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马云钦定的“平头哥”赶上市潮,真武芯片打前锋
搜狐财经· 2026-01-29 15:06
阿里巴巴AI芯片“真武810E”发布 - 平头哥官网悄然上线AI芯片“真武810E”,即此前央视《新闻联播》曝光的阿里自研PPU(专用加速处理器)[2] - 该芯片的发布标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI“黄金三角”(通云哥)首次浮出水面[2] - 阿里巴巴正将“通云哥”打造成一台AI超级计算机,通过全栈自研芯片、阿里云和开源模型“千问”的协同,实现在云上训练和调用大模型的最高效率[2] “真武”PPU芯片性能与规格 - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研[3] - 芯片内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶[3] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理[3] - 据业内人士透露,对比关键参数,“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当[3] - 据外媒最新报道,升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100[3] “通云哥”AI三角的协同优势 - 通义实验室、阿里云与平头哥形成AI、云计算、芯片三位一体的技术栈协同[3] - 内部协同让平头哥专注于芯片硬件与底层驱动优化,阿里云与通义千问则承接框架、模型及行业落地,形成“芯云一体”的独特优势[4] - “芯云一体”的优势是其能快速实现大规模商用的关键[4] - 阿里云智能集团首席技术官周靖人称,阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司[2] 平头哥的成立背景与战略转变 - 平头哥名字由马云在2018年非洲之旅后亲定,寓意希望芯片团队能像蜜獾一样,凭借以小博大的勇气在由国外巨头垄断的芯片赛道突围[5][7] - 平头哥拟独立上市,这本质是阿里战略方向的重大转变[7] - 此前阿里曾叫停多个分拆计划强调内部协同,当前支持平头哥资本化,既是行业竞争的倒逼,也是技术成熟后的必然选择[7] - 平头哥上市流程仍处于早期阶段,第一步将重组公司团队架构,再探索IPO方案[7] 平头哥寻求独立上市的驱动因素 - 行业对标带来压力:百度昆仑芯已在2026年1月提交上市申请,寒武纪等同行市值表现亮眼,阿里若不跟进恐在芯片业务价值释放上落后[8] - 技术已相对成熟:真武芯片、倚天710服务器CPU等产品矩阵已成型,玄铁系列累计出货量达数十亿颗,业务不再依赖阿里内部输血,具备独立运营基础[8] - AI投入需求巨大:阿里CEO吴泳铭承诺超530亿美元布局AI,平头哥独立融资后可获得充足资金扩充产能与研发,降低母公司现金流压力[8] 市场影响与股价反应 - 平头哥拟独立上市的消息放出后,阿里巴巴美股盘前股价直线拉升,涨幅一度超过5%[8] - 若成功上市,平头哥有望对芯片市场产生搅动[9] - 在AI芯片领域,当前市场呈现英伟达主导、国产厂商差异化竞争格局,平头哥凭借“芯云一体”的优势及阿里背书,有望推动电商、训练等场景的应用成本下降,打破英伟达的主导[9]
瞄准英伟达 H20,阿里平头哥要上市
36氪· 2026-01-23 17:46
文章核心观点 - 阿里巴巴集团决定支持其芯片子公司平头哥(T-Head)未来独立上市,此消息引发公司股价显著上涨,市场反应积极 [1][2] - 平头哥从服务于阿里内部战略的技术部门,转向可能独立面对公开市场的商业化芯片公司,其上市之路面临行业估值泡沫与供应链依赖等挑战 [3][9][18][21] 公司背景与定位 - 平头哥于2018年由阿里收购的中天微与达摩院自研芯片团队整合而成,出身特殊,具备嵌入式CPU与高性能芯片研发基础 [5] - 公司初期定位为高度服务于阿里集团战略的内部技术部门,核心目标是为阿里云数据中心降本增效,通过自研芯片(如含光800、倚天710)替代外购方案 [6][8] - 公司产品研发路径独特,是从阿里云的算力需求和业务负载出发进行倒推设计,而非先设计芯片再寻找市场 [8] 产品与技术实力 - 首代通用GPU(PPU)性能可对标英伟达H20,部分指标超过A100,关键规格包括96GB HBM2e显存、700GB/s片间互联带宽等 [10] - 2025年,PPU已成为中国自研GPU中出货量最高的产品之一 [12] - 倚天710是基于Arm架构的云原生服务器CPU,已在阿里云数据中心大规模商用部署,承担双11等核心业务流量 [12] - 玄铁系列是基于RISC-V架构的处理器IP核,累计出货量已达数十亿颗,并完成Android等主流操作系统适配,在RISC-V阵营处于领先位置 [12] - 产品矩阵还包括已量产的SSD主控芯片镇岳510,覆盖GPU、CPU、IP核等多领域 [13] 市场定位与竞争格局 - 平头哥在国内Fabless芯片公司中属第一梯队,但因其独特发展路径,难以与其他本土巨头直接横向比较 [13] - 平头哥PPU的设计核心是追求推理场景下的能效比与算力密度,重点优化INT8、FP16等精度,服务于电商、推荐、搜索等高并发推理场景,与追求极致算力用于训练的华为昇腾910B定位不同 [13][14][15] - 百度昆仑芯的核心优势在于推理性能与自有软件栈深度耦合,适配搜索、广告与大模型推理业务,与平头哥PPU赛道不同 [16] - 公司在RISC-V生态中贡献度和话语权突出,是高性能RISC-V演进路线上绕不开的存在和事实上的技术风向标 [18] 上市前景与市场预期 - 市场对平头哥独立上市消息反应热烈,推动阿里美股盘前大涨超5%,市值单日增长超2000亿人民币;港股开盘跳涨约4% [2] - 行业对平头哥上市的担忧集中于Fabless(无晶圆厂)模式带来的供应链风险,其产品(如倚天710)成功依赖台积电5nm等先进制程,未来流片存在不确定性 [19] - AI芯片赛道估值过热,市场对“算力叙事”的想象空间远超产业兑现节奏 [22][24] - 对比同行:寒武纪半年营收46亿人民币,市值约6000亿人民币;摩尔线程前三季度营收7.8亿人民币,市值约3000亿人民币;沐曦股份前三季度营收12.36亿人民币,估值约2400亿人民币 [23][24] - 燧原科技2025年上半年营收达28.3亿人民币,而平头哥市场份额大幅领先,营收规模大概率在其之上 [26][27] - 基于更领先的市场地位、技术储备及全栈产品线,平头哥估值可能超过4000亿人民币,但高估值也带来了持续增长和外部扩张的高期待与压力 [27][28][29]
英伟达被批准入股英特尔 联手重塑全球芯片产业格局
中国经营报· 2025-12-21 21:58
交易核心信息 - 美国联邦贸易委员会正式批准英伟达对英特尔50亿美元的战略投资计划[3] - 英伟达以每股23.28美元的价格认购英特尔新发行的普通股,总投资额约50亿美元,获得接近4%的股权[2] - 此举被市场视为为“芯片行业历史性联姻”扫清了关键监管障碍[1] 合作战略与内容 - 合作远超财务投资范畴,双方将共同开发基于x86架构的定制化CPU[2] - 计划通过英伟达主导的NVLink高速互连技术与GPU深度集成,打造面向数据中心和AI PC的新一代异构计算平台[2] - 黄仁勋表示AI时代的主板应由NVLink主导,此次投资是将NVLink标准嵌入x86腹地的关键一步[4] - 对英伟达而言,合作可让其CPU与GPU深度整合,巩固在数据中心和PC市场的领导地位[5] - 对英特尔而言,合作可获得关键资金与信心背书,并推动公司制造与代工业务转型[5] 美国政府角色与战略背景 - 2025年8月,美国商务部与财政部依据《芯片与科学法案》,以89亿美元注资英特尔,获得9.9%股份,实质上将其纳入“半国家化”轨道[2] - 英伟达紧随其后入场,被外界解读为“市场化接力”[4] - 鉴于当前美国强化本土半导体供应链的政策导向,FTC的批准更多体现了一种战略默许[4] 市场反应与公司表现 - 消息公布后,英特尔、英伟达股价连续两日持续上涨[1] - 截至12月19日收盘,英特尔股价报收于36.82美元每股,近半年上涨74.67%[1][6] - 截至12月19日收盘,英伟达股价报收于180.99美元每股,涨幅3.93%,市值达4.40万亿美元,半年涨幅25.82%[1][6] - 英特尔市值达1756.31亿美元[6] - 券商伯恩斯坦给予英伟达“跑赢大盘”评级,目标价为275美元每股[6] 对全球半导体产业链的影响 - 交易将加速两家公司联合开发的下一代AI芯片落地,并在中美科技博弈背景下深刻影响全球半导体产业链格局[1] - 首当其冲的是AMD,市场担忧其可能被排除在下一代AI PC和服务器主流方案之外[5] - ARM生态承压,缺乏统一的高速互连标准使其难以与NVLink+x86组合抗衡[5] - 国内云服务商评估认为,若英伟达+英特尔能提供开箱即用的AI优化平台,可能会优先选择,因为ARM方案的软件迁移成本太高[5] 对合作双方的战略意义 - 对英伟达:合作可以保障与多元化先进制造产能,是“去台积电依赖”战略的重要备份,通过绑定CPU、整合封装已提前锁定一条潜在产能备份路线[5][6] - 对英特尔:合作不仅是资金输血,更是技术重生的契机,与英伟达合作开发的x86+RTX SoC有望成为其重返高性能计算市场的敲门砖[5][6] 中国的反应与潜在挑战 - 2025年9月,中国市场监管总局对英伟达发起了反垄断调查,若此次深度绑定被认定为“纵向垄断”或“标准搭售”,双方在中国市场的合作可能面临限制[7] - 中国正加速推进RISC-V生态和自主AI芯片架构建设,如华为昇腾、阿里玄铁系列等[7] - 2025年以来,国家相关部委牵头推动国产芯片、操作系统、框架软件的全栈协同,国家大基金三期千亿资金重点投向先进封装与chiplet技术[8]
亮相“湾芯展”,国产RISC-V将迎商用加速
选股宝· 2025-10-12 23:11
行业事件 - 2025湾区半导体产业生态博览会将于10月15-17日在深圳举办,汇聚600余家企业 [1] - 展会将设立RISC-V生态专区与同期论坛,集中展现国产开源芯片架构成果 [1] - RISC-V生态专区由RISC-V生态联盟等统筹,展示从IP核、EDA软件到终端芯片的全链条布局 [1] 参展企业与产品 - 阿里巴巴达摩院、芯来科技、进迭时空等领军企业参展,将带来高性能处理器、边缘AI芯片等展品 [1] - 阿里巴巴达摩院或披露玄铁系列处理器最新进展 [1] - 芯原股份通过全资收购的芯来科技参与展会 [1] - 云天励飞作为AI推理芯片企业,将参与联合展区,展示其基于自研神经网络处理器及芯片技术的成果 [1] 论坛与产业影响 - 同期RISC-V生态发展论坛将聚焦架构创新与产业落地,专家围绕技术突破、IP设计挑战、商业化案例展开研讨 [1] - 此次湾芯展依托大湾区优势,为RISC-V产业链对接、资本合作搭建桥梁 [1] - 展会有助于推动RISC-V在AIoT、高端算力领域形成增量 [1]