公司产品与技术 - 公司拥有高速通信线产品 该产品为裸线产品[2] - 公司高速通信线产品可广泛应用于有源铜缆和无源铜缆[2]

产能规划 - 到今年年底公司将拥有二十余台进口发泡芯线挤出机 [1] - 公司目前拥有7台发泡芯线挤出机 [1] 市场与需求 - 高速通信需求越来越多，市场空间将不断拓宽 [1] - 公司将根据客户需求合理匹配产能 [1]

产能与设备投资 - 至今年年底公司将拥有超过20台进口发泡芯线挤出机 [1] 市场前景与需求 - 高速通信需求日益增长推动市场空间不断拓宽 [1] 公司战略与规划 - 公司将根据客户需求合理匹配产能 [1]

核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，归母净利润9.54亿元，同比下滑11.39% [1] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2] - 2025年第三季度归母净利润为4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [1][2] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [2] 业务结构与发展动能 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大幅增长69.5%、31.3%和40.7% [3] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其存储封装技术，快速切入企业级SSD市场，为把握存储行业上行周期奠定基础 [3] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应改善毛利率 [3] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7%，重点投向玻璃基板、光电共封装、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [4] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [4] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装等高端产能 [4] - 技术突破与产能释放形成协同效应，巩固公司在先进封装领域的技术壁垒，抢占AI、汽车电子等增量市场 [4]

高频高速PCB产业链概述 - 高频高速PCB广泛应用于AI服务器、高速通信、数据中心和消费电子等领域，其性能稳定性和可靠性决定整个系统的信号完整性和运行效率[1] - 产业链上游由材料供应商提供高性能基板材料，关键参数如介电常数（Dk/Df）和铜箔表面粗糙度（SR）直接影响PCB信号传输性能[2] - 产业链中游的PCB制造商利用上游板材，通过先进生产工艺制造多层高频高速电路板，满足复杂应用需求[2] - 产业链下游终端客户将高频高速PCB集成到AI服务器、数据中心、通信设备和智能终端等电子设备中[2] 高速PCB关键测试指标 - PCB主要测试项目包括频域S参数、时域阻抗、Rise Time、Skew、眼图和材料特性等，全面评估传输性能、阻抗特性、时序特性及信号完整性[3] - S参数测试是常规项目，通过S参数评估PCB线路传输和反射性能，特别关注插入损耗指标Sdd21，反映信号传输过程中的衰减情况[5] - 时域阻抗测试通过测量PCB阻抗值了解传输线特性阻抗和匹配情况，需选择与DUT匹配的TDR阻抗探头，最小时间分辨率近似等于1/(2fmax)[8] - Rise Time测试测量信号上升时间反映传输速度和响应时间，Skew测试测量不同信号线间时间延迟差异评估同步性和时序准确性[10] - 眼图测试通过观察信号眼图评估噪声、抖动和失真等问题，R&S ZNA和ZNB网络分析仪的时域分析扩展选件可实现眼图测量及Rise Time、Skew测试功能[12] - PCB覆铜板材Dk（介电常数）和Df（损耗因子）测试评估材料介电性能和能量损耗特性，常用谐振腔法包括SPDR（20GHz以下）和FPOR（20-110GHz）[14] - 基于PCB传输线路的Dk/Df/SR测试可通过测量传输线段S参数，利用Djordjevic-Sarkar模型反推层压板材Dk/Df，或基于Huray表面粗糙度模型解析SR指标[15] 去嵌的应用和典型方法 - 网络分析仪测试PCB时夹具去嵌至关重要，需通过去嵌技术消除夹具对DUT测试结果的影响[16] - VNA常见去嵌方法包括基本去嵌方法（适用于较低频率）、高级时域去嵌方法（如R&S ZNx-K210 EZD、ZNx-K220 ISD、ZNx-K230 SFD）和专用去嵌方法如TRL和Delta-L法[18] - Delta-L法是由Intel提出的基于本征模算法的去嵌方法，R&S联合Packet micro推出Delta-L+测量选件ZNx-K231，支持高达40GHz测试，满足Intel PCB验证标准[19] - 测试夹具设计遵循IEEE P370标准，规定夹具设计准则、去嵌验证步骤与S参数验证流程，夹具插损和回损差值需满足特定条件以保证去嵌精度[21] 新的挑战与测试需求 - PCB高频谐振问题导致传统Delta-L 4.0算法插损拟合结果不确定度大幅增加，R&S ZNA-K231 Delta-L+选件将通过新算法增加抗谐振测试功能，对谐振频率以上频段数据重新数学加权以提高拟合精度[24] - 224Gbps高速互连系统推出后，高速PCB最高测量频率将超过67GHz，当前Delta-L 4.0标准方法理论上限40GHz，实际32GHz以上去嵌精度下降，40GHz以上测试需采用时域去嵌软件如R&S ISD[26] - 67GHz Delta-L测量方案需解决现有Delta-L 4.0探头工作频段不够、2*THRU长度需缩短以满足IEEE P370规范、2*THRU的EM结构需仿真优化（尤其是跨层过孔设计）以及改进算法优化高频抗谐振问题[28]

公司客户与合作伙伴 - 公司高速通信线的国际直接客户主要包括安费诺、豪利士、莫仕、泰科等 [1] - 公司与国内外行业头部客户形成了长期稳定的合作关系 [1] 子公司乐庭智联的竞争优势 - 乐庭智联在通信线缆行业深耕数十年，拥有丰富的产品开发经验和制程控制经验 [1] - 在产品设计开发、品质稳定性、产品品类及规模化生产能力等方面具有较强竞争优势 [1] - 高速通信线领域的技术实力和关键设备储备均处于行业领先地位 [1]

业绩说明会概况 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司于9月19日下午2点至5点通过网络远程方式召开业绩说明会 公司董事长王馨 董事会秘书周文英 财务总监徐辉 独立董事宋海海等高层出席并解答投资者问题[1] 一季度业绩增长原因 - 一季度业绩大幅增长得益于市场需求提振 产品结构优化及内部运营效率提升[1] 钻针产品发展前景 - 随着AI 数据中心 高速通信及汽车电子等行业发展 高端PCB需求增长将带动对公司高性能 高附加值钻针产品的需求[1] - 钻针业务通过高端化 产能释放与海外拓展仍具显著增长潜力[1] 公司竞争优势与不足 - 主要优势参见年度报告第三节管理层讨论与分析三 核心竞争力分析[1] - 相较于个别友商 公司在海外市场品牌认知度和声誉积累仍需时间沉淀和持续投入 在部分更前沿应用领域持续进行技术突破[1] 海外市场战略 - 公司秉持全球化发展战略 将持续加大对海外重点市场的资源投入 强化海外技术支持和客户服务能力 提升品牌国际影响力 增强客户粘性 稳健推进国际化步伐[2] 技术研发与产品储备 - 公司始终关注下游PCB产业技术发展趋势 积极进行技术研发与产品储备[2] - 凭借技术创新和工艺积累 已具备生产相应高性能钻针的技术能力 能够满足高端市场需求[2]

财务表现与增长驱动 - 2025年一季度业绩大幅增长，主因市场需求提振、产品结构优化及内部运营效率提升 [1] - 2025年上半年研发投入占营业收入比例为6.39% [2] 产品与技术竞争力 - 钻针产品全球市占率第一，通过高端化、产能释放与海外拓展具显著增长潜力 [1] - 具备生产GB300所需高性能钻针的技术能力，满足高端市场需求 [2] - 相较于个别友商，海外品牌认知度和前沿领域技术仍需持续投入突破 [2] 市场与战略布局 - AI、数据中心、高速通信及汽车电子行业发展将带动高端PCB需求增长 [1] - 公司秉持全球化发展战略，加大对海外重点市场资源投入，强化技术支持和客户服务能力 [2] - 通过高品质服务增强客户粘性，把握全球产业链发展机遇 [2]

融资计划与资金用途 - 公司拟通过发行可转债募集资金7.2亿元 用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目及补充流动资金 [1] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目新增年产能3,600吨 高导热高纯球形粉体材料项目新增年产16,000吨球形氧化铝能力 [2] - 资本性支出占比72.22% 补充流动资金比例27.78% 符合相关规定 [3] 市场需求与行业前景 - AI、HPC、高速通信等应用领域快速发展 带动高性能服务器市场扩张 高性能高速基板市场需求增长 [2] - 消费电子、通信设备、新能源汽车等领域发展 推动导热材料市场规模增长 球形氧化铝作为重要功能性填料市场空间广阔 [2] - 半导体封装材料市场对散热性能要求提高 球形氧化铝需求呈上升趋势 [2] 技术优势与项目可行性 - 公司在功能性先进粉体材料领域拥有完整技术体系和自主知识产权 核心技术应用于募投项目产品生产 [2] - 已积累众多优质客户 设备及原材料采购自主可控 募投项目具备可行性 [2] 财务表现与盈利能力 - 2022年至2025年一季度主营业务收入分别为66,091.23万元、71,098.94万元、95,915.95万元和23,847.36万元 呈现持续增长态势 [4] - 同期毛利率分别为39.19%、39.24%、40.37%、40.57% 保持稳定上升 [4] - 球形二氧化硅毛利率高于角形二氧化硅 境外业务毛利率高于境内业务 公司毛利率高于同行业可比公司 [4] 项目效益与资金需求 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为32.19%（税后） 投资回收期为5.36年（税后，含建设期） [3] - 高导热高纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为20.27%（税后） 投资回收期为6.27年（税后，含建设期） [3] - 公司未来三年资金缺口为78,369.88万元 高于本次可转债融资规模72,000万元 [3] 资产质量与现金流状况 - 应收账款坏账准备和存货跌价准备计提充分 资产负债结构合理 [4] - 现金流充足 具备较强的付息和现金偿付能力 [4] 关联交易与合规性 - 向关联方生益科技同时进行采购和销售 交易具有合理性且定价公允 [5] - 本次募投项目实施后无新增关联交易 不违反相关承诺 [5]

产能建设与运营状况 - 珠海智慧样板厂已投产 珠海基地处于产能磨合期 [2] - 公司通过加快样板和批量订单导入以及大客户审厂来加速跨过产能磨合期 并在研发样板订单方面建立战略合作 [2] - 珠海基地投产初期因人工折旧等成本费用大幅增加导致亏损1,154.13万元 [2] 财务表现 - 上半年营业总收入2.92亿元 同比增长27.66% [2] - 归母净利润亏损276.61万元 上年同期盈利398.14万元 [2] - 扣非净利润亏损472.12万元 上年同期盈利64.82万元 [2] 产品开发与订单情况 - 积极开发AI服务器相关产品包括主板 GPU加速卡板和GPU模组板（UBB） 服务器二次电源板 [2] - 开发高速通信领域和智能硬件产品包括任意阶HDI板 800G光模块 [2] - 部分订单已实现批量供货 [2]