豪威集团与英伟达合作 - 豪威集团正式进入英伟达供应链 将深度参与NVIDIA DRIVE AGX Thor自动驾驶生态系统建设[2] - 合作标志着豪威集团在智能驾驶领域的技术突破 以及英伟达对其车规级传感器解决方案的高度认可[2] 豪威集团业务与技术优势 - 豪威集团是全球领先的图像传感器解决方案提供商 产品广泛应用于智能手机、汽车、安防、医疗等多个领域[3] - 在汽车领域 豪威集团凭借先进的CMOS图像传感器技术 为智能驾驶和智能座舱提供关键视觉感知支持[3] - 豪威集团将利用先进成像解决方案为NVIDIA DRIVE AGX Thor生态系统提供技术支持[3] NVIDIA DRIVE AGX Thor平台特性 - NVIDIA DRIVE AGX Thor是专为先进自动驾驶设计的汽车级计算平台 具备强大计算能力和先进软件算法[4] - 平台采用Blackwell架构 INT8算力可达1000 TOPS 支持从L2+级辅助驾驶扩展至全自动驾驶[4] - 目前已有比亚迪、广汽、智己、理想汽车、沃尔沃汽车、小米和极氪等多家厂商使用该平台进行开发[4] 技术合作细节 - 双方联合开发"传感器-芯片-算法"一体化方案 豪威传感器数据可直接与英伟达Blackwell GPU的AI算力结合[6] - 实现多摄像头图像的实时处理与融合 提升自动驾驶系统感知精度和可靠性[6] - 豪威传感器解决方案已预集成到2025年8月开放预订的开发者套件中 帮助车企和Tier-1厂商快速开发[6] 生态系统建设 - 豪威还与AdaCore、QNX等工具链供应商合作 提供从硬件到软件的全栈支持 降低客户开发门槛[6] - 豪威集团的加入将进一步丰富NVIDIA DRIVE AGX Thor生态系统的技术资源[6] - 豪威车规级传感器能有效应对各种光照条件 为自动驾驶系统提供稳定准确的视觉信息[6]

公司业务转型与增长 - 公司从消费电子向车载芯片领域转型 成功培育第二增长曲线 [2][4] - 车载业务收入达59.05亿元 同比增长29.85% 占图像传感器解决方案总营收比例超30% [4] - 公司上半年营收同比增长13.49%-15.97% 归母净利润增幅达39.43%-49.67% 二季度营收创历史新高 [7] 市场地位与技术优势 - 车载CIS市占率接近30% 产品具备高分辨率 紧凑传感器尺寸 强弱光适应能力和低功耗优势 [6] - 推出业界首款1200万像素车载传感器 拉高行业高端产品技术标准 [6] - 全球车载CIS销量连续两年超过安森美成为行业龙头 [6] 并购战略与资源整合 - 2019年收购北京豪威科技 快速补齐技术短板并直接抢占市场份额 [2][8] - 通过系列并购整合产业链 包括思比科 TDDI业务 芯力特和芯测半导体 [9] - 并购策略围绕产业链补位展开 涵盖图像传感器 显示芯片 模拟芯片和封测能力 [9] 研发投入与财务表现 - 研发费用率连续三年下滑 从2022年12.43%降至2023年10.63% 2024年进一步降至10.19% [13] - 2024年研发费用26.22亿元 同比增长17.37% 但低于营收22.41%的增速 [13] - 董监高薪酬总额从2023年883.88万元增至2024年1240.81万元 同比增幅超40% [14] 资本市场动态 - 公司更名为豪威集团 获股东大会超99.9%同意票 [8] - 实控人虞仁荣持股27.65% 累计质押比例达53.51% 占公司总股本14.8% [11] - A股股价同期上涨24.09% 跑输半导体板块51.12%涨幅超27个百分点 [12] 行业发展趋势 - 智能汽车行业"智驾平权"趋势明确 L2+智驾车型单车摄像头数量接近10颗 [5] - 车载CIS市场需求直接受智能驾驶普及拉动 带来巨大增量空间 [5] - 行业竞争加剧 巨头及车企自研团队在智驾领域加速渗透 [15]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入139.56亿元人民币，同比增长15.42% [3] - 归属于上市公司股东的净利润20.28亿元人民币，同比增长48.34% [3] - 经营活动产生的现金流量净额18.88亿元人民币，同比增长3.66% [3] - 基本每股收益1.69元/股，同比增长48.25% [3] 业务结构 - 半导体设计销售业务收入115.72亿元，占主营业务收入83.01%，同比增长11.08% [19] - 半导体代理销售业务收入23.14亿元，占主营业务收入16.60%，同比增长41.73% [19] - 图像传感器解决方案业务收入103.46亿元，占主营业务收入74.21%，同比增长11.10% [19] - 显示解决方案业务收入4.59亿元，占主营业务收入3.30%，同比下降2.60% [19] - 模拟解决方案业务收入7.67亿元，占主营业务收入5.50%，同比增长20.88% [19] 研发投入与技术创新 - 半导体设计销售业务研发投入17.24亿元，占该业务收入14.90%，同比增长9.01% [31] - 截至报告期末拥有授权专利4761项，其中发明专利4552项 [31] - 推出5000万像素OV50X图像传感器，采用1.6微米像素尺寸和TheiaCel技术 [32] - 开发2亿像素图像传感器产品，已获得客户验证导入 [24] - CameraCubeChip技术整合晶圆级光学器件与CMOS图像传感器 [8] - LCOS技术提供高解析度、低功耗显示解决方案 [8] 市场应用领域表现 - 汽车市场图像传感器收入37.89亿元，同比增长30.04% [21] - 智能手机市场图像传感器收入39.20亿元，同比下降19.48% [22] - 新兴市场图像传感器收入11.73亿元，同比增长249.42% [26] - 安防市场图像传感器收入8.27亿元，同比增长16.77% [26] - 医疗市场图像传感器收入4.43亿元，同比增长68.10% [27] - 车用模拟IC收入1.20亿元，占模拟解决方案业务15.66%，同比增长45.51% [30] 产品与技术进展 - TheiaCel技术实现单次曝光HDR接近110db，应用于汽车和智能手机领域 [32] - 推出OX01N1B驾驶员监控系统图像传感器，采用OmniPixel4-GS技术 [34] - 开发高性能MCU OMX2x4B系列，采用Arm Cortex-M7内核 [35] - 推出2Gbps SerDes系列产品OTX9211和OTX9342，满足ASIL-B功能安全等级 [36] - 推出车载智能高边开关芯片ONXQ000系列，预计2025年三季度量产 [37] - OLED DDIC产品已获得国内领先面板供应商测试和批准 [28] 行业发展趋势 - 2025年上半年全球半导体市场规模3460亿美元，同比增长18.9% [5] - 传感器领域增长16%，模拟芯片和微控制器均增长4% [5] - 预计2025年全球半导体市场达到7280亿美元，年增长率15.4% [5] - 中国2025年上半年集成电路进口2819亿颗，同比增长8.9% [6] - 中国集成电路出口1678亿颗，同比增长20.6% [6] - 全球运动相机出货量从2020年1800万台增至2024年4550万台，年均复合增长率26.1% [24] 公司战略与运营 - 采用Fabless业务模式，与晶圆代工厂和封装测试厂商深度合作 [7] - 部分成熟产品转移至本土晶圆厂以保障产能需求 [37] - 可转债募投项目结项，节余募集资金3.82亿元永久补充流动资金 [38] - 实施2025年股票期权激励计划，向3361名激励对象授予1998.34万份股票期权 [40] - 注销1121.32万股股份，总股本相应减少 [40] - 子公司美国豪威的科学碳目标获得SBTi审批通过 [42]

公司战略转型与业务发展 - 公司通过2019年收购北京豪威85.53%股权实现业务转型 从消费电子配套转向CMOS图像传感器领域 该业务迅速成为营收支柱 [2] - 并购后2019年第四季度净利润环比激增457.1%至3.3亿元 为切入车载赛道埋下伏笔 [2] - 公司核心能力包括高研发投入、并购整合资源以及多线布局 成功培育脱离消费电子周期的第二增长曲线 [2] 车载业务表现与市场地位 - 2024年车载市场收入达59.05亿元 同比增长29.85% 占图像传感器总营收191.90亿元的30% [3] - 公司当前在车载CIS领域市占率接近30% 产品具备高分辨率、紧凑尺寸、弱光适应能力强及低功耗优势 [5] - 2024年底推出业界首款1200万像素车载传感器 强化高分辨率领域竞争力 销量连续两年超过安森美成为行业龙头 [5] 财务业绩与增长态势 - 2025年上半年营收同比增长13.49%-15.97% 归母净利润增幅达39.43%-49.67% 第二季度营收创历史新高 [6] - 2024年图像传感器解决方案总营收191.90亿元 其中智能手机业务收入98.02亿元 汽车业务增长率高出智能手机业务三个百分点 [3] - 公司市值曾突破4000亿元 截至2025年8月28日总市值1723亿元 位列A股半导体板块第五 [11] 研发投入与资金分配 - 研发费用率连续三年下滑：2022年12.43% 2023年10.63% 2024年10.19% [12] - 2024年研发费用26.22亿元 同比增17.37% 低于营收22.41%的增速 [12] - 董监高薪酬2024年总额1240.81万元 同比增超40% 董事长年薪从111.16万元翻倍至226.69万元 [13] 资本市场动态与争议 - 2025年6月更名豪威集团后启动港股IPO 实控人虞仁荣持股27.65%中53.51%被质押 质押比例位列半导体行业第二 [10] - 2025年4月9日至8月28日公司股价上涨24.09% 跑输半导体板块51.12%涨幅超27个百分点 [11] - 2024年公司分红5.04亿元 实控人获1.69亿元 同期捐赠6060万股（市值约61.72亿元）用于教育事业 [14] 行业趋势与竞争环境 - 智能汽车"智驾平权"趋势推动L2+级智能驾驶普及 单车摄像头数量接近10颗 带动车载CIS需求 [4][5] - 车载视觉芯片为千亿级市场 公司从消费电子周期股转向成长股 估值逻辑切换 [3][6] - 行业竞争加剧 巨头及车企自研团队加速渗透 需持续验证汽车业务增速、高毛利业务占比及研发强度 [14]

公司战略转型 - 公司通过2019年收购北京豪威85.53%股权实现业务结构重塑，CMOS图像传感器业务成为营收支柱，为切入车载赛道奠定基础[4] - 公司核心战略包括高研发投入、并购整合资源及多线布局，通过收购豪威科技快速补齐技术短板并抢占市场份额[4][5] - 公司名称从"韦尔股份"更改为"豪威集团"，获得股东大会99.9035%支持票，反映战略重心转向豪威品牌代表的图像传感器业务[11] 车载业务发展 - 车载业务收入2024年达59.05亿元，同比增长29.85%，占图像传感器总营收191.90亿元的30%，成为与智能手机业务(98.02亿元)并列的核心收入来源[8] - 公司在全球车载CIS市占率接近30%，产品具备高分辨率、紧凑尺寸、弱光适应能力强及低功耗优势，2024年底推出业界首款1200万像素车载传感器[9] - 智能汽车"智驾平权"趋势推动L2+级智能驾驶普及，单车摄像头数量接近10颗，直接拉动车载CIS市场需求[9] 财务表现 - 2025年上半年营收同比增长13.49%-15.97%，归母净利润增幅达39.43%-49.67%，第二季度营收创历史新高[10] - 研发费用2024年为26.22亿元，同比增17.37%，但研发费用率从2022年12.43%降至2024年10.19%，未能与营收22.41%增速同步[16] - 董监高薪酬总额2024年增至1240.81万元，同比增超40%，董事长年薪从111.16万元翻倍至226.69万元[17] 资本市场动态 - 公司2025年6月递交港交所IPO申请，但实控人虞仁荣持股27.65%中53.51%被质押，质押股份占公司总股本14.8%，部分用于"偿还借款"[14][15] - 2025年4月9日至8月28日公司股价上涨24.09%，跑输半导体板块51.12%涨幅27个百分点，总市值1723亿元位列板块第五[15] - 2024年公司分红5.04亿元，实控人获1.69亿元，其一致行动人捐赠6060万股(市值约61.72亿元)用于教育事业[17] 行业竞争环境 - 全球车载CIS市场竞争格局复杂，公司销量已连续两年超过安森美成为行业龙头[10] - 比亚迪、吉利等主流车企推进"智驾平权"战略，20万以下车型智能化升级加速L2+级智能驾驶普及[9] - 车载CIS技术迭代速度快，研发投入强度需维持行业领先以保持产品竞争力[19]

财务表现 - 上半年营业收入36.36亿元，同比增长30.33% [1] - 第二季度单季度营收21.12亿元，环比增长38.56%，创上市以来单季度新高 [1] - 经营活动现金流量净额8.14亿元，同比增长858.11% [1] 业务板块 - 手机CMOS图像传感器销售5.24亿颗，营收22.12亿元，同比增长41.47% [1] - 非手机CMOS图像传感器销售1.40亿颗，营收7.15亿元，同比增长11.38% [1] - 显示驱动芯片销售2.49亿颗，营收7.06亿元，同比增长20.96% [1] 产能与战略 - 自有临港工厂产能持续从800万、1300万像素产品向3200万及5000万像素高价值产品切换 [2] - 依托自有工厂平台加强芯片设计与制造端资源整合，提升设计和工艺水平 [2] - 加速研发成果产业化进程，增强核心竞争力 [2]

财务表现 - 2025年上半年营收36.36亿元，同比增长30.33% [1] - 归母净利润2976.19万元，扣非净利润-1495万元，主要受研发投入及美元汇率波动影响 [1] - 第二季度营收21.12亿元，环比增长38.56%，单季归母净利润8149.28万元，环比扭亏为盈 [1] - 税息折旧及摊销前利润6.99亿元 [1] - 经营活动现金流量净额8.14亿元，同比增长858%，主因销售回款增长及晶圆厂采购支出下降 [1] 业务板块 - 手机CMOS图像传感器销售5.24亿颗，营收22.12亿元，同比增长41.47% [2] - 非手机CMOS图像传感器销售1.4亿颗，营收7.15亿元，同比增长11.38% [2] - 显示驱动芯片销售2.49亿颗，营收7.06亿元，同比增长20.96% [2] 产品与技术 - 产品覆盖QVGA至5000万像素CMOS图像传感器，以及LCD/AMOLED显示驱动IC [1] - 应用领域包括手机、平板、笔记本、可穿戴设备、汽车电子及工业应用 [1] - 格科半导体工厂满产，产能向3200万及5000万像素产品切换，单位价值量持续提升 [2] - 工厂支持产品定制，满足旗舰手机、车载、PC等领域客户需求 [2] 制造与研发 - 浙江基地专注于CIS/DDIC封测制造与研发，推进OIS项目及IATF16949车规认证 [2] - 自有工厂强化芯片设计端与制造端资源整合，加速研发成果产业化 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入36.36亿元，同比增长30.33% [1] - EBITDA达到6.99亿元 [1] - 第二季度单季度营收21.12亿元，环比增长38.56%，创上市以来单季度新高 [1] - 第二季度归母净利润8149.28万元，环比大幅扭亏为盈 [1] - 经营活动现金流量净额8.14亿元，同比增长858.11% [1] 业务结构 - 手机CMOS图像传感器销售5.24亿颗，营收22.12亿元，同比增长41.47%，占总营收60.88% [2] - 非手机CMOS图像传感器销售1.40亿颗，营收7.15亿元，同比增长11.38%，占总营收19.69% [2] - 显示驱动芯片销售2.49亿颗，营收7.06亿元，同比增长20.96%，占总营收19.43% [2] 手机CIS技术进展 - 高像素产品收入占比提升，1300万及以上像素产品营收超10亿元，占手机CIS业务约46% [3] - 3200万及以上像素产品出货量超4000万颗 [3] - 推出基于GalaxyCell®2.0平台的1.0μm高帧率HDR 1300万像素产品，支持4K60FPS视频输出 [4] - 推出第二代0.7μm 5000万像素传感器，搭载自研DAGHDR和常开低功耗技术 [4] 非手机CIS拓展 - 推出新一代2.35μm 200万像素传感器，功耗较前代降低30% [5] - 专为AIPC应用打造1.116μm 500万像素传感器，人员感知功耗低至2mw [5] - 车载领域首颗3.0μm 130万像素产品进入客户调试阶段 [6] - 推进研发3.0μm 300万像素车载产品，采用自研A-COM封装技术 [6] - 500万像素CIS在AI眼镜项目实现量产 [6] 显示驱动芯片发展 - 首颗AMOLED显示驱动芯片GC3A71交付智能手表客户，支持400*400分辨率 [7] - OLED显示驱动芯片市场预计2024-2030年复合增长率约9.1% [7] 制造与产能布局 - 自有临港工厂基本满产，产能向3200万及5000万像素高价值产品切换 [8] - 浙江基地专注CIS、DDIC封测制造，推进IATF16949车规认证 [8]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入36.36亿元，同比增长30.33% [1] - 第二季度单季度营收21.12亿元，环比增长38.56%，创上市以来新高 [1] - 归母净利润8149.28万元，环比大幅扭亏为盈 [1] - 经营活动现金流量净额8.14亿元，同比增长858.11% [1] - EBITDA达6.99亿元 [1] 主营业务结构 - 手机CMOS图像传感器销售5.24亿颗，营收22.12亿元（占比60.88%），同比增长41.47% [2] - 非手机CMOS图像传感器销售1.40亿颗，营收7.15亿元（占比19.69%），同比增长11.38% [2] - 显示驱动芯片销售2.49亿颗，营收7.06亿元（占比19.43%），同比增长20.96% [2] 手机CIS技术突破 - 高像素产品（1300万及以上）营收超10亿元，占手机CIS业务约46% [3] - 3200万及以上像素产品出货量超4000万颗 [3] - 推出基于GalaxyCell® 2.0平台的1.0μm高帧率HDR 1300万像素产品，支持4K60FPS视频输出 [4] - 第二代0.7μm 5000万像素传感器提升低光表现与自动对焦能力，搭载自研DAGHDR及AON技术 [5] 非手机CIS领域拓展 - 新一代2.35μm 200万像素传感器采用FPPI®专利技术，高温环境下保持优异暗电流水平，功耗降低30% [6] - 专为AIPC应用推出1.116μm 500万像素传感器，支持常开低功耗模式（功耗低至2mW） [6] - 车载领域首颗3.0μm 130万像素产品进入客户调试阶段，用于360°环视及倒车后视应用 [7] - 推进研发3.0μm 300万像素产品，采用自研A-COM封装技术 [7] - AI眼镜领域实现500万像素CIS量产，后续切入微单、卡片机等细分市场 [7] 显示驱动芯片进展 - 首颗AMOLED显示驱动芯片GC3A71交付智能手表客户，具备400*400分辨率与低功耗设计 [9] - OLED显示驱动芯片市场预计2024-2030年复合增长率9.1% [9] - LCD TDDI产品销售占比持续提升 [9] 制造与产能布局 - 自有临港工厂处于满产状态，产能向3200万/5000万像素高价值产品切换 [10] - 浙江基地专注CIS/DDIC封测制造，推进IATF16949车规认证 [10] - Fab-Lite模式强化设计与制造端资源整合 [10]

核心观点 - 公司2025年上半年营业收入36.36亿元，同比增长30.33%，主要受益于消费市场复苏和高像素芯片产品出货量增加 [3][7] - 归属于上市公司股东的净利润为0.30亿元，同比下降61.59%，扣非净利润为-0.15亿元，主要因持续研发投入及美元汇率波动导致汇兑损失 [3][7] - 公司经营模式已从Fabless转变为Fab-Lite模式，自有晶圆厂格科半导体基本满产，产能向高像素产品切换，单位价值量持续提升 [13] - 研发投入4.86亿元，同比增长25.49%，占营业收入比例13.36%，新增知识产权申请91件，核心技术包括FPPI、DAG HDR、COM封装等 [19][20] 财务表现 - 营业收入36.36亿元，同比增长30.33%，营业成本28.42亿元，同比增长34.98% [3][24] - 经营活动现金流量净额8.14亿元，同比增长858.11%，主要因销售额增长带来回款增加及自有工厂生产比重提升减少采购支出 [3][24] - 总资产235.38亿元，同比增长4.99%，归属于上市公司股东的净资产77.70亿元，同比减少0.06% [3][7] - 财务费用1.30亿元，同比增长85.86%，主要受外汇汇率波动影响 [24] 业务构成 - CMOS图像传感器-手机业务收入22.12亿元，占比60.88%，出货量5.24亿颗 [8] - CMOS图像传感器-非手机业务收入7.15亿元，占比19.69%，出货量1.40亿颗 [8] - 显示驱动芯片业务收入7.06亿元，占比19.43%，出货量2.49亿颗 [8] - 产品覆盖QVGA至AMOLED穿戴类显示驱动IC，主要应用于手机、平板、可穿戴设备等领域 [6] 技术研发与创新 - 推出基于GalaxyCell2.0工艺平台的0.7μm 5000万像素图像传感器，采用DAG HDR技术，支持12bit图像输出和常开低功耗模式 [10] - 开发新一代2.35μm 200万像素图像传感器，高温环境下暗电流表现优异，功耗降低30% [10] - 首颗AMOLED显示驱动芯片在智能手表客户成功交付，分辨率400*400，具备低功耗和广色域显示特性 [12] - 新增知识产权申请91件，累计获得国际专利授权16项，国内发明专利授权311项 [19] 产能与工厂运营 - 格科半导体工厂基本满产，产能从800万/1300万像素向3200万/5000万像素产品切换，单位价值量提升 [13] - 格科微浙江专注于CIS、DDIC封测制造与研发，积极推进IATF 16949车规认证 [13] - 在建工程10.80亿元，同比增长128.77%，主要因格科总部大楼、格科半导体、格科微浙江厂房建设及设备增加 [25] 行业与市场 - 全球CMOS图像传感器市场预计至2026年出货量达98.6亿颗，市场规模252.9亿美元 [5] - 手机仍是CMOS图像传感器主要应用领域，新兴应用如汽车电子、智慧城市、医疗影像等推动市场增长 [5] - OLED显示驱动芯片市场营收2024-2030年复合增长率约9.1%，智能手机和穿戴设备是主要增长动力 [12] 产品进展 - 在汽车电子领域布局车载前装芯片，首颗3.0μm 130万像素产品客户端调试，动态范围120dB [11] - 专为AI PC应用打造1.116μm 500万像素图像传感器，支持常开低功耗模式，功耗可低至2mW [11] - 结合光学防抖封装切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，拓展非手机应用市场 [12]