投资评级 - 维持"买入"评级，目标价41.68元（前值33.34元）[4][6] 核心观点 - 公司受益于大客户AMD游戏与客户端业务增长，Q2营收同环比显著提升，产能利用率回升带动毛利率改善[1][2] - 新技术布局（大尺寸FCBGA、CPO、Power封装）有望打开中长期增长空间，收购京隆科技拓展第二增长曲线[2][3] - 基于板块估值上升及公司领先地位，上调目标价至41.68元（对应4.0x 2025年PB，可比公司均值3.7x）[4] 财务表现 - 1H25营收130.38亿元（yoy+17.67%），归母净利4.12亿元（yoy+27.72%），扣非净利4.20亿元（yoy+32.85%）[1] - Q2营收69.46亿元（yoy+19.80%，qoq+14.01%），毛利率16.12%（yoy+0.12pcts，qoq+2.92pcts），归母净利3.11亿元（yoy+38.60%，qoq+206.45%）[1] - 上调2026/2027年归母净利预测6.5%/6.5%至14.16/17.17亿元，对应EPS 0.74/0.93/1.13元[4] 业务驱动因素 - AMD客户端业务同比增长67.5%（qoq+8.9%），游戏业务同比增长73.2%（qoq+73.1%），带动封测需求增长[2] - 大尺寸FCBGA进入量产阶段，CPO产品通过可靠性测试，Power DFN双面散热产品研发完成[3] - 收购京隆科技26%股权，切入高端集成电路测试领域[2] 行业与估值 - 全球封测产业需求持续修复，公司产品结构高端化推进[4] - 当前市值456.49亿元，收盘价30.08元（截至8月28日），目标价对应38.6%上行空间[6][7] - 2025年预测PE 40.76x，PB 2.89x，ROE 8.00%[9]

财务表现 - 2025年上半年营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [2] - 归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [2] - 经营活动产生的现金流量净额24.80亿元，同比增长34.47% [2] - 第二季度单季度营收69.46亿元，归母净利润3.11亿元，均创同期单季度历史新高 [2] 业务发展 - 在手机、家电、车载等多个应用领域提升市场份额 [3] - 成为WiFi、蓝牙、MiniLED电视显示驱动等消费电子热点领域多家重要客户的策略合作伙伴 [3] - 大客户AMD数据中心、客户端与游戏业务表现突出，其中客户端业务第二季度营业额25亿美元创季度新高且同比增长67%，游戏业务第二季度营收11亿美元且同比增长73% [3] - 通富超威苏州和通富超威槟城两家工厂聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能并成功导入多家新客户 [4] 研发进展 - 上半年研发投入7.56亿元，同比增长12.43% [5] - 大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段 [5] - 光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [5] - Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求，且Power DFN全系列已实现大批量生产 [5] 产能与布局 - 南通2D+先进封装升级项目和通富通科测试中心改造稳步推进 [6] - 合肥、苏州及海外槟城工厂多点协同，规模优势日益凸显 [6] - 完成对京隆科技26%股权收购，进一步完善在高端测试及产业链上下游的布局 [6] - 依托南通、苏州、合肥及槟城等多地生产基地，建立更具韧性与灵活性的国际化运营体系 [6]

财务表现 - 2025年上半年营业收入130.38亿元 同比增长17.67% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] 技术研发进展 - 大尺寸FCBGA开发进入量产阶段 [1] - 超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段 [1] - 通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化解决超大尺寸产品翘曲和散热问题 [1] - 光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展 相关产品通过初步可靠性测试 [1]