业绩表现 - 公司连续两个季度实现盈利 2024年第四季度净利润2.72亿元 2025年一季度净利润3.55亿元 [2][3] - 2020年至2024年累计收入26.18亿元 累计亏损38.16亿元 [3] 存货与预付款 - 存货水平持续攀升 2024年半年报存货2.35亿元 2024年三季度末10.15亿元 2025年一季度达27.55亿元创历史新高 [3] - 预付账款2025年一季度末达9.73亿元 同样处于历史最高水平 [4] - 存货增长主因委托加工物资增加 预付款增长源于对供应商预付款项增加 [5] 现金流与资金状况 - 2024年经营活动现金流净额-16.18亿元 2025年一季度进一步降至-13.99亿元 [6] - 2025年一季度末货币资金余额6.52亿元 为上市以来最低水平 [6] - 2024年9月将5.65亿元募集资金变更用于补充流动资金 [6] 研发投入与融资计划 - 2020-2024年每年研发投入超10亿元 五年累计56.17亿元 远超同期营收 [7] - 2025年计划持续加强研发投入 推动芯片产品向大模型及垂直领域延伸 [8] - 拟发行不超过2087.28万股募资49.8亿元 为上市以来最大规模融资 [8] - 募资用途包括29亿元投向大模型芯片平台项目 16亿元投向大模型软件平台项目 [9] 产品线 - 已研发终端智能处理器系列(1A 1H 1M) 云端智能加速卡系列(思元100/270/290/370) 边缘智能加速卡(思元220) [10]

定增募资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元 [1] - 募资用途分为三部分：面向大模型的芯片平台项目拟投资29亿元、软件平台项目拟投资16亿元、补充流动资金4.8亿元 [1] - 此次为2020年上市后的第二次融资，2022年首次募资从24.72亿元调整至16.72亿元，主要用于芯片项目和通用智能处理器技术研发 [1] 产品与技术进展 - 公司业务聚焦人工智能核心芯片研发，已推出终端智能处理器系列（1A/1H/1M）、云端智能加速卡系列（思元100/270/290/370）及边缘智能加速卡（思元220） [1] - 思元590训练芯片性能达英伟达A100的80%，下一代产品需突破3nm工艺 [1] 研发投入与财务表现 - 近五年研发费用累计超57亿元，2020-2024年分别为7.68亿元、11.36亿元、15.23亿元、11.18亿元、12.16亿元，均超过当年营收 [2] - 同期营业收入为4.59亿元（2020）、7.21亿元（2021）、7.29亿元（2022）、7.09亿元（2023）、11.74亿元（2024） [2] - 归母净亏损分别为4.35亿元（2020）、8.25亿元（2021）、12.57亿元（2022）、8.48亿元（2023）、4.52亿元（2024） [2] 业绩转折点 - 2024年Q4营收9.89亿元（同比+75.51%），净利润2.72亿元（同比+768.58%），首次单季扭亏为盈 [2] - 2025年Q1营收11.11亿元（同比+4230.22%），净利润3.55亿元（同比+256.82%），连续两季度盈利 [2]