报告公司投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司业绩持续增长，竞争力稳步提升，在CMP、减薄装备及其他产品方面取得积极成果，形成“设备 + 服务”业务布局，受益于国产化浪潮，产品在国内主要晶圆制造产线得到验证或量产使用，具备较大成长潜力，上调业绩预期，维持“推荐”评级 [7][10] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现收入34.06亿元，同比增长35.82%，归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%；2025年一季度收入9.12亿元，同比增长34.14%，归母净利润2.33亿元，同比增长15.47% [4] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为13.58亿元、17.44亿元、22.17亿元，对应4月30日收盘价PE分别为28.8X、22.4X、17.6X [10] - 2024年拟每10股派发现金红利5.50元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股 [4] 业务成果 - CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300获批量重复订单并规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并验证，新签订单中先进制程订单占比大，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [7] - 减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300多台验收，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证顺利 [7] - 划切装备：12英寸晶圆边缘切割装备发往多家客户验证 [8] - 边缘抛光装备：12英寸晶圆边缘抛光装备发往多家客户验证，已在存储芯片、先进封装等关键制程应用 [8] - 离子注入设备：完成对芯嵛公司控股权收购，低能大束流离子注入装备多台验收 [8] - 湿法装备：用于SiC清洗的HSC - S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC - F3400清洗装备先后通过验证并销售 [8] - 膜厚测量装备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备发往多家客户验证，已小批量出货，部分机台通过验收 [8] 财务指标预测 |指标|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|4554|5923|7546| |YOY（%）|33.7|30.1|27.4| |净利润（百万元）|1358|1744|2217| |YOY（%）|32.7|28.5|27.1| |毛利率（%）|44.9|44.3|43.9| |净利率（%）|29.8|29.5|29.4| |ROE（%）|17.6|18.7|19.5| |EPS（摊薄/元）|5.74|7.37|9.37| |P/E（倍）|28.8|22.4|17.6| |P/B（倍）|5.1|4.2|3.4| [6] 资产负债表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|11708|15170|19416| |非流动资产（百万元）|2714|2499|2276| |资产总计（百万元）|14422|17669|21692| |流动负债（百万元）|5726|7477|9557| |非流动负债（百万元）|961|844|737| |负债合计（百万元）|6686|8321|10294| |归属母公司股东权益（百万元）|7728|9341|11390| [11] 利润表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|4554|5923|7546| |营业成本（百万元）|2511|3297|4232| |净利润（百万元）|1358|1744|2217| |EPS（元）|5.74|7.37|9.37| [11] 现金流量表预测 |项目|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|800|1649|2062| |投资活动现金流（百万元）|31|31|31| |筹资活动现金流（百万元）|-259|-243|-258| |现金净增加额（百万元）|573|1438|1835| [12]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入 - A，维持评级，6 个月目标价 208.76 元，2025 年 4 月 28 日股价 168.38 元 [6][9] 报告的核心观点 - 华海清科 2024 年度及 25 年一季报业绩高速增长，平台化布局稳步推进，预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润持续增长，维持“买入 - A”投资评级 [1][9] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024 年公司实现营业收入 34.06 亿元，同比 +35.82%；归母净利润 10.23 亿元，同比 +41.4%；扣非后归母净利润 8.56 亿元，同比 +40.79% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 9.12 亿元，同比 +34.14%；归母净利润 2.33 亿元，同比 +15.47%；扣非后归母净利润 2.12 亿元，同比 +23.54% [1] 盈利能力 - 2024 年公司全年毛利率为 43.2%，同比 -2.81pcts；销售/管理/研发费用率分别为 3.59%/5.61%/11.22%，同比 -1.78/-0.08/-0.9pcts；净利率为 30.05%，同比 +1.19pcts [2] 主要装备业务 - 2024 年公司 CMP/减薄装备实现销售收入 29.87 亿元，同比 +31.16% [3] - CMP 装备国内市占率持续领先，推出 Universal - H300 全新抛光系统并规模化出货，完成面向第三代半导体的专用 CMP 设备开发并进入客户端验证阶段，新签订单中先进制程设备订单占比大 [3] - 减薄装备方面，12 英寸超精密减薄机 Versatile - GP300 已多台验收，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile - GM300 验证顺利，产品覆盖多领域，核心零部件国产化取得突破 [3] 多产品线拓展 - 划切装备：自主研发的 12 英寸晶圆边缘切割装备已进入多家客户验证阶段 [4] - 边缘抛光装备：成功开发 12 英寸晶圆边缘抛光装备，已在关键制程中得到应用 [4] - 离子注入装备：收购芯嵛半导体布局，截至 24 年底，芯嵛低能大束流离子注入装备已多台验收，新一代束流系统提升工艺控制水平 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 46.67 亿元、58.33 亿元、68.83 亿元，归母净利润分别为 13.36 亿元、16.82 亿元、20.16 亿元 [9] - 给出 2023A - 2027E 年主营收入、净利润、每股收益、市盈率等多项财务指标预测数据 [11][12]