核心观点 - 广汽集团官方否认了网络传言“未来广汽集团的汽车芯片中一半由格力芯片替代”的真实性 明确表示该表述并非事实 [1][1] - 广汽集团与格力电器于2026年1月15日进行了高层会晤 双方探讨了“人车家”智慧生态融合与产业协同 但尚未达成具体的芯片替代合作 [1][1] 事件澄清 - 广汽集团通过官方微博发布辟谣声明 针对网络流传的标题为《董明珠：未来广汽集团的汽车芯片中一半由格力芯片替代》的内容进行澄清 [1][1] - 公司呼吁公众勿轻信或传播未经证实的信息 并承诺后续如有具体合作进展将通过官方渠道第一时间发布 [1][1] 双方合作动态 - 2026年1月15日 广汽集团董事长冯兴亚率队访问格力电器 与董事长董明珠及管理团队进行了会谈 [1][1] - 双方会谈的核心内容是共商“人车家”智慧生态融合发展 并探讨产业协同的可能性 [1][1] 格力电器半导体业务背景 (基于网络传言提及信息) - 网络传言中提到 格力芯片工厂为亚洲首座全自动化第三代半导体SIG碳化硅晶圆厂 其核心设备国产化率超过70% [1] - 该传言称工厂一年产能为24万片6英寸晶圆 于2023年通线 2025年达产累计产量已超3亿颗 已配套空调超200万台 [1] - 传言还提及格力芯片计划在2026年进入光伏、储能、新能源汽车、中央空调等领域 [1]

公司发展历程与成就 - 公司前身为珠海海利空调器厂，1990年时是一家年销售额在**2000万元至3000万元**之间的空调组装小厂[3][15] - 1991年，珠海格力电器股份有限公司成立[3][15] - 1995年，格力空调产销量跃居全国首位[8][16] - 2001年4月，董明珠出任公司总裁[3][8] - 2005年，格力家用空调产销量突破**1000万台**，跃居全球第一[16] - 2012年，公司年营收突破**千亿元**大关[19] - 2012年，格力以**14.3%**的市场占有率超越大金，成为中国中央空调行业销量冠军，这是民族品牌首次位居行业第一[19] - 2025年前三季度，公司营收约**1372亿元**，同比下降**6.5%**；归属上市公司股东的净利润同比下降**2.27%**[12][30] 核心战略：技术自主可控 - 2005年被定义为公司的“转折年”，开始以压缩机、电机研发为切入口，正式迈向技术探索[9][19] - 2010年，品牌口号从“好空调，格力造”升级为“格力，掌握核心科技”[9][19] - 公司认为没有核心技术的企业是没有脊梁的企业[9][19] - 2012年，提出要研发自己的数控机床，认为自主可控不能止步于家电领域，“工业之母”机床关乎中国制造业水平[10][20] - 2015年行业报告指出，中国**80%**的高端数控机床依赖进口[10][20] - 2025年4月，公司自主研发的数控机床“高速双五轴龙门加工中心”在第50届日内瓦国际发明展荣获金奖[10][20] - 公司自主研发的数控机床已超过**百款**[10][21] - 2025年11月，公司入选工信部全国首批“国家领航级智能工厂”培育名单，为广东省唯一一家入选企业，其智能工厂从生产线到设备完全实现自主可控[10][21] - 公司已布局碳化硅芯片，芯片工厂已投产，每年芯片采购费用达**数十亿元**，目标是实现芯片自主可控[22] - 公司认为未来5年，自主可控将成为其最大的竞争力[22] 人才培养理念 - 公司研发人员从**200多人**发展至**2万余人**，其中没有“海归派”[12][24] - 公司坚持“不用海归派”的言论背后，是更想培养中国自己的高校毕业生，认为“中国孩子的能力不亚于‘海归派’”[12][24] - 2018年后，人才培养成为重中之重，理念是“放开型”：敞开平台，给想干的人机会[12][24] - 公司将人才培养视为另一种“自主可控”——人才自主[12][25] 行业竞争与公司立场 - 行业长期存在同质化问题与“价格战”，而外资品牌占据高端市场[9][17] - 公司认为困境根源在于企业“没有掌握核心科技”，早期研发多依靠模仿和拆机[9][17] - 2025年，家电行业“价格战”激烈，协会指出“内卷式”恶性竞争主要表现为低价竞争[12][30] - 公司坚持不参加“价格战”，即使对经营数据造成压力[12][30] - 当前行业陷入“铝代铜”争议，铜占空调成本的**20%**左右，铝材成本约为铜材的**1/12**（价格约**1/4**，密度约**1/3**），但铝在多项关键性能上与铜存在较大差距[28][29] - 公司暂时没有铝代铜计划，因在性能、质量和可靠性不能完全保证的情况下，选择对消费者负责[12][28][30] - 公司表示其研发团队很早便开始研究“铝代铜”，但研究了几年也未达到铝能替代铜的预期[12][30] - 公司不怕“卷”，但支持通过技术发展和成本控制来降低价格的积极竞争，反对偷工减料、投机取巧的“破坏式”竞争[31] - 公司**35年**来都不愿做价格战的冲动参与者[31]

管理层与战略规划 - 张伟升任格力电器总裁后首次带领年轻化管理团队出席2024年度网上业绩说明会 [1][3] - 公司工业制品、高端装备、精密模具、电子元器件、再生资源等板块具备分拆上市基础 将根据市场情况和战略发展需要综合评估 [3] 原材料与技术路线 - 铜占空调成本约20% 铝材成本约为铜材1/10（价格1/3 密度1/3）但性能参数存在较大差距 [3] - 在性能、质量和可靠性不能完全保证的情况下 公司暂时没有铝代铜计划 [3] 品牌与产品矩阵 - 子品牌晶弘推出空调产品 先面向工程机市场 现已进入ToC市场 [3] - 晶弘空调以高性价比快速占领市场 未来将通过差异化定价与主品牌形成互补 满足价格敏感型消费者需求 [3] - 公司计划实现格力和晶弘双品牌协同发展 补齐不同价位段产品矩阵 [3] 国际化布局 - 计划试点海外区域销售公司 布局智能制造基地 形成产销研一体化国际化网点 [4] - 以GREE、TOSOT、KINGHOME品牌梯队出海 自主品牌在中东地区市占率超20% 东欧多国、巴西、印尼、加拿大等市场占比均超20% [4] - 海外业务从空调扩展至冰箱、洗衣机、生活家电等品类 [4] 芯片业务进展 - 自2015年进入芯片领域 一期规划产能24万片/年 会动态进行扩产建设 [4] - 研发资金来源于自有资金 主要依托公司技术及自身能力 [4] - 芯片工厂可为半导体厂提供整套环境设备 [4] - 产品包括功率半导体（IGBT、IPM、硅基功率模组、SiC功率模组）和集成电路芯片（32位MCU、AI SoC芯片） [4] - 芯片已大规模应用在家用空调中 整体自研应用占比约30% 并应用于商用空调、智能装备、工业机器人等自营业务 [4]