同时通过提前偿还本金来降低杠杆，并与银行合作在市场机会出现时降低利息支出 [17] - 在光刻计量检测领域进行投资，目标是将该领域营收从1.5亿美元提升至3亿美元 [63] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计第四季度半导体营收将环比持平，这意味着2025年将实现健康的两位数同比增长 [5][18] - 预计第四季度电子与封装市场营收将环比增长，并实现两位数同比增长，假设按指引中值计算，该业务全年增长约20% [8][18] - 预计第四季度特种工业营收将相对环比持平 [9][18] - 预计第四季度营收为9.9亿美元，上下浮动4000万美元 [18] - 预计第四季度毛利率为45.6%，上下浮动100个基点，环比下降主要由于产品组合中化学设备销售占比更高以及季节性因素导致化学销售下降，部分被关税相关影响降低所抵消 [19] - 缓解措施将从第四季度开始几乎完全抵消关税成本，但关税转嫁时利润为零，预计将继续稀释毛利率约50个基点，长期毛利率目标仍为47%以上 [19] - 预计第四季度运营费用为2.55亿美元，上下浮动500万美元 [20] - 预计第四季度调整后EBITDA为2.35亿美元，上下浮动2400万美元 [20] - 预计第四季度有效税率约为2%，受益于某些有利的离散税务项目，将使全年税率略高于14% [20] - 预计第四季度稀释后每股收益为2.27美元，上下浮动0.34美元 [20] - 内存价格复苏，行业趋向供应紧张环境，对内存设备趋势持积极看法 [26][40] - AI正在推动PCB层数显著增加（例如从20层到40层，甚至规划80层和100层），这带来了良率挑战和公司机遇 [68][69] - 行业存在地理转移趋势，包括芯片和封装产能向美国、欧洲、日本、东南亚（中国+1趋势）和印度转移 [77] - 若AI推理扩展到PC和手机，将可能改变目前PC和智能手机市场的稳定趋势，成为潜在增长驱动因素 [70][83] 其他重要信息 - 公司专注于通过产生强劲自由现金流和主动提前偿还本金来降低净杠杆比率 [17] - 公司预计关税将在第四季度及以后持续稀释毛利率约50个基点 [19] - 化学设备营收在2025年有望创纪录，但历史上逐年波动较大；化学营收（占EMP营收大部分）则更稳定、可预测 [18] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于电子与封装业务中化学业务收入在2026年的展望 [23] - 公司未对2026年提供具体指引，但当前安装的设备为2026年及以后的化学收入增长奠定了良好基础 [24] - 公司维持电子与封装市场长期增长目标为高于GDP增长率300个基点，该目标由增长较快的基板业务、中单位数增长的HDI业务和与GDP增长类似的MLB业务构成，AI因素未包含在最初目标中，但当前环境总体向好 [24][25] 问题: 半导体市场内存领域订单模式以及对产能增加的预期 [26] - 公司注意到内存价格复苏和行业供应趋紧的报道，对此趋势持积极态度，但具体设备订单情况需由客户决定 [26][40] 问题: 电子与封装业务中设备销售贡献占比以及柔性PCB钻孔设备的需求趋势 [31][32] - 设备销售占该业务总收入的比重历史范围在5%到15%之间，近期由于强劲订单处于该范围的高位甚至略高，过去四个季度设备业务表现非常强劲 [31] - 柔性PCB激光钻孔业务出现回暖，虽未达到2020-2021年的历史高位，但已恢复到非常健康的水平 [32] 问题: 化学设备销售增长幅度以及未来能见度 [36][37] - 提问者关于化学设备销售今年可能接近翻倍的估算基本正确 [37] - 公司过去四个季度获得了强劲的化学设备订单，设备交货期在4-12个月，公司已增加部分产能，预计至少未来几个季度将继续进行大型设备制造，目前有相关积压订单 [37] 问题: 对2026年半导体收入走势的预期以及公司的特定优势 [38][39][40] - 行业普遍预期晶圆厂设备支出在2026年下半年回升 [38][40] - 公司半导体收入已在没有大量NAND升级的情况下实现两位数同比增长，展现了广泛产品组合的优势，当NAND升级周期到来时，公司在高深宽比介质蚀刻等领域的实力将受益 [40] - 即使今年晶圆厂设备支出增长温和，公司半导体业务增速也已超越行业水平，若2026年行业如预期增长，公司也将受益 [41] 问题: 若假设2026年下半年行业复苏，订单可见性是否会提前一个季度 [45] - 订单可见性通常仍会提前，公司产品交货期已回归历史低位（4-8周，复杂系统可能12周），近几个季度存在当季成交的情况，此假设未见变化 [45] 问题: 电子与封装业务中先进封装化学收入的AI占比，以及PCB钻孔中钻头是否成为制约因素 [46][48] - AI驱动了PCB行业不同层级（基板、HDI、MLB）的需求，公司化学业务中AI相关收入占比已从约5%提升至约10%，若加上设备，AI对电子与封装业务的贡献达到中双位数百分比 [46][47] - 公司专注于激光钻孔，不涉及机械钻孔的钻头，未听闻机械钻孔制约行业 [48] 问题: 电子与封装业务增长中，哪些是行业性驱动，哪些是公司特定（如份额增长）驱动 [52][53] - 增长驱动包括行业整体增长和公司特定因素，AI驱动了更厚、层数更多的PCB板需求，公司的设备经过改造后能独特地处理这些板子，从而获得订单并带来高附着率的化学业务，这是此次周期中的独特优势 [53][54] 问题: 考虑到未来化学收入增长，如何展望2026年毛利率基线 [55][56] - 2024年至2025年第一季度毛利率曾超过47%，随后受产品组合（高增长的设备销售）和关税影响 [56] - 公司已通过缓解措施抵消了关税的成本影响，但关税转嫁时不计利润，预计将继续稀释毛利率约50个基点 [57] - 长期来看，随着产品组合正常化，并通过运营效率提升，公司有信心实现47%以上的长期毛利率目标 [57] 问题: NAND升级周期的波动性以及主要影响因素 [60] - NAND升级周期具有波动性，客户表示2026年及以后仍有大量升级机会，行业讨论NAND供应紧张以及AI可能推动SSD中使用更多NAND带来新增长层，公司已准备好产能应对需求变化，并将尽力提供指引 [60][61] 问题: 公司在光刻计量检测业务方面的进展和份额目标 [62][63] - 公司在该领域投资目标是将营收从1.5亿美元提升至3亿美元，尽管去年该领域市场相对平淡，但公司在一些高难度项目上取得成功并已集成到先进光刻机中，将继续投资以提升份额 [63] - 公司战略是成为整个行业的基础技术供应商，不同时期不同技术重要性会变化（如多 patterning 与 EUV），公司广泛的产品组合可应对这种变化 [63] 问题: 封装技术从有机中介层向RDL演进的影响，以及AI驱动需求从计算向PC/手机等高量级应用过渡的时间线 [68][70] - 向有机RDL层演进对公司有利，因为有机层是公司的传统优势，且RDL层数增加（从1层到2或3层）是积极因素，但更大的增长动力来自其下方的基板和PCB层数大幅增加（如从20层到40层，再到80层、100层）带来的良率挑战和机遇 [68][69] - AI推理扩展到PC和手机尚未大规模发生，但这是一个巨大的潜在增长驱动因素，时间点待定，但公司持乐观态度 [70] 问题: 按地域划分的收入趋势 [75][76] - 亚洲是增长的主要驱动力，同时由于芯片厂和封装厂的本土化趋势，美国、日本和欧洲也有增长 [77] - 存在"中国+1"趋势，产能向东南亚转移，公司也在东南亚建厂以满足客户需求，整个行业存在地理布局变化 [77] 问题: 关于可能出售特种涂料部门的传闻 [78] - 公司知悉相关报道，但不评论市场猜测 [78] 问题: 实体清单附属规则延迟的影响以及客户订单模式变化 [81] - 该规则出台时行业未来得及反应，一些客户评估了影响，现在规则延迟，但贸易环境每日都在变化，公司未因该特定规则与客户有不同讨论 [81] 问题: 对2026年化学增长持保守态度的具体终端市场 [82][83] - PC和智能手机市场目前稳定，未来若出现新因素（如手机可折叠设计增多、AI推理扩展至手机和PC）可能推动增长，但公司目前假设是稳定 [83] 问题: 在沉积和蚀刻领域是否获得份额，以及激光业务明年展望 [87][89] - 公司在沉积和蚀刻领域有传统优势，并在多个领域获得份额，如活性气体业务（与先进节点清洗、软蚀刻相关）以及NAND蚀刻电源领域，并在导体蚀刻方面开发领先解决方案 [87][88] - 激光业务相对平淡，因其主要用于工业应用，而工业应用需求过去几年疲软，需待PMI指数回升至50以上才可能推动增长 [90] 问题: 对中国直接业务的展望 [95] - 直接对中国的半导体设备业务已基本排除，主要通过OEM客户间接接触中国市场，对中国的先进电子封装业务仍占相当大部分，但客户也在东南亚建设新产能，预计封装业务将逐渐向中国以外转移 [95] 问题: 关于在2027年前实现2.5倍净杠杆率目标的紧迫性和可能杠杆 [96][97] - 去杠杆是重点，2025年已提前还款4亿美元，2024年提前还款4.26亿美元，资本配置策略不变，即投资业务和偿还债务 [97] - 加速去杠杆的最佳方式是在当前成本结构下，待营收回归更正常水平时产生更多现金流以加速还款，2.5倍是净杠杆率目标，但未推测具体达成时间 [97]

业绩总结 - 第三季度总收入为5.10亿美元[36] - 产品部门收入为4.45亿美元[37] - 服务部门收入为6500万美元[37] - 非GAAP净收入为1290万美元[42] - 经营现金流为10万美元[36] - 经营利润率为5.7%[36] 毛利率 - 第三季度毛利率为17.0%[36] - 产品部门毛利率为15.1%[37] - 服务部门毛利率为30.0%[37] 未来展望 - 第四季度收入预期在4.80亿至5.30亿美元之间[38] - 每股收益预期在0.11美元至0.31美元之间[39] 现金状况 - 现金余额为3.14亿美元[36] - 非GAAP每股收益为0.28美元[43]

财务数据和关键指标变化 - 2025年9月季度收入达到创纪录的53亿美元，环比增长3% [5][18] - 9月季度毛利率为50.6%，创下合并Novellus后的新高，环比提升0.3个百分点 [5][18][22] - 9月季度营业利润率达到创纪录的35% [5][23] - 递延收入余额为27.7亿美元，较6月季度略有增加 [18] - 客户预付款减少约1亿美元，预计12月季度将继续下降 [18] - 稀释后每股收益为1.26美元 [25] - 库存周转率提升至2.6次，高于6月季度的2.4次和两年前的1.5次 [26] - 12月季度收入指引为52亿美元，上下浮动3亿美元 [28] - 12月季度毛利率指引为48.5%，上下浮动1% [29] - 12月季度营业利润率指引为33%，上下浮动1% [29] - 12月季度每股收益指引为1.15美元，上下浮动0.10美元 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 - 系统收入按市场细分：代工占60%，高于6月季度的52%；内存占34%，低于6月季度的41% [19] - 内存细分中，非易失性存储器（NAND）贡献了系统收入的18%，低于6月季度的27%；DRAM贡献了16%，高于6月季度的14% [19][20] - 逻辑及其他部分占9月季度系统收入的6%，与6月季度的7%大致持平 [19] - 客户支持业务群（CSPG）在9月季度产生约18亿美元收入，环比和同比均略有增长 [22] - 备件和服务收入以及升级业务表现强劲，CSPG预计2025年将实现同比增长 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国地区收入占总收入的43%，高于6月季度的35% [21] - 中国地区收入增长主要由本土客户推动，跨国公司在华业务保持稳定 [21] - 台湾地区收入占比为19%，与6月季度持平；韩国地区收入占比为15%，低于6月季度的22% [21] - 预计新规（50%关联规则）将影响12月季度收入约2亿美元，并预计影响2026日历年收入约6亿美元 [6][7] - 预计2026年中国地区收入占比将降至30%以下 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于通过Vantex、Aqara、Halo和Dextro等创新产品扩展产品组合，以保持技术领先地位 [23] - 在先进封装领域进行投资，Saber 3D电镀和Cindian蚀刻系统是行业领导者，预计2026年需求强劲 [15] - 与JSR公司建立关键合作伙伴关系，共同开发EUV图案化材料和金属氧化物抗蚀剂的整合，以及探索先进ALD应用的新前驱体材料 [12][13] - 面板级封装被视为可扩展的解决方案，公司正在与生态系统合作，推动行业标准化和共同开发 [15][16] - 预计到2024年底，面板封装工具将出货或安装给全球20家客户 [16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年整体晶圆厂设备（WFE）支出预计略高于此前1050亿美元的预期，主要得益于高带宽内存（HBM）相关投资 [7] - 预计2026年设备支出环境强劲，AI相关需求将支撑领先代工逻辑和DRAM的持续强势，以及持续的升级支出 [7] - AI数据中心需求预计将为公司在未来几年创造数十亿美元的服务可用市场（SAM）扩张和份额增益机会 [8][9] - 在NAND领域，客户继续升级现有晶圆厂以满足更高层数、更高性能设备的需求，预计这些转换在未来几年将需要400亿美元的WFE支出 [9][10] - 预计每1000亿美元的数据中心增量投资将带来约80亿美元的WFE支出 [8] - 2026年WFE支出预计将呈现下半年比上半年更强劲的态势 [29] 其他重要信息 - 9月季度通过公开市场回购分配了约9.9亿美元用于股票回购，平均回购价格约为每股106美元 [24] - 年初至今回购了近3000万股股票，平均价格略高于88美元 [24] - 9月季度支付了2.92亿美元股息，本月早些时候将股息从每股0.23美元提高至0.26美元 [24] - 公司承诺长期将至少85%的自由现金流返还给股东 [24] - 董事会授权的股票回购计划剩余额度为65亿美元 [25] - 9月季度末现金及现金等价物为67亿美元，高于6月季度的64亿美元 [26] - 9月季度资本支出为1.85亿美元，主要用于美国的实验室投资和亚洲制造基地的扩张 [27] - 9月季度末全职员工约为19,400人，较上一季度增加约400人，主要增加在研发和现场组织 [28] - 预计2026年有效税率将因美国GILTI税率提高和全球最低税制而略有上升 [23][29] 问答环节所有的提问和回答 问题: AI基础设施支出转化为业务可见度的进展 [32] - 近期宣布的基础设施投资是未来需求的指引，而非近期设备需求 [33] - 当前对话聚焦于企业级SSD对NAND的近期需求，以及向更高层数设备的升级，这些需求预计在2025年和2026年保持强劲 [33] - AI数据中心投资将需要由先进代工逻辑制造的更快GPU、更高性能的HBM，这些领域都是公司的核心产品方向 [34] 问题: 2026年相对WFE的表现驱动因素 [36] - 难以精确预测短期相对表现，因取决于晶圆厂建设进度和其他供应商的交付时间 [37] - 长期来看，由于半导体制造的技术趋势（如3D器件、先进封装等）都更密集地使用沉积和蚀刻，公司的市场（蚀刻和沉积）增速将超过WFE [38] 问题: 12月季度收入指引上调的原因 [41] - 指引上调源于WFE整体略强于预期，特别是DRAM中的高带宽内存（HBM）投资更强，以及其他领域的普遍走强 [42] - 若非中国受限实体影响，收入指引会更高；目前预计2026年上半年收入与2025年下半年持平或略增 [42] 问题: 2026年中国WFE支出下降的可信度 [43] - 2026年中国以外全球跨国公司的投资将非常强劲，足以抵消中国的下降 [44] - 基于当前各方的计划，中国地区的支出将会减少，尽管去年也曾有类似预期但最终走强，但目前未见有类似的加强迹象 [44][45] 问题: AI数据中心WFE强度及公司机会 [49] - 每1000亿美元数据中心投资对应约80亿美元WFE机会 [8] - 公司未精确量化其中半导体内容占比，但指出其包含GPU、HBM、企业级SSD等 [51] - 在领先制程节点，公司的服务可用市场（SAM）占WFE的份额将从低30%%提升至高30%% [52] 问题: NAND升级周期进度及2026年展望 [53] - 此前预计的400亿美元升级支出将在未来几年内完成，目前由于位元需求高于预期，升级速度有所加快 [54] - 2026年NAND升级业务预计保持强劲，业务将主要由升级驱动，而非新工具 [54][68] - 当升级导致产能损失且需求持续高企时，可能会转向产能扩张，但2026年可能仍以升级为主 [69] 问题: 清洁空间是否限制2026年WFE增长 [59] - 物理基础设施（清洁空间）的建设时间可能成为限制因素，而非设备供应链 [60] - 设备交付周期通常短于设施建设周期，因此公司可能不是瓶颈 [61] 问题: CSPG增长动力及利润率 [62] - CSPG由备件、服务、升级和Reliant四部分组成，其中前三项在增长，Reliant因成熟节点支出疲软而未增长 [63] - CSPG对营业利润率有增值作用，但未量化其利润率水平 [63] 问题: NAND订单加速信号及2026年驱动 [67] - 观察到位元需求信号加速，400亿美元升级支出正在加速进行 [68] - 2026年业务预计仍以升级为主，因为升级是获得高性能位元的最低成本方式 [68][69] - 当需求足够高时，会转向产能增加，但这可能发生在升级周期后期 [69][125] 问题: NAND供需紧张下的订单平滑度 [73] - 支出不会每个季度都线性增长，会有波动，取决于客户的DRAM投资调配 [74] - 随着层数超过200层，对公司的设备强度（如应对晶圆应力、更高填充要求的新产品）也在增加 [75] 问题: 2026年盈利增长前景 [77] - 未提供具体盈利指引，但指出税率仅会小幅上升，客户组合变化（中国占比下降）将是毛利率的逆风，关税也是逆风 [78] - 建议以12月季度指引作为建模起点 [79] 问题: 2026年下半年增长幅度 [83] - 确认2026年是下半年比上半年更强劲的年份 [84] 问题: 中国收入下降与非中国市场抵消的规模 [85] - 中国收入下降（约15亿美元逆风）将被全球跨国公司更强的投资所抵消并超出 [86] - 驱动因素包括NAND升级、HBM、向更先进制程的加速器等 [86] 问题: 9月季度中国收入增长来源 [92] - 增长主要来自中国本土客户，跨国公司在华业务保持平稳 [92] 问题: 下半年增长动力的细分市场 [94] - 将在12月季度的电话会议中提供更详细的细分信息 [94] 问题: 新产品（如Vantex, Halo）的进展 [97] - Aqara和Halo等新产品在代工逻辑、DRAM和NAND的技术拐点中应用顺利，自2月投资者日以来取得了良好进展 [98] - Halo在3D NAND字线应用中获得持续认可 [98] 问题: 背面供电技术进展 [100] - 背面供电是解决高计算设备功耗挑战的关键技术，是蚀刻深度密集的拐点，公司对其前景保持信心 [100] 问题: AI相关WFE支出集中度对客户采购策略的影响 [104] - 公司与供应链密切合作确保产能，客户也如此以确保交付 [108] - 近期AI基础设施公告激增，供应链正在努力确保未来产能，公司专注于满足客户需求 [108][109] 问题: 2026年增长动力来源 [113] - 增长可能来自内存和代工双方，更多细节将在12月季度电话会议中提供 [114] 问题: 美国ITC税收抵免和CHIPS法案的影响 [115] - 投资税收抵免可能略微影响投资的地理分布，但最终需求是驱动WFE的主要因素 [115] 问题: AI相关WFE支出的细分 [120] - 超过一半的AI相关WFE支出来自内存（企业级SSD和HBM），其余部分来自GPU加速器等逻辑芯片 [123] 问题: NAND升级与产能支出的并发性 [124] - 升级和产能增加可能同时发生，但会因客户而异 [125] - 升级通常是获得高性能位元的最快、最低成本方式，因此客户会优先考虑升级，产能增加可能发生在升级周期后期 [125]

财务数据和关键指标变化 - 2025年9月季度营收达到创纪录的53亿美元，环比增长3% [5][18] - 9月季度毛利率为50.6%，创下合并Novellus后的新高，环比提升0.3个百分点 [5][18][22] - 9月季度营业利润率为35%，创下纪录水平 [5][23] - 9月季度稀释后每股收益为1.26美元 [25] - 递延收入余额为27.7亿美元，较6月季度略有增加 [18] - 客户预付款减少约1亿美元，预计12月季度将继续下降 [18] - 库存周转率提升至2.6倍，高于6月季度的2.4倍和两年前的1.5倍 [26] - 12月季度营收指引为52亿美元±3亿美元，毛利率指引为48.5%±1%，营业利润率指引为33%±1%，每股收益指引为1.15美元±0.10美元 [28][29] 各条业务线数据和关键指标变化 - 系统收入中，代工业务占比从6月季度的52%上升至9月季度的60% [19] - 内存业务占系统收入比例为34%，低于6月季度的41% [19] - 非易失性存储器占系统收入比例为18%，低于6月季度的27% [19] - DRAM占系统收入比例为16%，高于6月季度的14% [20] - 逻辑及其他业务占系统收入比例为6%，与6月季度的7%大致持平 [21] - 客户支持业务群组收入约为18亿美元，环比和同比均略有增长 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场收入占总收入比例为43%，高于6月季度的35% [21] - 台湾地区收入占比为19%，与6月季度持平 [21] - 韩国收入占比为15%，低于6月季度的22% [21] - 预计2026年中国地区收入占比将降至30%以下 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年晶圆厂设备支出将略高于此前预期的1050亿美元，主要由于高带宽内存相关投资超预期 [7] - 人工智能数据中心需求预计将为每1000亿美元增量数据中心投资带来约80亿美元的晶圆厂设备支出 [8] - 在NAND领域，客户为满足更高层数、更高性能设备的需求而升级现有晶圆厂，预计未来几年将产生超过400亿美元的升级支出 [9][20] - 公司通过其Lam Cryo 3.0电介质刻蚀技术等创新产品巩固在先进NAND设备领域的领导地位 [10] - 公司与JSR Corporation建立合作伙伴关系，共同开发EUV图案化材料和先进原子层沉积应用的前驱体材料 [12][13] - 公司在先进封装领域（如SABRE 3D电镀和Syndion刻蚀系统）保持领先地位，并投资面板级封装等新机会 [15][16] - 公司预计其蚀刻和沉积市场的长期增速将超过整体晶圆厂设备支出 [38] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2026年晶圆厂设备支出将呈现强劲增长态势，主要由人工智能相关需求推动 [7] - 新宣布的50%关联规则预计将对2026年营收造成约6亿美元的影响 [7] - 2026年晶圆厂设备支出预计将呈现下半年加重的态势 [29] - 客户组合变化和关税将对2026年毛利率构成阻力 [29] - 由于美国GILTI税率提高和全球最低税制实施，预计2026年有效税率将略有上升 [24][29] 其他重要信息 - 9月季度资本支出为1.85亿美元，主要用于美国实验室投资和亚洲制造基地扩张 [27] - 9月季度末公司拥有约19,400名正式全职员工，较6月季度增加约400人 [28] - 9月季度通过公开市场回购分配了约9.9亿美元用于股票回购，平均回购价格约为每股106美元 [24] - 9月季度支付了2.92亿美元股息，并将每股股息从0.23美元提高至0.26美元 [25] - 公司承诺长期将至少85%的自由现金流返还给股东 [25] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于人工智能基础设施支出如何转化为业务可见性的进展 [32] - 回答: 近期宣布的人工智能投资是未来需求的指引，而非近期设备需求 当前设备需求主要来自企业级固态硬盘对NAND的影响以及高带宽内存投资 人工智能数据中心需求将推动对更快的GPU、更高性能的HBM的需求，这与公司的产品路线图高度契合 [33][34] 问题: 关于公司相对于晶圆厂设备支出的超额表现以及2026年的关键驱动因素 [36] - 回答: 由于晶圆厂建设和设备交付的时间差异，难以精确判断短期相对表现 长期来看，由于半导体制造的技术趋势（如3D器件、先进封装等）都更加依赖沉积和蚀刻，公司对其市场增速超过整体晶圆厂设备支出抱有高度信心 [37][38] 问题: 关于12月季度营收指引上调的原因 [41] - 回答: 指引上调源于晶圆厂设备支出整体略强于预期，特别是高带宽内存和DRAM投资 若非受中国受限实体影响，营收指引可能会更高 目前预计2026年上半年营收与2025年下半年持平或略有增长 [42] 问题: 关于2026年中国晶圆厂设备支出可能下降的原因 [43] - 回答: 预计2026年中国以外跨国公司的投资将非常强劲 尽管去年此时也预计中国投资会下降但最终走强，但目前基于各方计划判断，中国地区的投资将会减少 [44][45] 问题: 关于人工智能数据中心投资中半导体内容占比及公司的机会 [49][51] - 回答: 人工智能数据中心投资中的半导体内容（如GPU、HBM、企业级固态硬盘）占相当大比重 公司在这些领域的市场份额（占晶圆厂设备支出的比例）预计将从低30%区间提升至高30%区间，这与投资者日上的展望一致 [51][52] 问题: 关于NAND升级支出的完成进度及2026年增长驱动 [53] - 回答: 400亿美元的NAND升级支出是在几年内完成的，目前由于位元需求高于预期，升级步伐有所加快 2026年NAND业务预计仍将以升级为主 若高容量存储需求持续，可能会加速向产能增加的过渡 [54][55] 问题: 关于2026年晶圆厂设备支出增长是否会受到洁净室空间限制 [59] - 回答: 物理基础设施的建设时间可能成为限制因素，设备供应链的交付周期通常短于设施建设周期 设备供应可能不是瓶颈，但建议向客户了解其具体的实体投资计划 [60][61] 问题: 关于客户支持业务群的动态和利润率 [62] - 回答: 客户支持业务群的备件、服务和升级三个组成部分正在增长，而Reliant部分因成熟节点支出疲软而表现不佳 该业务对营业利润率是增值的，但未具体量化 其利润率继续受益于将支持服务靠近客户（如马来西亚工厂的扩建） [63] 问题: 关于NAND市场订单加速信号及2026年增长驱动 [67] - 回答: NAND位元需求信号比最初预期有所加速，2026年业务预计仍将主要由升级驱动 升级是获得更高性能位元的最低成本、最快捷的方式 当升级导致产能损失且需求持续高企时，才会过渡到产能增加 [68][69] 问题: 关于NAND投资轨迹的平滑度 [73] - 回答: 投资不会每个季度都直线上升，最近季度NAND投资实际上有所下降 随着层数超过200层，生产每个位元所需的公司设备强度也会增加 公司业务将同时受益于现有基地的升级和新工具的增加 [74][75] 问题: 关于在晶圆厂设备支出增长背景下2026年每股收益能否增长 [77] - 回答: 客户组合变化将对毛利率构成阻力，税率将小幅上升 建议以12月季度的指引范围作为建模起点 [78][80] 问题: 关于2026年下半年加重的含义及中国收入下降的影响 [84][86] - 回答: 下半年加重意味着2026年下半年将高于上半年 中国收入下降（可能约15亿美元）将被中国以外跨国公司的强劲投资所抵消且超出 [85][87] 问题: 关于9月季度中国收入增长的动力 [93] - 回答: 中国收入增长主要来自国内中国客户，跨国公司在中国的支出大致持平 [93] 问题: 关于新产品（Akara、Halo）的客户参与度是否加速 [98] - 回答: 新产品参与度有所增加，这些产品专注于代工、逻辑、DRAM和NAND的技术拐点 自2月份投资者日以来，在实现产品目标和应对技术转型方面进展良好 [99][100] 问题: 关于背面供电节点的贡献时间和规模 [101] - 回答: 背面供电是解决高计算设备性能扩展问题的关键，是一个刻蚀深度密集的技术拐点 随着相关制程节点的量产，公司预计将表现出色 [101] 问题: 关于人工智能投资导致的设备支出集中化是否影响客户下单紧迫性 [105] - 回答: 公司与供应链密切合作以确保产能 近期人工智能基础设施的公告数量超出预期，这将促使整个供应链确保未来产能 公司始终专注于执行客户需求 [109][110] 问题: 关于2026年增长动力来自内存还是代工 [114] - 回答: 增长可能来自两者，更多细节将在12月季度的电话会议中提供 [115] 问题: 关于美国投资税收抵免和芯片法案资金是否成为2026年晶圆厂设备支出的推动力 [116] - 回答: 税收抵免可能略微影响投资的地理分布，但最终需求是主要驱动因素 [116] 问题: 关于80亿美元晶圆厂设备支出在不同细分市场的分配 [121] - 回答: 超过一半来自内存（企业级固态硬盘和高带宽内存），其余来自大型GPU加速器等 [122][124] 问题: 关于NAND升级支出和产能支出是顺序还是并发发生 [125] - 回答: 这将因客户而异，目前已经看到一些产能增加 升级通常是优先选择，但两者会并存，尤其是在升级推广的后期 [125][126]