核心财务表现 - 2025年上半年营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [1] - 扣非归母净利润6.53亿元 同比增长4.39% [1] - 总资产176.96亿元 同比增长2.17% 归母净资产128.78亿元 同比增长3.90% [1] 研发与技术成果 - 报告期内获得26项发明专利和6项实用新型专利 [1] - 新一代高性能FPGA和系统级芯片实现批产供货 [2] - 推出全球首款开放式软硬件架构安全芯片E450R银行卡 [2] - 实现Q-MEMS光刻技术高端晶片自主化生产 [3] 特种集成电路业务进展 - 拓展商业航天等新应用场景 [2] - 自建封装线投产 测试能力与产线自动化水平提升 [2] - 新型存储器、RF-SOC、DSP芯片用户数量持续增多 [2] - 高端AI视觉感知与中高端MCU研制进展顺利 [2] - 多款模拟新品技术指标国内领先且订单增加 [2] - 推出宇航用FPGA、回读刷新芯片等航天产品 [2] 智能安全芯片业务突破 - 多品类eSIM解决方案在全球多国实现商用 [2] - 汽车安全芯片年出货量达数百万颗 [3] - 新一代汽车安全芯片T97-415E支持车企出海 [3] - 在动力底盘领域占据国内领先地位 [2] 汽车电子领域布局 - 汽车域控芯片THA6 Gen2系列适配国内外主流工具链 [3] - 联合汽车电子基于THA6206 MCU开发的首个国产动力域控制器成功点火 [3] - 产品导入多家头部Tier1和主机厂 [3] 石英晶体频率器件发展 - 成功研发SMD2016/SMD2520型高基频差分晶体振荡器 [3] - TSX和TF产品市场规模持续拓展 [3] - 多款车规级产品通过AEC-Q200/100可靠性验证 [3] - 超微型石英晶体谐振器生产基地建设进展顺利 [3] - 实现三类高频晶体器件的大规模生产 [3] 战略方向 - 加强研发统筹并聚焦前沿技术 [3] - 大力拓展新领域与新赛道 [3] - 持续提升核心竞争力与高质量经营 [3]

财务表现 - 上半年营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [2] - 归母净利润6.92亿元 同比下降6.18% [2] 特种集成电路业务 - 优化研发架构显著缩短研制周期 自建封装线投产达行业先进水平 [2] - FPGA和系统级芯片保持行业领先 新一代高性能产品批量交货 [2] - 特种存储器保持国内技术最先进且系列最全优势 [2] - 交换机芯片实现批量交货且应用范围持续扩大 [2] - 宇航应用领域取得突破 FPGA及回读刷新芯片获核心用户批量应用 [2] 智能安全芯片业务 - 保持全球SIM卡芯片市场领先地位 eSIM产品导入头部手机厂商并批量发货 [3] - 金融IC卡领域首发搭载开放式软硬件架构安全芯片E450R的银行卡 [3] - 汽车安全芯片解决方案在头部Tier1和主机厂量产落地 年出货量达数百万颗 [3] 石英晶体频率器件业务 - 受益于消费电子回暖及网络通信/智能汽车领域发展 呈现稳健增长 [3] - 成功研发SMD2016型高基频差分晶体振荡器等新产品 [3] - 多款车规级产品可靠性满足AEC-Q200/100标准 [3] - 超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设进展顺利 [3] 研发与战略布局 - 持续高强度研发投入 在RF-SOC和数字信号处理器DSP领域取得进展 [3] - 积极布局空天信息/人工智能/低空经济等新兴市场领域 [3] - 深化技术创新把握国产替代机遇 三大业务板块同步发力 [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 报告的核心观点 - 2024年公司营收和归母净利润同比下滑，单季度数据也不佳，但随着特种集成电路行业复苏和公司业务拓展，未来2 - 3年业绩有望高增长 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营收55.11亿元，同比-27.26%，归母净利润11.79亿元，同比-53.43%；2025Q1营收10.26亿元，同比-10.05%，归母净利润1.19亿元，同比-61.11% [1] - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为16.82、21.75、25.94亿元，对应PE分别为33X、25X、21X [5] 业务板块 特种集成电路 - 2024年深圳国微电子收入25.77亿元，同比-42.57%，净利润10.85亿元，同比-52.21%，因订单量和价格下滑；2025年订单有较大变化，中长期行业发展乐观 [2] - 2024年毛利率71.69%，同比-1.38pct，净利率42.08%，同比-8.49pct；公司采取优化过程控制、挖掘产品潜力等措施应对价格下行 [2] 智能安全芯片 - 2024年紫光同芯收入24.87亿元，同比+3.69%，净利润2.93亿元，同比+11.38%；eSIM产品商用，防伪产品出货，发布安全芯片E450R [3] - 积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域有技术积累和领先优势，年出货量数百万颗，汽车域控芯片有产品上车量产和导入主机厂 [3] 行业与公司发展 行业端 - “十四五”末军工电子行业普遍业绩高增长，2025年类似2020年位置，上游环节牛鞭效应显著，未来2 - 3年军工电子有望高弹性增长 [4] 公司端 - 2024年研发支出12.86亿元，占收入比23.34%，深圳国微电子和紫光同芯分别占50%左右，推动特种芯片品类扩张 [4] - 未来保持高强度研发投入，特种芯片种类有望持续扩张，如特种AI芯片、宇航领域芯片等 [4]