氮化物

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百图股份重启上市路:资本大佬吴昊掌舵,业绩波动下北交所前景几何?
搜狐财经· 2025-09-04 06:50
公司业务与产品 - 百图股份主要从事先进无机非金属导热粉体材料的研发、生产和销售 产品包括球形氧化铝、氮化物、亚微米氧化铝等功能性粉体材料 [1] - 公司是国内最早一批通过自主设计并利用核心设备生产制造球形氧化铝的高新技术企业 在技术上具有一定的创新能力 [1] 财务表现 - 2020年至2022年间 营业收入从1.72亿元增长至3.49亿元 复合增长率高达42.4% [1] - 2023年营业收入和扣非净利润分别下滑了18.33%和43.48% [2] - 2024年业绩有所回暖 [2] 上市进程 - 百图股份曾冲刺创业板IPO但因业绩下滑撤回申请 [1][2] - 目前选择曲线救国 以北交所为新的上市目标 名字已出现在新三板挂牌转让审核企业名单中 [1][2] - 公司利润规模满足北交所申报要求 但在加权平均净资产收益率指标上存在较大差距 营业收入增长率也难以满足申报标准 [4] 战略与管理 - 吴昊入主后通过资本运作和团队管理使业绩迅速增长 [1] - 公司表示将继续加大研发投入提升技术创新能力以满足北交所上市要求 [4] - 吴昊表态致力于将百图股份打造成卓越的新材料平台型公司 没有快速套现想法 [4]
高盛:全球半导体晶圆和基板展望
高盛· 2025-07-19 22:02
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 中国硅晶圆价格持续下降预计2027年趋于稳定,氮化物和碳化硅价格也呈下降趋势,电动汽车是中国碳化硅应用主要驱动力,碳化硅设备基板制造商市场前景乐观,地缘政治因素对半导体行业有影响,投资者需谨慎权衡,英飞凌在碳化硅战略上表现出色,诺拉、兴义、桑科兴和SICC等股票值得关注 [1][2][14] 根据相关目录分别进行总结 价格走势 - 2024年中国硅晶圆价格下降17%,2025年下降8%,2026年预计下降5%,2027年价格将趋于稳定,氮化物2024年价格下降20%,2025年和2026年预计下降近10%,碳化硅2024年同比下降16%,2025年预计下降17% [4][5] 中国企业发展情况 - 中国晶圆市场由五家公司主导,占全球市场份额57%,中高端应用获五大互联网参与者支持,供应商技术质量提升显著,300毫米晶圆市场中国设备制造商本地化比例预计达54%,未来升至57% [5] 碳化硅衬底市场 - 电动汽车是推动中国碳化硅采用率的重要因素,2025年渗透率可达28%,2026年可达40% [6][7] 碳化硅设备基板制造商市场 - 市场前景乐观,基板约占碳化硅设备供应部件价值的50%,中国市场本地产能可覆盖超100%需求,欧洲市场利润率较高,本地领导企业占年度销量的60% [8] 美国制造业 - 特朗普政府将制造业本土化作为重点工作,美国目前主要依赖进口,新华公司计划大幅增加产能,全球报告显示投资金额从3.5亿美元扩大到7.5亿美元,但需提供激励措施并关注技术重点 [8] 行业整合 - 硅晶圆行业现存五家主要公司,中国碳化硅研发公司近年来有所放缓,但亚洲企业领导人仍在扩展产能 [9] 公司业绩与战略 - Jeannette公司占据34%的国际市场份额,第二业务线利润率约为42%,预计营业利润将有所增长 [10] - 罗马公司减少SiC投资,处于成本削减或重组模式,试图改变商业模式,关注高利润产品,10月将宣布中期业务计划 [11] - 瑞纳斯停止SIC研发,避免更多损失,但确定了即将到来的季度报告中的损失 [12] - ST微电子选择垂直整合策略,在特斯拉市场占据强势地位,英飞凌选择不垂直整合,专注研发并从中国采购晶圆,目前与ST微电子并列领先 [13] 地缘政治因素影响 - 地缘政治因素对半导体行业有显著影响,投资者需谨慎权衡关税、美中政策等因素带来的顺风和逆风 [14] 股票推荐 - 诺拉、兴义、桑科兴和SICC等股票值得关注,这些公司在本季度财报中表现良好并给出积极指引 [2][15] 英飞凌优势 - 英飞凌在碳化硅战略上表现出色,能生产IGBT和硅晶圆,生产AI电源芯片,在数据中心领域涉及多种材料,具有系统级知识和材料组合方面的专长 [16]
联瑞新材(688300):一季度业绩稳健增长,高阶产品需求继续上升
招商证券· 2025-04-29 09:03
报告公司投资评级 - 维持“强烈推荐”评级 [3][6] 报告的核心观点 - 2025年一季报显示公司营收2.39亿元、同比增18.0%,归母净利润0.63亿元、同比增21.99%,扣非净利润0.59亿元、同比增28.66%,符合预期 [1] - 高阶产品需求上升、销量提升,销售毛利率40.6%,同比降0.1pct、环比提4.9pct,公司推出多种产品满足客户需求,获更多海外客户认证 [6] - 产品主要用于半导体封装,三大核心下游领域占比超九成,新产品销售至行业领先客户 [6] - AI行业发展使HBM放量,公司配套供应相关封装材料,2024年项目竣工投产,还拟投资新项目奠定未来成长性 [6] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为3.20亿、3.99亿、4.94亿元,EPS分别为1.72、2.15、2.66元,当前股价对应PE分别为33、26、21倍 [6] 财务数据与估值 利润表 - 2023 - 2027E营业总收入分别为7.12亿、9.60亿、12.25亿、14.79亿、17.68亿元,同比增长8%、35%、28%、21%、20% [2][12][13] - 2023 - 2027E营业利润分别为1.95亿、2.85亿、3.64亿、4.55亿、5.64亿元,同比增长3%、46%、28%、25%、24% [2][12][13] - 2023 - 2027E归母净利润分别为1.74亿、2.51亿、3.20亿、3.99亿、4.94亿元,同比增长 - 8%、44%、27%、25%、24% [2][12][13] 资产负债表 - 2023 - 2027E资产总计分别为17.55亿、19.72亿、21.46亿、24.90亿、29.08亿元 [11] - 2023 - 2027E负债合计分别为4.07亿、4.64亿、4.12亿、4.53亿、4.96亿元 [11] - 2023 - 2027E归属于母公司所有者权益分别为13.47亿、15.08亿、17.35亿、20.37亿、24.12亿元 [11] 现金流量表 - 2023 - 2027E经营活动现金流分别为2.47亿、2.55亿、2.71亿、3.25亿、4.06亿元 [11] - 2023 - 2027E投资活动现金流分别为 - 1.97亿、 - 0.52亿、 - 0.53亿、 - 0.53亿、 - 0.53亿元 [11] - 2023 - 2027E筹资活动现金流分别为0.29亿、 - 0.89亿、 - 1.91亿、 - 0.92亿、 - 1.14亿元 [11] 主要财务比率 - 2023 - 2027E毛利率分别为39.3%、40.4%、41.4%、42.6%、44.1% [13] - 2023 - 2027E净利率分别为24.4%、26.2%、26.1%、27.0%、27.9% [13] - 2023 - 2027E ROE分别为13.5%、17.6%、19.7%、21.1%、22.2% [13] - 2023 - 2027E资产负债率分别为23.2%、23.5%、19.2%、18.2%、17.1% [13] - 2023 - 2027E PE分别为60.1、41.6、32.7、26.2、21.2 [2][13] - 2023 - 2027E PB分别为7.8、6.9、6.0、5.1、4.3 [2][13] 基础数据 - 总股本1.86亿股,已上市流通股1.86亿股,总市值10.5亿元,流通市值10.5亿元 [3] - 每股净资产8.5元,ROE(TTM)16.7,资产负债率20.1% [3] - 主要股东为广东生益科技股份有限公司,持股比例23.26% [3] 股价表现 - 1m、6m、12m绝对表现分别为 - 2%、8%、26%,相对表现分别为1%、13%、20% [5]