文章核心观点 - 先进封装技术正从可选方案升级为刚性需求 推动上游材料、设备和特定元器件领域的发展 为具备技术领先和量产能力的企业带来市场机遇 [1] 先进封装材料 - 先进封装对高端底填胶、树脂材料的需求日益刚性 但国内相关研发仍处于早期阶段 [1] - 有企业的粘贴胶产品已能实现量产供货 在材料国产化方面取得进展 [1] 先进封装设备 - 大尺寸AI芯片的制造带来了芯片翘曲和贴装精度的挑战 [1] - 热压键合(TCB)设备因产出效率较低 为满足产能需求需要配置更多台数 [1] - 有企业已在先进封装设备领域具备先发优势 [1] 先进封装元器件 - 硅电容在先进封装领域已开始得到部分应用 [1] - 硅电容的价格相比传统电容高出数倍 [1] - 布局硅电容相关业务的企业有望迎来业务量的提升 [1]