芯片封装技术创新 - 公司正在开发新的芯片封装技术以支持更大的人工智能处理器 突破单个封装中硅片数量和尺寸的限制 包括改进连接技术 更精确的硅片键合方法 以及扩展散热关键部件尺寸的系统 [1] - 新技术使得在面积超过21,000平方毫米的封装内集成超过10,000平方毫米的硅片成为可能 这一面积相当于四张半信用卡大小 [1] EMIB技术升级 - 公司推出EMIB-T技术 在原有水平互连基础上增加垂直铜连接(硅通孔TSV) 减少功率损耗 并包含铜网格以降低电源噪声 [3] - 该技术允许在单个封装中使用38个或更多EMIB-T桥接器 连接相当于12个以上全尺寸硅芯片(10,000平方毫米硅片) [4] 热控制技术 - 公司开发低热梯度热压键合技术 使热膨胀失配更可预测 从而支持超大型基板上的芯片安装 或将EMIB连接密度提升至每25微米一个 [6] 散热解决方案 - 针对更大硅片组件的散热问题 公司将集成散热器分成多个部件组装 确保所有部件保持平整和固定 提高可靠性和产量 [8][9] 商业化前景 - 这些技术仍处于研发阶段 未公布具体商业化时间表 但预计需要未来几年内实现商业化以与台积电的封装扩张计划竞争 [9]

ICPF半导体技术和应用创新大会 - 2025年4月22-24日在上海世博展览馆举办IC Packaging Fair(ICPF) [3] - 活动包含技术论坛、颁奖典礼、行业会议等环节 [3] - 预计有1,000+半导体行业精英参会 [3] - 聚焦2.5D/3D先进封装技术、功率半导体等前沿领域 [3][9][18] 技术论坛日程安排 4月22日议程 - 齐力半导体总经理谢建反分享半导体发展路径 [5] - 杭州晶通CTO王新探讨温度解决方案 [5] - 锐德热力潘久川介绍银烧结工艺应用 [5] - 环旭电子沈里正博士讲解系统封装应用实例 [5] - 日东智能王耀军分析工艺改进对植球影响 [5] 4月23日议程 - 清纯半导体孙博籍探讨650V GaN技术 [13] - 上海新微半导体團幕成分享SiC MOSFET器件研究 [13] - 士兰微电子甘運豪介绍车载充电机功率器件 [13] - 飞钱半导体袁建解析SiC功率器件核心技术 [13] 参展企业阵容 - 包含齐力半导体、杭州晶通、锐德热力、鸿骐芯智能等15个国产品牌设备商 [3][5] - 环旭电子、日东智能、珠海天成、苏州锐杰微等企业高管参与演讲 [5][6] - 清纯半导体、上海新微、士兰微电子等功率半导体领域企业出席 [13][15] 同期活动NEPCON China - 与ICPF同期举办NEPCON China 2025展会 [19][20] - 聚焦电子、汽车、半导体、新能源等应用行业 [20] - 提供展览、会议、竞赛、贸易对接等多元活动 [20]

ICPF半导体技术和应用创新大会 - 2025年4月22-24日在上海世博展览馆举办，聚焦2.5D/3D及先进封装技术 [1] - 活动包含技术论坛、赛事颁奖、生产示范线展示和行业聚会四大板块 [1] - 3天技术论坛邀请超30位半导体技术高管分享，覆盖功率半导体、微小化系统级封装等前沿议题 [1][7][16] - 生产示范线将展示15个全新国产品牌设备，重点呈现功率半导体先进封装技术 [1] - 预计吸引1,000+半导体行业精英参与，打造高端商务交流平台 [1] 技术论坛核心议程 - 4月22日主会场：齐力半导体总经理谢建反将分享封装技术发展路径，晶通科技CTO王新探讨温度解决方案 [2][7] - 鸿骐芯智能装备总监胡清松介绍银烧结工艺应用，环旭电子AVP沈里正博士解析系统封装应用实例 [3][7] - 4月23日功率半导体专场：清纯半导体首席科学家孙博籍将演讲650V GaN技术，新微半导体研发总监團幕成探讨SiC MOSFET器件可靠性 [11][16] - 上海功成半导体产品经理徐雪阳将分析车载充电机功率器件创新解决方案 [11][16] 参展企业阵容 - 设备厂商：键德热力设备、日东智能装备、斯贝亚自动化检测等企业高管将出席 [2][3][11] - 封测企业：锐杰微科技CMO李卫东、伟测半导体副总经理常康参与演讲 [4] - 材料供应商：长飞先进半导体总经理江伟石等代表产业链关键环节企业 [12][13] - 本土创新力量：杭州士兰微、深圳方正微电子等国内龙头企业展示最新技术成果 [11] 同期活动亮点 - 设立半导体工程师先进工艺技能竞赛，通过专业点评提升行业技术水平 [1] - NEPCON China 2025将同步举办，覆盖电子制造全产业链，促进跨行业技术融合 [18] - 活动采用"展览+会议+竞赛"多维形式，打造电子制造行业年度盛会 [1][18]

ICPF半导体技术和应用创新大会 - 2025年4月22-24日在上海世博展览馆举办，聚焦2.5D/3D先进封装、功率半导体技术，涵盖30+位行业专家演讲、15个国产设备品牌展示及1,000+行业精英参与 [3][9][18] - 技术论坛覆盖功率半导体封装创新（如SiC MOSFET动态电阻研究、银烧结工艺）、微小化系统级封装解决方案（如D-Tek高速植球机应用）及车载充电机器件发展 [9][18] - 参与企业包括齐力半导体、晶通科技、锐德热力、鸿骐芯智能装备等产业链上下游公司，分享核心技术突破与量产方案 [5][6][13][15] 功率半导体技术专题 - 4月23日专场探讨650V GaN器件、SiC MOSFET可靠性提升及SGT器件创新，涉及新能源车充电机功率器件需求与核心技术解决方案 [18] - 演讲嘉宾来自清纯半导体（氮化镓研发）、士兰微电子（高级应用）、快克芯装备（市场策略）等企业，聚焦动态电阻、银烧结量产等工艺突破 [13][18] 行业活动与资源整合 - 同期举办半导体工程师技能竞技、工艺难题解决及贸易对接活动，强化产业链协作 [3][20] - NEPCON China 2025作为关联展会，覆盖电子制造全产业链，提供供应链优化与市场趋势洞察平台 [20]