新华财经注意到，与收购公告同时发布的系列公告中有三点值得关注：第一，彭志辉、田华、周斌、姜 青松、钮嘉被提名为上纬新材第四届董事会非独立董事候选人；第二，未来36个月内，智元机器人的公 司实体智元创新不存在通过上纬新材借壳上市的计划或安排；第三，上纬新材将在不存在与关联方构成 重大不利影响的实质同业竞争的前提下，与关联方各自独立开展业务，发展具身智能机器人业务。 新华财经北京11月7日电（可达）6日晚间，科创板公司上纬新材发布公告称，上海智元恒岳科技合伙企 业（有限合伙）（下称"智元恒岳"）对其发起的要约收购已顺利完成股份交割。 根据公告，智元恒岳已完成清算过户手续，目前持有上纬新材2.36亿股股份，占公司总股本的58.62%； 智元恒岳及其一致行动人合计持有2.57亿股股份，占总股本的63.62%。 智元恒岳为智元机器人旗下企业，智元机器人由前华为背景的团队创立，其中知名度最高的是CTO彭志 辉（网名"稚晖君"），实控人则为前华为高管邓泰华。在完成此次收购后，邓泰华亦成为上纬新材实控 人。 值得注意的是，"智元系"协议收购及要约收购上纬新材的价格仅为7.78元／股，合计收购股份2.57亿 股，截至11月7日 ...

技术突破 - 俄罗斯技术大学研发出一项无废料再利用汽车旧轮胎的新工艺并已申请专利 [1] - 新工艺能将旧轮胎100%转化为原料生产树脂材料 实现完全转化 [1] - 新工艺在同一反应装置中同时处理橡胶和聚酯 过程中释放的炭黑起到稳定剂作用 防止树脂过早固化 [1] 工艺优势 - 相较于现有粉碎成橡胶颗粒的方法 新工艺避免了轮胎帘子布废料的产生 [1] - 经过新工艺处理后得到的材料机械性能显著提升 [1] - 所得树脂在固化后具有高强度和高硬度等出色性能 [1] 应用前景 - 该成果具有广泛的应用前景 [1] - 所得树脂可用于生产复合材料和建筑材料等 [1]

行业分析 - 光刻胶和新材料行业是半导体产业链的关键环节，具有高技术壁垒和市场潜力 [1] - 半导体级KrF光刻胶材料正在客户端进行验证，显示行业技术突破和商业化进展 [1] - 芯片封装用产品已实现规模化量产，表明行业在细分领域取得实质性进展 [1] 公司分析 - 公司在两种树脂材料销售方面位居国内首位和世界前列，显示其市场竞争力 [1] - 公司是国内率先实现细分电子材料批量供货的企业，具备先发优势 [1] - 公司有望受益于AI服务器加速放量，显示其产品与高增长领域的关联性 [1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、覆铜板行业、电子材料行业 - **公司**：盛宏、生益科技、顺网科技、台光、台耀、松下、住友、建滔、南亚 [1][3][8][16] 纪要提到的核心观点和论据 PCB 行业发展趋势和市场需求变化 - **核心观点**：近年来 PCB 行业显著变化和增长，AI 技术提升需求，增长延伸到上游材料，涨幅有持续性且长期机会明确 [3] - **论据**：2018 - 2019 年 5G 推动高频板增长，近期 AI 使高速板成核心，3D PCB 受关注；盛宏等公司涨幅突出；需求延伸到 CCL、铜箔等材料；电损耗要求提高需材料升级；上游原材料价格上涨推动整体价格上升 [3] 覆铜板在市场中的地位和发展前景 - **核心观点**：覆铜板是 PCB 核心，朝更高频、更低损耗发展以满足需求，未来继续此方向迈进 [4] - **论据**：下游需求结构提升对覆铜板性能和价格有要求；原材料价格上涨和性能要求提高推动价格上涨；从 PPO 到碳氢化合物等升级体现趋势 [4] AI 技术对 PCB 行业的影响 - **核心观点**：AI 推动 PCB 行业发展，带来需求增长，催生新研究与投资机会 [5] - **论据**：AI 使 PCB 行业量级提升，顺网科技等公司受益；新的概念如 PDF、马达等受关注 [5] PCB 行业供需关系及市场影响 - **核心观点**：PCB 行业供不应求，体现中国在该行业优势 [7] - **论据**：从 2023 年甚至更早供不应求；盛宏利润从一年 10 亿增长到一季度近 10 亿；中国在 PCB 板等配件方面有优势 [7] 覆铜板行业发展趋势 - **核心观点**：覆铜板行业可能经历类似 PCB 行业发展，内资企业渗透率和市占率将提高 [8] - **论据**：台资企业最初主导市场，需求激增给内资企业机会；如生益科技证明技术能力和扩展积极性 [8] 国内供应链在 PCB 产业链的重要性 - **核心观点**：国内供应链在 PCB 产业链有巨大机会，应重视产业链及上游环节 [9] - **论据**：上游客户集中在国内，国内公司有机会能满足需求并成功 [9] 高端材料和新技术发展趋势 - **核心观点**：从低端到高端材料发展趋势不变，新技术将逐步应用推动产业高端发展 [10] - **论据**：如 2024 年开始讨论 HDI 与高多层转换 [10] 未来覆铜板市场需求 - **核心观点**：预计 2026 年服务器端 PCB 及相关设备需求大，高速覆铜板市场规模可观，产业链及材料将持续升级 [14][15] - **论据**：2026 年服务器端 PCB 需求五六百亿，加其他设备总需求八九百亿至千亿，高速覆铜板市场规模约 500 亿；AI 应用场景扩展增加算力需求 [14][15] 覆铜板市场现状和未来趋势 - **核心观点**：覆铜板市场高度集中，高端需求增长，未来将不断升级 [16] - **论据**：日韩和台系公司主导市场，高端覆铜板占成本 50%且需求增长；国内企业扩产积极；高端覆铜板性能要求提高需新材料；未来可能出现更复杂高端线路板 [16] 电子材料领域趋势和挑战 - **核心观点**：电子材料领域有趋势和挑战，新材料广泛应用需时间，国内市场格局明确 [18] - **论据**：马达材料和 PAFE 板材加工难度大；国内 TCB 格局中盛宏等企业和台资企业有影响力；内资企业布局，外资主导上游材料；国内公司进入 TFE 材料领域；市场主要用马巴材料和 PTFE 树脂基材 [18] 新兴技术和创新机会 - **核心观点**：新兴技术和创新有重要机会，关注液冷系统、高端 PCB 板创新及上游产业链材料发展 [19][20] - **论据**：高端 PCB 板价格涨幅大；AI 需求推动上游特定材料发展；未来将涌现新型高端产品 [19][20] PCB 板和覆铜板发展趋势 - **核心观点**：PCB 板和覆铜板向高端产品创新发展，满足高端芯片配套需求 [21] - **论据**：采用更高级材料制造 CCL 板；PCB 板向更高阶层次发展，如 30 - 70 层板有更高价值量和利润率 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - **高速、高频应用要求**：高速板需保证信号传输完整性、均匀性，对介电常数和介电损耗有严格要求，对耐温参数要求高；覆铜板在高速、高频应用中成本占比可达 50% [2][13] - **HDI 与高多层技术融合**：HDI 和高多层板技术已融合，能生产 HDI 的公司通常也能生产高多层板 [6] - **高楼层技术应用情况**：高楼层技术在某些领域有优势，但加工复杂度高、良率低、成本高或周期长，未广泛应用可能因良率和工艺问题 [11] - **评估市场空间和公司竞争力方法**：框定市场容量和占比确定公司生产能力和行业位置，观察年报新技术应用和产品升级判断创新能力和发展潜力 [22][23] - **HDI 与高多层 PCB 发展看法**：不应局限当前阶段，应关注长期技术趋势，头部公司将推出创新产品适应 AI 需求 [24] - **把握技术趋势指导投资决策方法**：关注持续性技术进步，寻找高级核心产品，分析企业新产品开发和年报判断竞争优势，基于长期趋势投资 [25]