行业政策与宏观数据 - 五部门联合印发《关于加强数据要素学科专业建设和数字人才队伍建设的意见》，旨在加强数据要素学科专业建设和数字人才队伍建设，激活数据要素赋能新质生产力[3] - 2025年11月上交所A股新开户238.14万户，环比10月上升3.10%，同比减少11.75%，前11个月累计新开2484.02万户，同比增长7.95%[3] - 截至2025年10月末，上海辖内银行业金融机构本外币总资产余额28.82万亿元，同比增长6.90%，其中大型商业银行本外币资产余额11.01万亿元，同比增长9.50%[3] - 经合组织预计今明两年全球经济增速分别为3.2%和2.9%，指出今年全球经济韧性超出预期，但仍面临贸易壁垒等风险[3] 人工智能与云计算产业 - 亚马逊AWS年度云计算盛会开幕，预计发布新一代多模态模型，摩根大通预计其将强化AI及云战略[4] - 中金公司认为北美云厂商资本开支表现亮眼并上调全年指引，AI需求持续超过供给，印证海外AI算力需求景气无虞[4] - 光环新网作为AWS中国区域独家运营商负责整体运营服务，蓝色光标在广告营销和云计算服务领域与亚马逊存在合作关系[5] - 摩根士丹利将谷歌2027年TPU产量预测从300万块上调至500万块，上调幅度67%，2028年预测从320万块上调至700万块，上调幅度120%[3] 新能源汽车充换电设施 - 上海发布通知要求2026年8月1日起所有新建或更新的公共充换电设施均须采用通过CCC认证的产品[7] - 国家发改委等六部门明确提出到2027年底建成2800万个充电设施，提供超3亿千瓦公共充电容量，满足超8000万辆电动汽车需求[7] - 特锐德作为全国最大电动汽车充电网运营商已实现充电网价值体系闭环，盛弘股份产品包括直流桩和交流桩等多种类型[8] 半导体与高速通信 - 有源铜缆龙头Credo发布2026年二季度财报营收2.68亿美元，同比增长272%，环比增长20%，超市场预期，预计下一财季营收3.35亿-3.45亿美元，环比增长25%-29%[9] - 研究机构预计2025年AEC潜在市场空间达888.75万条，对应铜缆4.4万km，谷歌2025年AI芯片出货量将达150万片[9] - 兆龙互联已成功开发800Gbps传输速率高速电缆组件，沃尔核材子公司乐庭智联重点产品包括高速通信线等系列[9] 上市公司动态 - 宁德时代累计回购公司A股股份1599.08万股，占总股本0.3628%，成交总金额43.86亿元[11] - 爱克股份拟以22亿元收购东莞硅翔100%股权，标的主营电池热管理与信号采集组件，2025年液冷业务快速放量[11] - 西安奕材联手武汉光谷半导体投建武汉硅材料基地，总投资125亿元，主营12英寸硅抛光片与外延片[11] - 江波龙拟定增募资不超过37亿元，用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化等项目[11] - 万凯新材与法国Carbios签署协议，将合资建设年处理5万吨废料的生物酶解聚PET再生项目，总投资约9.22亿元[12] - 雪天盐业拟购买美特新材41%股权，预计交易价格2.61亿元，收购后将持有其61%股份，美特新材主营钴酸锂生产和销售[12] - 佐力药业拟发行可转债募资不超过15.56亿元，用于智能化中药大健康工厂等项目[12] 机构观点与资金动向 - 富国基金表示岁末年初是积极政策预期催化期，AI产业还有很大技术迭代空间，国泰基金建议关注AI、工业金属等成长景气主线[14] - 机构调研方向中先进制造板块关注度较高，通用设备、半导体等行业调研次数均超1000次[14] - 菲菱科思获机构席位净买入2414.25万元，中国银河证券认为其在中高端数据通信产品领域储备多样化方案，业绩有望从2026年超预期增长[15] - 赛微电子获机构席位净买入1.13亿元，华福证券认为公司是全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，多款振镜产品进入量产阶段[16]

公司产品与技术 - 公司拥有高速通信线产品 该产品为裸线产品[2] - 公司高速通信线产品可广泛应用于有源铜缆和无源铜缆[2]

纪要涉及的行业或者公司 - 行业：算力 PCB 行业 - 公司：盛宏、生益电子、深南、生益科技、罗杰斯公司、松下 纪要提到的核心观点和论据 - **算力 PCB 行业发展前景**：算力 PCB 行业处于快速发展阶段，受 AI 应用推动，此轮周期比 2016 年更长，贯穿今明两年，短期内无发展停滞问题，海外市场的 PCB 光模块和组装领域业绩兑现增量明显，因此持续看好该领域[1][2]。 - **技术路线与标准**：市场围绕 GB300 标准变化敏感，是深入研究方向；传输速率从马 4 提升至马 9，对原材料要求提高，价格和利润率提升，使 PCB 行业公司普遍达千亿级别[1][4]。 - **上游材料国产化趋势**：盛宏、生益电子、深南等内资算力板厂订单增加，推动上游材料国产化，大部分上游材料可国产化，是研究相关材料对 A 股有价值的重要前提[1][5]。 - **PCB 板结构与应用**：基本结构包括外层保护层、铜线和基材，发展趋势是层数增多、孔径变小；交换机等高频高速设备喜欢用高多层板，可提供高速率和低串扰[1][8][9]。 - **HDI 技术与铜缆应用**：HDI 技术通过激光打盲孔使布线灵活，适用于高速场景；有源铜缆内置芯片，适合服务器端备份连接等短距离快速数据传输场景[1][10][11]。 - **光模块与 PCB 板材性能**：光模块传输速率可达 800Gbps 甚至 1.6Tbps，但成本高，长距离用光纤，短距离用铜线；马 8 材料传输速率约 112Gbps，马 9 可达 224Gbps，DFE 技术能实现 400Gbps[12][13]。 - **材料升级对信号传输影响**：材料升级提升信号传输性能，马 9 满足单通道 224Gbps 要求，PTFE 材料损耗低、耐高温，适用于超高频场景[14][15]。 - **国内厂商地位**：国内厂商在高端 PCB 市场占比低，过去美企倾向台资企业，但需求爆发和技术进步使国内厂商获更多机会[16]。 - **不同 PCB 板材关系**：不同类型 PCB 板材非完全排他，可混合使用以优化生产效率和成本控制[17]。 - **高端 PCB 板材生产壁垒**：面临复杂工艺流程、配方改良和认证周期等多重壁垒，需 200 多道工艺保证良率，新型 PTFE 材料体系特殊[18]。 - **国产芯片应用与材料选择**：国产芯片在 AI 领域应用逐步推进，通过优化环节损耗提升性能；最初用 P6V 材料，马 8 已商用，预计 2026 年马 9 商用，业内试验多种新材料[19]。 - **正交背板技术应用前景**：正交背板技术在交换机网络应用成熟，传输速率高，未来新架构可能采用，高端交换机板材价格高[20]。 - **高端 PCB 板材价格与趋势**：价格梯队从几百元到数万元不等，高价位集中在 AI 服务器领域，表明高端 PCB 市场将扩展推动行业发展[21]。 - **PCB 板材成本估算**：可根据层数和材料属性估算，层数越多成本越高，不同材料价格有别，批量生产时高端材料成本占比约一半[22][27]。 - **高楼层 PCB 方案现状**：业内有 TFE 方案用于 30 多层 PCB，但主流是普通高楼层，短期内商用难，未来可能新旧技术并用[23][24]。 - **PCB 行业国产化与市场前景**：PCB 行业高端应用和技术推动国产化，功率半导体已实现国产化且占较大市场份额，国内 PCB 厂商积极推进，高端 PCB 市场规模预计达百亿级别[25]。 - **AI 服务器对 PCB 行业影响**：AI 服务器技术升级集中在芯片、HBM 内存等方面，推动产业链升级，高端 PCB 需求和价值量增加，未来或出现新型高端材料[26]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - 正交背板技术通过将铜缆横竖交错排列连接芯片，减少线缆使用量和距离，在交换机网络应用成熟且传输速率更高，未来某些架构可能采用，高性能 78 层 PDFE 板材或用于新架构，高端交换机板材价格约每平米 2 万元[20]。 - 20 层左右 PCB 板材成本约 2 万元，70 多层板材成本可能达 6 万元，PDFE 材料成本是普通材料三倍，马 9 材料是马 8 材料 1.5 倍，捷夫材料是马 9 材料两倍以上，PUF 数字层板每平米可达十几二十万元[22]。