行业与公司 * 行业涉及港股市场、AI算力板块、保险和券商板块[1][3][21] * 公司主要分析鸿腾精密和汇聚科技，并提及中芯华虹、ASMPT、英诺赛科、中兴通讯、中芯国际、建滔积层板、剑桥科技、长飞光纤等AI相关标的[1][5][19] 港股市场核心观点与论据 * 港股市场受降息、中美关系缓和、资金面和宏观政策等因素影响，年底前优质公司IPO将吸引长线外资[1][3] * 港股市场交易与A股趋同度提高，随着A股重上4000点，港股后续表现有望站上高位[3] * AI算力板块因业绩兑现度高及美股科技巨头财报预期乐观等催化剂，仍将是牛市主线[1][3] * 保险和券商板块三季度和四季度业绩预期良好，头部公司IPO及自营业务超预期，估值有提升空间，看好新华保险、中国人寿、华泰证券等[3][21] 鸿腾精密核心观点与论据 * 公司是英伟达产业链战略资产，估值偏低，中性预期下上行空间大于下行风险[1][6] * 预计2026年AI业务占比收入30%并贡献60%利润，传统主业贡献70%收入和40%利润[1][6] * 高置信度AI业务（计算主板跳线与液冷系统）2026年收入预计达3.6亿美金，待兑现业务（电源母排线与背板式连接器）收入潜力达10亿美金，AI业务总潜力约14亿美金[9][1][2] * 若AI业务全部兑现，2026年净利润可达2亿美金，对应市值约577-600亿港币，上行空间约30%，保守情况下下行空间仅17%[1][2][6] * 实际业务进展滞后于市场预期，原预计2024年底通过认证，2025年上半年贡献收入，现预计一半业务2025年落地，另一半可能到2027年[10] 汇聚科技核心观点与论据 * 公司是核心光模块组件供应商，产品涵盖铜缆连接器、液冷快接头及MPO等高密度光纤连接器，背靠立讯系，具备良好增长潜力[1][7][11] * 预计2026年下半年SNMT实现商业化量产，公司拥有完整产品路线图，产能充足，惠州工厂可迅速由一班制切换为两班制实现翻倍增长，园区内待建产线可提升20%~30%产能[4][12] * 预测公司25-27年收入分别为107亿、290亿、328亿元，同比增长44%、172%和13%，AI相关收入在25年接近80亿，27年占比超过40%[4][16] * 预测公司25-27年净利润分别为7亿、13亿和18亿元，同比增长62%、76%和37%，高密度光纤连接器如MPO类产品净利率超过20%[4][16] * 按20倍PE计算，保守估值为市值360亿元，有6%上涨空间；按25倍PE计算，市值为450亿元，有30%上涨空间；长远看至2030年，收入达500亿元，净利50亿元，折现后市值潜力达660亿元，上涨潜力95%[4][16][17] * 全资收购德晋昌（预计2025年收入约30亿）战略意义大于财务意义，有助于布局东南亚市场[15] * 莱尼K并表预计延至2026年下半年，但其利润改善超预期，2025年第三季度已盈利，管理层预计25-26年净利润率为2-3%，2027年达5%[13][14] 其他重要内容 * 立讯精密计划2026年在A股上市，预计市值约6000亿元，其内部平台中，汇聚科技是唯一专注于AI及光纤连接器业务的平台，被寄予厚望，有望成长为市值五六百亿的公司[18] * 美股三季报显示AI叙事依然积极，英伟达市值近5万亿美元，微软市值超4万亿美元，国内AI市场不应落后，A股中PCB和CPU方向表现抗跌且有业绩支撑[20]

公司研发策略与能力 - 公司坚持科技创新驱动，构建全面创新平台，实现产品正向设计及创新 [1] - 公司研发团队涵盖结构设计、信号传输、仿真、热管理、线束及系统控制等专业 [1] - 在防务和民用领域坚持“量产一代、研制一代、预研一代”的研发策略，确保产品快速迭代与技术领先 [1] 新能源汽车领域布局 - 公司深耕新能源汽车领域，在车联网方向布局高速、射频的全谱系产品开发 [1] - 高压超充方向满足1000V/800A载流的大功率液冷充电枪产品已在市场上批量应用 [1] - 新一代充电枪输出功率可满足1000V/1000A兆瓦级充电需求并即将推向市场 [1] - 预研的更高电压及更大载流的接口形式及液冷系统相关技术已取得初步成果 [1] 液冷技术发展 - 液冷方向重点布局液冷快接头、冷板组件等产品并实现国内外头部用户的批量订货 [1] - 预研的更高散热效率的冷板技术已初步验证成功，散热性能提升显著 [1] 新兴领域拓展 - 公司紧跟AI超算、低空经济等新兴领域，大力布局高速、液冷、低空高压系列、低空控制系统系列等平台产品 [1] - 持续推进相关人才及能力建设，相关产品被头部用户应用 [1] 行业地位 - 公司作为中国连接器领域技术和产品发展的领航者 [1]

产品技术优势 - 公司液冷快接头产品符合OCP标准及英伟达设计规范[1] - 产品可实现与英特尔、英伟达生态的即插即用兼容[1] - 在GB300机柜中与CoolerMaster冷板实现无缝对接[1] 材料技术升级 - 尼龙材质快接头不适用于数据中心应用环境[1] - 已开发性能更优的非金属材料液冷快接头替代方案[1]

产品技术优势 - 公司液冷快接头产品满足OCP标准及英伟达设计规范 实现与英特尔 英伟达生态即插即用 [1] - 产品在GB300机柜中与CoolerMaster冷板实现无缝对接 [1] - 已开发性能更优的非金属材料液冷快接头替代不适用于数据中心的尼龙材质快接头 [1]

液冷板块市场表现 - 液冷板块涨幅显著 8月15日板块涨幅超过5%的股票达27只 其中13只股票一度涨停或涨幅超过10% [1] - 大元泵业连续5个涨停板 金田股份表现强势 川环科技 川润股份 东阳光等个股出现首板涨停 [1][2] - 液冷服务器板块整体强势 高澜股份 英维克等概念股持续强劲表现 [2] 相关个股涨幅数据 - 利通科技涨幅26.15%至28.80元 川环科技涨停20%至48.48元 欧陆通涨18.22%至246.17元 [3] - 金田股份涨停10.05%至11.39元 东阳光涨停10.01%至17.03元 大元泵业涨停10.01%至47.14元 [3] - 英维克涨8.28%至63.05元 高澜股份涨6.89%至25.77元 [3] 行业驱动因素 - 液冷快接头单价从700元飙升至2100元 涨幅达200% 冷板价格从1500元/kW跃升至1800元/kW [3] - 单机柜功率突破120kW 液冷渗透率从2023年不足15%猛增至2025年50%以上 [3] - 英伟达2026年10万柜出货指引推动全球液冷市场规模突破700亿元 相当于同期PCB市场的4倍 [3] - 英伟达GB300系统正式交付 集成72颗Blackwell Ultra GPU和36颗Grace CPU 全部采用液冷散热设计 [3] 产业链基本面 - 海外液冷龙头Vertiv 2025年二季度营收26.38亿美元超预期 并上调全年业绩指引 [4] - 液冷技术成为应对AI芯片高功耗关键手段 国内厂商在冷板 UQD manifold CDU等核心零部件具备竞争力 [6] - 政策推动数据中心PUE值下降 AI服务器功耗上升倒逼液冷技术大规模应用 2025年下半年进入高速增长阶段 [6][7] - 液冷产业链分为上游零部件 中游系统集成与整机制造 下游应用场景 上游环节具有高技术壁垒和高价值占比 [7] 市场预期与定位 - 液冷服务器被市场视为"下一个光模块" 思泉新材从低点起涨超4倍 英维克7月涨35% 8月再涨56% [4] - 行业处于0→1快速发展期 渗透率提升路径清晰 具备较高增长潜力和赔率优势 [6][7] - 液冷作为AI算力链新成员 投资回报预期优于现有热点板块 2025年是关键认证期 订单落地将成为重要催化剂 [6][7]