据披露，上半年公司实现营业收入6.36亿元，同比增长40.32%；同期实现归属于上市公司股东的净利润 9049.35万元，同比增长106.02%。 半年报显示，公司业绩增长主要系：1.新产品门类增长。公司"功率系统整体解决方案"的相关多元化战 略得到有效落地，DC-DC、Driver、Discrete、PowerModule等产品线新品持续推出，报告期内非AC-DC 品类营业收入同比大幅提升73%；2.新市场有力拓展。近三年来公司重点投入研发的工业应用领域，随 着拳头产品"高耐压高可靠 AC-DC"在大多数工业客户取得大面积突破和量产，公司跟进推出适用于服 务器和通信设备的48V输入数模混合高集成电源芯片系列和内置算法的数模混合电机驱动芯片、超大电 流EFUSE芯片、超大功率理想二极管芯片等大功率工控芯片，报告期内工业市场营业收入同比大幅提 升57%。 8月18日晚间，芯朋微(688508)发布2025年半年度报告。 研发方面，上半年公司研发费用投入为1.25亿元，占营收的比例为19.69%。截至报告期末，公司研发人 员达到272人，占公司员工比例71.77%。公司累计获得341项知识产权有效授权，其中202 ...

公司概况与IPO动态 - 芯迈半导体递表港交所两周后新增4家整体协调人（华泰金控、汇丰银行、海通国际、星展亚洲融资、兴证国际融资），组成庞大IPO阵容[4] - IPO前公司估值达200亿元，获小米基金、宁德时代、高瓴、上汽等知名资本投资[4] - 2025年4月末公司流动资金达27.49亿元（现金及等价物16.67亿元+短期定期存款3.49亿元+金融资产7.33亿元），无短期借款[26] 财务表现与经营压力 - 2022-2024年收入连续下滑：16.88亿元→16.40亿元→15.74亿元，累计亏损13.75亿元[7][12] - 核心产品电源管理IC收入占比超90%，但2024年出货量同比减少6000万个至4.43亿个，收入跌破15亿元至14.28亿元[8][9] - 研发投入持续增加：2022-2024年累计9.88亿元（2.46亿→3.36亿→4.06亿），占收入比例从14.6%升至25.8%[11] - 截至2024年末累计亏损达28.20亿元，2024年经调整利润由盈转亏（2023年盈利7692万元→2024年亏损5333万元）[12][15] 市场与客户结构 - 全球功率半导体市场规模从2020年4115亿元增长至2024年5953亿元，但公司收入逆势下降[6][7] - 客户高度集中：前五大客户收入占比77.6%-87.8%，最大客户（疑似三星电子）贡献61.4%-66.7%收入[19][20] - 供应商集中度达63.7%-86.8%，至少3家韩国供应商与收购标的SMI合作超10年[21] 资本运作与股东结构 - 2020年以3.55亿美元收购韩国SMI 99.996%股权，获得其技术、客户资源及核心团队（创始人Huh任副董事长）[17][19] - 2022年B轮融资投前估值200亿元，投资者成本最高超42元/股，但近3年无新融资[23][24][30] - 股东协议约定若2025年前未上市需赎回投资，2024年6月补充协议终止该条款[28][29] 行业与产品分析 - 功率半导体用于调节电压/电流/频率，应用覆盖汽车、AI服务器、人形机器人及消费电子[6] - 公司解释收入下滑主因消费电子需求疲软及产品迭代淘汰过时型号[10] - 产品高度定制化导致技术路线受制于大客户，抗风险能力弱[20]

收购事项变更 - 扬杰科技决定终止发行股份及支付现金购买贝特电子100%股份并募集配套资金事项，但会继续探讨现金方式收购的方案 [1] - 终止原因是贝特电子股东人数较多且诉求不同，难以达成一致，发行股份程序复杂且耗时，可能无法在年底前完成收购 [1] - 公司仍看好收购贝特电子事项，符合当初预期，若后续不确定性过大也可能终止收购计划 [1] 贝特电子基本情况 - 贝特电子主要产品为电力电子保护元器件，包括过流和过温保护，并逐步开拓过压保护元器件 [2] - 产品与扬杰科技的过压保护产品同属电力电子保护元器件大类，与功率器件产品有功能交叉 [2] - 2021-2023年过流保护元件产能利用率从96.08%下滑至81.75%，过温保护元件从93.53%大幅下滑至48.17% [2] 贝特电子IPO历史 - 贝特电子曾在2023年冲刺创业板上市，2024年8月主动撤回上市申请 [2][3] - 撤回前交易所曾质疑是否存在"拼凑上市"问题 [3] - 公司拟通过公开发行扩大在新能源汽车、光伏、储能等新能源领域产品的生产能力 [3] 收购背景与动机 - 扬杰科技2025年3月披露收购意向，认为收购有利于拓宽产品与技术布局 [2][4] - 双方在下游客户方面具有高度市场协同性，可共享研发成果 [2] - 收购预案发布后持续推进，但因资本市场环境变化和交易对方数量多导致条件未达成一致 [4] 最新收购方案调整 - 终止发行股份收购资产安排，改为协商现金方式收购标的公司全部或部分股权 [4][5] - 调整原因是提高交易效率、降低交易成本，维护公司及投资者利益 [5] - 具体现金收购方案需协商一致后提交董事会审议 [4]

公司概况 - 芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于2019年9月成立，总部位于杭州，前身为杭州芯迈半导体技术有限公司，法定代表人为任远程 [3] - 2025年6月公司完成工商变更，企业类型变更为"股份有限公司（港澳台投资、未上市）"，注册资本从2707.9992万元增至5000万元 [3] - 公司主要管理层包括执行董事/董事长任远程、副董事长Huh Youm、行政副总裁苏慧伦 [4] 股权结构与融资历程 - 高瓴为公司最大机构股东，持股比例达88.51% [5] - 2020年9月完成21亿元A轮融资（投前估值50亿元），投资方包括小米基金、宁德时代等 [5] - 2020年11月通过增资引入芯盛微等股东，对价14.28亿元 [5] - 2022年5月完成12亿元增资（投前估值108亿元），7月引入深创投等（投前估值140亿元） [6] - 2022年8月完成11.35亿元B轮融资（投前估值200亿元） [7] - 上市前创始人任远程等通过控股平台合计控制13.92%表决权，Huh Youm持股2.22%，独立第三方Chen Wei持股11.08% [10] 财务表现 - 2022-2024年营收连续下滑：16.88亿元→16.40亿元→15.74亿元，两年累计降幅6.8% [12][15] - 同期毛利率持续下降：37.4%→33.4%→29.4% [12][15] - 净亏损逐年扩大：1.72亿元→5.06亿元→6.97亿元 [12] - 按非国际准则调整后净利润：2.38亿元（2022）→7692万元（2023）→-5333万元（2024） [14] 业务构成 - 电源管理IC产品占营收主导地位，2022-2024年占比从98%降至90.7%，收入从16.55亿元降至14.28亿元 [15][16] - 功率器件产品收入快速增长：2023年3880万元→2024年1.46亿元，占比从2.4%提升至9.3% [16][17] - 移动端产品（占电源管理IC收入50%左右）和显示端产品构成主要收入来源 [16] 经营动态 - 2024年电源管理IC收入下降主因消费电子需求疲软及产品迭代策略 [16] - 功率器件增长得益于客户采用率提升、认证周期缩短和产能爬坡 [17] - 研发支出占比显著上升：2022年14.6%→2024年25.8% [13]