近日8英寸晶圆、存储芯片齐掀涨价潮，上游半导体设备受益于需求上行持续活跃。本周半导体设备 ETF（561980）录得4连阳，今日开盘调整，成份股涨跌互现：珂玛科技、有研硅涨超2%，富创精密、 华海清科、寒武纪、中船特气等飘红，中芯国际、海光信息等震荡回调。 由于AI需求井喷，半导体产业链多个细分迎新一轮涨价与扩产潮。 产业链来看，半导体设备是芯片产业链的"卖铲子"环节，存储与逻辑芯片是其占比最大的两大下游领 域。 该机构认为，当前时点或是存储芯片赛道下一轮周期的新起点，在AI服务器需求高速增长叠加国产替 代，看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇。 三、先进逻辑 先进逻辑方面，外部扩大高端GPU出口限制，国产奋起力争自主可控。12月摩尔线程、沐曦、壁仞科技 接连开启A+H两地IPO，资本市场响应迅速，反映出对自主可控的认可与预期。 华创证券指出，当前寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份等国内厂商推出多款AI智算芯片产品， 并逐步追赶国际领先标准。目前AI投入产出已实现闭环，有望进一步致使海外大厂加码AI相关投资。 GPU是国内人工智能发展的基础，国产算力芯片自主可控迫在眉睫。 四、设备需求核心受益 一、晶圆 ...

半导体晶圆代工即将开启新一轮涨价，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，且此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。同时存储 涨价潮蔓延，三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%。 本周半导体设备ETF（561980）录得4连阳，今日开盘调整，成分股涨跌互现：珂玛科技、有研硅涨超2%，富创精密、华海清科、寒武纪、中船特气等飘 红，中芯国际、海光信息等震荡回调。 银河证券指出，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并 带动整体DRAM价格上扬，预计DRAM价格环比增长18-23%，HBM的ASP增长23%-28%。当前时点或是存储芯片赛道下一轮周期的新起点，在AI服务 器需求高速增长叠加国产化，看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇。 华创证券指出，当前寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份等国内厂商推出多款AI智算芯片产品，并逐步追赶国际领先标准。目前AI投入产出已实 现闭环，有望进一步致使海外大厂加码AI相关投资。GPU是国内人工智能发展的基础，国产算力芯 ...

核心观点 - 人工智能需求井喷驱动半导体产业链进入新一轮上行周期 多个细分领域出现涨价与扩产潮 半导体设备作为产业链基石 受益于需求上行和自主可控趋势 有望迎来高增长机遇 [2][7] 晶圆涨价 - 供给侧产能缺口叠加AI等需求增长 半导体释放价格周期上行信号 代工价格、存储芯片、模拟芯片纷纷开启涨价计划 [3] - 5G、人工智能和新能源等行业增长拉动成熟制程刚性需求 中芯国际、华虹公司等晶圆厂产能利用率保持较高水位 [3] - 近期中芯国际等已向下游客户发布涨价通知 此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台 涨价幅度在10%左右 [3] 存储大周期 - 存储芯片受益于AI需求 多家机构持续看好这轮存储行业上行周期 [4] - 根据TrendForce集邦咨询调查 预计2025年第四季Server DRAM合约价环比增长18-23% HBM的ASP增长23%-28% [4] - 当前时点或是存储芯片赛道下一轮周期的新起点 在AI服务器需求高速增长叠加国产替代背景下 看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇 [5] 先进逻辑 - 外部扩大高端GPU出口限制 国产厂商奋起力争自主可控 12月摩尔线程、沐曦、壁仞科技接连开启A+H两地IPO 资本市场响应迅速 [6] - 寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份等国内厂商推出多款AI智算芯片产品 并逐步追赶国际领先标准 [6] - AI投入产出已实现闭环 有望进一步促使海外大厂加码AI相关投资 GPU是国内人工智能发展的基础 国产算力芯片自主可控迫在眉睫 [6] 设备需求核心受益 - 半导体设备是芯片产业链的"卖铲子"环节 存储与逻辑芯片是其占比最大的两大下游领域 [7] - 2026年先进逻辑扩产大概率会迎来爆发 存储高景气已经为明年半导体设备公司订单奠定基底 半导体设备自主可控或是当下强确定性与弹性兼具的科技主线 [7] - 半导体设备是半导体产业链的基石 存储扩产与自主可控共振 国产替代空间广阔 随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进 叠加国内存储大厂扩产项目落地 国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [7] - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导 标的指数中"设备"含量近60% 半导体设备+材料+集成电路设计三行业占比超90% 聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等细分龙头 前十大集中度近8成 高弹性特征较为显著 [7] - 截至12月25日 该指数2025年年内涨幅超过65% 区间最大上涨超80% 在中证全指半导体、中华半导体芯片、国证芯片等主流半导体指数中均位列第一 或在新一轮半导体上行周期中更具弹性 [10]

截至12月24日，A股两融余额为25416.83亿元，再创历史新高，较上一交易日增加101.2亿元，占A股流通市值比例为2.59%。当日两融交易额为2075.22亿 元，较上一交易日减少101.62亿元，占A股成交额的10.92%。 上证报中国证券网讯（刘禹希 记者 徐蔚）截至12月24日，A股两融余额为25416.83亿元，再创历史新高，较上一交易日增加101.2亿元，占A股流通市值比例 为2.59%。当日两融交易额为2075.22亿元，较上一交易日减少101.62亿元，占A股成交额的10.92%。 资金流向方面，申万31个一级行业中有20个行业获融资净买入，其中，电子行业获融资净买入额居首，当日净买入23.6亿元；获融资净买入居前的行业还有 有色金属、电力设备、机械设备、国防军工、通信等。 个股方面，43只个股获融资净买入额超1亿元。兆易创新获融资净买入额居首，净买入3.99亿元；融资净买入金额居前的还有天际股份、中芯国际、航天发 展、永鼎股份、英维克、工业富联、航天动力、菲利华、平潭发展等。 | 序号 | | | | | --- | --- | --- | --- | | | 证券代码 = | 证券简称 ...

文章核心观点 - AI投入产出已实现商业闭环，有望驱动海外科技巨头进一步加大AI投资 [1] - 美国扩大高端GPU出口管制，国产算力芯片自主可控需求迫切，国内多家GPU厂商正推出产品并追赶国际标准 [1][3] AI算力需求与GPU技术优势 - GPU因其并行计算架构，相比CPU更擅长处理AI训练和推理所需的并行计算任务 [1] - 在主流AI计算加速芯片架构中，GPU在通用计算性能和开发友好性上比ASIC和FPGA更具优势，且比NPU更成熟，因此成为大模型训练和推理的主力 [1] - 大语言模型能力提升遵循Scaling Law法则，高度依赖海量算力供给，未来AI大模型向多模态、强推理等方向演进，算力将继续作为核心驱动力 [1] 海外AI投资与市场格局 - 大模型应用端表现进步，用户渗透加深，谷歌月度Tokens调用量从2025年5月的480万亿大幅上升至7月的980万亿，并于10月爆发式增长至1300万亿 [2] - 大模型用户正转化为付费用户，推动AI投入实现商业闭环，促使北美科技巨头纷纷加码AI相关投入 [2] - 自2025年以来，英伟达、微软、OpenAI、Oracle等北美AI领域巨头已陆续签订投资与战略合作协议 [2] - 在数据中心GPU市场，英伟达占据主导地位且保持高速增长，其GB200训练性能达H100的4倍，推理性能为H100的30倍，并推出专为扩展推理设计的GB300 [2] - 英伟达的CUDA编程工具大幅降低开发门槛，巩固了其在AI智算领域的竞争壁垒 [2] 国产GPU发展现状与厂商分析 - 2023至2025年，美国多次修订出口规则扩大管制范围，GPU作为国内人工智能发展基础，政策持续加码支持国产算力行业 [3] - 寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份等国内厂商已推出多款AI智算芯片产品，并逐步追赶国际领先标准 [1][3] - 从创始团队看，寒武纪核心成员来自中科院计算所，海光信息核心高管多来自中科曙光，摩尔线程创始成员来自英伟达，沐曦股份创始成员多来自超威半导体，这决定了各自的技术底蕴 [3] - 从产品与收入看，海光信息CPU产品贡献主要营收，信创CPU带动收入较快起量；寒武纪深耕AI芯片，收入在2025年实现爆发式成长；摩尔线程和沐曦提供通用GPU，但因成立时间短，仍处商业化落地前期，收入规模较小 [3] - 盈利能力方面，GPU行业早期因高研发支出通常处于亏损状态，海光信息2021年实现全年盈利，寒武纪于2024年第四季度实现单季度盈利，摩尔线程预计最早2027年实现合并报表盈利，沐曦股份预计最早2026年实现盈利 [3]

ICPF半导体技术和应用创新大会 - 2025年4月22-24日在上海世博展览馆举办IC Packaging Fair(ICPF) [3] - 活动包含技术论坛、颁奖典礼、行业会议等环节 [3] - 预计有1,000+半导体行业精英参会 [3] - 聚焦2.5D/3D先进封装技术、功率半导体等前沿领域 [3][9][18] 技术论坛日程安排 4月22日议程 - 齐力半导体总经理谢建反分享半导体发展路径 [5] - 杭州晶通CTO王新探讨温度解决方案 [5] - 锐德热力潘久川介绍银烧结工艺应用 [5] - 环旭电子沈里正博士讲解系统封装应用实例 [5] - 日东智能王耀军分析工艺改进对植球影响 [5] 4月23日议程 - 清纯半导体孙博籍探讨650V GaN技术 [13] - 上海新微半导体團幕成分享SiC MOSFET器件研究 [13] - 士兰微电子甘運豪介绍车载充电机功率器件 [13] - 飞钱半导体袁建解析SiC功率器件核心技术 [13] 参展企业阵容 - 包含齐力半导体、杭州晶通、锐德热力、鸿骐芯智能等15个国产品牌设备商 [3][5] - 环旭电子、日东智能、珠海天成、苏州锐杰微等企业高管参与演讲 [5][6] - 清纯半导体、上海新微、士兰微电子等功率半导体领域企业出席 [13][15] 同期活动NEPCON China - 与ICPF同期举办NEPCON China 2025展会 [19][20] - 聚焦电子、汽车、半导体、新能源等应用行业 [20] - 提供展览、会议、竞赛、贸易对接等多元活动 [20]

ICPF半导体技术和应用创新大会 - 2025年4月22-24日在上海世博展览馆举办，聚焦2.5D/3D及先进封装技术 [1] - 活动包含技术论坛、赛事颁奖、生产示范线展示和行业聚会四大板块 [1] - 3天技术论坛邀请超30位半导体技术高管分享，覆盖功率半导体、微小化系统级封装等前沿议题 [1][7][16] - 生产示范线将展示15个全新国产品牌设备，重点呈现功率半导体先进封装技术 [1] - 预计吸引1,000+半导体行业精英参与，打造高端商务交流平台 [1] 技术论坛核心议程 - 4月22日主会场：齐力半导体总经理谢建反将分享封装技术发展路径，晶通科技CTO王新探讨温度解决方案 [2][7] - 鸿骐芯智能装备总监胡清松介绍银烧结工艺应用，环旭电子AVP沈里正博士解析系统封装应用实例 [3][7] - 4月23日功率半导体专场：清纯半导体首席科学家孙博籍将演讲650V GaN技术，新微半导体研发总监團幕成探讨SiC MOSFET器件可靠性 [11][16] - 上海功成半导体产品经理徐雪阳将分析车载充电机功率器件创新解决方案 [11][16] 参展企业阵容 - 设备厂商：键德热力设备、日东智能装备、斯贝亚自动化检测等企业高管将出席 [2][3][11] - 封测企业：锐杰微科技CMO李卫东、伟测半导体副总经理常康参与演讲 [4] - 材料供应商：长飞先进半导体总经理江伟石等代表产业链关键环节企业 [12][13] - 本土创新力量：杭州士兰微、深圳方正微电子等国内龙头企业展示最新技术成果 [11] 同期活动亮点 - 设立半导体工程师先进工艺技能竞赛，通过专业点评提升行业技术水平 [1] - NEPCON China 2025将同步举办，覆盖电子制造全产业链，促进跨行业技术融合 [18] - 活动采用"展览+会议+竞赛"多维形式，打造电子制造行业年度盛会 [1][18]

ICPF半导体技术和应用创新大会 - 2025年4月22-24日在上海世博展览馆举办，聚焦2.5D/3D先进封装、功率半导体技术，涵盖30+位行业专家演讲、15个国产设备品牌展示及1,000+行业精英参与 [3][9][18] - 技术论坛覆盖功率半导体封装创新（如SiC MOSFET动态电阻研究、银烧结工艺）、微小化系统级封装解决方案（如D-Tek高速植球机应用）及车载充电机器件发展 [9][18] - 参与企业包括齐力半导体、晶通科技、锐德热力、鸿骐芯智能装备等产业链上下游公司，分享核心技术突破与量产方案 [5][6][13][15] 功率半导体技术专题 - 4月23日专场探讨650V GaN器件、SiC MOSFET可靠性提升及SGT器件创新，涉及新能源车充电机功率器件需求与核心技术解决方案 [18] - 演讲嘉宾来自清纯半导体（氮化镓研发）、士兰微电子（高级应用）、快克芯装备（市场策略）等企业，聚焦动态电阻、银烧结量产等工艺突破 [13][18] 行业活动与资源整合 - 同期举办半导体工程师技能竞技、工艺难题解决及贸易对接活动，强化产业链协作 [3][20] - NEPCON China 2025作为关联展会，覆盖电子制造全产业链，提供供应链优化与市场趋势洞察平台 [20]