报告行业投资评级 - 看好 [1] 报告的核心观点 - AI领域持续高景气，多个环节供应商月营收创历史新高，且多个厂商预期三季度将进一步增长 [2] - 成熟制程稼动率企稳回升，台厂寻求差异化增长策略 [2] - 存储历经减产与库存去化，叠加下半年需求旺季，价格有望回升 [2] - 端侧芯片逻辑芯片景气度边际持稳，终端创新和拓展动作高频 [2] - 被动元件方面，AI需求推动国巨Q2收入创新高 [2] 各部分总结 中国台湾电子上市公司6月度景气度跟踪 - 台积电6月营收2637.1亿新台币，同比增长26.9%；二季度营收9337.9亿新台币，上半年营收17730.5亿新台币，同比增长40.0% [4][5] - 信骅6月营收7.8亿新台币，同比增长55%，创2024年以来新高 [4][6] - 京元电子6月营收同比增长25.3%，2Q25产能利用率提升至60 - 65%；致茂6月营收规模达23.78亿新台币，同比增速34.7%，环比增速21.8% [4][6] - 台光电、联茂、台耀6月营收分别为80.4、28.5、23.7亿新台币，同比增速分别为53.2%、7.6%、22.2% [4][9] - 臻鼎、欣兴、金像电6月营收分别为128.2、109.3、46.3亿新台币，同比增速分别为19.7%、23.2%、46.1% [4][9] - 鸿海、纬创、广达、纬颖、英业达6月营收分别为5402.4、2091.8、1898.7、858.1、632.7亿新台币，同比增速分别为10.1%、135.6%、70.6%、179.0%、24.2% [4][11] AI领域景气分析 晶圆代工 - 台积电4 - 6月营收呈环比下降态势主因新台币升值，但AI需求供不应求、叠加汇率冲击，预计或存进一步涨价可能 [5] 服务器管理芯片 - 信骅三季度随着英伟达GB系列强劲出货，业绩有望持续维持成长；高阶基板管理控制器占比增加，将推升毛利率表现 [6] 测试 - 京元电子预计三季度营收增速或放缓但仍好于二季度；致茂营收反映AI芯片测试需求强劲 [6] CCL - AI应用带动CCL材料升级，下半年在Google、Meta、Microsoft拉货带动下，预计台光电M8占比持续升高，联茂、台耀亦受益高端CCL占比提升 [9] 载板 - 臻鼎IC载板业务连续三个月创新高带动收入整体增长；欣兴受益AI服务器架构升级趋势ABF载板需求回升、同时受益AI带来的HDI需求快速提升；金像电在AI ASIC及800G交换机订单带动下UBB产品营收持续高增 [9] EMS - AI领域持续高景气，AI营收占比高的厂商营收增速更快；纬创月度营收连续两月超过广达、6月营收创历史新高，广达、纬颖6月营收均达历史第二高水平 [11][13] 其他领域景气分析 成熟制程 - 联电、世界先进、力积电25Q2营收同比+3%/+6%/+1%；联电产能利用率为74% - 76%，毛利率预计回升至约30%水平；世界先进预计25Q2稼动率环比提升4 - 6pcts至75% - 80% [2][14] - 中国台湾厂商逐步选择差异化策略，如联电与英特尔的制程合作有望延伸，中介层已获高通验证，有望2026Q1量产出货 [14] 存储 - 原厂端南亚科、华邦电、旺宏25Q2营收同比+6%/-2%/+5%；模组端群联、威刚25Q2营收同比+13%/+27% [2][15] - 预计25Q3普通DRAM合约价季增10% - 15%，整体DRAM（含HBM）合约价季增15% - 20%；NAND合约价季增5% - 10% [2][15] 端侧芯片 - 联发科25Q2营收同比+18%，6月营收同比+31%；手机端天玑份额地位有望维持，公司正积极切入数据中心AI ASIC、车载芯片领域 [2][16] - PC半导体方面，瑞昱、谱瑞、祥硕25Q2营收同比+4%/+5%/+61%；祥硕6月实现Techpoint并表，业务拓展至车载与安防领域 [2][18] 被动元件 - 国巨25Q2同比增速4%、6月营收同比增速11%；Q2单季收入创历史新高；6月单月收入创下历史第三高记录 [2][18] - 华新科25Q2同比增速7%、6月营收同比增速10% [2][18]

报告公司投资评级 - 首次给予鼎通科技“买入 - B”评级 [1][10] 报告的核心观点 - 受益于交换机和光模块行业配套通讯连接器出货量增加以及 112G、224G、液冷产品起量，对公司未来业绩展望乐观，预计 2025 - 2027 年净利润 2.34/2.97/3.37 亿元，同比增长 111.6%/27.4%/13.4% [10] 根据相关目录分别进行总结 市场与基础数据 - 2025 年 5 月 21 日收盘价 48.55 元，总股本 1.39 亿股，流通股本 1.39 亿股，流通市值 67.35 亿元 [2] - 2025 年 3 月 31 日每股净资产 13.42 元，每股资本公积 9.10 元，每股未分配利润 2.95 元 [2] 财务表现 - 2024 年营收 10.32 亿元，同比 +51.12%；归母净利润 1.10 亿元，同比 +65.74%；扣非后归母净利润 0.93 亿元，同比 +56.89% [4] - 2024Q4 单季度营收 3.29 亿元，同比 +71.29%，环比 +30.97%；归母净利润 0.32 亿元，同比 +136.34%，环比 +10.18%；扣非后归母净利润 0.22 亿元，同比 +59.54%，环比 -16.27% [4] - 2025Q1 营收 3.79 亿元，同比 +95.25%，环比 +15.24%；归母净利润 0.53 亿元，同比 +190.12%，环比 +65.32%；扣非后归母净利润 0.49 亿元，同比 +211.69%，环比 +127.39% [4] 业务分析 - GB200 机柜催化高速铜互连，公司是配套连接器和液冷产品主要供应商，2024 年 I/O 连接器产品传输速度升级，112G 产品从 2024 年 Q2 起量，224G 产品预计今年二、三季度量产，2025 年一季度业绩增长点为 112G 产品订单增加和 OverPass 产品放量 [5][6] - 汽车连接器业务受益于国内新能源汽车发展，与大客户合作进展顺利，2024 年剔除部分亏损项目后扭亏为盈，全年业务收入同比增长 25.21%，毛利率同比增长 1.52 pct [7] 研发与产能 - 2024 年研发费用率 8.87%，绝对值 9152 万元，同比提升 25.92%，研发人员扩充至 403 人，通讯和汽车业务均有研发成果 [9] - 公司有四大生产基地，东莞鼎通和河南鼎润提升产能，长沙鼎通建设中，马来西亚开始量产，2025 年一季度 112G 产品订单达每月 100 万套 [9] 财务预测与估值 |会计年度|营业收入(百万元)|净利润(百万元)|毛利率(%)|EPS(摊薄/元)|ROE(%)|P/E(倍)|P/B(倍)|净利率(%)| |----|----|----|----|----|----|----|----|----| |2023A|683|67|27.3|0.48|3.9|101.2|3.9|9.8| |2024A|1,032|110|27.4|0.80|6.1|61.0|3.7|10.7| |2025E|1,652|234|31.3|1.68|11.9|28.8|3.4|14.1| |2026E|2,082|297|32.3|2.14|13.1|22.6|3.0|14.3| |2027E|2,475|337|32.4|2.43|13.0|20.0|2.6|13.6|[12][14]

报告公司投资评级 - 首次给予鼎通科技“买入 - B”评级 [1][10] 报告的核心观点 - 受益于交换机和光模块行业配套通讯连接器出货量增加以及 112G、224G、液冷产品起量，对公司未来业绩展望乐观，预计 2025 - 27 年净利润 2.34/2.97/3.37 亿元，同比增长 111.6%/27.4%/13.4% [10] 根据相关目录分别进行总结 市场与基础数据 - 2025 年 5 月 21 日收盘价 48.55 元，总股本 1.39 亿股，流通股本 1.39 亿股，流通市值 67.35 亿元 [3] - 2025 年 3 月 31 日每股净资产 13.42 元，每股资本公积 9.10 元，每股未分配利润 2.95 元 [3] 财务数据 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|683|1032|1652|2082|2475| |YoY(%)|-18.6|51.1|60.1|26.1|18.9| |净利润(百万元)|67|110|234|297|337| |YoY(%)|-60.5|65.7|111.6|27.4|13.4| |毛利率(%)|27.3|27.4|31.3|32.3|32.4| |EPS(摊薄/元)|0.48|0.80|1.68|2.14|2.43| |ROE(%)|3.9|6.1|11.9|13.1|13.0| |P/E(倍)|101.2|61.0|28.8|22.6|20.0| |P/B(倍)|3.9|3.7|3.4|3.0|2.6| |净利率(%)|9.8|10.7|14.1|14.3|13.6| [12][14] 业绩情况 - 2024 年公司实现营收 10.32 亿元，同比 +51.12%；归母净利润 1.10 亿元，同比 +65.74%；扣非后归母净利润 0.93 亿元，同比 +56.89% [4] - 2024Q4 单季度公司实现营收 3.29 亿元，同比 +71.29%，环比 +30.97%；归母净利润 0.32 亿元，同比 +136.34%，环比 +10.18%；扣非后归母净利润 0.22 亿元，同比 +59.54%，环比 -16.27% [4] - 2025Q1 公司实现营收 3.79 亿元，同比 +95.25%，环比 +15.24%；归母净利润 0.53 亿元，同比 +190.12%，环比 +65.32%；扣非后归母净利润 0.49 亿元，同比 +211.69%，环比 +127.39% [4] 事件点评 - GB200 机柜催化高速铜互连，公司是配套连接器和液冷产品的主要供应商，铜连接市场规模快速增加，公司是高速连接器及其组件重要供应商，有望受益于大客户订单爆发 [5][6] - 2024 年公司 I/O 连接器产品传输速度升级，112G 产品从 2024 年 Q2 开始逐步起量，224G 产品预计今年二、三季度开始量产，2025 年一季度业绩增长点为 112G 产品客户订单增加，OverPass 产品逐渐放量 [6] - 汽车连接器业务受益于国内新能源汽车销量与渗透率提升，大客户新项目进展顺利，2024 年汽车连接器业务收入同比增长 25.21%，毛利率同比增长 1.52pct [7] 公司投入与产能 - 2024 年公司研发费用率 8.87%，绝对值 9152 万元，同比提升 25.92%，研发人员扩充至 403 人 [9] - 通讯方面推进 AI 高速产品开发，112G 业内领先规模量产，配套大客户 224G 的液冷散热器产品已交付；汽车方面集中产品研发，BMS 项目已达可量产状态 [9] - 公司有四大生产基地，东莞鼎通和河南鼎润提升产能，长沙鼎通建设中，马来西亚承接海外需求并开始量产，2025 年一季度 112G 产品订单达每月 100 万套 [9]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入 - A”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 路维光电是国内领先的掩膜版供应商，显示和半导体双轮驱动，2024 年营收 8.76 亿元，同比 +30.21%，归母净利润 1.91 亿元，同比 +28.27%；2025Q1 营收 2.60 亿元，同比 +47.09%，归母净利润 4915 万元，同比 +19.66% [4] - 平板显示掩膜版是主要收入来源，半导体掩膜版业务发展前景广阔，2025Q1 营收增长因产能提升、高端产品放量和下游需求旺盛 [5] - 新产能陆续释放，可转债项目新增 4 条生产线预计 2025 年逐步释放产能，路芯半导体项目计划 2025 年投产，进口替代有望加速 [6] - 预计 2025 - 2027 年归母净利润为 2.76/3.84/5.44 亿元，EPS 分别为 1.43/1.99/2.81 元，对应 2025 年 5 月 9 日收盘价 33.59 元，2025 - 2027 年 PE 分别为 23.5/16.9/11.9 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 2025 年 5 月 16 日收盘价 31.39 元，年内最高/最低 38.21/18.19 元，流通 A 股/总股本 1.16/1.93 亿，流通 A 股市值 36.32 亿，总市值 60.69 亿 [3] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|672|876|1,164|1,568|2,139| |YoY(%)|5.1|30.2|33.0|34.6|36.4| |净利润(百万元)|149|191|276|384|544| |YoY(%)|24.2|28.3|44.5|39.3|41.5| |毛利率(%)|35.1|34.8|36.7|39.1|40.7| |EPS(摊薄/元)|0.77|0.99|1.43|1.99|2.81| |ROE(%)|9.7|13.7|16.6|18.9|21.4| |P/E(倍)|43.6|34.0|23.5|16.9|11.9| |P/B(倍)|4.4|4.7|3.9|3.2|2.6| |净利率(%)|22.1|21.8|23.7|24.5|25.4| [10] 财务报表预测和估值数据汇总 |报表类型|指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |资产负债表(百万元)|流动资产|938|695|958|1253|1725| ||现金|509|243|347|467|637| ||应收票据及应收账款|180|258|324|459|610| ||预付账款|/|2|2|3|4| ||存货|167|177|267|307|456| ||其他流动资产|80|16|/|17|18| ||非流动资产|1385|1548|1887|2317|2912| ||长期投资|160|160|160|160|160| ||固定资产|872|1080|1399|1808|2368| ||无形资产|14|13|/|14|15| ||其他非流动资产|339|295|314|334|369| ||资产总计|2323|2243|2844|3570|4637| ||流动负债|426|497|880|1300|1908| ||短期借款|90|232|377|854|1147| ||应付票据及应付账款|281|174|414|346|664| ||其他流动负债|55|92|/|90|98| ||非流动负债|386|353|295|237|180| ||长期借款|314|289|231|173|116| ||其他非流动负债|72|64|/|64|64| ||负债合计|812|850|1175|1538|2088| ||少数股东权益|49|/|1|1|2| ||股本|193|193|193|193|193| ||资本公积|912|745|745|745|745| ||留存收益|357|503|742|1060|1521| ||归属母公司股东权益|1462|1392|1668|2030|2546| ||负债和股东权益|2323|2243|2844|3570|4637| |利润表(百万元)|营业收入|672|876|1164|1568|2139| ||营业成本|436|571|737|954|1268| ||营业税金及附加|4|4|8|9|12| ||营业费用|13|14|18|24|33| ||管理费用|36|43|56|75|103| ||研发费用|35|38|50|67|92| ||财务费用|8|8|12|16|21| ||资产减值损失|-5|-7|-6|-8|-11| ||公允价值变动收益|4|0|1|2|2| ||投资净收益|2|2|1|1|2| ||营业利润|169|216|320|447|633| ||营业外收入|2|0|1|1|1| ||营业外支出|1|0|0|1|1| ||利润总额|169|217|321|448|633| ||所得税|23|26|45|63|89| ||税后利润|146|191|276|385|545| ||少数股东损益|-2|0|0|1|1| ||归属母公司净利润|149|191|276|384|544| ||EBITDA|266|350|455|637|896| |现金流量表(百万元)|经营活动现金流|167|267|477|323|789| ||净利润|146|191|276|385|545| ||折旧摊销|86|107|115|158|214| ||财务费用|8|8|12|16|21| ||投资损失|-2|-2|-1|-1|-2| ||营运资金变动|-87|-55|76|-232|13| ||其他经营现金流|15|17|-1|-2|-2| ||投资活动现金流|-469|-215|-451|-584|-805| ||筹资活动现金流|73|-189|-66|-95|-107| |每股指标（元）|每股收益(最新摊薄)|0.77|0.99|1.43|1.99|2.81| ||每股经营现金流(最新摊薄)|0.86|1.38|2.47|1.67|4.08| ||每股净资产(最新摊薄)|7.56|7.20|8.63|10.50|13.17| |估值比率|P/E|43.6|34.0|23.5|16.9|11.9| ||P/B|4.4|4.7|3.9|3.2|2.6| ||EV/EBITDA|24.4|19.7|15.1|11.3|8.1| [11] 获利能力 - 应付账款周转率分别为 2.3、2.5、2.5、2.5、2.5，每股净资产(最新摊薄)分别为 7.56、7.20、8.63、10.50、13.17 元，EV/EBITDA 分别为 24.4、19.7、15.1、11.3、8.1 [12]

2025 COMPUTEX及科技人才趋势 - 2025 COMPUTEX将于5月20日登场，英伟达执行官黄仁勋、鸿海董事长刘扬伟将进行主题演讲，聚焦科技产业及人才趋势 [1] - 104人力银行发布《2025年科技业人才报告书》，半导体薪资居六大科技产业最高，相同职类比其他科技业高出15~30% [1] - 科技业工程师职缺中，软件工程师工作机会最多 [1] 科技业高薪职务排名 - 2024年非主管职年薪中位数前五：模拟IC设计工程师155万、数位IC设计工程师134万、微机电工程师108.4万、半导体工程师108.1万、韧体工程师107.7万 [1] - AI相关高薪职务：演算法开发工程师年薪中位数107.65万、资料科学家101万，均进入前十强 [2] AI职缺薪资增幅 - 数位IC设计工程师薪资年增幅32%，模拟IC设计工程师27%，演算法开发工程师17%，软件工程师15% [2] - COMPUTEX主题为「AI Next」，AI持续推动产业变革 [2] 六大科技产业人才供需 - 人才缺口最大三大职务：软件/工程类、工程研发、业务销售 [2] - 半导体薪资优势：软件/工程职年薪中位数111万（比其他行业高15~30%），工程研发类100万（高2~24%），业务销售类84万（高2~15%） [2] - 十大热门职类包括软件/工程、业务销售、制程规划等 [2]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 不利因素预期逐渐消散，2025Q1公司业绩迎来关键拐点，营收及扣非归母净利润同比增速均超40% [1][3] - 预计公司2025 - 2027年分别实现营收6.53、7.97、9.63亿元，同比增长22.2%、22.0%、20.9%；分别实现净利润1.23、1.45、1.78亿元，同比增长44.3%、17.7%、22.6% [7] 根据相关目录分别进行总结 市场与基础数据 - 2025年5月9日收盘价39.74元，年内最高/最低51.10/29.19元，流通A股/总股本0.34/1.10亿股，流通股市值13.56亿元，总市值43.67亿元 [2] - 2025年3月31日基本每股收益0.23元，摊薄每股收益0.23元，每股净资产17.76元，净资产收益率1.39% [2] 财务业绩 - 2024年公司实现营业收入5.34亿元，同比增长9.77%；归母净利润8546.64万元，同比下降34.44%；扣非归母净利润8438.37万元，同比下降19.60%；基本每股收益0.78元，同比下降34.45% [3] - 2025Q1公司实现营业收入1.45亿元，同比增长44.61%；归母净利润2544.74万元，同比增长39.99%；扣非归母净利润2519.57万元，同比增长40.17%；基本每股收益0.23元，同比增长35.29% [3] 产品收入 - 2024年工业控制连接器、汽车连接器、新能源连接器分别实现收入2.58、1.39、1.31亿元，同比分别变动 - 3.51%、15.71%、39.67%，工业控制连接器业务收入下滑因下游需求低迷、行业竞争激烈 [3] 毛利率与净利率 - 2024年公司销售毛利率和销售净利率分别为41.06%、16.57%，较去年同期分别下滑1.44、10.46个百分点；2025Q1分别为40.17%、18.62%，较去年同期分别提升3.11、0.02个百分点 [4] - 2024年净利率大幅下滑原因：2023年出售土地获非经营性收益；项目建设致货币资金消耗、银行存款利率下降使利息收入减少；募投项目2024年6月投产后厂房转固引发折旧摊销 [4] 生产基地建设 - 2024年“华南总部智能制造中心建设项目”、“华南总部研发中心建设项目”已完成建设并结项，昆山维康高端精密连接器生产项目、泰国生产基地建设工作稳步推进 [5] 财务预测与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|487|534|653|797|963| |YoY(%)|1.3|9.8|22.2|22.0|20.9| |净利润(百万元)|130|85|123|145|178| |YoY(%)|16.2|-34.4|44.3|17.7|22.6| |毛利率(%)|42.5|41.1|40.5|39.7|39.1| |EPS(摊薄/元)|1.19|0.78|1.12|1.32|1.62| |ROE(%)|7.0|4.6|6.2|6.8|7.7| |P/E(倍)|33.5|51.1|35.4|30.1|24.6| |P/B(倍)|2.3|2.3|2.2|2.0|1.9| |净利率(%)|26.8|16.0|18.9|18.2|18.5| [9]