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“先投后股” 、革新奖补……财政资金真金白银助力科技成果从实验室到生产线突围
每日经济新闻· 2025-06-12 15:28
财政支持科技创新 - 2024年1~4月全国科学技术支出2953亿元,同比增长3.9% [1] - 山东省2020年以来累计投入财政资金47.7亿元,撬动社会资本3倍以上,支持300多个项目 [4] - 重庆市三年来累计实施重大科技专项近610项,安排财政资金超10亿元,带动企业投入50亿元,突破关键技术304项 [9] 创新财政支持模式 - 山东脉和增材制造获"先投后股"500万元支持,2024年销售收入4804万元同比增长100%,近三年复合增长率2688.29% [3][4] - 2024年山东省投入3.4亿元支持1000余家"三高一核心"中小企业,科技型中小企业达5万家,高新技术企业突破3.5万家 [4] - 2025年山东将科技型中小企业项目分为财政直补和先投后股两类,单个项目最高支持500万元 [4] 技术突破与成果转化 - 国测时栅研发"以时间测量空间"技术,产品精度达±0.06角秒,2023-2024年获财政资金3992万元 [5][8] - 金凤实验室多重免疫荧光扫描系统检测效率提升90%、精度提升50%,价格仅进口设备50%,已获20余台订单预计年产值超2000万元 [12][13] - 金凤实验室3年内诞生国内首台病理组织智慧取材系统等多项首创成果,"十四五"期间市区财政投入10亿元 [12][13] 财政资金使用机制创新 - 重庆市2025年改革奖补方式,单个重大项目资助可达1000万-3000万元,通过任务书明确资金使用和绩效目标 [9] - 山东省"先投后股"模式将补助转为股权,按企业发展阶段分类投资 [4] - 重庆市财政资金70%以上支持企业主导的产业类科研项目 [9]
发布多项AI融合应用 这场科技活动助力四川现代化建设与产业高质量发展
每日经济新闻· 2025-05-28 18:32
活动概况 - 四川能源发展集团科技工作者日暨川投信产2025年科技创新节在成都举办 主题为"新质领航智创未来" 汇集百余位政产学研嘉宾 [1] - 活动发布能源大模型等前沿技术成果 设置先进制造 数智能源 数智文旅 金融科技 节能降碳等创新成果展 [1] 战略合作 - 川投信产与工商银行成都分行 兴业银行成都分行 四川银行签署战略协议 依托"川投供应链智慧服务平台"探索供应链票据业务创新 [1] - 川投数科与华环电子 金山软件 中国移动签署协议 深化行业软硬件自主可控 AI智能办公 产业协同 [1] 技术发布 - 川投云链发布"川投供应链智慧服务平台"供应链票据服务系统 是全国能源集团首家 四川省属国企首家直连上海票据交易所的平台 [2] - 成都宏明电子发布高精度磁敏角位移传感器 为四川省重大技术装备国内首台套产品 [2] 公司战略 - 四川能源发展集团构建"1+4"现代产业体系 以综合能源为核心 培育先进制造 高端化工 医药健康 产融结合 [3] - 川投信产作为集团先进制造业板块子公司 加强元器件 大模型 AI等领域技术攻关 推动AI与传统产业融合 [3]
这项技术,彻底改变3D芯片制造
半导体行业观察· 2025-04-13 11:45
3D半导体芯片对准技术突破 - 马萨诸塞大学阿默斯特分校开发了一种新型3D半导体芯片对准方法,通过激光照射芯片上的同心超透镜生成全息图,实现纳米级精度对齐 [1] - 该技术有望显著降低2D芯片制造成本,支持3D光子和电子芯片开发,并推动紧凑型传感器技术商业化 [1] 传统对齐方式的局限性 - 现有方法依赖显微镜寻找芯片标记(如角或十字线)进行重叠对齐,但层间数百微米间隙导致重新聚焦时芯片移动,造成错位 [2][4] - 显微镜受衍射极限限制(约200纳米),无法满足3D芯片制造所需的更高精度要求 [4] 新技术核心优势 - 新方法在x/y轴测量误差低至0.017纳米,z轴误差仅0.134纳米,精度达到原子级别(1纳米以下) [6] - 采用非移动部件设计,通过激光穿透芯片上的超透镜标记生成干涉全息图,直接显示错位方向和程度 [6] 行业应用前景 - 技术可显著降低半导体设备制造成本,使小型初创公司更容易获得先进制造能力 [7] - 原理可扩展至位移传感器开发,用于测量压力、振动、热量、加速度等物理量转换的微小运动 [7] 技术实现原理 - 在芯片上嵌入同心超透镜标记,激光穿透时产生两幅干涉全息图,通过分析图像实现三维对齐检测 [6] - 计算机视觉系统可识别肉眼无法观测的亚纳米级误差(小于几纳米) [6]
高华科技:高华科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
2023-04-12 19:37
发行信息 - 本次公开发行股票3320万股,占发行后总股本25%,发行后总股本13280万股[7][41] - 每股面值1元,发行价格38.22元,发行市盈率75.01倍[7][41] - 发行日期为2023年4月7日,拟上市上交所科创板[7] - 募集资金总额126890.40万元,净额116552.60万元[42] - 发行费用总额10337.80万元,承销及保荐费8247.88万元[42] 业绩数据 - 2019 - 2021年营业收入复合增长率为31.85%[57] - 2022年营业收入27564.51万元,同比增21.74%,净利润8116.17万元,同比增15.92%[64] - 预计2023年一季度营业收入6000 - 6500万元,同比增长18.67% - 28.56%[67][68] - 报告期内主营业务收入分别为12856.27万元、15290.94万元、22372.99万元、12772.82万元[52] - 报告期内研发费用占比分别为16.57%、13.16%、11.91%、12.91%[28][91] - 报告期内主营业务综合毛利率分别为57.71%、58.01%、60.77%、62.50%[30][83] 财务指标 - 报告期各期末应收账款账面价值分别为8109.92万元、10966.09万元、15341.13万元、20667.57万元[34][81] - 报告期各期末存货账面价值分别为7058.81万元、8857.08万元、12880.04万元、13620.58万元[36][82] - 2022年末资产总额72898.33万元,较2021年末增长11.50%,负债总额18279.39万元,较2021年末下降4.04%[63] 战略配售 - 高级管理人员与核心员工参与战略配售数量为1779173股,占本次公开发行规模的5.36%,获配金额为67999992.06元[42] - 保荐人相关子公司跟投数量为1328000股,占本次公开发行数量的4.00%,获配金额为50756160.00元[42] - 本次最终战略配售发行数量为310.7173万股,约占发行数量的9.36%[43] 未来展望 - 未来业务围绕扩大军用传感器业务优势和向工业传感器领域拓展[70][72] 风险提示 - 2022年10月被美国商务部列入“未经证实”名单,存在被列入“实体清单”风险[37] - 存在发行认购不足或未能达到预计市值上市条件导致发行失败的风险[95] - 疫情加重可能导致营业收入和净利润下降[96] 股权结构 - 发行前李维平持股24.50%、单磊持股18.12%、佘德群持股15.61%,三人为一致行动人[159] - 公司股东由5个自然人股东及19个机构股东组成,14个机构股东为私募股权投资基金[161] 公司架构 - 拥有1家控股子公司南京高华传感科技有限公司,持股100%[118] - 拥有2家直接参股公司无锡物联网和国盛防务,分别持股10.42%和1.38%[116] 人员薪酬 - 2022年1 - 6月薪酬总额365.57万元,利润总额4252.44万元,占比8.60%[199] - 董事长、总经理、核心技术人员李维平2021年度薪酬为72.82万元[200]
高华科技:高华科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2023-03-28 19:34
发行信息 - 本次公开发行股票3320万股,占发行后总股本25%,发行后总股本13280万股[6][40] - 预计发行日期为2023年4月7日[6] - 保荐人、主承销商为中信证券股份有限公司[6] 业绩数据 - 2022年营业收入27,564.51万元,较上年同期增加21.74%;净利润8,116.17万元,较上年同期增加15.92%[68] - 预计2023年一季度营业收入6,000 - 6,500万元,同比增长18.67% - 28.56%[71] - 预计2023年一季度归属于母公司所有者的净利润1,250 - 1,400万元,同比增长13.11% - 26.69%[71] 财务指标 - 报告期内研发费用占营业收入比例分别为16.57%、13.16%、11.91%、12.91%[27][94] - 报告期内主营业务综合毛利率分别为57.71%、58.01%、60.77%、62.50%[29][86] - 报告期内前五大客户收入合计占营业收入的比例分别为72.95%、69.92%、74.71%、65.81%[31][79] 研发情况 - 截至2022年6月末,累计取得境内发明专利30项,主营业务发明专利20项[61] - 2019 - 2021年公司研发投入金额累计为6906.05万元[60] - 截至2021年12月31日,研发人员54人,占员工总数15.84%[61] 业务展望 - 未来围绕扩大军用传感器业务优势和向工业传感器领域加大投入拓展业务[73] 股东结构 - 截至招股意向书签署日,李维平持股2440万股,占比24.50%[118] - 截至招股意向书签署日,单磊持股1805万股,占比18.12%[118] - 截至招股意向书签署日,佘德群和黄标均持股1555万股,各占比15.61%[118] 子公司情况 - 高华科技持有南京高华传感科技有限公司100%股权,该子公司注册资本和实收资本均为1800万元[121] - 2022年6月30日,南京高华传感科技有限公司总资产7064.47万元,净资产1522.07万元,营业收入441.66万元,净利润153.76万元[121] 其他事项 - 2022年10月7日公司被美国商务部列入“未经证实”(UVL)的公司名单[36][82] - 募集资金拟投入项目总额63535.38万元,拟使用募集资金63400.00万元[74]
南京高华科技股份有限公司_南京高华科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿)
2023-02-19 16:02
发行信息 - 本次公开发行股票数量不超过3320万股,占发行后总股本比例不低于25%,发行后总股本不超过13280万股[9] - 每股面值为人民币1.00元,拟上市板块为上海证券交易所科创板[9] - 保荐人、主承销商为中信证券股份有限公司[9] 财务数据 - 报告期内研发费用占营业收入比例分别为16.57%、13.16%、11.91%、12.91%[30] - 报告期内主营业务综合毛利率分别为57.71%、58.01%、60.77%、62.50%[32] - 报告期内传感器网络系统产品毛利率分别为63.85%、62.68%、38.82%、51.82%[32] - 报告期内前五大客户收入合计占营业收入的比例分别为72.95%、69.92%、74.71%、65.81%[34] - 报告期内对第一大单体客户A01的销售金额占当期营业收入的比例分别为17.17%、11.26%、27.58%、32.29%[34] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为8109.92万元、10966.09万元、15341.13万元、20667.57万元,占总资产的比例分别为23.40%、28.79%、23.46%、30.73%[36] - 报告期各期末存货账面价值分别为7058.81万元、8857.08万元、12880.04万元、13620.58万元,占当期总资产的比例分别为20.37%、23.25%、19.70%、20.25%[38] - 2022年末资产总额72898.33万元,较2021年末增长11.50%;负债总额18279.39万元,较2021年末下降4.04%;归属于母公司所有者权益54618.94万元,较2021年末增加17.88%[55][56] - 2022年营业收入27564.51万元,较上年增加21.74%;净利润8116.17万元,较上年增加15.92%[56] - 2022年经营活动现金流净额3484.04万元,2021年为5642.83万元[53][57] - 预计2023年一季度营业收入6000 - 6500万元,同比增长18.67% - 28.56%[58][59] - 预计2023年一季度归属于母公司所有者净利润1250 - 1400万元,同比增长13.11% - 26.69%[58][59] 公司业务 - 主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售[28] - 销售模式为直销,以“行业覆盖(军用)+地域覆盖(工业)”为主[46] - 未来业务将围绕扩大军用传感器业务优势和拓展工业传感器领域两方面进行拓展[61] 募集资金 - 募集资金拟投入三个项目,总额63400万元,分别为高华生产检测中心建设项目26600万元、高华研发能力建设项目16800万元、补充流动资金20000万元[62] 股权结构 - 发行前公司总股本为9960.00万股,拟公开发行不超过3320.00万股[120] - 发行后有限售条件流通股为9960.00万股,占比75.00%,本次拟发行流通股为3320.00万股,占比25.00%[120][121] - 截至招股书签署日,实际控制人及一致行动人合计持有公司58.23%股权[106] 人员与激励 - 2022年1 - 6月薪酬总额365.57万元,利润总额4252.44万元,占比8.60%[185] - 2021年度薪酬总额611.42万元,利润总额7826.15万元,占比7.81%[185] - 公司共有南京高感、南京高知、南京高世3个员工持股平台,合计持股比例2.81%[188] - 2020年11月制定员工股权激励计划,激励对象股权有锁定和转让条件[197]