核心观点 - 人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的需求推动超大格式封装发展，预计未来几年将接近最大光罩尺寸的10倍[2] - 扇出型面板级封装(FOPLP)因成本低、能容纳大尺寸芯片和高I/O数量成为最佳方案，但需改进设备以解决层间对准、翘曲等问题[2] - 面板级封装市场规模预计从2024年1.6亿美元增长至2030年6.5亿美元，面板数量从8万块增至22万块[4] 技术发展 封装技术 - 扇出型面板级封装已成功降低智能手表、电源管理IC等小型设备成本，如意法半导体用RDL取代QFN封装中的引线框架[2] - 芯片制造商围绕有机中介层整合，玻璃芯基板取得进展，成为有机中介层的延伸[3] - 面板级封装载体利用率高于晶圆级，中介层尺寸增大时优势更明显：3.5倍光罩尺寸下面板浪费减少56%，5.5倍时达78%[3] 材料与工艺 - 面板尺寸多样化，从310x310mm到700x700mm不等，取决于供应商背景(显示器制造商、IC载板商或代工厂)[6] - 翘曲问题因材料热膨胀系数差异产生，新型聚酰亚胺材料可将硅基板翘曲降低79%，陶瓷基板降低95%[18] - 光刻技术中步进式光刻机更适合补偿芯片偏移，LDI系统成本效益低且吞吐量不足[10][11] 应用与案例 - 台积电计划使用面板载板支持9.5倍光罩尺寸的NVIDIA Rubin Ultra封装，考虑515x510mm更大面板[3] - 日月光测试310x310mm面板工艺，包含10个芯片和10个桥接器，证实面板在大于3.5倍光罩尺寸时质量优于晶圆[6] - SpaceX计划推出700x700mm面板，Amkor开发650x650mm面板，每块可容纳4块300x300mm面板[6] 工艺流程 - Chip-first方法成熟但良率低，Chip-last方法支持更细间距RDL但成本高且工艺复杂[14] - Mold-first工艺易于集成不同元件，RDL-first类似先进柔性倒装芯片工艺[14] - 热压键合对翘曲容忍度高，大规模回流焊因生产率更受青睐[20]

技术特性 - LDI技术通过紫外激光器直接在PCB表面进行图形化曝光，颠覆传统接触式模板曝光，核心优势包括成像精度、生产效率和工艺兼容性 [2] - 成像精度达5μm以下，满足HDI PCB微米级需求，Orbotech设备曝光精度±2.5μm，较传统技术提升40% [2] - 多激光头并行扫描使产能提升至20-30平方米/小时，某国内企业订单交付周期从7天缩短至4天 [2] - 支持阻焊层固化、铜箔直接成像等多元场景，IC载板盲孔加工直径≤50μm [2] 市场驱动力 - 5G通信设备推动高阶PCB需求，华为基站用PCB需16层以上叠层，线宽/线距30/30μm，LDI在10层以上多层板占比达82% [2] - MiniLED领域应用使灯珠间距从500μm缩至100μm，背光均匀性提升30%；特斯拉电池模组通过LDI实现25μm线宽，能量密度提升12% [3] - 台积电CoWoS封装用LDI技术实现10μm以下线路，2024年设备采购量同比增长45% [3] - 中国政策推动国产替代，大基金二期注资超5亿元，安徽省补贴15%，本土设备渗透率从12%提升至28% [4] 市场规模与增长 - 2024年全球LDI市场规模9.14亿美元，预计2031年突破12亿美元，2025-2031年CAGR为3.3% [4] - 中国占全球42%需求，长三角和珠三角形成产业集群；东南亚采购量2024年同比增长38% [7] 竞争格局 - 全球呈现“一超多强”：Orbotech占43%份额，日立占22%，德国ESI占16% [6] - 本土企业差异化竞争：芯碁微装设备价格低30%，产能25平方米/小时；大族数控设备能耗降40% [6] - 锐科激光紫外激光器国产化率60%，但高功率模组仍依赖美国相干 [6] 技术演进 - 光学镜头国产化率50%，舜宇光学开发NA=0.65高分辨率物镜 [6] - 数字孪生技术使首件良率从85%提升至98% [6] - 中科院研发陶瓷基板LDI技术，实现Al2O3陶瓷30μm线路成型 [6] 产业链与区域 - 上游福晶科技激光晶体市占率70%，但高功率芯片依赖日本住友 [7] - 下游鹏鼎控股等年采购超500台设备，带动技术迭代 [7] - 欧美设备单价较亚洲高20-30%，需求集中于半导体封装和汽车电子 [7]

公司H股上市计划 - 公司拟启动境外发行股份（H股）并在香港联交所上市的前期筹备工作，以加快国际化战略及海外业务布局 [1] - 本次H股上市旨在打造国际化资本运作平台，提升品牌形象及知名度，增强资本实力和综合竞争力 [1] - 公司董事会授权管理层在12个月内推进H股上市筹备工作，具体细节尚未最终确定 [1] - H股上市需提交公司董事会和股东大会审议，并需取得中国证监会、香港联交所等监管机构批准 [2] 公司A股融资历史 - 公司于2021年4月1日在上交所科创板上市，发行3020.24万股，发行价15.23元/股，募集资金总额4.60亿元，净额4.16亿元 [2] - 实际募集资金净额比原计划少5708.17万元，原计划募集4.73亿元用于多个项目 [3] - 2022年通过定增发行10,497,245股，发行价75.99元/股，募集资金总额7.98亿元，净额7.89亿元 [4] - IPO及定增合计募资12.58亿元 [5] 募投项目情况 - 原计划IPO募集资金投向：2.08亿元用于高端PCB激光直接成像设备升级、9380万元用于晶圆级封装直写光刻设备产业化、1.08亿元用于平板显示光刻设备研发、6355万元用于微纳制造技术研发中心建设 [3] 中介机构情况 - IPO保荐机构为海通证券（现国泰海通证券），保荐代表人为于军杰、林剑辉 [2] - IPO发行费用合计4362.50万元，其中保荐承销费用3037.63万元 [3] - 2022年定增保荐机构仍为海通证券，保荐代表人为林剑辉、周磊 [4]

行业概况 - 精密光学是高端制造业的关键组成部分，应用领域涵盖手机镜头、光刻机等高端设备 [1] - 产业链包括光学材料、组件及应用，其中中游器件/组件是核心环节 [1] - 2023年中国精密光学元器件行业市场规模达668.3亿元，全球市场规模为446.8亿美元 [1] 公司业务布局 - 波长光电构建了从原料到组件的完整生产流程，产品覆盖产业链多环节 [1] - 工业级精密光学是公司重点发展领域，产品应用于PCB激光微加工、国产光刻机、量检测设备、3D金属打印等 [1] - 半导体板块2024年销售收入实现同比大幅增长 [1] - 消费级光学领域，AR/VR产品营收有望实现倍数级增长 [1] 市场表现与潜力 - 波长光电在激光加工、半导体、3D打印、消费级光学等领域展现出强大的技术实力和产品优势 [3] - 公司业务布局满足多个领域市场需求，带动上游元器件产品需求增长 [3] - 机构预测显示行业具有良好发展前景，看好波长光电等A股相关企业表现 [3] 技术应用领域 - 产品在PCB激光微加工、国产光刻机领域发挥重要作用 [1] - 量检测设备和3D金属打印是重要应用场景 [1] - AR/VR新兴领域成为消费级光学的重要增长点 [1]