收购方案 - 公司拟以现金方式收购常州维普半导体设备有限公司不超过51%的股权 [1] - 收购完成后预计实现对标的公司的控股 [1] - 标的公司100%股权整体估值暂定为不超过人民币10亿元 [1] - 本次交易对价预计不超过人民币5.10亿元 [1] 标的公司业务地位 - 标的公司为国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域实现规模化量产的企业 [1] - 产品已进入国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商的量产线 [1]

收购方案 - 公司拟以现金方式收购常州维普半导体设备有限公司不超过51%股权 [1] - 收购完成后预计实现对标的公司的控股 [1] - 标的公司100%股权整体估值暂定不超过人民币10亿元 [1] - 本次交易对价预计不超过人民币5.10亿元 [1] 标的公司业务地位 - 标的公司为国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域实现规模化量产的企业 [1] - 技术、产品和核心算法系正向自研开发并拥有自主知识产权 [1] - 主要核心零部件实现国产化和自主可控 [1] 客户拓展情况 - 产品已进入国内头部晶圆厂量产线 [1] - 产品已进入国内外头部掩膜版厂商量产线 [1]

收购交易 - 公司拟以现金方式收购常州维普半导体设备有限公司不超过51%股权 [1] - 标的公司100%股权整体估值暂定不超过人民币10亿元 [1] - 本次交易对价预计不超过人民币5.10亿元 [1] 标的公司业务 - 标的公司是国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域实现规模化量产的企业 [1] - 技术、产品和核心算法系正向自研开发并拥有自主知识产权 [1] - 主要核心零部件实现国产化和自主可控 [1] 客户拓展 - 产品已进入国内头部晶圆厂量产线 [1] - 产品已进入国内外头部掩膜版厂商量产线 [1]

收购方案 - 公司拟以现金方式收购常州维普半导体设备有限公司不超过51%股权 [1] - 标的公司100%股权整体估值暂定不超过人民币10亿元 [1] - 本次交易对价预计不超过人民币5.10亿元 [1] 标的公司业务地位 - 标的公司为国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域实现规模化量产的企业 [1] - 产品已进入国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商的量产线 [1] 技术优势 - 技术、产品和核心算法系正向自研开发并拥有自主知识产权 [1] - 主要核心零部件实现国产化和自主可控 [1]