记者丨雷晨 编辑丨刘雪莹 近期，寒武纪（688256.SH）三季报出炉：单季营收17.27亿元，同比增长1332.52%；同期净利润5.66亿 元，同比增长390.23%。 高盛10月18日研报对寒武纪的发展前景保持乐观，理由是寒武纪正持续构建人工智能生态系统，并维持 今年9月初的目标价，对应市值约8795亿元，较目前市值尚有60%以上的上涨空间。 数字亮眼，故事滚烫。但狂欢背后，市场仍有三问：业绩爆发究竟是需求持续井喷还是短期的订单虹 吸？2104元目标价里，多少是技术实力，多少是叙事溢价？当英伟达"被禁"、国产竞品加速崛起，寒武 纪的护城河是否稳固？ 超级风口 今年，寒武纪终于走出"烧钱"隧道，迎来盈亏分水岭。 上半年，寒武纪实现营业收入28.81亿元，较上年同期的6476.53万元大幅增长4347.82%，营收规模实现 量级突破；实现归母净利润10.38亿元，同比扭亏为盈。 其中，公司云端产品线营收为28.7亿元，成为上半年绝对的营收主力。 今年前三季度，寒武纪实现营收46.07亿元，同比增长2386.38%；净利润16.04亿元，同比增长 320.19%；扣非后归母净利润14.19亿元，同比增长264 ...

财务业绩表现 - 第三季度单季营收17.27亿元，同比增长1332.52%，净利润5.66亿元，同比增长390.23% [1] - 前三季度累计营收46.07亿元，同比增长2386.38%，净利润16.04亿元，同比增长320.19% [2] - 上半年营收28.81亿元，较上年同期的6476.53万元大幅增长4347.82%，实现归母净利润10.38亿元，同比扭亏为盈 [1] - 公司云端产品线为上半年营收主力，营收达28.7亿元 [2] - 截至三季度末，公司存货达到37.29亿元，同比增长267.33%，反映出为应对预期订单增长的积极备货 [4][5] - 前三季度经营性现金流量净额为-0.29亿元，同比增长98.38%，现金流改善明显得益于销售回款显著增加 [6] 业绩增长驱动因素 - AI算力需求井喷是首要驱动因素，全球科技巨头持续加大对AI算力硬件的投资 [8] - 北美四大云服务提供商2025年全年资本支出预计达到3510亿美元至3570亿美元，国内阿里、腾讯、字节跳动等大厂也纷纷提升资本开支 [8] - 国产替代加速构成第二重驱动，中国AI服务器市场预计外购芯片比例将从2024年约63%下降至2025年约42%，本土芯片供应商占比将提升至40% [10] - 技术生态协同构成第三重驱动，公司与DeepSeek、商汤等达成合作，推进软硬件联合优化 [10] 机构观点与估值 - 高盛维持公司12个月目标价2104元，对应市值约8795亿元，较当前市值尚有60%以上上涨空间 [1][11] - 高盛将公司2025年净利润预测上调8%，主要原因是运营费用率下降 [11] - 高盛在8月至9月两次上调目标价，分别上调50%至1835元和14.7%至2104元，理由包括中国云计算资本支出提高、芯片平台多样化及更高的AI芯片出货量 [11] - 公司股价于8月28日创下1595.88元/股的历史高点，截至10月20日收盘报1281.12元/股，总市值5360亿元 [15] 公司优势与战略 - 公司产品线布局广泛，涵盖终端、云端、边缘智能加速卡，支持多样化人工智能任务，可辐射多个行业的智能化升级 [12] - 公司于10月获得用于硬件开发与软件生态建设的39.85亿元定增资金，为发展提供充足弹药 [12] - 公司将业绩增长归因于持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地 [3] 潜在挑战与风险因素 - 客户集中度高，前五大客户销售占比由2022年的84.94%攀升至2024年的94.63%，对单一最大客户的销售额占2024年销售总额的79.15% [14] - 公司市盈率、市净率均显著高于行业水平，高估值意味着市场已计入大量未来增长预期 [15][16] - 供应链稳定性构成风险，集成电路行业链专业化分工且技术门槛高，易受地缘政治等因素影响 [15] - 公司管理层对高估值展现出理性态度，公告提示股价存在脱离当前基本面的风险 [15]

财务业绩表现 - 第三季度单季营收17.27亿元，同比增长1332.52%，净利润5.66亿元，同比增长390.23% [2] - 前三季度累计营收46.07亿元，同比增长2386.38%，净利润16.04亿元，同比增长320.19% [3] - 上半年营收28.81亿元，同比增长4347.82%，归母净利润10.38亿元，实现扭亏为盈 [2] - 公司云端产品线是营收主力，上半年营收为28.7亿元 [3] - 前三季度经营性现金流量净额同比改善98.38%，为-0.29亿元 [5] - 截至三季度末，公司存货达37.29亿元，同比增长267.33%，反映为预期订单增长积极备货 [4][5] 业绩增长驱动因素 - AI算力需求井喷是首要驱动因素，全球科技巨头持续加大AI算力硬件投资 [7] - 北美四大云服务提供商2025年全年资本支出预计达3510亿至3570亿美元 [7] - 国内阿里、腾讯、字节跳动等大厂提升资本开支用于算力建设，阿里宣布未来三年3800亿元资本支出计划并计划追加投资 [8] - 国产替代加速是第二重驱动，中国AI服务器市场外购芯片比例预计从2024年约63%降至2025年约42%，本土芯片供应商占比将提升至40% [9] - 技术生态协同构成第三重驱动，公司产品实现对DeepSeek-V3模型全兼容，并与商汤签署战略合作协议推进软硬件联合优化 [9] 机构观点与估值 - 高盛维持公司12个月目标价2104元，对应市值约8795亿元，较当前市值有60%以上上涨空间 [2][9] - 高盛将公司2025年净利润预测上调8%，主因运营费用率下降 [9] - 高盛于8月和9月两次上调目标价，分别上调50%至1835元和上调14.7%至2104元，理由包括中国云计算资本支出提高、芯片平台多样化及公司研发投入增大 [9] - 公司股价于8月28日创下1595.88元/股的历史高点，曾超越贵州茅台成为A股“股王” [13] - 截至10月20日收盘，公司股价报1281.12元/股，总市值5360亿元 [15] 公司优势与资源 - 公司拥有完整的产品线布局，覆盖终端、云端、边缘场景，支持大模型训练推理及多种人工智能任务，可辐射多个行业的智能化升级 [10] - 公司于10月获得39.85亿元定增资金，用于硬件开发与软件生态建设，发行价1195.02元/股，发行对象包括广发基金、UBS AG、新华资产等13家机构 [10] 潜在风险与挑战 - 客户集中度高，前五大客户销售占比由2022年84.94%攀升至2024年94.63%，其中对单一最大客户销售额占比高达79.15% [11][12] - 公司市盈率、市净率均显著高于行业水平，高估值意味着市场已计入大量未来增长预期 [14][15] - 供应链稳定性存在风险，集成电路行业专业化分工且技术门槛高，关键环节可能受地缘政治等因素影响 [15] - 公司管理层预计2025年全年营业收入为50亿元至70亿元 [15]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][12] 核心观点 - 报告认为，寒武纪-U作为AI算力芯片技术领先企业，凭借其软硬件协同发展策略，业绩有望持续提升 [1][4][11][12] 公司业绩表现 - 2025年上半年，公司实现营收28.81亿元，同比增长4347.82%；实现归母净利润10.38亿元，同比增长295.82%；实现扣非归母净利润9.13亿元，同比增长249.88% [4] - 2025年第二季度，公司实现营收17.69亿元，同比增长4425.01%；实现归母净利润6.83亿元，同比增长324.97%；实现扣非归母净利润6.37亿元，同比增长283.07% [4] - 业绩提升主要得益于AI算力芯片的技术优势，以及与前沿领域头部企业的技术合作和AI应用的加速落地 [4] 行业背景与需求 - 自ChatGPT发布以来，AI大模型推动全球科技巨头持续加大AI算力硬件投资，AI-Capex成为重要景气度指标 [5] - 北美四大CSP厂商2025年全年capex预计达到3510~3570亿美元；国内阿里、腾讯、字节等厂商也纷纷提升Capex用于算力建设 [5] - IDC数据显示，2028年全球AI算力服务器市场规模有望达到2227亿美元，2025-2028年复合年增长率为11.96% [5] - 受地缘政治因素影响，海外AI算力芯片供给存在不确定性，国产自研AI算力芯片是大势所趋 [6] 产业链支持 - 中芯国际在产能和工艺方面发展迅猛，截至2024年具备8英寸标准逻辑月产能94.8万片，2025年上半年新增2万片12英寸月产能，未来三到五年预计每年扩产5万片12英寸产能 [8] - 中芯国际2025年第二季度产能利用率达92.5%，环比增长2.9个百分点，并持续优化28纳米至90纳米制程工艺 [8] - 国产晶圆代工厂产能扩充和工艺优化将有助于解决寒武纪等头部厂商AI芯片量产难题 [8] 公司技术与战略 - 公司近期募资39.85亿元，其中20.54亿元拟用于面向大模型芯片平台项目，14.52亿元拟用于面向大模型软件平台项目 [9] - AI硬件产品线覆盖终端、云端、边缘场景，包括思元100、270、290、370等系列芯片及加速卡，服务于大模型算法公司、服务器厂商及多个行业的智能化升级 [9] - AI软件平台方面，公司致力于构建覆盖大模型技术开发到应用部署的全流程开放服务能力，以提升产品易用性和用户粘性 [10] - 公司是行业内少数全面掌握智能芯片及基础系统软件研发核心技术的企业之一，核心技术具有壁垒并处于行业领先水平 [10] 盈利预测 - 预测公司2025-2027年收入分别为64.60亿元、96.89亿元、140.50亿元 [12][14] - 预测公司2025-2027年每股收益分别为5.25元、8.05元、12.17元，对应市盈率分别为252.5倍、164.5倍、108.9倍 [12][14] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为21.95亿元、33.70亿元、50.90亿元 [14]

寒武纪股价表现及市场意义 - 寒武纪股价于8月28日收盘达1587.91元，单日涨幅15.73%，超越贵州茅台1446.10元成为A股新"股王" [3] - 公司股价年内涨幅超120%，同期贵州茅台下跌超3% [6] - 股价超越事件被市场解读为A股定价权向科技股转移的标志性信号，反映投资者对科技行业成长性及创新能力的认可度提升 [7] 寒武纪财务与业务进展 - 2025年上半年营业收入28.81亿元，同比大幅增长4347.82% [4] - 净利润由去年同期亏损5.3亿元转为盈利10.38亿元，实现扭亏为盈 [4] - 公司掌握7nm先进工艺芯片设计技术，并成功应用于思元100/220/270/290/370等多款芯片产品 [4] 英伟达财报表现对比 - 英伟达2025财年Q2营收467亿美元，同比增长56%，环比增长6%，略超分析师预期的460.6亿美元 [3] - 数据中心收入因Blackwell架构产品放量环比增长5%，其中Blackwell产品收入环比上涨17% [3] - 当季未向中国客户销售H20产品，但向非受限客户出售6.5亿美元H20，并释放1.8亿美元预留库存 [3] - 尽管业绩超预期，但超预期幅度为数个季度最低，且业绩指引平淡，导致盘后股价一度下跌逾5% [3] 半导体行业动态与投资逻辑 - 寒武纪财报带动芯片板块集体走强，中芯国际单日涨幅超10%，中微公司、兆易创新等跟涨 [4] - 天风证券指出半导体、国产算力及自主可控为长期趋势，建议关注ASIC/GPU芯片设计及代工封测领域企业 [4] - 中美AI算力芯片贸易政策不确定性推动国内大模型企业加大国产芯片采购，国产芯片产业链迎发展机遇 [4]

寒武纪股价表现及财务业绩 - 8月28日午间寒武纪股价报收1469.99元 单日上涨97.89元 总市值达6150亿元 [1] - 盘中超越贵州茅台最高价1452.16元 成为A股第一高价股 [1] - 2025年上半年营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% 净利润10.38亿元 较去年同期亏损5.3亿元实现逆转 [3] 同业对比与行业动态 - 英伟达Q2营收467亿美元 同比增长56% 环比增长6% 但业绩指引平淡致股价盘后跌超5% [3] - 寒武纪掌握7nm先进工艺芯片设计技术 应用于思元100/220/270/290/370等多款芯片 [4] - 半导体板块受寒武纪带动走强 中芯国际早盘涨超10% 中微公司/兆易创新跟涨 [4] 市场趋势与投资逻辑 - 寒武纪年内涨幅超120% 贵州茅台同期下跌超3% 反映A股定价权向科技股转移趋势 [5] - 国产算力芯片需求提升 国内大模型企业加大采购 芯片设计/代工封测产业链迎发展机遇 [4] - 科技股价值认可度提高 投资者更关注高成长潜力科技企业创新能力 [5]

财务表现 - 营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [1][2] - 归母净利润10.38亿元 去年同期亏损5.30亿元 [1][2] - 扣非净利润9.13亿元 去年同期亏损6.09亿元 [1][2] - 经营活动现金流净额9.11亿元 去年同期为-6.31亿元 [1][2] - 毛利率55.93% 保持较高水平 [1] - 加权平均净资产收益率17.31% 同比增加27.06个百分点 [2] - 基本每股收益2.50元/股 去年同期为-1.27元/股 [2] 业务结构 - 云端产品线收入28.70亿元 占总收入99.6% [2][3] - 产品在运营商、金融、互联网等重点行业规模化部署 [2] - 大模型训练与推理场景持续优化 获得客户广泛认可 [2][3] 研发与技术 - 研发投入4.56亿元 占营业收入15.85% [2][4] - 研发人员792人 占员工总数77.95% [2] - 已掌握7nm等先进工艺芯片设计技术 [3] - 技术应用于思元100/220/270/290/370等多款芯片 [3] - 累计申请专利2774项 已获授权专利1599项 [4] - 新一代智能处理器微架构及指令集正在研发中 [4] 资产与运营 - 总资产84.20亿元 较上年度末增长25.34% [2] - 归属于上市公司股东的净资产67.55亿元 增长24.58% [2] - 期末存货26.90亿元 较期初增长51.64% [5] - 委托加工物资15.31亿元 [5] 客户与风险 - 前五大客户贡献85.31%的应收账款和合同资产 [5] - 对部分应收账款计提50.71%坏账准备 [5] - 公司及部分子公司被列入"实体清单" [5] 战略规划 - 推进向特定对象发行A股股票 拟募集资金39.85亿元 [6] - 资金用于面向大模型的芯片平台和软件平台项目 [6]

核心观点 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过一定金额，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金 [1] - 募投项目紧跟大模型技术发展趋势，满足市场需求高速增长，是公司巩固竞争优势、拓展市场空间的必要选择 [3][4] - 项目将研发面向大模型训练的芯片、大语言模型推理芯片、多模态推理芯片及交换芯片，构建算力软硬件技术能力矩阵 [13][14] - 软件平台项目与芯片平台项目紧密耦合，通过软硬件协同优化提升性能 [15][16] - 公司已积累深厚技术基础和研发能力，能够保障项目顺利实施 [34][35] 大模型技术发展趋势 - 大模型技术推动AI应用从"工具"迈向"全能助手"，通用Agent应用快速落地，市场需求升级 [3] - 大模型训练需要更高性能智能芯片，多模态处理需要更专业芯片，推理环节需要更高效芯片 [4][5][6] - 大模型效率升级需要更低位宽算力能力，FP8训练比FP32提升效率，FP4推理比FP8提升吞吐量3倍 [7] - 中国AI算力市场规模2024年190亿美元，2025年预计259亿美元（+36.2%），2028年将达552亿美元 [3][19] 市场竞争格局 - 全球智能芯片市场由英伟达、AMD主导，2022-2024年英伟达研发投入分别为73.39亿、86.75亿、129.14亿美元 [9] - 国内华为海思和公司为代表的第一梯队企业正提升市场份额 [9] - 公司芯片针对AI专门优化，但软件生态完善度不及英伟达CUDA [9] - 公司2024年及2025Q1云端产品线收入分别为11.66亿元、11.09亿元，占主营业务收入99%以上 [26][27] 募投项目必要性 - 填补国内训练算力芯片市场缺口，满足42%中国企业已开始大模型测试、17%已应用于生产的需求 [19] - 巩固公司在智能处理器架构、指令集等领域的技术优势 [13] - 优化资本结构，公司2025年3月末资产负债率15.97%，略高于行业平均13.21% [13] - 与现有业务协同，复用通用性核心技术，客户群体和应用领域相同 [29][30] 募投项目可行性 - 已完成概念阶段和计划阶段工作，准备进入开发阶段 [33] - 已掌握智能处理器微架构、指令集等核心技术，拥有623项相关专利 [35] - 具备编程框架适配、智能芯片编程语言等软件平台技术，拥有128项相关专利 [37] - 已有思元100/270/290/370等多款云端芯片成功研发经验 [34] 商业化前景 - 产品将面向大模型算法厂商、互联网企业及各行业算力服务商 [19] - 已有产品规模应用于运营商、金融、互联网等行业，客户基础良好 [20] - 将通过加强产业链合作、深耕行业客户等措施促进产品销售 [21] - 预计研发的各类芯片在AI算力市场持续增长背景下具备良好前景 [19]

美国加码芯片出口限制与国产芯片机遇 - 美国新规实质禁售英伟达H20芯片 为国产芯片商创造重大机遇 寒武纪凭借抢占缺口的举措脱颖而出[1] - 寒武纪提出最高49 8亿元定增计划 上周获上交所受理 拟发行不超过2 087万股A股 募集资金中29亿元用于大模型芯片平台 16亿元用于软件平台 4 8亿元补充流动资金[1] 寒武纪业绩与市场表现 - 公司首季营收达11亿元 同比暴增4 230% 连续两季度盈利 创AI企业罕见佳绩[1] - 股价年内涨幅超200% 2024年暴涨387% 现价610元较2020年发行价64 39元累计增长近九倍[3] - 当前远期市盈率267倍 显著高于英伟达46倍和海光信息146倍[5] 公司技术发展与客户结构 - 寒武纪2018年推出首代云端智能芯片"思元100"系列 2021年发布"思元290"芯片 被视为国产最先进AI训练芯片之一[6] - 前五大客户贡献95%营收 字节跳动被报道为营收激增主要推手 2018年华为曾贡献98%营收 但2019年停用后营收骤降[6][7] - 华为拥有国产最高端芯片 与中芯国际战略合作获得稀缺高端制程产能 对寒武纪形成竞争压力[7] 行业前景与竞争格局 - 摩根士丹利预测国产GPU制造商2027年销售额或达2 870亿元 占国内市场的70%（去年仅30%）[7] - 中国AI芯片市场潜力巨大 但需突破客户集中问题 实现多元化以把握市场机遇[7]

业绩表现 - 公司连续两个季度实现盈利 2024年第四季度净利润2.72亿元 2025年一季度净利润3.55亿元 [2][3] - 2020年至2024年累计收入26.18亿元 累计亏损38.16亿元 [3] 存货与预付款 - 存货水平持续攀升 2024年半年报存货2.35亿元 2024年三季度末10.15亿元 2025年一季度达27.55亿元创历史新高 [3] - 预付账款2025年一季度末达9.73亿元 同样处于历史最高水平 [4] - 存货增长主因委托加工物资增加 预付款增长源于对供应商预付款项增加 [5] 现金流与资金状况 - 2024年经营活动现金流净额-16.18亿元 2025年一季度进一步降至-13.99亿元 [6] - 2025年一季度末货币资金余额6.52亿元 为上市以来最低水平 [6] - 2024年9月将5.65亿元募集资金变更用于补充流动资金 [6] 研发投入与融资计划 - 2020-2024年每年研发投入超10亿元 五年累计56.17亿元 远超同期营收 [7] - 2025年计划持续加强研发投入 推动芯片产品向大模型及垂直领域延伸 [8] - 拟发行不超过2087.28万股募资49.8亿元 为上市以来最大规模融资 [8] - 募资用途包括29亿元投向大模型芯片平台项目 16亿元投向大模型软件平台项目 [9] 产品线 - 已研发终端智能处理器系列(1A 1H 1M) 云端智能加速卡系列(思元100/270/290/370) 边缘智能加速卡(思元220) [10]