管理层与战略规划 - 张伟升任格力电器总裁后首次带领年轻化管理团队出席2024年度网上业绩说明会 [1][3] - 公司工业制品、高端装备、精密模具、电子元器件、再生资源等板块具备分拆上市基础 将根据市场情况和战略发展需要综合评估 [3] 原材料与技术路线 - 铜占空调成本约20% 铝材成本约为铜材1/10（价格1/3 密度1/3）但性能参数存在较大差距 [3] - 在性能、质量和可靠性不能完全保证的情况下 公司暂时没有铝代铜计划 [3] 品牌与产品矩阵 - 子品牌晶弘推出空调产品 先面向工程机市场 现已进入ToC市场 [3] - 晶弘空调以高性价比快速占领市场 未来将通过差异化定价与主品牌形成互补 满足价格敏感型消费者需求 [3] - 公司计划实现格力和晶弘双品牌协同发展 补齐不同价位段产品矩阵 [3] 国际化布局 - 计划试点海外区域销售公司 布局智能制造基地 形成产销研一体化国际化网点 [4] - 以GREE、TOSOT、KINGHOME品牌梯队出海 自主品牌在中东地区市占率超20% 东欧多国、巴西、印尼、加拿大等市场占比均超20% [4] - 海外业务从空调扩展至冰箱、洗衣机、生活家电等品类 [4] 芯片业务进展 - 自2015年进入芯片领域 一期规划产能24万片/年 会动态进行扩产建设 [4] - 研发资金来源于自有资金 主要依托公司技术及自身能力 [4] - 芯片工厂可为半导体厂提供整套环境设备 [4] - 产品包括功率半导体（IGBT、IPM、硅基功率模组、SiC功率模组）和集成电路芯片（32位MCU、AI SoC芯片） [4] - 芯片已大规模应用在家用空调中 整体自研应用占比约30% 并应用于商用空调、智能装备、工业机器人等自营业务 [4]

业务布局 - 公司目前基于昇腾910系列芯片的业务主要有两部分：一部分是直接代理销售该产品，另一部分是公司的DeepSeek一体机使用的是昇腾910和310芯片 [1] 产品结构 - 公司的一体机硬件以昇腾芯片为主 [1] - 公司提供深度适配一体机的垂直行业大模型应用产品 [1]