业绩表现与展望 - 华虹半导体3Q25业绩超指引，4Q25预期稳步增长 [1] - 公司业绩保持稳定增长，9厂产能进一步释放 [1] - 公司稼动率多季度保持满载 [1] 产能与收入动力 - 12英寸产能稳定释放为公司收入增长带来持续动力 [1] - 闪存产品需求增加，模拟与电源管理需求旺盛 [1] 产品结构与定价策略 - 通过价格修复与产品结构优化，公司ASP有望进一步提升 [1] - 中长期针对AI应用，功率产品将开拓氮化镓领域 [1] - Nor Flash制程升级，BCD占比持续提升 [1] 竞争优势与评级 - 中长期特色工艺代工拥有全球头部客户及领先工艺的龙头竞争力 [1] - 根据公司指引，略调整费用率与毛利率，维持"优于大市"评级 [1]

投资评级 - 对华虹半导体的投资评级为“优于大市” [1][3][5] 核心观点 - 华虹半导体3Q25业绩超指引，销售收入达6.352亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2%，毛利率为13.5%，同比提升1.3个百分点，环比提升2.6个百分点 [1] - 公司预计4Q25销售收入约6.5-6.6亿美元，毛利率约12%-14%，业绩有望保持稳定增长 [1] - 公司短期受益于价格修复和稼动率满载，中长期看好其在特色工艺代工领域的龙头竞争力 [3] 3Q25业绩表现 - 3Q25销售收入为6.352亿美元，超出公司给出的6.2-6.4亿美元指引区间 [1] - 3Q25毛利率为13.5%，超出10%-12%的指引区间 [1] - 截至3Q25末，公司月产能折合8英寸为468千片，同比增长19.7%，环比增长4.7% [1] - 3Q25付运晶圆折合8英寸为1400千片，同比增长16.7%，环比增长7.2% [1] - 3Q25产能利用率达109.5%，同比提升4.2个百分点，环比提升1.2个百分点 [1] 市场需求与产品结构 - 按终端市场划分，3Q25电子消费品、通讯、计算机、工业与汽车营收均实现环比增长，增幅分别为14.0%、11.5%、25.6%和6.7% [2] - 按技术平台划分，模拟与电源管理需求旺盛，同比增长34.1%，环比增长17.9% [2] - 独立非易失性存储产品受益于存储周期回暖，同比增长106.6%，环比大幅增长119.6% [2] - 多数工艺技术节点营收实现环比增长 [2] 资本开支与产能规划 - 3Q25资本开支为2.619亿美元，其中华虹制造为2.307亿美元 [3] - 华虹无锡和华虹8吋的资本开支分别为1190万美元和1930万美元 [3] - 目前Fab 9产能介于3-4万片/月，预计至26年年中产能有望提升至6.5万片/月 [3] - 公司通过产品结构优化提升ASP，中长期将针对AI应用开拓氮化镓功率产品，并推进Nor Flash制程升级与BCD占比提升 [3] 财务预测 - 预计2025-2027年净利润分别为0.91亿美元、1.58亿美元和2.02亿美元 [3] - 预计2025-2027年营业收入分别为2402百万美元、2929百万美元和3274百万美元，同比增长率分别为19.8%、22.0%和11.8% [4] - 预计2025-2027年每股收益分别为0.05美元、0.09美元和0.12美元 [4] - 当前股价对应2025-2027年市净率分别为2.60倍、2.54倍和2.46倍 [3][4]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][5] 核心观点 - 公司2025年第三季度销售收入创历史新高，达45.66亿元，同比增长21.10%，毛利率为13.5%，优于指引 [2] - 在全球半导体需求回暖和公司精益管理驱动下，公司产能利用率持续高位运行，销售收入和毛利率均实现同比及环比增长 [2] - 公司指引2025年第四季度营业收入在6.5-6.6亿美元之间，毛利率在12%-14%之间 [2] - 华力微收购完成在即，其拥有中国大陆首条全自动12英寸集成电路代工生产线，设计月产能达3.8万片，看好华虹集团后续对上市公司的资源赋能 [3] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为170.00亿元、206.00亿元、233.00亿元，归母净利润分别为6.31亿元、11.37亿元、15.58亿元 [3] 财务表现与预测 - 2025年前三季度实现营业收入125.83亿元，同比增长19.82%；归母净利润2.51亿元，同比下降56.52% [1] - 2025年第三季度归母净利润为1.77亿元，同比下降43.47% [2] - 预测2025年每股收益为0.36元，2026年为0.66元，2027年为0.90元 [4][11] - 预测毛利率将从2025年的17.2%提升至2027年的20.7%，净利润率将从2025年的3.7%提升至2027年的6.7% [11] 下游需求分析 - 嵌入式非易失性存储器销售收入1.597亿美元，同比增长20.4%，主要得益于MCU产品需求增加 [2] - 独立式非易失性存储器销售收入6060万美元，同比增长106.6%，主要得益于闪存产品需求增加 [2] - 功率器件销售收入1.690亿美元，同比增长3.5%，主要得益于超级结产品需求增加 [2] - 逻辑及射频销售收入8113万美元，同比增长5.3%，主要得益于逻辑产品需求增加 [2] - 模拟与电源管理销售收入1.648亿美元，同比增长32.8%，主要得益于其他电源管理产品需求增加 [2]

2025年Q2财务业绩 - 公司实现收入5.66亿美元 环比增长4.6% 同比增长18.3% 主要得益于晶圆出货量上升 [1] - 归母净利润0.08亿美元 环比大幅增长112.1% 同比增长19.2% 环比增长主要由于毛利率优化、外汇损失收敛、财务费用下降及政府补贴上升 [1] - 晶圆季出货量130.5万片等效八英寸晶圆 环比增长6.0% 同比增长18.0% [1] - 产能利用率达108.3% 环比提升5.6个百分点 同比提升10.4个百分点 [1] - 毛利率10.9% 环比提升1.7个百分点 同比提升0.4个百分点 主要受益于产能利用率提升及平均销售价格上涨 部分被折旧成本上升抵消 [1] - 模拟与电源管理业务营收1.61亿美元 环比增长17.8% 同比增长59.3% BCD工艺产品呈现供不应求态势 需求达公司原先预期的两倍 [1] 2025年Q3业绩指引 - 公司预期Q3收入6.2-6.4亿美元 中值环比增长11.3% 同比增长19.7% 显著高于彭博一致预期的6.03亿美元 [2] - Q3毛利率指引10%-12% 高于彭博一致预期的9.3% [2] - 收入增长动力来自与"China-for-China"战略客户如意法半导体的合作项目下半年开始贡献收入 Fab 9新厂产能逐步释放以及BCD业务收入持续增长 [2] - 毛利率超预期主要因公司自Q2起实施提价 效应将在下半年持续显现 部分产品计划下半年提价个位数百分比 集中于12英寸和IC平台业务 [2] 产能与战略进展 - Fab 9新厂产能处于爬坡阶段 虽带来折旧成本压力 但通过提价策略有效对冲了对毛利率的影响 [2] - "China-for-China"战略持续推进 与欧洲客户合作深化 为下半年收入提供新增长点 [2][3] - 公司产能利用率持续高位运行 Q2达108.3% 显示强劲的产能消化能力 [1] 长期盈利预测 - 预计2025-2027年营收分别为24.17亿美元、30.04亿美元、32.49亿美元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.87亿美元、1.82亿美元、2.47亿美元 [3] - 预计2025-2027年摊薄每股收益分别为0.05美元、0.10美元、0.15美元 [3] - 基于2026年每股净资产给予1.5倍市净率 按1美元兑7.85港元汇率测算 目标价44.43港元 维持买入评级 [3]

华虹半导体2025年第二季度财报核心观点 - 公司二季度实现销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6% [2] - 毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点 [2] - 归母净利润800万美元，同比增长19.2%，环比增长112.1% [2] - 基本每股盈利0.005美元，同比增长25%，环比增长150% [2] - 公司表示在全球贸易及晶圆代工市场波动的背景下，聚焦核心竞争力提升初见成效 [3] 财务表现 - 销售收入5.661亿美元，其中8吋晶圆销售2.323亿美元，12吋晶圆销售3.338亿美元 [4] - 毛利率10.9%，经营开支9791.7万美元，其他收入净额1060.2万美元 [3] - 税前损失2570.4万美元，同比改善23.0%，环比改善53.6% [3] - 净利润率-5.8%，同比改善2.9个百分点，环比改善3.8个百分点 [3] - 付运晶圆130.5万片(8吋等值)，同比增长18.0%，环比增长6.0% [3] 收入结构分析 按产品类别 - 晶圆销售收入5.41076亿美元，占总收入95.6%，同比增长19.4% [5] - 其他收入2498.9万美元，占总收入4.4%，同比下降0.8% [5] 按晶圆尺寸 - 8吋晶圆收入2.323亿美元，占比41.0%，同比下降5.4% [6] - 12吋晶圆收入3.33757亿美元，占比59.0%，同比大增43.2% [6] 按地域 - 中国收入4.69674亿美元，占比83.0%，同比增长21.8% [7] - 北美收入5300.7万美元，占比9.4%，同比增长13.2% [7] - 亚洲其他地区收入2864.7万美元，占比5.0%，同比下降1.2% [7] - 欧洲收入1473.7万美元，占比2.6%，同比下降14.2% [7] 运营数据 - 产能利用率108.3%，同比上升10.4个百分点，环比上升5.6个百分点 [7] - 末月产能44.7万片8吋等值晶圆 [7] - 付运晶圆130.5万片(8吋等值)，同比增长18.0%，环比增长6.0% [7] 技术平台表现 - 嵌入式非易失性存储器收入1.41158亿美元，同比增长2.9% [9] - 独立式非易失性存储器收入2760.3万美元，同比增长16.6% [9] - 功率器件收入1.66713亿美元，同比增长9.4% [9] - 逻辑及射频收入6858.9万美元，同比增长8.0% [9] - 模拟与电源管理收入1.61154亿美元，同比大增59.3% [9] 制程工艺进展 - 65nm及以下先进工艺收入1.25537亿美元，同比增长27.4% [10] - 90nm及95nm节点收入1.45447亿美元，同比大增52.6% [10] - 0.11μm及0.13μm收入6401.1万美元，同比下降6.8% [10] - 0.35μm及以上收入2.00837亿美元，同比增长9.7% [10] 终端应用市场 - 消费电子收入3.5737亿美元，占比63.1%，同比增长19.8% [11] - 工业及汽车收入1.2915亿美元，占比22.8%，同比增长16.7% [11] - 通信收入7163.8万美元，占比12.7%，同比增长20.4% [11] - 计算收入790.7万美元，占比1.4%，同比下降21.5% [11] 公司战略定位 - 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业 [11] - 专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术 [11] - 秉持"8英寸+12英寸"、先进"特色IC+Power Discrete"发展战略 [11]