**涉及的公司与行业** * 公司：罗博特科 [1] * 行业：硅光子技术、光模块/光引擎、半导体设备（晶圆测试、器件耦合） [2] **核心观点与论据** * **行业趋势与市场机遇**：硅光子技术发展迅速，2026年预计为技术变革元年 [2] 英伟达将发布Spectre系列CPU，台积电增加资本开支投入先进封装（包括硅光技术） [2][4] 未来单个GPU可能连接8个光引擎，光引擎需求量预计达数亿甚至数十亿级别 [2][3] 到2030年，数据中心光模块需求量保守估计为2亿个，实际需求可能更高 [2][7] 这将驱动晶圆检测、die测试和器件耦合等环节的设备需求显著增长 [2][3] * **公司的市场地位与竞争优势**：罗博特科在硅光子产业链中占据核心地位 [2] 是晶圆测试和器件耦合领域的龙头企业，且是行业内唯一龙头企业 [2][5] 其晶圆测试设备与台积电、英伟达共同开发，是全球首发且独家应用于这些顶级客户 [2][6] 在器件耦合方面也处于世界领先水平 [2][6] 公司已量产两条线，客户质量极高，具有极高的市场份额和显著竞争优势 [2][6] * **未来市场空间预测**：以1亿光引擎产能计算，对应测试设备市场需求约为几十亿元 [2][7] 器件侧耦合难度高，对应市场价值可达百亿元以上 [2][7] 总体来看，罗博特科未来市场空间可达数百亿元甚至千亿元规模 [2][7] * **公司发展催化剂与估值**：公司申报港股上市预计在2026年第二季度完成，有望吸引国际投资者 [4][8] 通过持续披露订单和进展形成催化效应，并计划引入国际品牌作为基石投资人，支撑估值 [4][8] 从产业趋势看，公司目前市值四五百亿，其估值具有较大空间 [3] 台积电增加资本开支100多亿美元（部分用于硅光技术），为罗博特科带来长期利好 [4] **其他重要内容** * **公司业务环节**：公司业务涉及硅光子制造中的晶圆检测、切割成die后的测试以及器件端耦合等多个层面 [7]

展会规模与行业地位 - 第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡举办 展会规模从最初十几个标准展位增长至1130余家参展企业 观展人数从400-500人增长至超过10万人次[1] - CSEAC已成为国内第二大行业展会 重点展示光刻 薄膜 刻蚀 化学机械抛光等晶圆制造设备 划片 键合 晶圆测试等封测设备以及集成电路专用材料[1] 参展企业动态 - 中微公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀（Etch） 原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺[1] - 盛美上海展出面板级先进封装电镀设备 立式炉管设备 PECVD TRACK等设备[1] - 半导体设备企业新凯来展出刻蚀设备ETCH（武夷山）和ALD（阿里山）等模型 该公司成立刚满4年[1] 行业参与度 - 国内龙头企业北方华创 盛美半导体 中微半导体 拓荆科技 新凯来等悉数参展[1] - 展会自2021年扎根无锡以来规模持续攀升 吸引1130余家参展企业参与[1]

公司近期概况 - 董事会秘书向参会方介绍公司基本情况、硅光子业务板块行业发展状况及业务展望 [1] 问题交流 光伏板块订单预期 - 2025年光伏市场新增项目大多在海外，包括印度本土客户及部分国内企业海外投资，公司活跃于国际市场，将推出高效电池配套核心装备及整体解决方案，海外新增订单将支撑光伏设备业务板块发展 [2] CPO市场规模 - CPO市场规模预计在2023 - 2030年以172%的年复合增长率增长，2030年将达93亿美元，乐观情景下达230亿美元；预计到2027年CPO端口将占总800G和1.6T端口近30% [3] ficonTEC订单情况 - ficonTEC与美国某头部公司A及其子公司已签订但未确认收入的合同金额及2025年6月20日签订的合同金额约1710万欧元（折合人民币超1亿元），合同履行将对公司业绩、客户关系、技术水平等产生积极影响 [5] 公司对ficonTEC的赋能 - 公司对ficonTEC业务、资产等全面整合，助力其从“项目制”向“产品制”转变，涉及测试、光纤预制、耦合封装三个产品线 [7][8] ficonTEC未来产能 - ficonTEC根据客户需求弹性匹配产能，属轻资产科技型企业，上市公司赋能后，随下游市场需求放量，国内外产能将提升 [9] 现场参观 - 公司接待过程保证信息披露合规，未出现未公开重大信息泄露，已签署调研《承诺书》 [10]