公司扩产计划 - 公司计划在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [1] - 首期投资预计不超过5亿元，资金来源于自有及自筹资金，建设周期预计不超过18个月 [1] - 扩建完成后公司晶圆再生产能将增长2倍，从现有20万片/月提升至60万片/月 [1] 晶圆再生业务 - 晶圆再生工艺流程包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序，使控挡片表面平整化、无残留颗粒 [1] - 公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂 [1] - 国内12寸晶圆厂加速扩产导致挡控片、测试片需求激增，公司需提高加工能力以响应客户需求 [1] 技术优势与客户基础 - CMP和清洗是晶圆再生工艺流程的核心，先进CMP研磨方式可大幅提升再生晶圆循环使用次数 [2] - 晶圆再生客户与装备业务客户群高度重合，已与国内集成电路制造厂建立良好合作关系 [2] - 产品已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等知名芯片制造企业 [2] 财务表现 - 2024年公司总营业收入34.06亿元，同比增长35.81%，归属净利润10.23亿元，同比增长41.4% [2] - 晶圆再生等其他业务收入合计4.19亿元，同比增长约八成，增速反超主营CMP/减薄装备销售 [2] - 2024年一季度归属净利润2.33亿元，同比增长约15% [2] 平台化发展战略 - 公司践行"装备+服务"平台化战略，布局包含CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法装备及晶圆再生等业务 [3] - CMP装备收入保持较快增速，减薄装备、湿法装备逐步贡献收入，晶圆再生及耗材维保收入实现大比例增长 [3] - 减薄装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备取得多家客户订单 [3]

报告公司投资评级 - 报告对公司的投资评级为“增持” [1] 报告的核心观点 - 公司发布2024年报、2025年一季报，营收端保持快速增长，盈利水平出色，CMP受益先进制程扩产，减薄、离子注入等平台化逻辑清晰，考虑新品研发及后市场业务，调整盈利预测并维持“增持”评级 [1][3][4][6][8] 根据相关目录分别进行总结 营收情况 - 2024年公司实现营收34.06亿元，同比+35.82%；2025Q1实现营收9.12亿元，同比+34.14%，主要因CMP设备订单确认收入及新品放量 [3] - 2024年CMP/减薄装备收入29.87亿元，同比+31.16%，晶圆再生、耗材维保等收入4.19亿元，同比+81.92% [3] - 截止2025Q1末，公司存货/合同负债为34.88/16.41亿元，同比+27.67%/33.86%，预计2025年公司收入端延续快速增长 [3] 盈利情况 - 2024年公司实现归母净利润10.23亿元，同比+41.40%，扣非归母净利润8.56亿元，同比+40.79%，归母净利率/扣非归母净利率为30.05%/25.14%，分别同比+1.19pct/+0.89pct [4] - 2024年公司毛利率43.20%，同比-0.35pct（剔除质保金调整影响），期间费用率19.73%，同比-2.10pct，股份支付费用9976万元影响利润表现 [4] - 2025Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润2.33/2.12亿元，同比+15.47%/23.54%，毛利率46.37%，同比+1.18pct（剔除质保金调整影响），期间费用率23.59%，同比+1.57pct [5] 产品线布局 - CMP推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300获批量重复订单，部分先进制程CMP装备在国内头部客户实现全部工艺验证 [6] - 减薄设备12英寸超精密晶圆减薄机Versatile - GP300已多台验收，晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利 [6] - 边缘抛光设备已发往多家客户验证，并在存储芯片、先进封装等关键制程应用；划切设备12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户验证 [7] - 湿法设备形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局；膜厚量测设备已小批量出货，部分机台已通过验收 [7] - 离子注入方面，芯嵛公司低能大束流离子注入装备已多台验收，并推进更多品类开发验证 [7] 投资建议 - 调整2025 - 2026年公司营收预测为45.54、58.66亿元（原值为47.50和60.34亿元），归母净利润预测为13.48、17.30亿元（原值为13.37和17.02亿元），对应EPS为5.69、7.31元（原值为5.65和7.19元） [8] - 新增2027年公司营收预测75.90亿元，归母净利润预测为22.20亿元，EPS为9.38元 [8] - 2025/4/28日收盘价168.38元对应PE分别为30、23和18倍，维持“增持”评级 [8] 盈利预测与估值 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,508|3,406|4,554|5,866|7,590| |YoY（%）|52.1%|35.8%|33.7%|28.8%|29.4%| |归母净利润(百万元)|724|1,023|1,348|1,730|2,220| |YoY（%）|44.3%|41.4%|31.7%|28.4%|28.4%| |毛利率（%）|43.5%|43.2%|46.4%|46.7%|46.8%| |每股收益（元）|3.06|4.33|5.69|7.31|9.38| |ROE|13.1%|15.8%|17.2%|18.0%|18.8%| |市盈率|55.03|38.89|29.58|23.04|17.95| [10] 财务报表和主要财务比率 - 利润表、现金流量表、资产负债表展示了2024A - 2027E的相关财务数据，包括营业总收入、净利润、各项费用、资产、负债等 [12] - 主要财务指标涵盖成长能力、盈利能力、偿债能力、经营效率、每股指标、估值分析等方面的数据 [12]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入 - A，维持评级，6 个月目标价 208.76 元，2025 年 4 月 28 日股价 168.38 元 [6][9] 报告的核心观点 - 华海清科 2024 年度及 25 年一季报业绩高速增长，平台化布局稳步推进，预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润持续增长，维持“买入 - A”投资评级 [1][9] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024 年公司实现营业收入 34.06 亿元，同比 +35.82%；归母净利润 10.23 亿元，同比 +41.4%；扣非后归母净利润 8.56 亿元，同比 +40.79% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 9.12 亿元，同比 +34.14%；归母净利润 2.33 亿元，同比 +15.47%；扣非后归母净利润 2.12 亿元，同比 +23.54% [1] 盈利能力 - 2024 年公司全年毛利率为 43.2%，同比 -2.81pcts；销售/管理/研发费用率分别为 3.59%/5.61%/11.22%，同比 -1.78/-0.08/-0.9pcts；净利率为 30.05%，同比 +1.19pcts [2] 主要装备业务 - 2024 年公司 CMP/减薄装备实现销售收入 29.87 亿元，同比 +31.16% [3] - CMP 装备国内市占率持续领先，推出 Universal - H300 全新抛光系统并规模化出货，完成面向第三代半导体的专用 CMP 设备开发并进入客户端验证阶段，新签订单中先进制程设备订单占比大 [3] - 减薄装备方面，12 英寸超精密减薄机 Versatile - GP300 已多台验收，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile - GM300 验证顺利，产品覆盖多领域，核心零部件国产化取得突破 [3] 多产品线拓展 - 划切装备：自主研发的 12 英寸晶圆边缘切割装备已进入多家客户验证阶段 [4] - 边缘抛光装备：成功开发 12 英寸晶圆边缘抛光装备，已在关键制程中得到应用 [4] - 离子注入装备：收购芯嵛半导体布局，截至 24 年底，芯嵛低能大束流离子注入装备已多台验收，新一代束流系统提升工艺控制水平 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 46.67 亿元、58.33 亿元、68.83 亿元，归母净利润分别为 13.36 亿元、16.82 亿元、20.16 亿元 [9] - 给出 2023A - 2027E 年主营收入、净利润、每股收益、市盈率等多项财务指标预测数据 [11][12]