公司业绩 - 预计2025年上半年归属净利润1500万元—2250万元，同比下降67 83%—78 56% [2] - 扣非净利润6000万元—8000万元，同比增长4700%—6300% [2] - 归属净利润下降主要因去年同期转让承德天原药业80%股权产生投资收益7701万元，本期无此类事项 [3] - 扣非净利润增长因加强内部管理、优化产品结构、提高产能利用率，覆铜板产销数量同比上升、销售价格略有回升 [3] 子公司出售 - 拟将控股子公司上海金板60%股权挂牌价格调整为不低于7100万元，为今年以来第二次降价 [2] - 上海金板挂牌底价从首次约1 27亿元降至9500万元，再降至7100万元，缩水约60% [6][10] - 按目前挂牌底价7100万元初步测算，导致公司当期长期股权投资资产减值约5500万元 [3] - 2021年以1 8亿元增资取得上海金板60%股权，目前挂牌价较增资金额缩水约60% [7][10] 子公司业绩 - 上海金板2021-2024年累计实现扣非净利润-3436 62万元，远低于承诺的2 06亿元 [7] - 2021-2023年上海金板扣非净利润分别为2003 2万元、204 11万元、-2105 66万元，三年合计仅101 65万元 [8] - 业绩低迷因电子行业消费终端需求疲软、竞争加剧，PCB产品订单减少、价格下降 [8] - 原股东朱晓东应支付业绩补偿金额7000万元，已质押上海金板20%股权及个人房产作为担保 [10] 主营业务 - 主营业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，产品用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业 [4] - 拥有医疗健康和印制电路板(PCB)两个板块业务，2024年PCB业务营收1 68亿元，同比增长32 81% [4] - PCB行业下游需求整体呈现复苏态势，AI、高速通信等创新领域景气度持续向上 [4] - 国内PCB厂商在高端市场的行业地位逐步提升 [4] 资本市场表现 - 在半年度业绩预告前，公司连续收获5个涨停板 [4] - PCB概念股近期持续活跃，带动公司股价上涨 [5] - 2021年公司业绩巅峰，营收58 91亿元同比增长超63%，归母净利润6 9亿元同比增长282 69% [7]

上证指数表现 - 上证指数创今年以来新高 最高涨至3477 1点 [2] - 早盘顺周期主线领涨 电力 钢铁 银行等板块涨幅居前 华银电力开盘6分钟涨停 实现4天3板 [1] - 上午收盘上证指数上涨0 41% 深证成指上涨0 05% 创业板指上涨0 18% [3] PCB板块 - PCB板块关注度升温 逸豪新材 沪电股份 景旺电子等个股盘中创历史新高 [6] - 沪电股份公告拟在黄石投资不超过36亿元项目 [6] - 中信证券测算到2026年云端AI服务器PCB市场空间达490亿元 云端AI数据交互PCB市场空间达113亿元 [8] - 招商证券指出PCB厂商一季度稼动率达90%-95% 二季度景气度向上 2024年下半年行业进入新一轮产能扩张期 [9] - 平安证券预计2025年高端高多层PCB产值同比增41 7% HDI增10 4% 国内厂商在高端市场地位提升 [10] 电力板块 - 电力板块走强 韶能股份 新中港 华银电力等涨停 华银电力实现4天3板 [12] - 国家发改委预计今年迎峰度夏期间全国最高用电负荷同比增约1亿千瓦 [14] - 华银电力预计2025年上半年归母净利润1 8-2 2亿元 同比增1 75-2 15亿元 [14] - 中金建议关注区域龙头 低估值电企 海风资产等三条主线 [15]

纪要涉及的行业 电子行业中的PCB产业链，包括覆铜板（CCL）和PCB制造行业 纪要提到的核心观点和论据 覆铜板（CCL） - **市场规模增长**：2024年全球CCL市场规模达135.6亿美元，预计2025年同比+8%至146.6亿美元，2029年将增长至201.7亿美元，2025 - 2029年CAGR达8.3% [23] - **高频高速化趋势**：电子和通信技术发展使CCL行业朝高频高速化发展，高频高速覆铜板可有效传输信号、减少衰减和失真，2023年特殊基材CCL市场占比从2022年的25% - 30%提升至30% - 35% [26] - **高端市场需求增长**：2024 - 2026年高端CCL市场规模年复合增长率有望达26%，当前全球特殊基材CCL市场以中国台湾厂商为主，但国内厂商如生益科技、南亚新材有望提升高端领域市场份额 [35] - **价格上涨与盈利修复**：覆铜板价格与大宗铜价正相关，2024年LME铜现货均价较2023年增长8%，2025年1 - 4月同比上涨6.96%，2025年2月建滔积层板发布涨价通知，有望带动产业链盈利修复 [37] PCB - **全球产值增长**：2024年全球PCB产值有望同比+6%至735.7亿美元，2029年有望增长至946.6亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率预计达5.2%；2024年中国PCB产值有望同比+9%至412.1亿美元，2029年有望增长至508亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率预计达4.3% [52] - **产能集中与竞争格局**：中国是全球PCB生产核心地区，2024年产值占全球比例超一半达56%；2024年全球营收前十PCB企业中，中国大陆厂商占3席，中国台湾厂商占5席 [57] - **AI推动高端产品增长**：2025年高端高多层（18层以上）以及HDI全球产值同比增速将分别达到41.7%和10.4%，国内封装基板产值预计同比+7.5%至33.31亿美元 [65] - **HDI成为主流**：HDI因电子产品小型化、芯片性能升级需求增加，成为AI服务器主流PCB技术，国内厂商如胜宏科技行业地位稳步提升 [67] - **IC载板国产替代加速**：IC载板是芯片封装核心材料，当前中国台湾、韩国和日本厂商占主要市场份额，但国内因封装厂商地位和供应链自主可控需求，国产替代有望加速 [73] 下游需求催化 - **服务器**：2023年全球AI服务器出货量达118万台，预计2024年增长40%至165.5万台，2026年将增长至241.3万台，2022 - 2026年CAGR达28.8%；AI推动PCB/CCL规格技术升级，价值量提升，传统服务器芯片平台更迭也使PCB规格和用料同步升级 [81][86][89] - **数通**：2023年全球网络市场规模达714.2亿美元，同比+12.8%，交换机市场规模同比增速达20.1%；数据传输速率要求提升驱动高速交换机渗透加速，2025年800G交换机将成AI后端网络市场核心产品；PCIe技术加速迭代催生高规格PCB/CCL需求 [92][94][97][101] - **汽车**：2024年全球新能源汽车销量有望达1750万辆，同比增加27%；汽车电子化进程加速，新能源汽车渗透率提升推动汽车PCB量价提升；ADAS普及成为车用PCB新增长点 [105][110][117] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **覆铜板产品结构**：覆铜板分为刚性、挠性和特殊材料基CCL，刚性CCL又分纸基、玻纤布基等；不同应用领域对覆铜板性能需求不同，如手机、通信基站等 [15][20][21] - **PCB产品种类**：PCB可分为单/双面板、多层板、HDI、柔性板、IC载板等，不同产品特性和应用领域各异 [49][51] - **相关企业情况**：详细介绍了南亚新材、生益科技、胜宏科技等8家PCB产业链相关企业的基本情况、产品布局和业务进展 [121][124][128]

A股市场表现 - 上证指数下跌0.2%，深证成指下跌0.15%，创业板指下跌0.36% [1] - 军工股领涨，白酒板块反弹，TMT板块表现活跃 [3] - 消费电子板块新股影石创新涨超17%，盘中触及涨停 [3] PCB板块 - 板块上涨，生益电子上涨10.21%，胜宏科技上涨1.95%，两只龙头股盘中股价均创历史新高 [5] - 科翔股份上涨8.69%，沪电股份上涨7.86%，则成电子上涨6.92%，强达电路上涨6.02%，満坤科技上涨5.55%，生益科技上涨5.28% [7] - AI、高速网络驱动PCB行业需求快速增长，中信证券测算到2026年云端AI服务器PCB市场空间有望增长至490亿元，云端AI相关数据交互PCB市场空间有望增长至113亿元 [7] - PCB厂商一季度整体稼动率在90%—95%，二季度景气度维持向上，2024年下半年开始行业进入新一轮产能扩张期，主要集中于高多层硬板及高端基材领域 [7] - 平安证券表示电子下游需求复苏叠加AI、高速通信创新领域景气度向上，支撑PCB整体需求增长，高端高多层及HDI 2025年全球产值同比增速将分别达到41.7%和10.4% [8] - 国内PCB厂商在高端市场行业地位逐步提升，有望通过紧抓AI发展机遇实现快速发展 [8] 白酒板块 - 板块反弹，皇台酒业上涨6.78%，金和子酒上涨5.06%，酒鬼酒上涨2.84%，山西汾酒上涨2.03%，舍得酒业上涨1.61%，老白干酒上涨1.60%，水井坊上涨1.31%，洋河股份上涨0.96% [11] - 今世缘上涨0.73%，顺鑫农业上涨0.65%，古井贡酒上涨0.59% [12] - 白酒行业当前特征：价格端压力大于量的压力，企业短期业绩表现愈发依赖于核心市场市占率提升及腰部以下单品驱动，头部酒企通过模式创新应对周期压力 [13] - 白酒商品属性加速重塑，快消品属性强化，适应快消品运作逻辑的企业竞争优势愈发凸显 [13] - 中信建投表示白酒板块估值回落到历史低位，安全边际提升，酒企通过提高分红率、回购注销股本等措施加大股东回报 [13] - 机构建议聚焦三类优质标的：品牌突出的酒企、区域优质运营企业、具备较大成长潜力的蓄力型公司 [13] 消费市场特征 - 中国消费市场呈现结构性分化，受政策红利持续释放、消费代际变迁（Z世代成为主力）、企业成长阶段差异三大因素驱动 [14] - 新消费企业多处于快速成长期，凭借创新模式和较高业绩增速吸引资金流入，传统消费企业受制于行业成熟度增长空间受限 [14]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予 25 年 20 倍 PE，对应六个月目标价 32.69 元 [4][6] 报告的核心观点 - 景旺电子 2024 年实现营业收入 126.59 亿元，同比增长 17.68%，归母净利润 11.69 亿元，同比增长 24.86%；2025 年一季度实现营业收入 33.43 亿元，同比增长 21.9%，归母净利润 3.25 亿元，同比增长 2.18% [1] - 公司大力拓展新兴市场，加速新客户、新市场开拓，加强新产品、新技术迭代，实现经营业绩稳中有升，在数据中心、高速通信、汽车电子、消费电子等领域均有进展 [2] - 公司加大研发投入，产品不断升级，新增多项专利，部分获美国专利授权，在多个高端领域得到应用，且在高频高速通信、智驾、低轨卫星和商业航天等领域取得成果 [3] - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 151.28 亿元、181.54 亿元、217.84 亿元，归母净利润分别为 15.27 亿元、19.86 亿元、24.05 亿元 [4] 根据相关目录分别进行总结 经营业绩 - 2024 年营业收入 126.59 亿元，同比增长 17.68%，归母净利润 11.69 亿元，同比增长 24.86%；2025 年一季度营业收入 33.43 亿元，同比增长 21.9%，归母净利润 3.25 亿元，同比增长 2.18% [1] 市场拓展 - 大力拓展智能驾驶、AI 服务器、AI 算力智能硬件等新兴市场，加速新客户、新市场开拓 [2] - 数据中心领域，AI 服务器端部分产品批量出货，高速 FPC、超高层 PTFE 等产品有前沿优势；高速通信领域实现 800G 光模块批量出货，具备 1.6T 光模块量产能力；汽车电子领域，智能驾驶、智能座舱类高阶产品增速高，车载 HDI、高多层等产品客户端份额提升；消费电子领域，智能硬件订单大幅增长 [2] 研发与产品升级 - 2024 年公司及子公司新增 30 项发明专利、9 项实用新型专利，2 项专利获美国专利授权，应用于毫米波雷达、低轨卫星通信、AI 算力等高端领域 [3] - 高频高速通信领域，多种高速 PCB 产品量产，部分产品取得重大技术突破，并开展技术预研；智驾领域超额完成年度销售目标；低轨卫星和商业航天领域，导入多家新客户，完成百款以上高难度产品打样制作 [3] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 151.28 亿元、181.54 亿元、217.84 亿元，归母净利润分别为 15.27 亿元、19.86 亿元、24.05 亿元 [4] - 给出 2023A - 2027E 年主营收入、净利润、每股收益、市盈率、市净率、净利润率、净资产收益率等财务指标预测 [10] - 给出 2023A - 2027E 年利润表、资产负债表、现金流量表相关项目及成长性、利润率、运营效率、投资回报率、费用率、偿债能力、分红指标、业绩和估值指标等预测 [11]