CES 2026展会概况与行业趋势 - 2026年国际消费电子展(CES 2026)在美国拉斯维加斯开幕，参展商超4100家，预计观众突破15万人，规模空前 [2] - 展会被视为新技术和产业趋势的风向标，本届大会关注焦点从“数字智能”向“具身智能”范式转变，人工智能加速融入物理硬件 [2] - 英伟达、AMD等核心算力提供商，以及OpenAI、万兴科技等大模型和AI应用企业，正加速影响AI全产业链 [2] AI算力硬件进展 - 英伟达提前发布下一代AI芯片平台“Rubin”，其AI训练性能较前代提升3.5倍，推理性能提升5倍 [4] - AMD发布面向企业的MI440X人工智能芯片，可适配非专为AI集群设计的基础设施，驱动可扩展的训练、微调和推理工作 [4] - 英特尔正式发布第三代酷睿Ultra处理器，为首款基于Intel 18A（1.8纳米）制程节点打造的计算平台，旨在成为覆盖广泛的AI PC核心平台 [4] AI应用普及与市场前景 - 自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户从100万人增加至10亿人，预计2030年将达到50亿人 [4] - AI应用正快速融入生产与生活的全场景，驱动新一轮效率革命，AI应用企业加速将AI能力转化为实际生产力 [4] 万兴科技大模型技术创新 - 公司于2025年6月发布万兴天幕音视频多媒体大模型2.0，依托百亿级数据沉淀，相比1.0版本性能平均提升约90% [5] - 该大模型在专业级运镜、立体音效生成、首尾帧智能补齐过渡等方面表现突出 [5] - 其海外版Wondershare ToMoviee 2.0 AI在VBench-2.0文生视频评测中跻身全球前三，其中摄像机运动与运动合理性两项关键指标位居全球第一 [5] 万兴科技产品AI应用落地 - 视频创意领域：焕新上线万兴喵影2026，首次在通用型视频创意软件中实现从AI素材生成、AI续写到精细剪辑的一站式体验 [5] - 公司旗下多款海外产品已接入谷歌Nano Banana Pro、Veo 3.1以及OpenAI Sora 2等行业顶尖生成类模型 [5] - 文档创意领域：焕新发布万兴PDF2025，上线智能加密、专业翻译等全新AI功能，大幅提升文档处理效率 [7] - 绘图创意领域：万兴脑图V13通过升级知识库体系和AI能力推动知识管理智能化，全新万兴图示V15聚焦AI绘图与智能交互 [7] 万兴科技公司概况与人才战略 - 公司是中国数字创意软件领域产品覆盖面广、营收体量大、全球化程度高的A股上市公司，业务覆盖全球200多个国家和地区，累计活跃用户突破20亿，被视为“中国版Adobe” [7] - 公司持续加码AI人才布局，2026届校园招聘推出“校招生百万年薪计划”，预计发放500+高含金量Offer，应届生平均年薪可达50万元，研发人才首年年薪可高达100万，优秀者不设上限 [7]

行业趋势与展会概况 - 2026年国际消费电子展(CES 2026)规模空前，参展商超4100家，预计观众突破15万人，被视为新技术和产业趋势的风向标 [1] - 行业前沿趋势呈现从“数字智能”向“具身智能”范式的转变，人工智能正加速融入物理硬件 [1] - 以英伟达、AMD、OpenAI、万兴科技为代表的核心算力提供商、大模型及AI应用企业，正加速影响AI全产业链 [1] - 自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已从100万人增加至10亿人，预计2030年将达到50亿人 [2] AI算力硬件进展 - 英伟达提前发布下一代AI芯片平台“Rubin”，其AI训练性能较前代提升3.5倍，推理性能提升5倍 [2] - AMD发布面向企业的MI440X人工智能芯片，可适配非专为AI集群设计的基础设施，驱动可扩展的训练、微调和推理工作 [2] - 英特尔正式发布第三代酷睿Ultra处理器，为首款基于Intel 18A（1.8纳米）制程节点打造的计算平台，旨在成为覆盖广泛的AI PC核心平台 [2] AI应用与软件创新 - AI应用正快速融入生产与生活的全场景，驱动新一轮效率革命 [2] - 万兴科技于2025年6月发布万兴天幕音视频多媒体大模型2.0，依托百亿级数据沉淀，相比1.0版本性能平均提升约90% [3] - 其海外版Wondershare ToMoviee 2.0 AI在VBench-2.0文生视频评测中跻身全球前三，其中摄像机运动与运动合理性两项关键指标位居全球第一 [3] 公司产品与市场布局 - 万兴科技持续增强旗下视频、文档、绘图三大创意软件产品矩阵的AI能力建设 [3] - 视频创意领域，焕新上线万兴喵影2026，首次在通用型视频创意软件中实现从AI素材生成、AI续写到精细剪辑的一站式体验 [3] - 公司旗下多款海外产品已接入谷歌Nano Banana Pro、Veo 3.1及OpenAI Sora 2等行业顶尖生成类模型 [3] - 文档创意领域，焕新发布万兴PDF2025，上线智能加密、专业翻译等全新AI功能 [7] - 绘图创意领域，万兴脑图V13升级知识库体系和AI能力，万兴图示V15聚焦AI绘图与智能交互 [7] - 公司业务覆盖全球200多个国家和地区，累计活跃用户突破20亿，被视为“中国版Adobe” [7] 公司人才战略 - 万兴科技2026届校园招聘推出“校招生百万年薪计划”，预计发放500+高含金量Offer [7] - 应届生平均年薪可达50万元，研发人才首年年薪可高达100万，优秀者不设上限 [7]

行业趋势与展会观察 - 2026年国际消费电子展汇聚超过4000家参展企业，聚焦“AI技术融合及产业化落地”，业界将2026年定义为“AI技术融合与产业化元年”[2][5] - 展会重心从技术展示转向场景落地，AI原生终端全面渗透至AIPC、AR眼镜、具身智能机器人、AI家电等多个品类[5] - 中国品牌在展会上仍是定义产品形态、推动技术叙事的关键力量[2] 前沿产品与技术亮点 - **AIPC**：英特尔发布第三代酷睿Ultra处理器，平台AI算力达180TOPS，相比上一代相同功耗下多线程性能提升50%，输出相同性能时功耗降低40%，最高续航可达27小时[7][8] - **AIPC终端**：华硕无畏Pro16 2026款配备全新酷睿Ultra 9 270H处理器，微星Prestige 16 Flip AI+2026最高可搭载第三代酷睿Ultra X9处理器，配备16英寸2.8K OLED屏幕[12] - **AR眼镜**：XREAL新品XREAL 1S搭载X1空间计算芯片，实现原生2D转3D技术，其他新品如玄景MLVISION的M6和雷鸟X3 Pro Project-eSIM也以模块化设计、独立通信能力为亮点[13][15] - **3D打印**：创想三维SPARKX i7定位为新手友好的入门级高质量设备，专业级机型K2 Pro构建体积达300×300×300mm，打印速度是普通机型的2-3倍[15] 京东的角色与市场策略 - 公司定位为全球科技品牌进入中国市场的“首选接口”，依托超级供应链整合能力、精准用户洞察与全链路服务体系连接海外创新与中国消费需求[4] - 采销团队与内容创作者合作进行沉浸式直播探展，与十余位品牌科技领军人物对话，筛选新品时聚焦市场潜力而非新奇度，旨在打造爆款[7] - 推出多项消费者福利机制，包括1元购买早鸟权益包、指定新品抽免单赠配件、以及“CES全球新品1元起拍”活动，实现“探展即种草，所见即所得”[17] 解决行业痛点与赋能品牌 - **破解冷启动难题**：公司利用20多年积累的高净值数码用户与精准消费洞察，帮助创新产品找到第一批核心用户，并通过“新品首发计划”提供从测评选品、全域营销到用户社群的闭环支持[18][20] - **助力本土化适配**：采销团队既懂技术演进又懂中国用户习惯，能精准筛选符合市场需求的产品，并联动品牌与OEM厂商协同创新，快速推出贴合中国用户习惯的产品[22][23] - **构建信任与降低门槛**：通过全渠道体验与无忧闭环服务保障解决用户对AI新品的隐私、操作、售后顾虑，例如推广3D打印机的上门安装服务，并叠加国补、以旧换新等政策降低拥有成本[23][24][26] 系统性创新转化机制 - **拆解普及门槛**：通过超级供应链规模效应和补贴政策降低价格门槛；通过“线上沉浸+线下实操”的全渠道互动降低体验门槛；通过精准需求洞察为技术定义明确应用场景以降低场景门槛[27][28] - **构建敏捷创新闭环**：全球新品在京东首发可接入中国最活跃的数码用户池进行“市场压力测试”，用户反馈通过高效的C2M链路迅速转化为产品迭代指令，压缩传统市场调研与改进周期[28][29] - **共建产业生态**：推出“AI换新加速计划”等系统性平台，整合流量扶持、服务升级、消费者教育与跨品牌协同，公司扮演“组织者”与“赋能者”双重角色，推动AI新品从极客圈层走向大众市场[30]

行业趋势：AI从技术展示转向价值落地 - AI行业正从早期的“技术展示期”迈入以真实用户场景为中心的“价值落地期”，聚焦“最后一公里”的应用[2] - AI技术正从“云侧智能”全面走向“端侧融合”，成为重构人机交互逻辑的基础架构，不再仅仅是附加功能[2] - 行业关注点从算法模型的概念展示转向终端场景落地，蹭热点的泡沫正在加速破裂[2] 上游芯片与计算平台竞争 - 英伟达全力推进物理AI落地，其角色从基础设施供应商转向AI工业体系的系统集成者和行业规则制定者[6] - AMD发布新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列等产品，并宣称其是唯一拥有GPU、CPU、NPU全套计算引擎的公司，过去四年AI性能提升1000倍[8][9] - 英特尔推出基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器，带来RibbonFET和PowerVia两大技术突破[11] - 高通推出采用3nm制程的骁龙X2 Plus平台，单核性能较前代提升35%，功耗降低43%，NPU算力达80 TOPS[13] AI PC与个人计算变革 - AI PC被视为下一代个人计算的基础设施，而非云端AI的替代品[9] - IDC预测，2027年全球AI PC出货量将达1.5亿台，渗透率提升至79%[13] - 机械革命在CES展出覆盖游戏、创作、办公全场景的产品矩阵，包括全球首款Panther Lake轻薄游戏本等[15] - 联想发布新一代AI PC Aura Edition产品线及个人AI超级智能体Lenovo Qira，并与英伟达推出“联想人工智能云超级工厂”合作计划[15][16] 家电与显示技术的AI融合 - 电视新品围绕RGB技术展开，预计2026年RGB出货量将飙升至50万台，增幅高达25倍[18] - 海信发布全新一代RGB-Mini LED显示技术，将电视色域突破至110% BT.2020行业新峰值[18] - TCL展示“屏宇宙”生态及多款AI智能终端产品，涵盖AR眼镜、陪伴机器人及各类AI家电[20] - 三星计划在2026年将搭载谷歌Gemini AI功能的移动设备数量增至8亿部，并推出全球首款130英寸Micro RGB电视及AI冰箱Family Hub[22] 清洁电器与机器人出海 - 科沃斯向海外市场展示覆盖多场景的新一代机器人解决方案，并首次推出泳池机器人及具身智能研发成果[24][25] - 追觅展示全屋智能生态完整布局，推出全新升级的具身智能扫地机及多款洗地机新品[27] - 石头科技推出采用轮腿架构、能扫楼梯的爬楼扫地机器人，并带来割草机、洗烘一体机等多款产品[28] 具身智能与机器人爆发 - 具身智能机器人从Demo展示转向可推向C端消费市场的产品，中国具身智能军团在CES展商中占比超过五成[29][30] - 波士顿动力发布新一代全电动Atlas人形机器人，计划于2028年启动量产，预计年产3万台[32] - 高通推出下一代机器人完整技术栈架构及高性能机器人处理器跃龙 IQ10系列[32] - 新石器无人车发布AI驱动的无人驾驶物流解决方案，公司已累计部署超过16000台L4级无人车，累计行驶里程近8000万公里[34] AI终端与可穿戴设备 - AI+AR眼镜、AI耳机、AI录音笔等终端加速落地，产品逐步从“展示技术”转向“构建使用闭环”[34][35] - 雷鸟展示首款eSIM AR眼镜，内置eSIM模块以解放对手机的依赖[35] - XREAL与谷歌深化合作共建Android XR未来，并与ROG合作推出支持240Hz刷新率的AR眼镜[37] - 出门问问推出AI录音耳机TicNote Pods，搭载“4G eSIM”与“Shadow AI”，可独立于手机运行[43] 供应链与初创企业动态 - 京东方、天马、歌尔、蓝思科技等上游供应链企业加速走向前台，希望与终端厂商共同定义物理AI的未来[45] - 许多亟需打开声量的初创企业借助CES展示技术创新并拓展全球市场[45] - 中国供应链在全球化进程中角色变化，需从“走出去”变为“走进去”，进行价值竞争而非价格战[47]

文章核心观点 - 本届CES展会是芯片产业的技术风向标，展示了三大核心趋势：AI已渗透技术金字塔的每一层，物理AI和边缘AI是两大竞争关键；汽车电子步入“集中化+软件定义”深水区，跨域融合成为行业必然趋势；生态竞争取代单点技术比拼，协同合作联合定义产品成为制胜关键 [33] 德州仪器 (TI) - 发布三款汽车新品：L3跨域融合SoC TDA5系列、单芯片8发8收雷达发射器AWR2188、全新10BASE-T1S以太网串行外设接口PHY DP83TD555J-Q1 [1] - TDA5系列SoC算力极为强大，最高达1200TOPS，能效比超24 TOPS/W，AI算力较前代产品最高可提升12倍，采用UCIe接口增强扩展性，并与新思科技合作推出虚拟开发套件 [1] - AWR2188是业界首个单芯片8发8收雷达方案，性能较现有解决方案提升30%，能对距离>350米的目标实现高精度探测 [4] - DP83TD555J-Q1是首款10BASE-T1S产品，具有纳秒级时间同步能力，支持数据线供电，可降低线缆设计复杂度和成本 [7] 亚德诺半导体 (ADI) - 在汽车、消费、机器人三大领域展示方案 [10] - 汽车领域展示最新A²B 2.0方案，带宽比1.0版本高4倍，并展示利用E²B和LED驱动器的车灯方案、GMSL技术、无线BMS方案等 [10] - 消费领域与IDUN Technologies合作开发AI直接响应人体大脑与身体信号的演示，并在AR眼镜展示并联电池管理方案 [10] - 机器人领域展示视觉赋能的自主机器人仿生手、高精度轮驱运动控制方案、3D深度感知、以及为独轮机器人展示的六自由度IMU [11] 恩智浦 (NXP) - 发布S32N7超高集成度处理器系列，采用5nm技术平台，包含32个兼容型号，可在一颗芯片上实现动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域 [12] - 该处理器通过减少数十个硬件模块，帮助汽车制造商大幅简化车辆架构，总体拥有成本最高可减少20% [12] - 算力包括8个分锁Cortex-A78AE@1.8 GHz、12个分锁Cortex-R52@1.4 GHz、eIQ NPU等，存储支持LPDDR4X/5/5X、36MB SRAM等 [15] 微芯科技 (Microchip) - 展示大量Demo，重点包括适用于高通Ride平台的ASA Motion Link方案，以及基于10BASE-T1S的无软件式智能大灯 [17] - ASA-ML方案展示四颗ADAS摄像头通过该技术无缝连接至高通Snapdragon Ride平台 [17] - 10BASE-T1S无软件大灯搭载欧司朗25K像素ULED，由端点直接渲染视频流，降低了中央计算机复杂度并构建了硬件抽象层 [18] 芯科科技 (Silicon Labs) - 推出适用于Zephyr的新Simplicity SDK，这是一种经过严格审核的Zephyr代码库快照，可完全访问公司标准技术支持渠道 [19] - 展演了蓝牙信道探测和使用人工智能/机器学习进行的单芯片无线电机控制 [19] 英飞凌 (Infineon) - 联合Flex展示一款为区域控制单元设计的模块化开发套件，旨在加速面向软件定义汽车的电子/电气架构开发 [20] - 该套件支持所有核心区域控制功能，预验证硬件集成了英飞凌的AURIX微控制器、OPTIREG电源、PROFET等产品，软件栈得益于Vector的贡献 [20] 意法半导体 (ST) - 与帕加尼和Osdyne合作推出Osdyne Automotive Gateway，利用了ST的Stellar SR6 G系列MCU，实现了车内和车到X的通信路由与防火墙、诊断、遥测、远程监控及空中更新等功能 [22] - 该网关旨在集中计算，以大幅减少线束数量，同时提供更多功能和更好性能 [22] - 也展示了在人形机器人方面的应用合作 [24] 安霸 (Ambarella) - 发布CV7端侧AI视觉感知SoC，采用4nm制程，专为多元AI感知场景深度优化，应用包括8K消费级智能产品、安防监控、机器人、工业自动化及视频会议系统 [25] - 相较于上一代产品，CV7在同等负载下的功耗降低20%以上，AI性能较上一代CV5 SoC提升超过2.5倍，并支持卷积神经网络与Transformer网络协同运行 [25] 英伟达 (NVIDIA) - 发布大量革命性产品，包括首次亮相的Rubin平台，该平台包含Vera CPU、Rubin GPU等六款新芯片 [26] - 汽车方面推出NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，以及完全开源的端到端仿真框架AlpaSim和超过1700小时驾驶数据的物理AI开放数据集 [26] - 机器人方面推出Jetson T4000平台，提供高达1200 FP4 TFLOPs的AI计算和64 GB内存 [26] 英特尔 (Intel) - 第三代英特尔酷睿Ultra处理器正式发售，成为首款基于Intel 18A制程节点的产品 [27][28] - Intel 18A采用RibbonFET和PowerVia技术，可在相同功耗下提升芯片性能超过15%，或在相同性能下降低功耗25%以上，晶体管密度提升30% [28] - 集成Arc GPU的全新酷睿Ultra X9在1080p高画质下，45款游戏的平均帧率对比前代平台提升高达77% [28] 超威半导体 (AMD) - 发布多款重磅新品，包括全新AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列处理器以及AMD AI开发平台Ryzen AI Halo [29] - MI455X拥有3200亿晶体管和432GB HBM4内存 [29] - 首批Ryzen AI 400 PC计划本月晚些面市，全年计划推出超过120款设计，Ryzen AI Halo平台预计第二季度上市 [29] - 公司强调是唯一拥有GPU、CPU、NPU全栈计算引擎的公司，过去四年已将AI性能提升1000倍 [30] Arm - 特别关注物理AI、边缘AI发展，认为其智能化演进与深度融合将成为AI领域发展的核心动能 [31] - 携手合作伙伴围绕五大应用场景展示前沿趋势：自动驾驶、机器人、PC/笔记本电脑/平板、可穿戴设备、智能家居 [31] - 预计到2026年，各大主流OEM计划推出的相关PC等机型将超过100款 [32]

第三代酷睿Ultra处理器发布与产品定位 - 公司正式发布第三代英特尔酷睿Ultra处理器，这是首款基于Intel 18A制程节点打造的产品，被视为公司重回制程霸主地位的关键一役 [1][3][5] - 该处理器有望成为公司有史以来覆盖范围最广的AI PC平台 [4] - 此次发布意味着公司不仅兑现了制程节点计划，更将半导体制造带入全新维度 [5] Intel 18A制程技术突破 - 18A制程实现了两大核心突破：RibbonFET（全环绕栅极晶体管）和PowerVia（背面供电技术） [12][13] - RibbonFET通过全环绕栅极控制，提升了开关精准度并减少漏电 [12] - PowerVia将供电电路移至晶体管背面，实现了供电与信号传输分离，降低干扰和电压损耗 [13][14] - 官方数据显示，18A制程可在相同功耗下性能提升超过15%，或在相同性能下功耗降低25%以上，晶体管密度提升30% [16] 处理器性能与规格 - 第三代酷睿Ultra（代号Panther Lake）是18A制程的首秀，移动端推出酷睿Ultra X9和酷睿Ultra X7两款产品 [17][18] - 旗舰型号最高配备16个CPU核心，包括性能核、能效核以及12个X核心 [19] - 集成英特尔Arc GPU，图形处理能力大幅提升 [6] - 相比于上一代Lunar Lake平台（酷睿Ultra 9 288V），新酷睿Ultra X9在1080p高画质下，45款游戏平均帧率提升77% [21] - 多线程性能（基于Cinebench 2024测试）提升60% [25] - 得益于18A制程的高能效比，续航时间达到惊人的27小时 [29] AI能力与边缘计算拓展 - 第三代酷睿Ultra在AI方面全面重构，旗舰型号NPU算力达到50 TOPS [35] - 配合强大的GPU和CPU，平台在大语言模型、端到端视频分析及视觉语言动作模型中具竞争优势 [36] - 公司首次实现边缘处理器与PC版本同步发布，该系列处理器首次针对嵌入式和工业边缘场景获得测试与认证 [39][40] - 处理器将应用于具身智能机器人、智慧城市摄像头、自动化生产线和医疗设备等边缘场景，支持宽温范围及7x24小时可靠性 [41] 市场发布与合作 - 搭载第三代酷睿Ultra的消费级笔记本于1月6日开启预售，1月27日全球正式发售 [43] - 目前已有超过200款PC产品设计在路上，覆盖从消费级PC到边缘计算的广泛领域 [44] - 在CES发布会上，中国企业身影占比加重，字节跳动（火山引擎）与公司有深度合作 [45] - 公司唯一邀请的独立软件开发商是新智慧游戏，其主攻AI游戏陪练，已覆盖CS2、英雄联盟等四款主流游戏 [47][48]