业绩表现 - 预计2025年半年度营业收入6 3亿元 同比增长38% 净利润9000万元 同比增长104% 扣非净利润7000万元 同比增长53% [1] - 2024年全年营业收入9 65亿元 同比增长23 61% 净利润1 11亿元 同比增长87 18% 扣非净利润7312 2万元 同比增长117 88% [1] - 2024年第三季度至2025年第一季度营业收入分别为2 54亿元 2 57亿元 3 01亿元 同比分别增长29 78% 28 41% 48 23% 净利润分别为3331万元 3409万元 4107万元 同比分别增长178 81% 6322 54% 72 54% [1] - 2025年第二季度预计营业收入3 29亿元 同比增长31 65% 净利润4893万元 同比增长243 19% 扣非净利润3540万元 同比增长120 24% [2] 增长驱动因素 - 新产品门类营收大幅增长 非AC-DC品类半年度营收同比提升70%以上 [2] - 工业市场半年度营业收入预计增长55%以上 [2] - 2024年成功推出逾百款新产品 包括高/低压驱动芯片28款 数字电源芯片5款 智能功率器件及模块11款 电源芯片70余款 [2] 研发投入 - 2021-2024年研发费用分别为1 32亿元 1 89亿元 2 11亿元 2 26亿元 2025年第一季度同比增加4 65%至5724万元 [3] - 截至2024年末研发人员277人 占员工比例72 89% [3] - 累计取得国内外专利120项 其中发明专利106项 集成电路布图设计专有权152项 [3]

核心观点 - 苏州固锝电子股份有限公司面临半导体和光伏银浆业务毛利率持续下滑的压力，主要受原材料价格上涨和市场竞争加剧影响 [3][4] - 公司应收账款坏账准备计提比例高于行业平均水平，对润阳股份等客户采取了化债方案应对回款风险 [8][9] - 研发投入持续增加以应对行业技术迭代，2024年研发费用达2.01亿元，占营收3.56% [20][22] - 业务推广费在2024年显著下降，主要因调整销售策略和减免部分客户代理费率 [27][28] 财务表现 - 报告期内主营业务收入分别为32.58亿元、40.66亿元、56.38亿元和9.01亿元，呈现持续增长态势 [3][4] - 综合毛利率从17.21%下降至10.75%，光伏银浆业务受银粉价格上涨影响显著 [3][4] - 集成电路封测产品毛利率自2023年起持续为负，2023年为-12.55% [3] - 应收账款账面余额在2024年末达9.74亿元，按13.85%比例对部分客户单项计提坏账准备 [4][8] 行业与业务 - 半导体行业需整合外延、微细加工、先进封装等多领域技术，研发投入大且持续性强 [23][24] - 光伏银浆行业面临TOPCon、HJT等技术路线快速迭代，需持续调整产品配方适应不同客户需求 [23] - 采用直销为主、经销为辅的营销模式，经销收入占比从14.02%降至11.19% [4] - 前五大客户销售占比从59.90%升至71.44%，客户集中度较高但符合行业惯例 [4][7] 风险管理 - 对润阳股份2.44亿元应收账款制定了债转股和分期还款等化债方案 [8][9] - 存货跌价准备计提比例0.69%低于行业平均水平2.73%，固定资产减值准备余额1,676.05万元 [4][5] - 制定了防范商业贿赂的内部管理制度，报告期内未发现相关违法违规行为 [34][35] - 与苏州硅能半导体等关联方业务重叠度低，未构成重大同业竞争 [6][7] 研发与创新 - 研发人员从236人增至301人，人均年薪保持在24万元左右 [22][23] - 2024年新增11个主要研发项目，物料投入占比从41.65%提升至52.93% [22][24] - 银粉价格持续上涨导致研发成本增加，2024年光伏银浆研发物料投入达1.06亿元 [24][25] - 研发费用占比稳定在3.5%-3.6%之间，与收入增长基本匹配 [20][22]

证券简称：苏州固锝 证券代码：002079 苏州固锝电子股份有限公司 （江苏省苏州市通安开发区通锡路 31 号） 募集说明书 （修订稿） 中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表 明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明 其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保 证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自 行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资 风险。 苏州固锝电子股份有限公司 募集说明书 保荐机构（主承销商） （广东省广州市黄埔区中新广州知识城腾飞一街 2 号 618 室） 二〇二五年七月 苏州固锝电子股份有限公司 募集说明书 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露 资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及 完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财 务会计资料真实、 ...

收购事项变更 - 扬杰科技决定终止发行股份及支付现金购买贝特电子100%股份并募集配套资金事项，但会继续探讨现金方式收购的方案 [1] - 终止原因是贝特电子股东人数较多且诉求不同，难以达成一致，发行股份程序复杂且耗时，可能无法在年底前完成收购 [1] - 公司仍看好收购贝特电子事项，符合当初预期，若后续不确定性过大也可能终止收购计划 [1] 贝特电子基本情况 - 贝特电子主要产品为电力电子保护元器件，包括过流和过温保护，并逐步开拓过压保护元器件 [2] - 产品与扬杰科技的过压保护产品同属电力电子保护元器件大类，与功率器件产品有功能交叉 [2] - 2021-2023年过流保护元件产能利用率从96.08%下滑至81.75%，过温保护元件从93.53%大幅下滑至48.17% [2] 贝特电子IPO历史 - 贝特电子曾在2023年冲刺创业板上市，2024年8月主动撤回上市申请 [2][3] - 撤回前交易所曾质疑是否存在"拼凑上市"问题 [3] - 公司拟通过公开发行扩大在新能源汽车、光伏、储能等新能源领域产品的生产能力 [3] 收购背景与动机 - 扬杰科技2025年3月披露收购意向，认为收购有利于拓宽产品与技术布局 [2][4] - 双方在下游客户方面具有高度市场协同性，可共享研发成果 [2] - 收购预案发布后持续推进，但因资本市场环境变化和交易对方数量多导致条件未达成一致 [4] 最新收购方案调整 - 终止发行股份收购资产安排，改为协商现金方式收购标的公司全部或部分股权 [4][5] - 调整原因是提高交易效率、降低交易成本，维护公司及投资者利益 [5] - 具体现金收购方案需协商一致后提交董事会审议 [4]

撰稿|张君 来源|贝多财经 6月30日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（下称"芯迈半导体"或"芯迈股份"）递交招股书，报 考在港交所主板上市。 据招股书介绍，芯迈半导体于2019年成立，总部位于杭州，是一家半导体公司。天眼查App信息显示， 芯迈半导体成立于2019年9月，前称为杭州芯迈半导体技术有限公司，法定代表人为任远程。 2025年6月，芯迈半导体进行了一系列工商变更，包括更名、增资等。其中，企业类型变更为"股份有限 公司（港澳台投资、未上市）"。同时，注册资本由2707.9992万元增至5000万元。 | | 在用的菌业管调工具 | 请输入公司名称、老板姓名、品牌名称等 天眼一下 家中小企业发展子基金旗下机构 | | --- | --- | --- | | 网龄美级 | 动态类型 | 动态内容 | | 撒示 | 股东变更 | 退出: SCC GROWTH VI HOLDCO B (HK) LIMITED、COSMIC WARRIOR (HK) LIMITED | | | | 新增:HSG Growth VI Holdco B (HK) Limited、Cosmic Warrior (HK) Lim ...

公司上市概况 - 公司于2025年6月27日登陆北交所，证券代码874103，原计划冲刺深交所创业板[1] - 本次公开发行股票数量不超过3000万股，拟募集资金2.95亿元，主要用于特色分立器件产线建设（1.97亿元）、研发中心建设（5794万元）和补充流动资金（4000万元）[1] 公司业务与客户 - 公司专注于半导体功率器件及芯片研发、封装测试、生产和销售，产品以光伏组件保护功率器件为主，涵盖二极管及整流桥堆、MOSFET等[2] - 2024年前五大客户为通灵股份、意美旭、晶科光伏、中环赛特、泽润新能[2] - 2024年前五大原材料供应商为士兰微、宁波兴业、捷捷微电、一针电子、昆山兴凯[2] 股权结构 - 曹孙根直接持股59.49%，通过聚芯合伙间接控制8.38%表决权，合计控制67.87%表决权，为公司控股股东[2] - 公司共有15名机构股东，其中1名股东已完成私募投资基金备案[2] 上市进程 - 2023年7月29日通过整体变更为股份公司议案，8月25日完成工商登记更名[4][5] - 2023年11月17日与海通证券签署创业板上市辅导协议[6] - 2024年多次增资扩股，引入安徽再贷款、中肃创投等机构，注册资本增至8349.15万元[7] - 2025年1月2日新三板基础层挂牌，1月13日调整上市板块至北交所[8][9] - 2025年6月完成2022-2024年财务数据会计差错更正，6月24日通过辅导验收并提交北交所上市申报材料[9][10] 其他事项 - 报告期内存在控股股东原控制公司安徽弘电占用资金情形[3] - 需待2026年1月2日满足新三板挂牌满12个月后方可启动北交所上市委员会审议程序[11]

在新能源汽车渗透率突破40%的关键产业拐点，由半导体行业观察联合慕尼黑上海电子展共 同主办的「2025新能源与智能汽车技术论坛」于4月16日在上海新国际博览中心N5馆M50会 议室隆重举行。 本次论坛围绕电动化与智能化两大核心领域，聚焦电动化平台架构、车规级芯片国产替代、 智能驾驶系统集成三大热点技术主线，特邀 黑芝麻智能、辉羲智能、士兰微、纳芯微、南芯 科技、华研慧声、华大半导体、华太电子、概伦电子、荣湃半导体、宇都通讯 等十余家产业 领军企业（排名不分先后），深度探讨前沿趋势，共谋产业链协同创新之道，共促新能源汽 车产业高质量发展。 产业巨头同台论道， 共绘智能汽车技术新版图 黑芝麻智能产品管理总监周勇带来了 《智能汽车"芯"平台"芯"思考》 的演讲。他围绕智能汽车领 域的芯片技术发展展开，强调了半导体技术在推动社会进步和各行业创新中的核心作用。随着芯片 性能的不断提升，特别是在计算和AI算力方面，汽车智能化已经从辅助驾驶阶段向高等级辅助驾 驶发展。周勇特别提到， 智能座舱和辅助驾驶是汽车智能化的关键，AI大模型的应用使得这些技 术进展更加迅速。 黑芝麻智能在车载计算芯片领域已深耕多年，推出了如华山A20 ...