行业背景与政策支持 - 新型电子元器件是国家信息技术产业发展的核心元素和关键基础 对电子信息制造业技术水平和稳定性提升起到决定性作用[1] - 电子元器件及相关关键材料、制造设备的"自主可控"性在当前国际政治经济环境下尤为重要[1] - 多项扶持政策陆续发布 包括《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《中国电子元器件行业"十四五"发展规划（2021-2025）》等 旨在突破核心技术并提升产业竞争力[1] - 2024年全球手机出货量达12.4亿部 同比增长6.4% 国内手机出货量3.14亿部 同比增长8.7% 增速高于全球水平[2] - 商务部发布家电以旧换新和购新补贴政策 刺激摄像头模组及关键零部件市场需求提升[2] - 电子陶瓷因耐高温、耐腐蚀、高稳定性等性能优势 在消费电子、能源、汽车等领域广泛应用 但核心材料长期被日美企业占据[2] - 国内制造业技术工艺持续升级 研发投入和能力提升 部分企业在电子陶瓷材料研发、生产技术工艺和制造设备实现可观技术进步[3] 公司业务与战略布局 - 公司是上海证券交易所科创板上市公司 证券代码688260[1] - 主营业务为消费电子领域 产品应用于手机摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM 终端覆盖华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等主流品牌智能手机[14] - 近年来积极开拓电子陶瓷市场和汽车电子市场 凭借消费电子领域成熟工艺和技术进行布局[3] - CMI系列产品为自主研发的集成化产品 在技术工艺及市场占有率上保持领先地位[14] - 在电子陶瓷领域实现大规模量产 形成自主产品矩阵 包括MLCC和DPC产品[14] - MLCC产品覆盖市场主要尺寸 并加速高容量、小尺寸等重点产品研发和市场布局 应用领域包括消费电子、汽车电子、通信及其他工业[17] - DPC业务自主开发预制金锡陶瓷热沉产品 包括氮化铝、碳化硅等 具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点 市场认可度高 应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域[17] 本次发行背景与目的 - 为满足业务发展资金需求 增强资本实力和综合竞争力 公司编制2025年度向特定对象发行A股股票方案[1] - CMI、DPC及MLCC产品产能利用率均处于较高水平 本次募投项目旨在缓解产能瓶颈问题[3] - 通过产能扩大突破供应能力不足导致的现有市场份额边界 持续扩大与现有客户合作并为新客户开拓提供支撑[3] - 产能扩大带来显著规模效应 提升业务规模同时降低单位成本 增强盈利能力和竞争力[4] - 积极布局电子陶瓷新赛道 培育业务增长点 构建更具韧性与竞争力的业务生态[4] - 截至2025年6月30日 公司资产负债率为89.73% 处于较高水平 本次发行部分募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款 优化资本结构并降低资产负债率[4] 募集资金使用与项目规划 - 本次募集资金总额87,570.00万元 发行股份数量36,000,000股[12] - 募投项目包括"芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目" "DPC智能化产线技改扩建项目" "片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目"以及补充流动资金及偿还银行贷款[15] - CMI项目投向消费电子领域 提高CMI产品产能 巩固领先地位[15] - DPC和MLCC项目投向电子陶瓷领域 顺应行业发展趋势 响应下游客户需求 优化产品结构[15] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目改善资本结构 为未来业务持续发展提供资金保障[15] 技术研发与知识产权 - 公司通过长期自主研发和技术积累 形成覆盖精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用等多方面核心技术[16] - 截至2025年6月30日 累计获授权专利264项 其中发明专利65项 拥有软件著作权13项[16] - 具备专业研发团队 拥有强大自主研发能力、丰富技术经验和创新能力 能自主设计开发满足客户需求的产品[16] 发行方案与合规性 - 发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股） 每股面值1.00元[4] - 发行对象不超过35名 包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司等符合法律法规的特定对象[5] - 发行定价采取竞价方式 定价基准日为发行期首日 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%[7] - 发行方案符合《证券法》《注册管理办法》等法律法规规定 不存在不得发行证券的情形[8][9] - 发行程序合法合规 已通过董事会审议 尚需股东大会审议通过、上交所审核通过及证监会同意注册[10] 财务影响与回报分析 - 2024年公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为-18,552.77万元[12] - 本次发行后总股本从120,000,000股增加至156,000,000股[12] - 根据2025年净利润减亏20%、持平、增亏20%三种情形测算基本每股收益和稀释每股收益[12] - 发行后公司总股本和净资产规模增加 募集资金使用和产生效益需要一定周期 可能导致即期回报（每股收益等财务指标）摊薄[13] - 公司通过提升生产能力、拓展业务布局、优化资本结构等措施降低摊薄影响[13]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票募集资金总额8757亿元发行股份数量3600万股[1][2] - 发行前总股本为12亿股发行后总股本将增至156亿股[2] 财务影响测算 - 2024年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润为-1855277万元[2] - 测算三种2025年盈利情景：减亏20%、保持不变、增亏20%分别对应净利润-991594万元、-1239493万元、-1487392万元[2][3] - 发行后基本每股收益在三种情景下分别为-06356元/股、-07945元/股、-09535元/股[2][3] 募集资金用途 - 募集资金将用于芯片插入集成元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目[6] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款以改善资本结构[7] 业务布局 - 公司主营业务为手机光学领域精密电子零部件产品应用于手机摄像头模组CCM和音圈马达VCM[5] - 已布局汽车电子和电子陶瓷领域并实现大规模量产形成自主产品矩阵[5] - CMI系列产品在技术工艺和市场占有率保持领先[5] 技术储备 - 截至2025年6月30日公司拥有授权专利264项其中发明专利65项软件著作权13项[7] - 核心技术覆盖精密制造工艺、光学驱动技术、电子陶瓷材料应用[7] 市场应用 - 消费电子产品终端覆盖华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等主流智能手机品牌[8] - MLCC产品覆盖消费电子、汽车电子、通信及工业多领域市场[8] - DPC产品应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域[8] 管理措施 - 公司已制定募集资金管理制度确保专户存储和专款专用[9] - 将完善公司治理结构和内部控制制度[9] - 制定了2025-2027年股东分红回报规划[9] 相关承诺 - 董事及高级管理人员承诺不损害公司利益并约束职务消费[10] - 控股股东及实际控制人承诺不干预公司经营和不侵占公司利益[10]

财务业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收41.49亿元，同比增长21.05%，归母净利润12.37亿元，同比增长20.63% [1] - 2025年第二季度营收23.16亿元，同比增长24.24%，环比增长26.32%，归母净利润7.04亿元，同比增长18.89%，环比增长32.26% [2] - 扣非归母净利润10.67亿元，同比增长16.75%，其中第二季度为6.18亿元，同比增长15.36%，环比增长37.63% [1][2] 盈利能力分析 - 2025年上半年毛利率达41.97%，同比提升0.08个百分点，第二季度毛利率42.74%，环比提升1.72个百分点 [3] - 期间费用率11.16%，同比上升0.64个百分点，其中研发费用率7.05%，同比下降0.52个百分点，财务费用率-1.52%，同比上升1.44个百分点 [3] 业务驱动因素 - MLCC产品形成微小型、高容、高可靠、高压、高频系列全面产品矩阵，市场认可度提升带动良好增长 [2] - 全球数据中心和AI服务器建设加速推动光器件市场需求，插芯及相关产品销售持续增长 [2] 技术创新进展 - MLCC领域推出M3L系列专利产品、S系列专利产品、柔性电极产品及高频Cu内电极产品 [4] - SOFC领域完成全国首个300千瓦商业化推广示范项目，成为国家能源局重大装备首台套产品 [4] - 生物陶瓷领域实现髋关节假体陶瓷球头和内衬稳定量产，产品首次在海外展会亮相 [4] 未来业绩展望 - 预计2025年营收92.11亿元，同比增长24.9%，2026年115.21亿元，同比增长25.1%，2027年141.92亿元，同比增长23.2% [5] - 预计2025年归母净利润27.99亿元，同比增长27.8%，2026年37.35亿元，同比增长33.4%，2027年48.53亿元，同比增长29.9% [5]

投资评级 - 维持"买入"评级 火炬电子6个月投资评级为买入 当前股价40 04元[5] 核心观点 - 行业景气度逐步改善 市场需求呈现增长态势 电子元器件领域迎来积极转变[1] - 十四五规划最后一年有望释放延迟订单 十五五规划初期新装备带来新一轮备货周期[2] - 新一代航空装备亮相 陶瓷材料作为基础支撑具有重大战略意义 市场空间广阔[3] - 公司阿尔法优势或将进一步凸显 受益于元器件营收增长和新材料业务快速成长[3] 财务表现 - 2025年H1总营业收入17 72亿元 同比增长24 2% 归母净利润2 61亿元 同比增长59 04%[1] - Q2营收10 10亿元 同比增长30 29% 环比增长32 52% 归母净利润1 55亿元 同比增长71 78% 环比增长44 93%[1] - 期间费用率16 14% 同比下降2 85个百分点 销售/管理/研发/财务费用率分别下降0 75/1 06/0 74/0 3个百分点[1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为5 02/7 22/9 05亿元 对应PE分别为37 92/26 36/21 04倍[3] 业务板块分析 - 自产元器件业务收入6 92亿元 同比增长27 62% 高电压大容量微波芯片电容器等订单同比翻番 晶圆销售量突破历史峰值[2] - 新材料板块收入1 33亿元 同比增长101 88% 聚碳硅烷 纤维材料等核心产品在下游应用取得阶段性进展 形成持续稳定供应[3] - 我军信息化进程加深 补齐电子对抗 军工数据链等技术领域短板 对板块有重要牵引作用[2] 增长驱动因素 - 新一轮装备备货周期启动 订单恢复带来业绩复苏[2] - 陶瓷材料在新一代装备中加速渗透 公司作为上游核心供应商卡位优势明显[3] - 公司费用管控能力显著提升 整体费用率均有所下降[1]

行业发展趋势 - AI算力、机器人、储能、新能源车等新兴领域快速发展持续落地应用，推动MLCC产品在容量密度、耐高温、高可靠性等方面要求进一步提升 [1] 公司技术突破 - 实现极限高容用MLCC配方粉、新型高可靠性MLCC瓷粉、高连续性辊印镍浆、致密铜浆等关键材料的开发与应用 [1] - 突破1μm以下超薄膜片流延、1000层以上超高层数精密叠层、精密氛围高速烧结等核心技术 [1] - 极限高容产品容量突破220μF，达到行业标杆厂家同等水平，并应用于AI服务器等领域 [1] - 高可靠性车规产品温度和电压大幅提升，实现国内首发，产品特性接近标杆厂家水平，稳定供应车载核心客户 [1] 产品与市场应用 - 多款高容及高可靠性车规产品转量产，为高端消费、工控、车规等领域供应链安全提供保障 [1] - 技术能力全面升级，满足高端产品需求 [1]

风华高科获奖成果 - 公司在"中国电子信息行业双代会"和"南粤之星杯赛"中斩获四项大奖，包括三项行业"优秀成果奖"和三枚"金钻奖"，实现历史性突破 [1] - 获奖课题涵盖N产品外观合格率提升、MLCC端头A缺陷降低、片阻C缺陷不良率改善及N浆料生产周期缩短四大技术领域 [1][5][6][8] - 电感分公司跃进QC小组通过PDCA循环和5W1H原则优化喷涂技术，使N产品外观合格率显著提升，获分会场材料分第一、总分第二 [1][7] - 冠华分公司星辰QC小组运用分层法和5why分析法，将MLCC端头A缺陷不良率降至目标水平，同时斩获双料奖项 [2][5] 质量管理方法论 - 各QC小组系统采用PDCA循环、头脑风暴、柏拉图、鱼骨图等工具，从人机料法环维度实施质量改进 [1][5][8] - 端华公司克难QC小组通过3个月实验验证，成功降低片阻C缺陷不良率，保障高端客户订单交付 [6][8] - 电子工程公司"1+1"QC小组革新N浆料生产工艺，大幅压缩生产周期并形成技术储备 [8] 公司质量管理体系 - 公司以FAITH经营理念为指导，推行"1+2+4+4+N"改革思路，将QC活动列为P3全面质量管理2.0关键专项 [9] - 通过聚焦市场/生产端TOP问题+强化激励机制，近三年QC成果创造直接经济效益超1000万元 [9] - 质量攻关成果转化效率显著提升，形成全员参与的创新文化 [9]

分红相关 - 分红方案将在公司2024年度股东大会审议通过后2个月内实施，需关注公司权益分派的实施公告 [2] 发展机遇与战略目标 - 2025年公司将持续实施大规模技术创新和规模扩张，做大、做强、做优现有主营业务产品，提高产品竞争力，巩固和提升市场地位，大力发展电子元件及材料、通信部件的研发生产，优化技术路线、提高产品质量，提升产品市场占有率 [2][5] 产品应用领域 - 公司产品主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域 [3] 财务业绩 - 2025年第一季度营业收入18.33亿元，同比增长17.24%，归属于上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增长23.02% [3] - 2024年研发投入5.83亿元，比上年同期增加6.83%，占营业收入比例7.91% [7] 业绩增长原因 - 消费电子、车载、光通信等领域呈现恢复态势，细分领域客户需求稳步提升，且公司前期研发投入使产品规格型号丰富，下游应用领域覆盖广泛，主营业务产品需求增长 [3] 未来盈利驱动因素 - 消费电子、车载、光通信行业需求逐步复苏，叠加智能制造、大数据等应用步伐加速，公司业务将受益 [3][7] 特定产品进展 - 公司积极推动骨科假体部件领域研发，三环生物“TC - BIO陶瓷髋关节部件”已成功通过国家药品监督管理局医疗器械技术审评中心主文档登记 [4] - 公司已逐步突破MLCC生产的关键技术，推出多元化系列，核心竞争力显著提高，客户份额稳步提升，为营业收入增长做贡献 [5] 股东人数 - 截至2025年3月31日，公司股东人数为24,260人 [5] 研究院建设进度 - 深圳三环和成都三环研究院已投入使用，苏州三环研究院项目工程主体结构顺利封顶 [6] 行业前景 - 电子元器件是支撑工业创新发展的基础和关键，已成为全球高科技竞争的主战场之一，其综合实力决定全球工业未来格局；全球人工智能技术快速发展带来海量数据存储、处理需求，将带动相关光器件需求上升 [8]

报告公司投资评级 - 行业为国防军工/军工电子Ⅱ，6个月评级为买入（维持评级），当前价格38元 [7] 报告的核心观点 - 公司2025年一季报显示总营业收入7.62亿元，同比+16.96%；归母净利润1.07亿元，同比+43.6%；扣非后归母净利润1.01亿元，同比+46.98%；一季报合同负债486.21万元，环比增长58.27%，行业下游市场需求回暖，营收和业绩增长显著 [1] - 2025年Q1期间费用率达16.31%，同比-2.95pcts，各项费用率均下降，费用管控能力提升 [1] - 自产元器件业务收入2.71亿元，占总营收35.56%，同比增长11.78%，25年订单或恢复带来业绩复苏，子公司多品类布局有望打开新业绩增长点 [2] - 新材料板块收入0.72亿元，占主营业务收入9.45%，同比增长176.69%，公司作为上游核心供应商，新材料业务有望持续高速增长 [2] - 伴随新一轮采购周期到来，公司元器件营收增长，新材料业务快速成长，预计2025 - 2027年归母净利润分别为5.02/7.22/9.05亿元，对应PE分别为35.98/25.02/19.96X [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据和估值 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|3,503.59|2,801.50|3,753.56|5,001.32|6,448.10| |增长率(%)|(1.55)|(20.04)|33.98|33.24|28.93| |EBITDA(百万元)|844.66|638.68|903.76|1,184.80|1,413.77| |归属母公司净利润(百万元)|318.38|194.52|502.26|722.23|905.42| |增长率(%)|(60.27)|(38.90)|158.20|43.80|25.37| |EPS(元/股)|0.67|0.41|1.06|1.52|1.90| |市盈率(P/E)|56.76|92.90|35.98|25.02|19.96| |市净率(P/B)|3.34|3.29|3.01|2.75|2.47| |市销率(P/S)|5.16|6.45|4.81|3.61|2.80| |EV/EBITDA|14.59|21.84|19.88|16.69|13.28| [4] 财务预测摘要 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面数据呈现不同变化趋势，如营业收入2025 - 2027E年持续增长，毛利率、净利率等指标也有相应变化 [13] 基本数据 - A股总股本475.57百万股，流通A股股本475.57百万股，A股总市值18,071.53百万元，流通A股市值18,071.53百万元，每股净资产12.17元，资产负债率24.57%，一年内最高/最低43.00/19.07元 [8] 股价走势 - 展示了2024 - 2025年火炬电子与沪深300的股价走势对比 [10]

财务表现 - 2024年公司实现营收73.75亿元，同比增长28.78% [1] - 归母净利润21.90亿元，同比增长38.55% [1] - 扣非归母净利润19.32亿元，同比增长58.22% [1] - 销售毛利率42.98%，同比提升3.15个百分点 [1] - 销售净利率29.70%，同比提升2.05个百分点 [1] - 单四季度营收19.94亿元，同比增长23.03%，环比增长2.09% [1] - 单四季度归母净利润5.87亿元，同比增长33.79%，环比增长1.63% [1] - 单四季度扣非归母净利润4.95亿元，同比增长44.31%，环比下降5.43% [1] 盈利预测 - 上调2025/2026年盈利预测至28.20/32.94亿元（原值26.94/32.85亿元） [1] - 新增2027年盈利预测38.79亿元 [1] - 当前股价对应PE为24.0/20.5/17.4倍 [1] 产品与技术 - MLCC产品在高容量、小尺寸方向取得技术进步，推出车规、工规、消规等多元化系列 [2] - 多个高容规格MLCC实现批量供货，形成全面产品矩阵 [2] - 泛半导体精密陶瓷结构件产品逐步推向市场 [2] - 三环生物"TC-BIO陶瓷髋关节部件"通过国家药监局主文档登记 [2] 下游需求与市场 - 下游消费电子、车载、光通信领域复苏驱动MLCC产品需求与份额提升 [2] - 插芯及相关产品受益于全球数据中心建设加快，销售同比大幅增长 [2]