核心观点 - 摩尔线程和沐曦两家AI芯片独角兽企业同时向科创板递交招股书 争夺中国通用GPU第一股 估值均超200亿元 [2] - AI芯片行业需要持续资本投入 两家公司均处于高研发投入和持续亏损状态 急需通过IPO融资 [3] - 两家公司产品与英伟达存在2代技术差距 在国内市场还需追赶华为昇腾系列20%的市占率 [4] - 两家公司背后均有知名投资机构支持 红杉中国同时投资了这两家企业 [4][16][18] - 国内GPU市场规模从2020年400亿元增长至2024年1600亿元 年增速达100% [6] - 华为昇腾系列在国内AI芯片市场占据领先地位 其产品性能已接近英伟达H100 [21] 摩尔线程 - 由前英伟达全球副总裁张建中创立 专注于市场拓展 技术团队由前英伟达研发人员组成 [6][7] - 四年推出四代GPU架构产品 最新S5000板卡算力超过英伟达A100 但仍落后于H100 [7] - 2023年被列入美国实体清单 限制其获取美国技术 [7] - 营收从2022年0.46亿元增长至2024年4.38亿元 年复合增长率209% [8] - 累计亏损超50亿元 但亏损逐年收窄 2024年亏损14.92亿元 [8] - 2024年3/4营收来自AI智算 其中集群产品占一半 图形加速卡占1/4 [8] - 研发投入持续高位 2024年达13.59亿元 是营收的3倍 [8] - 计划募资80亿元 用于新一代AI训推一体芯片和图形芯片研发 [8] - 已完成6轮融资 投资方包括红杉中国、五源资本、腾讯投资等 [16][17] - 创始人张建中控制36.36%股权 红杉资本持股4.79% [18] 沐曦 - 由前AMD全球通用GPU总设计师陈维良创立 专注于AI芯片研发 [9][10] - 产品聚焦AI智算中心 推出5种型号训推一体GPU 图形渲染GPU仅1款 [10] - 曦云C500算力达国内第一梯队水平 已实现千卡集群商业化应用 [11] - 未列入实体清单 但依赖境外EDA、IP和HBM供应 [11] - 营收从2022年42.64万元暴增至2024年7.43亿元 年复合增长率4074% [11] - 累计亏损30亿元 2024年亏损14.09亿元 [12] - 2024年训推一体GPU板卡和服务器分别占营收68.99%和28.29% [13] - 研发投入从2022年6.48亿元增至2024年9.01亿元 [13] - 计划募资50亿元 用于新一代通用GPU研发 [14] - 已完成8轮融资 投资方包括红杉中国、经纬创投、葛卫东等 [18][19] - 投后估值211亿元 创始人陈维良持股22.94% [19] 行业格局 - 英伟达中国特供版占据国内70%市场份额 华为昇腾占20% [4] - 海光信息市值从上市1470亿元增长至3200亿元 寒武纪市值两年增长10倍至2300亿元 [20] - 华为昇腾910芯片性能接近英伟达H100 其集群产品性能匹敌英伟达GB200 [21] - 国内AI芯片与美国技术差距正在缩小 [21]

核心观点 - 华为通过系统工程创新弥补芯片工艺落后问题，推出"昇腾 CloudMatrix 384超节点"算力集群解决方案，性能超越英伟达B200 NVL 72平台 [3][4] - 公司采用"以非摩尔补摩尔、以集群补单芯片"策略，通过全互联对等架构和全局资源调度实现算力突破 [3][4][8] - 昇腾生态通过兼容主流框架和推出迁移工具逐步解决"易用性"问题，并计划开源盘古模型技术代码 [12][13] 技术突破 架构设计 - 采用全对等高速互联架构，通信带宽提升15倍，单跳时延从2微秒降至200纳秒 [8] - 实现全局内存统一编址，支持跨节点直接内存访问，优化大模型训练中的参数同步效率 [8] - 细粒度动态切分技术将计算与通信耗时比从1:1提升至3:1，针对MoE模型专家分布优化资源分配 [8] 协同创新 - 集结超万人团队跨部门作战，整合硬件工程、基础软件等领域积累实现技术协同 [9][10] - 利用自研400G光模块和OXC技术解决大规模集群互联问题 [9] - 内部"技术飞轮"机制通过基础大模型研发反哺算力底座优化 [10] 性能表现 - 384颗昇腾芯片提供300 PFLOPs稠密BF16算力，超越英伟达B200 NVL 72平台的180 PFLOPs [3] - 盘古Ultra MoE准万亿模型和Pro MoE模型在SuperCLUE榜单取得百亿模型榜首成绩 [10] - 大模型训练故障恢复时间从小时级缩短至分钟级 [13] 生态建设 - CANN异构计算架构兼容PyTorch/TensorFlow等主流框架 [12] - 昇思MindSpore推出MSAdaptor迁移工具，保持与PyTorch API一致性 [12] - 组建"小巧灵突击队"深入关基行业提供现场支持 [13]

业务布局 - 公司目前基于昇腾910系列芯片的业务主要有两部分：一部分是直接代理销售该产品，另一部分是公司的DeepSeek一体机使用的是昇腾910和310芯片 [1] 产品结构 - 公司的一体机硬件以昇腾芯片为主 [1] - 公司提供深度适配一体机的垂直行业大模型应用产品 [1]

芯片ETF资金流入 - 芯片ETF（512760）过去5天净流入超2亿元 [1] 英伟达市场战略调整 - 英伟达CEO黄仁勋确认未来将不再推出Hopper系列芯片 [1] - 美国政府禁止英伟达向中国市场销售H20芯片 该产品此前是唯一获准对华出口的高性能AI芯片 [1] 中国AI芯片市场供给变化 - 华为昇腾（Ascend）910系列有望在2025年出货逾70万颗 [1] - 华为昇腾910 FP16峰值性能800 TFLOP/s 可匹配NVIDIA H100 [1] - 研究机构TrendForce预测2025年中国AI Server外购英伟达/AMD芯片比例将由2024年63%降至42% [1] - 政策支持下本土芯片供应占比有望升至40% [1] 中国AI产业国产替代趋势 - 美国管制措施有助于中国AI产业国产替代加速 [1] - 建议关注晶圆代工 算力芯片设计 国产设备及零部件 先进封装四大方向 [1]