业绩表现 - 2025年上半年预计实现净利润11.28亿—13.33亿元，同比增长10%—30%；扣非净利润9.59亿—11.42亿元，同比增长5%—25% [2] - 2024年营业收入73.75亿元，同比增长28.78%；净利润21.90亿元，同比增长38.55%，创历史新高 [5][6] - 2022-2024年营业收入分别为51.49亿元、57.27亿元和73.75亿元，净利润分别为15.05亿元、15.81亿元和21.90亿元 [5] 业务发展 - MLCC产品客户认可度持续提升，销售同比大幅增长 [2][4] - 光器件市场需求增加，插芯及相关产品销售同比增长 [4] - 逐步突破MLCC生产关键技术，在高容量小尺寸方向取得进步，推出车规、工规等多元化系列产品 [8] - 泛半导体精密陶瓷结构件产品逐步推向市场 [8] 研发投入 - 2025年一季度研发费用1.46亿元，同比增长14.12% [9] - 2022-2024年研发费用分别为4.52亿元、5.46亿元和5.83亿元，三年累计15.81亿元 [7] - 2024年研发费用占营业收入比重7.91% [8] - 推进固体氧化物燃料电池(SOFC)等新产品开发，建设成都和苏州研究院 [8] 股东回报 - 上市以来累计分红超过48亿元，分红率超过30% [3][10] - 2024年度现金分红7.28亿元，占净利润33% [10] - 截至2025年6月30日回购股份513.38万股，成交金额1.75亿元 [11] 财务状况 - 截至2025年3月底资产负债率15.04% [3][11] - 货币资金及交易性金融资产分别为53.55亿元和31.71亿元 [11] - 短期借款4.06亿元，长期借款为零 [11]

业绩预告 - 公司预计2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为11.28亿元-13.33亿元，同比增长10%-30% [1] 行业复苏 - 光通信和消费电子领域延续恢复态势，带动公司主营业务产品需求增长 [1] 产品表现 - MLCC产品客户认可度持续提升，销售同比有较大幅度增长 [1] - 受益于全球数据中心建设进程加快，光器件市场需求持续增加，公司插芯及相关产品销售同比增长 [1]

财务表现 - 2024年营业收入约73.8亿元，同比增长28.8%，归母净利润约21.9亿元，同比增长38.6%，扣非归母净利润约19.3亿元，同比增长58.2% [1] - 2025年第一季度营业收入约18.33亿元，同比增长17.24%，归母净利润约5.33亿元，同比增长23.02%，扣非归母净利润4.5亿元，同比增长18.7% [1] - 2024年毛利率约43.0%，同比增长3.2个百分点，24Q4毛利率约43.57%，同比增长3.6个百分点，环比下降0.7个百分点 [1] - 2024年销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为1.1%/5.6%/7.9%，同比下降0.2/1.9/1.6个百分点 [1] 业绩驱动因素 - 消费电子、车载、光通信等下游市场需求复苏 [1] - 高容MLCC、插芯及相关产品放量，高价值量产品拉动盈利能力提升 [1] 产品与技术进展 - MLCC领域突破高容量、小尺寸技术，推出车规、工规、消规、移动终端等多元化系列，多个高容规格实现批量供货 [2] - 陶瓷插芯领域开发24芯单模低损规格并实现小批量供货，400G管壳已量产，相干收发模块管壳通过客户验证并小批量供货 [2] - 泛半导体精密陶瓷结构件产品逐步推向市场，固体氧化物燃料电池等新品开发有序进行 [2] 未来发展方向 - 持续突破MLCC粉体微粒化、介质层薄层化、多层化技术及高精密设备技术 [2] - 拓展光通信、数据中心、泛半导体、车载、新能源、AI、机器人、生物健康等多元化应用领域 [2] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为27.32/32.64/38.79亿元，较原预期有所上调 [3]

财务表现 - 2024年公司实现营收73.75亿元，同比增长28.78% [1] - 归母净利润21.90亿元，同比增长38.55% [1] - 扣非归母净利润19.32亿元，同比增长58.22% [1] - 销售毛利率42.98%，同比提升3.15个百分点 [1] - 销售净利率29.70%，同比提升2.05个百分点 [1] - 单四季度营收19.94亿元，同比增长23.03%，环比增长2.09% [1] - 单四季度归母净利润5.87亿元，同比增长33.79%，环比增长1.63% [1] - 单四季度扣非归母净利润4.95亿元，同比增长44.31%，环比下降5.43% [1] 盈利预测 - 上调2025/2026年盈利预测至28.20/32.94亿元（原值26.94/32.85亿元） [1] - 新增2027年盈利预测38.79亿元 [1] - 当前股价对应PE为24.0/20.5/17.4倍 [1] 产品与技术 - MLCC产品在高容量、小尺寸方向取得技术进步，推出车规、工规、消规等多元化系列 [2] - 多个高容规格MLCC实现批量供货，形成全面产品矩阵 [2] - 泛半导体精密陶瓷结构件产品逐步推向市场 [2] - 三环生物"TC-BIO陶瓷髋关节部件"通过国家药监局主文档登记 [2] 下游需求与市场 - 下游消费电子、车载、光通信领域复苏驱动MLCC产品需求与份额提升 [2] - 插芯及相关产品受益于全球数据中心建设加快，销售同比大幅增长 [2]

事件概述 - 2024年公司实现营收73.75亿元，同比增长28.78%，归母净利润21.90亿元，同比增长38.55%，扣非归母净利润19.32亿元，同比增长58.22% [1] - 2025年一季度公司实现营收18.33亿元，同比增长17.24%，归母净利润5.33亿元，同比增长23.02%，扣非归母净利润4.49亿元，同比增长18.71% [1] 业绩驱动因素 - MLCC产品技术和市场突破带动销售显著增长，品牌核心竞争力提升 [2] - 插芯及相关产品受益于全球数据中心建设加快，销售同比大幅增长 [2] 盈利能力分析 - 2024年毛利率为42.98%，同比提升3.15个百分点，2025年一季度毛利率为41.01%，同比提升0.87个百分点，主要受益于行业需求提升和稼动率改善 [3] - 2024年期间费率为12.20%，同比下降3.31个百分点，其中销售、管理、研发费用率分别下降0.22、1.94、1.62个百分点 [3] - 2024年研发费用为5.83亿元，同比增长6.83% [3] 产品与技术发展 - 公司形成以通信部件、电子元件及材料、陶瓷燃料电池部件为主的多元化产品结构 [4] - MLCC产品矩阵不断完善，推出车规、工规、消规、移动终端等系列，高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目有序推进 [4] - 插芯及相关产品技术持续突破，MT插芯、MT短纤系列、陶瓷封装管壳等新产品吸引全球客户关注 [4] 未来业绩展望 - 预计2025-2027年营收分别为93.85、119.21、144.75亿元，同比增长27.2%、27.0%、21.4% [5] - 预计2025-2027年归母净利润分别为28.61、38.59、48.78亿元，同比增长30.6%、34.9%、26.4% [5] - 预计2025-2027年EPS分别为1.49、2.01、2.55元，对应PE分别为23.69、17.56、13.89倍 [5]

公司业绩表现 - 2024年实现营业收入73.75亿元，同比增长28.78%，归母净利润21.90亿元，同比增长38.55% [2] - 2024Q4营业收入19.94亿元，同比增长23.03%，环比增长2.09%，归母净利润5.87亿元，同比增长33.79%，环比增长1.63% [2] 下游行业恢复与产品增长 - 消费电子、车载、光通信等领域需求稳步提升，带动公司主营业务产品增长 [3] - MLCC产品技术和市场突破显著，销售同比大幅增长 [3] - 插芯及相关产品受益于全球数据中心建设加速，销售同比大幅增长 [3] MLCC技术进展与市场表现 - 公司突破高容量、小尺寸MLCC关键技术，推出车规、工规、消规、移动终端等多元化系列产品 [4] - 产品匹配多样化应用场景，满足差异化需求，市场份额稳步提升 [4] 材料技术优势与产品多元化 - 公司以"材料+结构+功能"为发展方向，产品从单一电阻扩展至通信部件、电子元件及材料、半导体部件、陶瓷燃料电池部件等 [5] - 光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量全球领先 [5]

公司业绩表现 - 2024年实现营业收入73.75亿元，同比+28.78% [4] - 2024年实现归母净利润21.90亿元，同比+38.55% [4] - 2024Q4实现营业收入19.94亿元，同比+23.03%，环比+2.09% [4] - 2024Q4实现归母净利润5.87亿元，同比+33.79%，环比+1.63% [4] 下游行业恢复与产品增长 - 消费电子、车载、光通信等领域呈现恢复态势，细分领域客户需求稳步提升 [5] - MLCC产品实现技术和市场突破，品牌核心竞争力提升，销售同比显著增长 [5] - 插芯及相关产品受益于全球数据中心建设加快，销售同比大幅增长 [5] MLCC产品进展 - 突破MLCC生产关键技术，在高容量、小尺寸方向取得重大进展 [6] - 推出车规、工规、消规、移动终端等多元化系列，匹配多样化应用场景 [6] - MLCC产品核心竞争力显著提高，市场份额稳步提升 [6] 产品多元化与市场地位 - 主导产品从单一电阻发展为通信部件、电子元件及材料、半导体部件、陶瓷燃料电池部件等多元化结构 [8] - 光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量居全球前列 [8] - 多项产品荣获国家优质产品金奖 [8] 研发与战略方向 - 聚焦"材料"基因，以"材料+结构+功能"为发展方向 [8] - 不断探索新材料、新功能、新技术 [8]