撰稿|张君 来源|贝多财经 6月30日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（下称"芯迈半导体"或"芯迈股份"）递交招股书，报 考在港交所主板上市。 据招股书介绍，芯迈半导体于2019年成立，总部位于杭州，是一家半导体公司。天眼查App信息显示， 芯迈半导体成立于2019年9月，前称为杭州芯迈半导体技术有限公司，法定代表人为任远程。 2025年6月，芯迈半导体进行了一系列工商变更，包括更名、增资等。其中，企业类型变更为"股份有限 公司（港澳台投资、未上市）"。同时，注册资本由2707.9992万元增至5000万元。 | | 在用的菌业管调工具 | 请输入公司名称、老板姓名、品牌名称等 天眼一下 家中小企业发展子基金旗下机构 | | --- | --- | --- | | 网龄美级 | 动态类型 | 动态内容 | | 撒示 | 股东变更 | 退出: SCC GROWTH VI HOLDCO B (HK) LIMITED、COSMIC WARRIOR (HK) LIMITED | | | | 新增:HSG Growth VI Holdco B (HK) Limited、Cosmic Warrior (HK) Lim ...

公司产品与技术 - 公司SmartK类DSP数字音频功放芯片搭载于央视《新闻联播》展示的上海AR智能眼镜，配合awinicSKTune®神仙算法实现高保真音质与动态响应精准调控 [2] - 公司OVP芯片为AR智能眼镜提供过压保护，保障设备运行安全 [2] - 公司是国内首批布局AI智能眼镜领域的芯片设计公司，产品已应用于全球头部智能眼镜厂商 [2] - 公司产品线涵盖高性能音频解决方案、灯语系列、Haptic触觉反馈解决方案、高性能数模混合芯片、电源管理及信号链IC，可支持AR等智能眼镜设备及端侧产品 [2] 财务表现与战略布局 - 2025年一季度综合毛利率达35.06%，同比提升7.82个百分点，毛利额增长 [3] - 2024年营业收入同比增长15.88%，研发创新驱动高质量发展 [3] - 公司完成质量体系升级融合，具备车规可靠性验证能力，车规级测试中心主体结构在报告期内封顶 [3] - 通过高性能数模混合、电源管理、信号链三大产品战略布局，服务消费电子、工业互联及汽车客户 [3] 市场拓展与行业应用 - 新产品放量、工业互联与汽车市场拓展及产品迭代升级推动盈利能力提升 [3] - 公司深化工艺平台建设，为开拓工业、汽车市场奠定基础 [3]