10月17日晚间，寒武纪（SH688256，股价1247.68元，市值5220亿元）发布2025年第三季度报告。公司 第三季度实现营业收入17.27亿元，同比增长1332.52%，实现归母净利润5.67亿元，同比扭亏。公司前 三季度实现营业收入46.07亿元，同比增长2386.38%，实现归母净利润16.05亿元，同比扭亏。 对于业绩增长的原因，寒武纪在公告中解释称，公司营业收入较上年同期大幅增长，使得利润总额、净 利润等均实现扭亏为盈。 2016年，寒武纪首款商用端侧AI芯片——寒武纪1A发布，其被集成在华为麒麟970上，使华为当时的旗 舰手机Mate10具备强大的本地智能处理能力。此后，基于寒武纪1A，公司进一步推出了多款端侧AI产 品，包括1M、1H等，它们被用于图像识别、智能驾驶、语音识别、自然语言处理等多个领域。 2022年底，ChatGPT横空出世，世界进入智算时代，全球算力芯片需求井喷。2025年初，DeepSeek发布 R1推理模型，以其极低的训练成本和超强的推理能力震惊全球，带动大模型在各行各业广泛落地。国 产芯片在推理应用阶段的性价比和可用性随之大增。尤其在美国限制芯片出口的背景下，国产算 ...

华鑫证券日前研报指出，寒武纪业绩表现亮眼，AI算力芯片获下游客户认可。2025年上半年实现营收 28.81亿元， 同比增长4347.82%；实现归母净利润10.38亿元，同比增长295.82%。近期，寒武纪募资 39.85亿元。公司拟用募集资金投资20.54亿元，用于面向大模型芯片平台项目的建设，以增强公司在面 向大模型的AI 芯片技术和产品综合实力；拟用募集资金投资14.52亿元，用于面向大模型软件平台项目 的建设。AI硬件方面，公司团队先后研制的智能处理器及芯片产品，包括用于终端场景的寒武纪1A、 寒武纪1H、寒武纪1M 系列智能处理器；AI软件方面，智能芯片的大规模商用需要兼顾易用性和可编程 性，离不开软件平台的深度赋能。随着未来公司软硬件的协同发展，公司的AI 算力芯片有望迎来更多 订单，公司业绩有望持续提升。该行认为随着未来公司软硬件的协同发展，公司的AI算力芯片有望迎 来更多订单，公司业绩有望持续提升，首次覆盖，给予"买入"投资评级。 ...

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][12] 核心观点 - 报告认为，寒武纪-U作为AI算力芯片技术领先企业，凭借其软硬件协同发展策略，业绩有望持续提升 [1][4][11][12] 公司业绩表现 - 2025年上半年，公司实现营收28.81亿元，同比增长4347.82%；实现归母净利润10.38亿元，同比增长295.82%；实现扣非归母净利润9.13亿元，同比增长249.88% [4] - 2025年第二季度，公司实现营收17.69亿元，同比增长4425.01%；实现归母净利润6.83亿元，同比增长324.97%；实现扣非归母净利润6.37亿元，同比增长283.07% [4] - 业绩提升主要得益于AI算力芯片的技术优势，以及与前沿领域头部企业的技术合作和AI应用的加速落地 [4] 行业背景与需求 - 自ChatGPT发布以来，AI大模型推动全球科技巨头持续加大AI算力硬件投资，AI-Capex成为重要景气度指标 [5] - 北美四大CSP厂商2025年全年capex预计达到3510~3570亿美元；国内阿里、腾讯、字节等厂商也纷纷提升Capex用于算力建设 [5] - IDC数据显示，2028年全球AI算力服务器市场规模有望达到2227亿美元，2025-2028年复合年增长率为11.96% [5] - 受地缘政治因素影响，海外AI算力芯片供给存在不确定性，国产自研AI算力芯片是大势所趋 [6] 产业链支持 - 中芯国际在产能和工艺方面发展迅猛，截至2024年具备8英寸标准逻辑月产能94.8万片，2025年上半年新增2万片12英寸月产能，未来三到五年预计每年扩产5万片12英寸产能 [8] - 中芯国际2025年第二季度产能利用率达92.5%，环比增长2.9个百分点，并持续优化28纳米至90纳米制程工艺 [8] - 国产晶圆代工厂产能扩充和工艺优化将有助于解决寒武纪等头部厂商AI芯片量产难题 [8] 公司技术与战略 - 公司近期募资39.85亿元，其中20.54亿元拟用于面向大模型芯片平台项目，14.52亿元拟用于面向大模型软件平台项目 [9] - AI硬件产品线覆盖终端、云端、边缘场景，包括思元100、270、290、370等系列芯片及加速卡，服务于大模型算法公司、服务器厂商及多个行业的智能化升级 [9] - AI软件平台方面，公司致力于构建覆盖大模型技术开发到应用部署的全流程开放服务能力，以提升产品易用性和用户粘性 [10] - 公司是行业内少数全面掌握智能芯片及基础系统软件研发核心技术的企业之一，核心技术具有壁垒并处于行业领先水平 [10] 盈利预测 - 预测公司2025-2027年收入分别为64.60亿元、96.89亿元、140.50亿元 [12][14] - 预测公司2025-2027年每股收益分别为5.25元、8.05元、12.17元，对应市盈率分别为252.5倍、164.5倍、108.9倍 [12][14] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为21.95亿元、33.70亿元、50.90亿元 [14]

行业整体发展态势 - 截至2025年6月底 中国算力中心标准机架达1085万架 智能算力规模达788EFLOPS 存力总规模超1680EB 干线400G端口数量增至14060个 平均电能利用效率降至1.42 [1] - 智能芯片作为人工智能领域基础算力载体 其架构和指令集针对AI算法专门优化 可高效支持视觉 语音 NLP和机器学习等任务 [1] - 智能芯片受集成电路龙头企业重视 成为初创设计公司发力重点 该领域技术门槛高且产品附加值高 正引领行业创新变革 [1] 公司技术产品布局 - 寒武纪已实现终端场景智能处理器系列（1A/1H/1M） 云端智能加速卡系列（思元100/270/290/370） 边缘智能加速卡（思元220）的产品矩阵覆盖 [2] - 公司提供云边端一体 软硬件协同 训练推理融合的智能芯片产品及基础系统软件 掌握智能处理器指令集 微架构 编程语言和数学库等核心技术 [2] - 长期研发投入形成技术积淀 核心技术具有高壁垒 高研发难度和广泛应用特性 对集成电路与AI产业具备技术 经济及生态价值 [2] 公司经营与战略方向 - 截至2025年6月末连续三个季度实现盈利 主因市场拓展助力AI应用落地带动收入大幅增长 [2] - 围绕大模型多样化需求 加快研发面向训练 大语言模型推理 多模态推理及交换的系列化芯片产品 [3] - 建设涵盖编译系统 训练平台与推理平台的软件平台 提升芯片易用性和适应性以满足高端智能芯片增长需求 [3]

公司融资进展 - 公司向特定对象发行股票注册申请获证监会批复 有效期12个月 [1] - 定增募资总额调整为不超过39.85亿元 发行股票数量调整为不超过2091.75万股 [1] - 2023年曾向特定对象发行1380.6万股 每股发行价121.1元 募资总额16.72亿元 [1] 资金用途与产品布局 - 本次募资主要用于面向大模型的芯片平台项目及软件平台项目 [1] - 已推出寒武纪1A/1H/1M系列智能处理器 思元100/270/290/370系列云端智能加速卡 思元220边缘智能加速卡 [1] - 通过DeepSeek大模型适配测试 [1] 行业发展趋势 - 大模型技术演进推动AI芯片需求爆发式增长 [2] - 国内芯片设计厂商逐步提升国内市场份额 [2] - 思元系列芯片受益于产业算力需求提升及国产替代趋势 [2] 股价与财务表现 - 股价年内涨幅超90% 每股报1273元 市值达5326亿元 [3] - 上半年营业收入28.8亿元 同比增长4347.82% 净利润10.38亿元实现扭亏为盈 [3] - 第二季度营收17.7亿元 同比增长44倍 净利润6.83亿元 同比增长3.24倍 [3] - 连续三个季度盈利 预计2025年全年营业收入50-70亿元 [3]

业绩表现 - 公司连续两个季度实现盈利 2024年第四季度净利润2.72亿元 2025年一季度净利润3.55亿元 [2][3] - 2020年至2024年累计收入26.18亿元 累计亏损38.16亿元 [3] 存货与预付款 - 存货水平持续攀升 2024年半年报存货2.35亿元 2024年三季度末10.15亿元 2025年一季度达27.55亿元创历史新高 [3] - 预付账款2025年一季度末达9.73亿元 同样处于历史最高水平 [4] - 存货增长主因委托加工物资增加 预付款增长源于对供应商预付款项增加 [5] 现金流与资金状况 - 2024年经营活动现金流净额-16.18亿元 2025年一季度进一步降至-13.99亿元 [6] - 2025年一季度末货币资金余额6.52亿元 为上市以来最低水平 [6] - 2024年9月将5.65亿元募集资金变更用于补充流动资金 [6] 研发投入与融资计划 - 2020-2024年每年研发投入超10亿元 五年累计56.17亿元 远超同期营收 [7] - 2025年计划持续加强研发投入 推动芯片产品向大模型及垂直领域延伸 [8] - 拟发行不超过2087.28万股募资49.8亿元 为上市以来最大规模融资 [8] - 募资用途包括29亿元投向大模型芯片平台项目 16亿元投向大模型软件平台项目 [9] 产品线 - 已研发终端智能处理器系列(1A 1H 1M) 云端智能加速卡系列(思元100/270/290/370) 边缘智能加速卡(思元220) [10]