投资评级与核心观点 - 报告对扬杰科技给予“买入”评级，并维持该评级 [3][6] - 报告设定目标价为110.16元，基于可比公司2026年平均36倍市盈率估值 [3][6] - 报告核心观点认为，AI驱动功率器件需求高增长，且公司通过多产品线全面布局把握机遇 [2] 盈利预测与财务表现 - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为13.0亿元、16.6亿元、19.7亿元，较原2025年预测13.9亿元有所下调 [3][5] - 预测公司2025-2027年营业收入分别为74.63亿元、87.25亿元、101.16亿元，同比增长率分别为23.7%、16.9%、15.9% [5] - 预测公司毛利率将稳步提升，从2024年的33.1%提升至2027年的37.5% [5] - 预测每股收益将从2024年的1.84元增长至2027年的3.63元 [5] - 公司2024年营业收入为60.33亿元，同比增长11.5%；归母净利润为10.02亿元，同比增长8.5% [5] 行业与业务驱动因素 - AI算力对电力的巨大消耗，倒逼电力系统升级，直接拉动了对高压、大电流功率模块的需求 [10] - AI数据中心的规模化部署，带动了低压MOSFET、电源管理IC等产品订单激增 [10] - 功率半导体行业出现通胀预期，行业龙头英飞凌已于2月5日官宣自4月1日起上调功率开关及相关芯片价格，海内外功率芯片公司有望跟随 [10] - 头部功率公司将核心产能向AI赛道倾斜，间接导致光伏、储能、传统汽车等领域的同类产品供给被动收缩 [10] 公司战略与业务布局 - 公司聚焦适配AI领域需求的功率半导体产品研发，依托自身技术积累与产品优势，持续优化产品结构 [10] - 公司已围绕无人机等低空经济、储能、人形机器人、AI服务器等新兴领域成立专项小组，加大研发投入和技术布局，培育新的业绩增长极 [10] - 在低空经济、人形机器人等领域，功率半导体需求场景明确，公司提前布局有望抢占市场先机 [10] - 2025年前三季度，公司研发费用达3.41亿元，同比稳步增长，为AI及新兴业务研发提供支撑 [10] - 公司资本开支计划明确，将持续投入先进封装等项目；越南工厂封装产线持续投入、后续晶圆厂建设稳步推进，为海外新兴业务拓展提供产能保障 [10] 市场表现与估值 - 报告发布日（2026年3月2日）公司股价为85.61元，52周最高价/最低价分别为93.68元和37.35元 [6] - 公司总市值为465.16亿元 [6] - 过去12个月，公司股价绝对涨幅达97.8%，相对沪深300指数超额收益为76.24% [7] - 根据盈利预测，公司2025-2027年对应市盈率分别为36.5倍、28.6倍、24.1倍 [5]

公司参展与行业背景 - 芯联集成以晶圆代工厂商身份参展第四届中国电力电子与能量转换大会，展示汽车电子与AI电源领域核心产品及解决方案 [2] - AI算力需求爆发式增长，数据中心电源向高功率密度、高效率、高压化发展，英伟达新一代算力平台单芯片功耗已突破2000瓦，机架功率需求向240千瓦迈进 [2] - 公司依托全面功率器件平台与工艺技术，为AI服务器电源提供高性能、高可靠性器件与系统解决方案，产品线覆盖碳化硅、氮化镓、高低压MOSFET、磁器件、驱动等关键领域 [2] 碳化硅技术布局 - 公司已量产650V至3300V全电压范围碳化硅器件，并开发新一代G2.0高频碳化硅平台，以提升AI服务器电源效率与功率密度 [4] - 高压4500V与6500V碳化硅器件在研发中，旨在应对下一代高压直流及固态变压器等基础设施需求 [4] 氮化镓技术布局 - 公司采用主流P-GaN电压型技术路线，推出40V至650V多规格氮化镓器件 [4] - 结合先进BCD工艺平台，开发专为氮化镓优化的驱动芯片，解决高速开关中的驱动与可靠性问题 [4] 低压MOSFET与封装技术 - 公司实现25V至200V全系列低压MOSFET产品覆盖，性能参数超越欧美主流厂商，并针对服务器热插拔等场景开发专用器件 [4] - 在封装技术上持续创新，推出表面散热、多合一集成等先进封装形式，满足高密度电源设计需求 [4] 磁器件与芯片配套方案 - 通过合资公司提供定制化电感、变压器等磁元件解决方案，支持电源系统高频化与小型化 [4] - 公司拥有55纳米与40纳米MCU产线，可支持电源定制化数字控制芯片开发，助力智能化、数字化电源管理系统 [5] 公司战略定位 - 公司致力于为客户提供一站式电源解决方案，助力AI服务器电源自主可控与高效绿色转型 [5] - 公司将紧跟AI算力需求与技术发展趋势，与产业链伙伴协同创新，推动电力电子技术与能源转换效率提升 [5]