核心观点 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过一定金额，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金 [1] - 募投项目紧跟大模型技术发展趋势，满足市场需求高速增长，是公司巩固竞争优势、拓展市场空间的必要选择 [3][4] - 项目将研发面向大模型训练的芯片、大语言模型推理芯片、多模态推理芯片及交换芯片，构建算力软硬件技术能力矩阵 [13][14] - 软件平台项目与芯片平台项目紧密耦合，通过软硬件协同优化提升性能 [15][16] - 公司已积累深厚技术基础和研发能力，能够保障项目顺利实施 [34][35] 大模型技术发展趋势 - 大模型技术推动AI应用从"工具"迈向"全能助手"，通用Agent应用快速落地，市场需求升级 [3] - 大模型训练需要更高性能智能芯片，多模态处理需要更专业芯片，推理环节需要更高效芯片 [4][5][6] - 大模型效率升级需要更低位宽算力能力，FP8训练比FP32提升效率，FP4推理比FP8提升吞吐量3倍 [7] - 中国AI算力市场规模2024年190亿美元，2025年预计259亿美元（+36.2%），2028年将达552亿美元 [3][19] 市场竞争格局 - 全球智能芯片市场由英伟达、AMD主导，2022-2024年英伟达研发投入分别为73.39亿、86.75亿、129.14亿美元 [9] - 国内华为海思和公司为代表的第一梯队企业正提升市场份额 [9] - 公司芯片针对AI专门优化，但软件生态完善度不及英伟达CUDA [9] - 公司2024年及2025Q1云端产品线收入分别为11.66亿元、11.09亿元，占主营业务收入99%以上 [26][27] 募投项目必要性 - 填补国内训练算力芯片市场缺口，满足42%中国企业已开始大模型测试、17%已应用于生产的需求 [19] - 巩固公司在智能处理器架构、指令集等领域的技术优势 [13] - 优化资本结构，公司2025年3月末资产负债率15.97%，略高于行业平均13.21% [13] - 与现有业务协同，复用通用性核心技术，客户群体和应用领域相同 [29][30] 募投项目可行性 - 已完成概念阶段和计划阶段工作，准备进入开发阶段 [33] - 已掌握智能处理器微架构、指令集等核心技术，拥有623项相关专利 [35] - 具备编程框架适配、智能芯片编程语言等软件平台技术，拥有128项相关专利 [37] - 已有思元100/270/290/370等多款云端芯片成功研发经验 [34] 商业化前景 - 产品将面向大模型算法厂商、互联网企业及各行业算力服务商 [19] - 已有产品规模应用于运营商、金融、互联网等行业，客户基础良好 [20] - 将通过加强产业链合作、深耕行业客户等措施促进产品销售 [21] - 预计研发的各类芯片在AI算力市场持续增长背景下具备良好前景 [19]

美国加码芯片出口限制与国产芯片机遇 - 美国新规实质禁售英伟达H20芯片 为国产芯片商创造重大机遇 寒武纪凭借抢占缺口的举措脱颖而出[1] - 寒武纪提出最高49 8亿元定增计划 上周获上交所受理 拟发行不超过2 087万股A股 募集资金中29亿元用于大模型芯片平台 16亿元用于软件平台 4 8亿元补充流动资金[1] 寒武纪业绩与市场表现 - 公司首季营收达11亿元 同比暴增4 230% 连续两季度盈利 创AI企业罕见佳绩[1] - 股价年内涨幅超200% 2024年暴涨387% 现价610元较2020年发行价64 39元累计增长近九倍[3] - 当前远期市盈率267倍 显著高于英伟达46倍和海光信息146倍[5] 公司技术发展与客户结构 - 寒武纪2018年推出首代云端智能芯片"思元100"系列 2021年发布"思元290"芯片 被视为国产最先进AI训练芯片之一[6] - 前五大客户贡献95%营收 字节跳动被报道为营收激增主要推手 2018年华为曾贡献98%营收 但2019年停用后营收骤降[6][7] - 华为拥有国产最高端芯片 与中芯国际战略合作获得稀缺高端制程产能 对寒武纪形成竞争压力[7] 行业前景与竞争格局 - 摩根士丹利预测国产GPU制造商2027年销售额或达2 870亿元 占国内市场的70%（去年仅30%）[7] - 中国AI芯片市场潜力巨大 但需突破客户集中问题 实现多元化以把握市场机遇[7]

业绩表现 - 公司连续两个季度实现盈利 2024年第四季度净利润2.72亿元 2025年一季度净利润3.55亿元 [2][3] - 2020年至2024年累计收入26.18亿元 累计亏损38.16亿元 [3] 存货与预付款 - 存货水平持续攀升 2024年半年报存货2.35亿元 2024年三季度末10.15亿元 2025年一季度达27.55亿元创历史新高 [3] - 预付账款2025年一季度末达9.73亿元 同样处于历史最高水平 [4] - 存货增长主因委托加工物资增加 预付款增长源于对供应商预付款项增加 [5] 现金流与资金状况 - 2024年经营活动现金流净额-16.18亿元 2025年一季度进一步降至-13.99亿元 [6] - 2025年一季度末货币资金余额6.52亿元 为上市以来最低水平 [6] - 2024年9月将5.65亿元募集资金变更用于补充流动资金 [6] 研发投入与融资计划 - 2020-2024年每年研发投入超10亿元 五年累计56.17亿元 远超同期营收 [7] - 2025年计划持续加强研发投入 推动芯片产品向大模型及垂直领域延伸 [8] - 拟发行不超过2087.28万股募资49.8亿元 为上市以来最大规模融资 [8] - 募资用途包括29亿元投向大模型芯片平台项目 16亿元投向大模型软件平台项目 [9] 产品线 - 已研发终端智能处理器系列(1A 1H 1M) 云端智能加速卡系列(思元100/270/290/370) 边缘智能加速卡(思元220) [10]