台积电先进制程定价策略 - 台积电计划自2026年1月起对5纳米以下先进制程执行连续四年涨价，平均涨幅约3%-5% [1] - 此次涨价策略罕见且长期，针对2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大技术节点，将逐年调升 [1] - 3纳米制程报价可望上涨个位数百分比，长期总涨幅或达两位数 [1] 全球晶圆代工产能格局 - 2023至2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）与先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3 [1] - 中国大陆成熟制程产能占比预计从2023年的31%提升到2027年的47% [1] - 中国台湾作为全球晶圆代工生产基地，其市场份额或因竞争加剧而受到蚕食，但将持续保持主导地位 [2] 半导体设备市场需求 - 先进制程发展将拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求 [2] - 在晶圆厂产能扩张与先进制程迭代推动下，半导体设备市场需求旺盛 [2] - 中国大陆对28nm及以上半导体设备的需求增长值得关注 [2] 相关公司动态 - 中芯国际是中国大陆少有的具备先进制程量产能力的晶圆代工厂，量产覆盖350-7nm工艺节点，等效5nm已有突破，未来将重点聚焦7/5/3nm等先进制程 [3] - 中微公司在刻蚀设备方面持续领先，产品覆盖65nm至5nm及更先进制程，并计划在未来5-10年内实现在高端半导体设备市场中占比50%-60% [3]

核心观点 - 公司2025年第三季度营收和净利润实现同比和环比高增长，但净利润增速低于营收增速且不及预期，主要受产品组合变动、研发等费用增加影响 [1][2] - 公司在刻蚀、薄膜沉积等核心设备领域收入高增，并通过内生外延拓展产品线，平台化优势凸显 [3][4] - 基于对芯源微的并购及行业前景，分析师上调公司未来收入预测，但因研发投入增加而下修净利润预测，同时上调目标价并维持买入评级 [5] - 行业层面，受益于国内先进制程及存储扩产周期以及设备国产替代趋势，公司作为龙头将持续核心受益 [1][4] 2025年第三季度财务业绩 - 第三季度单季营收111.60亿元，同比增长39.19%，环比增长40.63% [1][2] - 第三季度单季归母净利润19.22亿元，同比增长14.60%，环比增长18.13%，低于预期值22.87亿元 [1] - 第三季度单季归母净利润率为17.23%，同比下降3.75个百分点，环比下降3.28个百分点 [1][2] - 第三季度单季毛利率为40.31%，同比下降1.95个百分点，环比下降0.99个百分点 [2] - 第三季度期间费用率为22.32%，同比上升1.52个百分点，环比下降0.93个百分点 [2] 财务业绩驱动因素分析 - 营收好于预期主要因收入确认节奏加速及芯源微并表 [1] - 净利润低于预期主因产品组合变动导致毛利率下滑，以及公司持续加大研发、管理等费用投入 [1][2] - 研发费用增加及研发资本化比例下降是期间费用率同比上升的主要原因 [2] 核心设备业务表现 - 刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法设备收入实现高增长 [1][3] - 2025年上半年刻蚀设备收入超过50亿元 [3] - 2025年上半年薄膜沉积设备收入超过65亿元 [3] - 2025年上半年热处理设备收入超过10亿元 [3] - 2025年上半年湿法设备收入超过5亿元（不含芯源微） [3] - 刻蚀、薄膜、热处理、湿法四款设备2024年全球市场空间约3900亿元 [3] 产品线与平台化布局 - 公司产品线覆盖广泛，刻蚀设备布局包括ICP、CCP、干法去胶等 [3] - 薄膜沉积设备布局包括物理气相沉积、化学气相沉积、原子层沉积等 [3] - 热处理设备形成立式炉和快速热处理设备全系列布局 [3] - 湿法设备形成单片设备、槽式设备全面布局 [3] - 2025年3月公司正式进军离子注入设备市场，发布多款12英寸离子注入设备 [4] - 通过并购芯源微，公司切入涂胶显影设备、键合设备市场 [4] 行业前景与公司定位 - 全球300mm晶圆厂设备支出预计从2026年到2028年将达到3740亿美元 [4] - 中国大陆在2026至2028年间300mm设备投资总额预计达940亿美元，将持续领先全球 [4] - 2026年国内先进制程扩产有望加速，存储行业进入积极扩产期 [1][4] - 半导体设备国产替代进程加速 [4] - 公司作为国内设备龙头，将持续核心受益于行业趋势 [1][4] 盈利预测与估值 - 因芯源微并表，上调公司2025-2027年收入预测至395.1亿元、481.6亿元、597.7亿元 [5] - 因研发费用增加假设，下修公司2025-2027年归母净利润预测至65.50亿元、90.39亿元、115.40亿元 [5] - 基于可比公司均值41.3倍2026年市盈率，给予公司目标价515.42元，前值为463.04元 [5] - 维持对公司买入的投资评级 [5]

全球半导体设备市场增长与需求驱动 - 2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高[1] - 中国大陆在2026至2028年间300mm设备投资总额预计达940亿美元，继续领先全球设备支出[1] - 先进逻辑和存储技术迭代，以及人工智能应用的产能扩张是主要增长动力[1] - 逻辑制程演进将拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求[1] - NAND技术发展将持续带来沉积设备投入增加、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长[1] AI基础设施投资推动逻辑与存储市场 - 数据中心投资预计从2020年的170亿美元增长到2028年的453亿美元[2] - OpenAI计划在未来数年内部署总计6吉瓦的AMD GPU算力[2] - 部署1吉瓦AI算力约需500亿美元投资，其中约三分之二用于芯片和支持数据中心基础设施[2] - AI半导体收入预计从2020年的82亿美元增长到2030年的413亿美元，年均增长率24.4%[2] - AI从训练转向推理将推动AI推理服务器部署量快速增长，直接拉动企业级SSD需求[2] 存储市场动态与产能格局变化 - 三大DRAM原厂优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用产能[2] - 第四季旧制程DRAM价格涨幅可观，新世代产品涨势相对温和[2] - 海外厂商产能升级及国内长存、长鑫的产能扩充，将逐步提升国内存储在全球市场份额[1][2] 地缘政治对供应链的影响与自主可控趋势 - 美国国会议员调查显示，中国通过供应链限制漏洞购买了近400亿美元的尖端芯片制造设备[3] - 美国众议院委员会新提议对向中国出售的芯片制造工具实施更广泛的禁令，并建议盟友加强协调[3] - 由于美国出口管制，英伟达100%退出中国市场，其市场份额从95%降至0%[3] - 国内算力基建推进，对国产AI芯片的需求有望进一步增加[3]

目标价与估值调整 - 高盛将华虹半导体目标价上调13%至87港元 [1] - 新目标价相当于预测2028年市盈率51.5倍，高于此前的45.7倍 [1] - 估值调整基于最新市场相关性回归分析，并反映中国半导体公司持续获重新估值 [1] 盈利与增长预测 - 高盛对华虹半导体2028年至2029年平均每股盈利年增长率的预测大致维持于31% [1] - 对2025年至2027年的盈利预测基本维持不变 [2] - 将2028年及2029年的净利润预测分别上调0.2%及0.6% [2] - 轻微调高了2028至2029年的收入预测 [2] - 对2029年的毛利率预测上调0.1个百分点，反映对产能利用率前景略为乐观 [2] - 2025年至2029年纯利预测分别为8200万元人民币、2.67亿元人民币、3.56亿元人民币、4.8亿元人民币及6.11亿元人民币 [2] 公司前景与业务发展 - 看好华虹半导体前景，因其正逐步转向40nm/28nm制程及扩大产能 [1] - 预期中国的政策及基金支持将带动公司下游客户及本土设备供应商蓬勃发展，从而利好收入及毛利率 [2] 行业环境与政策支持 - 中国正建立更完整的半导体产业链 [1] - 中国国家集成电路产业投资基金第三期规模达470亿美元，对比第二期规模为290亿美元 [1][2] - 该基金旨在全面支持中国半导体产业发展，投资范围覆盖从设计、制造、材料到设备等全产业链环节 [2] - 基金第三期近日宣布投资拓荆科技旗下子公司Piotech Jianke，该公司专注于沉积设备、键合设备以及用于3D集成的量测检测设备，显示政策对半导体供应链的支持 [2] - 随着本土晶圆厂客户需求增长，加上本土设备公司产品线更齐备，华虹半导体具备持续上行空间 [1]

**北方华创电话会议纪要关键要点总结** **一 涉及的行业与公司** * 涉及的行业为半导体设备行业[2][3] * 涉及的公司为北方华创[1] **二 行业整体发展趋势与市场表现** * 半导体设备行业发展受两大逻辑驱动：算力需求增长（特别是AR算力）和国产化进程加速（包括光刻机等设备突破及从成熟制程向先进制程切换）[3] * 2025年半导体设备指数上涨72% 2019-2021年为行业大牛市（分别上涨89% 94% 62%） 2022-2024年指数几乎无增长[4][5] * 中国是全球最大的半导体设备市场 占全球份额42% 但国产化率仅20% 提升空间巨大[4][28] * 外部封锁（美日荷对华设备出口限制）和内部政策驱动将共同加速国产化进程[4][28] **三 公司财务业绩与增长表现** * 北方华创近五年（2019-2024）营收复合增速达39%-40% 归母净利润复合增速高达62%[2][7][17] * 2025年上半年半导体设备营收161亿元 同比增长30% 占总营收92% 净利润32亿元 同比增长15%[2][7] * 盈利能力持续提升 净利润率从2019年的9%提升至2025年上半年的近20%[17] * 预计2025-2027年营收增速约27% 利润增速约30%[4][12] **四 公司业务布局与竞争力** * 公司为平台型半导体设备企业 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积（PVD最强 CVD达30-40亿元订单） 热处理（国内第一） 湿法 清洗 离子注入 涂胶显影 键合等多种设备 总体工艺覆盖度达60%[2][10][15][16] * 通过收购芯源微17%-18%控股权 完善了在涂胶显影 清洗 键合等关键设备领域的布局[10][20] * 公司凭借高工艺覆盖度和成套化供给能力 市占率有望进一步提升[2][11] * 半导体设备业务的营收占比已从过去较低水平提升至2025年上半年的92% 转型为纯正半导体设备公司[14] **五 研发投入与人才激励** * 公司高度重视研发 2024年研发投入54亿元 占营收比例18% 研发人员数量达4600人 同比增长28%[21][22] * 核心壁垒在于研发人员 公司通过股权激励深度绑定核心技术人才（非高管） 2024年起实施股权激励计划 2025年预计10月底前落地新计划[8][9][19] * 2025年股权激励费用预计约13-14亿元 对短期归母净利润有影响 但长远利于增强研发实力和长期竞争力[8][30] **六 订单 资本开支与市场前景展望** * 预计2025年公司订单将达到480-490亿元 并继续保持30%以上的增速[18] * 预计2026年国内先进制程资本开支将大幅提升 晶圆厂扩产确定性强（源于供应链本土化需求和适度超前建设）[11] * 先进制程需求将快速增长（受算力芯片国产化加速驱动 如寒武纪与字节跳动的GPU订单） AI服务器对存储芯片需求是通用服务器的3-4倍 国内存储厂商积极扩产[24] * 成熟制程需求主要受益于产业链自主可控和传统消费电子缓慢复苏 2026年整个半导体资本支出预计同比增长10%以上[25] **七 估值比较与投资观点** * 公司当前市值约3300亿元人民币 约为美国应用材料（市值1600亿美元/约11000+亿元人民币）的30%[6] * 预计明年（2026年）PE为36倍 显著低于中微公司（50倍以上）和拓荆科技（50倍以上） 估值具备吸引力[4][12] * 若剔除股权激励费用 2025年利润可达85亿元 对应市盈率约40倍 仍相对便宜且低于板块平均水平[30] * 公司被视为稳健的投资标的 业绩增长稳定且利润释放良好[4][12] **八 公司发展历史与战略** * 公司由七星电子与北方微电子于2016年合并成立 此后进行了多次并购（如2018年收购美国清洗设备公司 2020年收购北广科技 2025年收购芯源微股权）[13] * 主要业务板块包括半导体设备 真空及新能源装备（营收占比1%）和精密电子元器件（营收占比6%）[13][14] * 通过内生外延发展 公司有望突破市场认为的600亿元营收天花板 迈向千亿营收目标[6][26] * 先发优势和设备稳定性至关重要 龙头公司强者恒强[27]

板块近期表现 - 半导体设备指数在9月22日至9月24日三天累计上涨16.85%，在276个中信三级行业指数中位列第一 [3] - 多只半导体设备主题ETF在9月24日盘中一度涨停，其中国泰基金、易方达基金、万家基金旗下中证半导体设备ETF涨幅分别为9.55%、9.44%、9.4% [3] - 从9月10日至9月24日，半导体设备指数大涨逾33%，近3个月上涨51.57%，年内上涨58.73% [3][7] - 在快速上涨后，9月25日中信半导体设备指数出现回调，当日收盘下跌1.22% [6] 上涨驱动因素 - 长存三期（武汉）集成电路有限责任公司于9月5日注册成立，标志着长存三期扩产进入实质阶段，半导体设备国产化率有望继续提升 [3] - 存储芯片价格涨幅超出市场预期，有望推动全球存储芯片产能扩张 [3] - 近期工博会上光刻机的相关展示对市场情绪产生了明显的催化作用 [3] - 板块存在补涨需求，8月国内算力行情中芯片设计公司上涨，而半导体上游的设备、材料等前期表现一般，近期迎来加速补涨 [4] - 半导体设备是今年第四季度机构的胜负手，其指数PETTM为89.45x，位于上市以来73.04%分位，估值相对AI其他核心板块仍具吸引力 [5] 行业前景与核心逻辑 - 2025年中国大陆晶圆厂设备投资预计连续四年保持在300亿美元的高位，为国产设备商提供持续市场空间 [8] - 在国产算力落地及自主可控驱动下，半导体设备国产化率持续提升是明确趋势 [8] - 全球半导体景气度持续较高，资本开支扩张利好设备材料等公司的盈利预期 [8] - 半导体板块上涨是近期AI存储需求爆发、中期技术突破、远期生态成型三重逻辑共振的结果 [9] - 人工智能发展将带动SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备以及服务器主板级测试设备的需求快速增长 [9] 机构关注方向 - 行业是我国政策重点支持的行业，发展前景向好，可关注行业龙头股或相关主题投资基金 [9] - 建议关注高性能测试机、先进封装设备、键合设备以及半导体刻蚀设备等环节 [9] - 具备核心技术的细分领域未来增长空间较大，建议关注技术突破环节的公司并跟踪下游扩产动态 [9]

半导体设备板块近期表现 - 半导体设备指数3日累计上涨16.85% 9月22日至24日分别上涨1.95%、5.49%、8.65% [1] - 9月10日至24日板块大涨逾33% 近3个月上涨51.57% 年内涨幅达58.73% [2][5] - 9月24日多只主题ETF涨幅超9% 其中国泰半导体设备ETF涨9.55% 易方达涨9.44% 万家涨9.4% [1] 股价表现突出的个股 - 长川科技、北方华创、盛美上海等个股单日涨幅均超10% [1] - 中芯国际和北方华创等龙头企业股价创历史新高 [1] 上涨驱动因素 - 长江存储三期公司注册成立 标志扩产启动 半导体设备国产化率有望提升 [2] - 存储芯片价格涨幅超预期 推动全球存储芯片产能扩张 [2] - 工博会光刻机展示对市场情绪产生催化作用 [2] - 板块存在补涨需求 8月算力行情中芯片设计公司上涨后 设备材料环节迎来补涨 [3] 估值水平与资金动向 - 半导体设备ETF标的指数PETTM为89.45x 处于上市以来73.04%分位 [4] - 板块被机构视为第四季度胜负手 在AI大趋势中估值相对偏低 [4] 短期回调分析 - 9月25日半导体设备指数回调1.22% 因短期涨幅过大积累获利盘 [4][6] - 回调属于技术性修正 板块进入严重超买区间后存在调整压力 [6] 长期成长逻辑 - 2025年中国大陆晶圆厂设备投资预计连续四年保持300亿美元高位 [6] - 国产化率持续提升+资本开支扩张构成核心驱动 [6] - 半导体设备国产化率持续提高 在国产算力及自主可控驱动下发展趋势明确 [6] 细分领域机会 - AI芯片发展带来封测设备新需求 包括高性能SoC测试机和存储测试机 [8] - 2.5D/3D HBM封装技术需要先进封装设备和键合设备支撑 [8] - 刻蚀设备用量和重要性因光刻多重图案化等技术趋势显著提升 [8] - SoC、HBM、电源管理芯片测试设备及服务器主板级测试设备需求将快速增长 [8] 产业进展与政策支持 - 国产设备交付取得重大突破 政策层面持续加码 [7] - 大基金三期首投锁定设备领域 为设备企业发展提供支持 [7] - 半导体设备环节呈现量价齐升态势 [7]

展会规模与行业地位 - 第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡举办 展会规模从最初十几个标准展位增长至1130余家参展企业 观展人数从400-500人增长至超过10万人次[1] - CSEAC已成为国内第二大行业展会 重点展示光刻 薄膜 刻蚀 化学机械抛光等晶圆制造设备 划片 键合 晶圆测试等封测设备以及集成电路专用材料[1] 参展企业动态 - 中微公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀（Etch） 原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺[1] - 盛美上海展出面板级先进封装电镀设备 立式炉管设备 PECVD TRACK等设备[1] - 半导体设备企业新凯来展出刻蚀设备ETCH（武夷山）和ALD（阿里山）等模型 该公司成立刚满4年[1] 行业参与度 - 国内龙头企业北方华创 盛美半导体 中微半导体 拓荆科技 新凯来等悉数参展[1] - 展会自2021年扎根无锡以来规模持续攀升 吸引1130余家参展企业参与[1]

财务表现 - 2025年第二季度营收79.36亿元，同比增长21.84%，环比下降3.3% [1] - 归母净利润16.27亿元，同比下降1.47%，环比增长2.95% [1] - 扣非归母净利润16.11亿元，同比增长2.77%，环比增长2.59% [1] - 毛利率41.29%，同比下降6.11个百分点，环比下降1.73个百分点 [1] - 归母净利率20.5%，同比下降5.04个百分点，环比上升1.24个百分点 [1] - 研发费用10.51亿元，同比增加4.25亿元，研发费用率13.2%，同比上升3.6个百分点 [1] - 所得税费用-1.06亿元，同比减少3.25亿元 [1] 业务板块进展 - 刻蚀设备2025年上半年收入超50亿元，成功实现从ICP向CCP技术突破 [2] - 薄膜沉积设备2025年上半年收入超65亿元，形成PVD、CVD、ALD、EPI和ECP全系列布局 [2] - 热处理设备2025年上半年收入超10亿元，覆盖立式炉和快速热处理设备 [2] - 湿法设备2025年上半年收入超5亿元，通过并购芯源微完善前道清洗布局 [2] - 离子注入设备于2025年3月正式进军市场，发布12英寸浸没式及标准离子注入设备 [2] - 涂胶显影设备全球市场规模约260亿元，芯源微为国内前道涂胶显影领先厂商 [2] - 键合设备全球市场规模约50亿元，芯源微在临时键合设备领域处于国内领先地位 [3] 战略布局与并购 - 2025年6月以31.35亿元现金收购芯源微17.87%股权，成为第一大股东 [4] - 整合后产品覆盖度提升，合计覆盖中国大陆晶圆制造设备市场260亿美元以上 [4] - 平台化战略覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理和离子注入等领域，覆盖度达49.7% [4] 行业背景与市场地位 - 2024年全球半导体设备销售额1161亿美元，同比增长9.2% [5] - 中国大陆半导体设备销售额491亿美元，同比增长34.2% [5] - 2024年公司半导体设备营收266亿元，同比增长43.6%，占中国大陆市场份额15% [5] - 逻辑芯片28nm以下多重曝光技术渗透率提升，存储芯片3D化趋势推动刻蚀与薄膜设备需求增长 [5] 业绩预测 - 维持2025-2027年归母净利润预测73亿元、91亿元、112亿元 [6] - 对应市盈率分别为37倍、30倍、24倍 [6]

半导体行业整体表现 - 自2019年以来半导体行业在A股市场表现持续强劲，呈现"风浪越大半导体越贵"的特征 [1] - 2025年一季度申万半导体板块营收1483.45亿元同比增长16%，归母净利润92.83亿元同比增长35.4%，显著优于A股整体水平（营收降0.38%，净利润增3.47%） [3] - 行业仍存在大量掘金空间和机会 [2] 半导体设备领域 - 2024年及2025Q1十四家半导体设备企业合计营收732.2/177.4亿元同比增长33%/37%，归母净利润119.0/25.8亿元同比增长15%/37% [4] - 北方华创2024年以56.21亿元归母净利润超越中芯国际成为A股半导体"盈利王" [4] - 2025年4月半导体设备板块逆势上涨2.13%，同期上证指数跌1.7% [4] - 行业景气度持续：2024/2025Q1设备企业存货626.9/669.7亿元同比增长34%/27%，合同负债192.1/199.1亿元同比增长14.1%/6.3% [5] - 国产设备商进入平台化发展阶段，如北方华创收购芯源微实现全流程设备供应能力 [5] 行业发展机遇 制造端扩产 - 2025年北美四大云厂商资本开支预计达3450亿美元同比增长37%，中国互联网巨头资本支出预计增长69% [7] - 2025年全球将新建18座晶圆厂，晶圆产能同比增长6.6% [7] - 芯片性能提升带动薄膜、刻蚀工艺需求增长 [7] 国产替代加速 - 2025Q1国产设备在晶圆产线中标比例达82% [8] - 2024年中国大陆半导体设备进口额335.1亿美元，进口依存度67.7% [9] - 中国半导体设备市场规模49.55亿美元（2024年）同比增长35%，增速全球第一 [10] 半导体材料领域 - 2024年中国半导体关键材料市场规模1437.8亿元同比增长26.2%，预计2025年达1740.8亿元 [11] - CMP、掩膜板、靶材等材料需求旺盛，国内企业技术突破明显（如奥普光电2.97亿元光学系统订单） [11] 行业长期前景 - 中国将诞生世界顶级半导体设备公司 [10] - 半导体是经济不确定性中少有的确定性赛道 [11]