公司业务与市场地位 - 公司高速通信线处于产业链上游 通过国内外领先的连接器客户 最终供应给国际国内各大服务器厂商终端使用 [1] - 公司是单通道224G高速线的主要供应商 已获得行业头部客户认可并持续交货中 [1] - 公司已完成单通道448G高速通信线样品的开发工作 并已交付给重点客户进行验证 [1]

报告投资评级 - 首次覆盖给予“推荐”评级 [1][7][59] 报告核心观点 - 生益电子作为国内领先的PCB供应商，凭借深厚的技术积累和客户资源，成功切入AI服务器、高端交换机等前沿领域，高端产品已实现大规模量产交付，在AI高景气驱动下，公司业绩正步入高速增长阶段 [6][7][49] - AI数据中心等基础设施加速扩建，催生对高层数、高精度、高密度PCB的强劲需求，高端PCB呈现量价齐升趋势，公司作为技术尖兵有望充分受益 [7][37][46] - 公司通过定增项目继续加码高端产能建设，总投资达45亿元，拟投入募集资金26亿元，旨在强化在AI服务器HDI、高多层算力板等领域的布局，为长期发展奠定基础 [7][51][52] 公司基本面与业绩表现 - **历史与地位**：公司成立于1985年，2021年上市，深耕行业三十余载，根据Prismark数据，2024年在全球PCB企业中排名第35位 [6][10][13] - **股权结构**：截至2025年三季度末，第一大股东为生益科技，持股62.93%，前十大股东合计持股78.26% [1][15] - **财务业绩高速增长**：2025年前三季度，公司实现营收68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润达11.15亿元，同比增长497.61% [6][17][21] - **盈利能力显著提升**：得益于高附加值产品占比增加，公司毛利率和净利率大幅改善，2025年前三季度销售毛利率和净利率分别达到31.98%和16.32%，而2024年分别为22.73%和7.08% [5][21] - **研发投入持续加大**：2024年研发费用同比增长47.16%至2.84亿元，2025年前三季度研发费用进一步增至3.27亿元，已超2024年全年水平 [19] 行业趋势与市场机遇 - **全球PCB市场稳定增长**：根据Prismark数据，2024年全球PCB产值达695.17亿美元，预计2025年同比增长13.8%至791.28亿美元，2024-2029年CAGR为5.2% [24] - **中国是全球最大市场**：2024年中国PCB产值412.13亿美元，占全球市场的56%，预计2025年同比增长8.5%至447亿美元 [24][26] - **AI驱动高端PCB结构性需求**：AI服务器、高速通信等领域驱动HDI和18层以上多层板需求快速增长，预计2025年全球HDI产值同比增长10%至138.16亿美元，18层以上多层板产值同比增长42%至34.31亿美元 [30] - **服务器成为增长最快下游**：受益于AI基础设施扩建，预计2025年全球服务器PCB产值达140.07亿美元，同比增长28.32%，2024-2029年CAGR达11.6% [28] - **资本开支高涨**：全球大型CSP厂商加速扩建数据中心，TrendForce预测2025年全球八大CSP资本开支同比+65%至4306亿美元，2026年进一步同比+40%至6020亿美元 [32] - **技术升级推动价值量提升**：AI服务器PCB要求更高层数（如20-30层）和更高级别的CCL材料（如Ultra Low Loss），单机价值量显著高于传统服务器 [37][39] 公司技术与业务进展 - **技术实力雄厚**：公司掌握大尺寸制造、高阶HDI、高速信号损耗控制、混压等多项核心工艺技术，累计完成19项科技成果鉴定 [47] - **产品能力覆盖全面**：产品层数覆盖2-56层，板厚0.3-10mm，可生产通孔、盲埋孔、阶梯板、散热金属基板、埋入式电容电阻等多种高难度产品 [49] - **高端市场持续突破**：已成功切入多家国内外通用及AI服务器头部客户供应链，AI服务器主板与加速卡产品实现大规模量产交付，同时深耕800G高速交换机并推进下一代224G产品研发打样 [6][49] - **产能布局全球推进**：拥有东莞东城、江西吉安两大生产基地，并新建泰国生产基地（计划投资额增至1.7亿美元），东城四期项目已规模量产HDI、光模块等高端产品 [50] 盈利预测与估值 - **营收预测**：预计公司2025-2027年营业收入分别为108.30亿元、143.06亿元、179.00亿元，同比增长131.1%、32.1%、25.1% [5][54] - **净利润预测**：预计公司2025-2027年归母净利润分别为16.76亿元、23.51亿元、31.05亿元，同比增长404.7%、40.3%、32.1% [5] - **每股收益预测**：预计公司2025-2027年EPS分别为2.01元、2.83元、3.73元 [5][59] - **估值水平**：以2025年12月25日收盘价100.12元计算，对应2025-2027年PE分别为49.7倍、35.4倍、26.8倍 [5][59] - **可比公司估值**：选取的同业可比公司2025年平均预测PE为49.8倍（剔除方正科技），公司估值处于可比范围 [59][60]

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）上游材料与制造，特别是高速/高性能基板领域，涉及服务器、光模块、先进封装等应用 [1][2][4] * **核心公司**： * **材料供应商**：菲利华（国内Q布主导）、台光（M9材料潜力头部）、斗山、生益、南亚新材、华正新材、三井、旭化成、尼拓博、台玻、阿萨伊 [1][4][6][28] * **终端/设计方**：英伟达（NV）、谷歌、亚马逊、苹果 [2][13][17][22][35] * **PCB制造商**：需应对Q布加工挑战 [4] 核心观点与论据 * **Q布（改良版碳金属）是下一代关键材料**：性能优于现有PTFE方案，旨在满足A服务器对性能和高速通讯的需求，是ICG在先进材料上实现弯道超车的机会 [1][2][13] * **Q布面临供应链与加工挑战**： * **供应链集中**：国内菲利华占据90%市场份额，其产能70%已被锁定，但月合格产品仅约1,000平米，良率低 [4][6] * **加工难度大**：Q布硬度高，导致钨钢钻针寿命从5,000个孔骤降至不到500甚至100个孔；CO2激光无法加工，需采用UV/皮秒等超快激光，但效率低 [4] * **关键决策点**：2026年1月中旬将决定Ruby系列产品能否批量使用Q布 [1][4] * **技术路线选择与并行**： * **Ruby系列方案**：斗山方案（2.5代布）实现性强但性能略差；台光方案（Q布）性能优越但加工难度大 [1][3] * **可能共存**：Q布与PTFE方案可能并行，若2026年Q1供应链问题未解决，两者将并存 [10] * **备选路径**：若Q布供应链未在2026年Q1准备好，Ruby应用可能转移至Ultra背板 [1][8] * **Q布应用与需求明确**： * **应用场景**：计划用于Ruby系列产品（Service Tree、Meta Pando、CPX等基板），以及ABF载板、SLT（裸晶圆封装）等先进封装领域 [1][19][20][22] * **使用层数**：在32层设计中约4层使用Q布；在78层正焦背板中约1/3采用Q布 [7][9] * **性能驱动**：高速通信终端（如1.6T/3.2T光模块）对材料DKDF值有严格要求 [2][29] * **铜箔技术迭代**： * **方案可行性**：用四代铜箔取代三代铜箔，从性能角度基本可行，可弥补2.5代布与Q布间的部分性能差异 [2][25] * **发展节奏**：四代铜箔量产稳定性尚需提升，五代铜箔谈论尚早，预计2026年下半年才可能出现样品 [27] * **供应紧缺**：三代引导铜箔交期已延长至四个月以上，四代更久且需看稳定性 [30] * **市场趋势与价格展望**： * **渗透加速**：2026年将是Q布渗透加速的一年，2027年其主导趋势将更明确 [2][24][37] * **价格走势**：目前定价较高，可能进一步涨价；2027年多家供应商进入后价格可能稳定 [2][24] * **投资热度**：大量厂商和投资机构关注并投入Q布、FC BG载板等领域 [19] 其他重要内容 * **良率预估**：PCB厂家使用Q布方案的预估良率约为70%，主要受原材料和钻针消耗影响 [1][7] * **供应链安全考量**：NV通常会采用头部供应商为主，同时保留二供备胎；台光有机会成为M9材料寡头，但需注意份额过高带来的风险 [2][14] * **加工瓶颈转移**：使用Q布时，高多层板的主要瓶颈在于钻针；HDR版本的主要瓶颈则转移到激光钻孔 [1][11] * **CTE（热膨胀系数）要求**：对于ABF载板，需与芯片CTE值匹配；对于PCB，并非CTE值越小越好，需考虑各层次间的协调性 [20][21] * **PTS方案特点**：主流PTS方案采用无布设计，因PTFE与玻纤布结合力差，可防止铜离子迁移问题 [32] * **服务器出货与进度**： * 亚马逊T3服务器出货预期混乱，主因科沃斯产能受限，2026年出货量预计不会显著增加 [35] * T3服务器预计2026年Q2量产，供应链不稳定性（如四代铜箔测试、高多层板紧缺导致交期从1.5个月拉长至3个月以上）影响整体进度 [36] * **正交背板趋势**：未确认面积从0.3平米增至0.6平米，但层数可能从47-78层上升到80层 [34]

公司产品与技术 - 公司拥有高速通信线产品 该产品为裸线产品[2] - 公司高速通信线产品可广泛应用于有源铜缆和无源铜缆[2]

产能规划 - 到今年年底公司将拥有二十余台进口发泡芯线挤出机 [1] - 公司目前拥有7台发泡芯线挤出机 [1] 市场与需求 - 高速通信需求越来越多，市场空间将不断拓宽 [1] - 公司将根据客户需求合理匹配产能 [1]

产能与设备投资 - 至今年年底公司将拥有超过20台进口发泡芯线挤出机 [1] 市场前景与需求 - 高速通信需求日益增长推动市场空间不断拓宽 [1] 公司战略与规划 - 公司将根据客户需求合理匹配产能 [1]

核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，归母净利润9.54亿元，同比下滑11.39% [1] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2] - 2025年第三季度归母净利润为4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [1][2] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [2] 业务结构与发展动能 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大幅增长69.5%、31.3%和40.7% [3] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其存储封装技术，快速切入企业级SSD市场，为把握存储行业上行周期奠定基础 [3] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应改善毛利率 [3] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7%，重点投向玻璃基板、光电共封装、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [4] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [4] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装等高端产能 [4] - 技术突破与产能释放形成协同效应，巩固公司在先进封装领域的技术壁垒，抢占AI、汽车电子等增量市场 [4]

高频高速PCB产业链概述 - 高频高速PCB广泛应用于AI服务器、高速通信、数据中心和消费电子等领域，其性能稳定性和可靠性决定整个系统的信号完整性和运行效率[1] - 产业链上游由材料供应商提供高性能基板材料，关键参数如介电常数（Dk/Df）和铜箔表面粗糙度（SR）直接影响PCB信号传输性能[2] - 产业链中游的PCB制造商利用上游板材，通过先进生产工艺制造多层高频高速电路板，满足复杂应用需求[2] - 产业链下游终端客户将高频高速PCB集成到AI服务器、数据中心、通信设备和智能终端等电子设备中[2] 高速PCB关键测试指标 - PCB主要测试项目包括频域S参数、时域阻抗、Rise Time、Skew、眼图和材料特性等，全面评估传输性能、阻抗特性、时序特性及信号完整性[3] - S参数测试是常规项目，通过S参数评估PCB线路传输和反射性能，特别关注插入损耗指标Sdd21，反映信号传输过程中的衰减情况[5] - 时域阻抗测试通过测量PCB阻抗值了解传输线特性阻抗和匹配情况，需选择与DUT匹配的TDR阻抗探头，最小时间分辨率近似等于1/(2fmax)[8] - Rise Time测试测量信号上升时间反映传输速度和响应时间，Skew测试测量不同信号线间时间延迟差异评估同步性和时序准确性[10] - 眼图测试通过观察信号眼图评估噪声、抖动和失真等问题，R&S ZNA和ZNB网络分析仪的时域分析扩展选件可实现眼图测量及Rise Time、Skew测试功能[12] - PCB覆铜板材Dk（介电常数）和Df（损耗因子）测试评估材料介电性能和能量损耗特性，常用谐振腔法包括SPDR（20GHz以下）和FPOR（20-110GHz）[14] - 基于PCB传输线路的Dk/Df/SR测试可通过测量传输线段S参数，利用Djordjevic-Sarkar模型反推层压板材Dk/Df，或基于Huray表面粗糙度模型解析SR指标[15] 去嵌的应用和典型方法 - 网络分析仪测试PCB时夹具去嵌至关重要，需通过去嵌技术消除夹具对DUT测试结果的影响[16] - VNA常见去嵌方法包括基本去嵌方法（适用于较低频率）、高级时域去嵌方法（如R&S ZNx-K210 EZD、ZNx-K220 ISD、ZNx-K230 SFD）和专用去嵌方法如TRL和Delta-L法[18] - Delta-L法是由Intel提出的基于本征模算法的去嵌方法，R&S联合Packet micro推出Delta-L+测量选件ZNx-K231，支持高达40GHz测试，满足Intel PCB验证标准[19] - 测试夹具设计遵循IEEE P370标准，规定夹具设计准则、去嵌验证步骤与S参数验证流程，夹具插损和回损差值需满足特定条件以保证去嵌精度[21] 新的挑战与测试需求 - PCB高频谐振问题导致传统Delta-L 4.0算法插损拟合结果不确定度大幅增加，R&S ZNA-K231 Delta-L+选件将通过新算法增加抗谐振测试功能，对谐振频率以上频段数据重新数学加权以提高拟合精度[24] - 224Gbps高速互连系统推出后，高速PCB最高测量频率将超过67GHz，当前Delta-L 4.0标准方法理论上限40GHz，实际32GHz以上去嵌精度下降，40GHz以上测试需采用时域去嵌软件如R&S ISD[26] - 67GHz Delta-L测量方案需解决现有Delta-L 4.0探头工作频段不够、2*THRU长度需缩短以满足IEEE P370规范、2*THRU的EM结构需仿真优化（尤其是跨层过孔设计）以及改进算法优化高频抗谐振问题[28]

公司客户与合作伙伴 - 公司高速通信线的国际直接客户主要包括安费诺、豪利士、莫仕、泰科等 [1] - 公司与国内外行业头部客户形成了长期稳定的合作关系 [1] 子公司乐庭智联的竞争优势 - 乐庭智联在通信线缆行业深耕数十年，拥有丰富的产品开发经验和制程控制经验 [1] - 在产品设计开发、品质稳定性、产品品类及规模化生产能力等方面具有较强竞争优势 [1] - 高速通信线领域的技术实力和关键设备储备均处于行业领先地位 [1]

业绩说明会概况 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于9月19日下午2点至5点通过网络远程方式召开业绩说明会 公司董事长王馨 董事会秘书周文英 财务总监徐辉 独立董事宋海海等高层出席并解答投资者问题[1] 一季度业绩增长原因 - 一季度业绩大幅增长得益于市场需求提振 产品结构优化及内部运营效率提升[1] 钻针产品发展前景 - 随着AI 数据中心 高速通信及汽车电子等行业发展 高端PCB需求增长将带动对公司高性能 高附加值钻针产品的需求[1] - 钻针业务通过高端化 产能释放与海外拓展仍具显著增长潜力[1] 公司竞争优势与不足 - 主要优势参见年度报告第三节管理层讨论与分析三 核心竞争力分析[1] - 相较于个别友商 公司在海外市场品牌认知度和声誉积累仍需时间沉淀和持续投入 在部分更前沿应用领域持续进行技术突破[1] 海外市场战略 - 公司秉持全球化发展战略 将持续加大对海外重点市场的资源投入 强化海外技术支持和客户服务能力 提升品牌国际影响力 增强客户粘性 稳健推进国际化步伐[2] 技术研发与产品储备 - 公司始终关注下游PCB产业技术发展趋势 积极进行技术研发与产品储备[2] - 凭借技术创新和工艺积累 已具备生产相应高性能钻针的技术能力 能够满足高端市场需求[2]