科创板IPO进展概览 - 2026年1月26日至2月1日期间，共有5家冲刺科创板IPO的企业更新进展 [1][2][15] - 其中，西安泰金新能科技股份有限公司和苏州联讯仪器股份有限公司的注册申请已生效 [2][3][15] - 上海兆芯集成电路股份有限公司、盛合晶微半导体有限公司和广东中图半导体科技股份有限公司的审核状态更新为“已问询” [2][3][15] 西安泰金新能科技股份有限公司 - 公司是西北有色金属研究院通过科技成果转化成立的高新技术企业，陕西省钛及钛合金产业链“链主”企业之一 [6][19] - 主要从事高端智能化电解铜箔成套装备、钛电极材料的研发、设计、生产及销售，产品终端应用于大型计算机、5G通信、消费电子、新能源汽车、航天军工等领域 [6][19] - 财务数据显示，2021年至2024年营收分别为10.04亿元、16.69亿元、21.94亿元、17.13亿元，归母净利润分别为0.98亿元、1.55亿元、1.95亿元、1.41亿元 [6][19] - 公司预计2025年度营收为23.77亿元，同比增幅8.34%，扣非净利润为2.03亿元，同比增幅10.72% [6][19] - 此次IPO拟募资9.9亿元，用于绿色电解用高端智能成套装备产业化等项目，募资额度较原计划的15亿元有所下调 [7][20] - 公司是新“国九条”发布后上交所受理的首家科创板IPO企业，于2024年6月20日获受理，2025年10月31日过会，2026年1月22日注册生效 [3][4][17] 苏州联讯仪器股份有限公司 - 公司是国内高端测试仪器设备企业，为高速通信和半导体等领域提供核心测试仪器设备，产品包括宽带采样示波器、精密数字源表等 [9][21] - 客户覆盖中际旭创、新易盛、芯联集成、士兰微、比亚迪半导体、燕东微等行业头部企业 [10][21] - 业绩方面，2022年至2024年营业收入从2.14亿元增长至7.89亿元，复合增长率为91.79%，2024年归母净利润扭亏为盈，达1.40亿元 [10][21] - 2025年前三季度，公司实现营业收入8.06亿元，归母净利润9664.30万元 [10][21] - 此次IPO拟募资17.11亿元，投向下一代光通信测试设备、车规芯片测试设备、存储测试设备等五个研发及产业化建设项目 [10][21] - 公司IPO申请于2025年8月15日获受理，是2026年科创板首家过会企业，并于2026年1月29日注册生效 [7][20] 上海兆芯集成电路股份有限公司 - 公司是成立于2013年的国资控股公司，掌握自主通用处理器及其系统平台芯片研发设计的核心技术 [12][24] - 业绩方面，2022年至2025年上半年营收分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元、3.41亿元，同期归母净利润持续亏损，分别为-7.27亿元、-6.76亿元、-9.51亿元和-4.27亿元 [12][24] - 公司预计扭亏为盈的时间为2027年，是2025年科创板受理的第三家未盈利企业 [12][22] - 营收主要来源于“开先”系列桌面PC/嵌入式处理器，其中KX-6000、KX-6000G及KX-7000处理器合计占各期主营业务收入比例最高达106.55% [12][24] - 在服务器处理器市场，公司于2023年推出首款产品KH-40000，实现收入1.83亿元，但2024年为抢占市场份额调整销售模式和定价策略，导致该系列收入被冲减 [13][25] 盛合晶微半导体有限公司 - 公司是中国大陆首批实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，可支持28nm、14nm等先进制程节点芯片的研发和量产 [13][25] - 提供晶圆级封装及芯粒多芯片集成等全流程先进封测服务，业务主要服务于GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片 [13][25] - 财务数据显示，2022年至2024年营业收入分别为16.32亿元、30.38亿元、47.05亿元，复合增长率为69.77% [14][26] - 2025年1-6月，公司营业收入为31.78亿元，净利润达4.35亿元，超过2024年全年净利润的2倍 [14][26] - 本次IPO计划募集48亿元，用于投资三维多芯片集成封装及超高密度互联三维多芯片集成封装项目，以扩大产能 [14][26] 广东中图半导体科技股份有限公司 - 公司是全球主要图形化衬底材料制造商，主力产品包括图形化蓝宝石衬底（PSS）和图形化复合材料衬底（MMS） [14][26] - 产品广泛应用于Mini/Micro LED、汽车照明及车载显示、背光显示等领域，是半导体产业链上游核心材料供应商 [14][26] - 此次是公司时隔三年后第二次冲击科创板，首次申报于2020年3月获受理，后于2022年1月主动撤回 [14][26] - 本次IPO拟募集资金约10.5亿元，用于Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目、半导体衬底材料工程技术研究中心项目及补充流动资金 [15][27] 行业与市场信息 - 根据泰金新能招股书，2025年以来铜箔行业呈现复苏回暖趋势，嘉元科技、德福科技、中一科技和铜冠铜箔等上市公司2025年上半年净利润显著增长，头部企业接近满产状态 [6][19]

文章核心观点 - 新的法规和日益复杂的多芯片封装、边缘计算等技术趋势，使得实现端到端安全变得极其困难且成本高昂，但已成为行业必须面对的主流挑战 [1][4][12] 多芯片封装带来的安全挑战 - 多芯片封装通过集成来自不同代工厂的异构芯片组来提升性能和灵活性，但使得追踪供应链所有组件变得异常困难 [1] - 将最先进的SoC拆分成10个由不同厂商制造的异构芯片组，会使构建软件和硬件物料清单的流程复杂程度增加10倍 [2] - 芯片组在不同工作负载下老化速度不同，可能产生设计时未考虑到的新漏洞，且对于3纳米及以下的新型逻辑组件，缺乏关于潜在问题（如静默数据损坏）的背景信息 [1] 供应链与数据管理的复杂性 - 大型芯片制造商虽能追踪芯片从设计到现场使用的全过程，但各公司系统互不兼容，数据缺乏一致性 [2] - 商用芯片市场概念推进缓慢的关键原因之一是缺乏一致的数据和流程来管理来自多家供应商的芯片 [2] - 对于包含数千个不同组件的安全关键型应用（如汽车），其长达数十年的生命周期内，零部件可能被更换多次，确保其功能正常和安全是一大挑战 [7][8] 实现端到端安全的方法与成本 - 构建端到端安全的基础是将唯一身份信息嵌入芯片，并在此基础上构建多层安全措施 [3] - 安全流程分为两部分：1) 晶圆制造到交付的溯源与质量验证；2) 客户工厂的“准入考试”，验证并锁定安全措施，检查固件 [3][4] - 安全是有代价的，例如，一个售价2.5美元的微控制器若在安全生产车间生产，成本将翻倍至5美元，这在价格敏感市场难以推行 [6] 边缘计算与连接性带来的新维度 - 边缘设备通过互联网与其他安全防护能力不一的设备交互，增加了安全风险，这也是欧盟《网络弹性法案》（CRA）出台的动因 [4] - CRA强制要求客户评估其供应链、运营及产品生命周期内的安全问题，促使整个供应链思考资产的敏感性和未来用途 [5] - 对于向边缘发展的技术（如通用人工智能），需要多模态通信，这对安全性（如PSA 3级认证）和通信效率（低延迟、低能耗）提出了最高要求 [7] 长期生命周期与量子计算的威胁 - 对于使用寿命长达30至40年的设备（如汽车），安全需考虑时间维度，包括未来量子计算机可能大幅缩短破解现有加密方案的时间 [9] - 汽车行业采用威胁分析和风险评估（TARA）来制定长期规格，评估包括量子计算在内的未来风险，权衡经济损失与声誉损失的概率 [10] 人工智能的双重角色 - 人工智能代理擅长发现人类难以察觉的安全漏洞，可分析设计规范、RTL代码、测试平台乃至整个技术栈，有助于构建更完善的系统 [11] - 人工智能代理本身也需要被严格控制，确保在机密计算中隔离通信，相关标准（如机密计算联盟CCC）正在讨论制定中 [11][12]

全球芯片市场增长预测 - 研究机构SDKI Analytics预测，全球芯片市场规模预计在2024年达到92亿美元，并在2026年至2035年间以29.1%的复合年增长率增长，到2035年将达到1454亿美元 [2] - 推动市场增长的因素包括：芯片组作为大型单芯片的替代方案，因其可生产小型独立功能模块、资本投入需求较低且良率更优而受到青睐 [2] - 其他增长驱动因素包括：对能执行复杂任务（如人工智能辅助系统）的处理器需求增长，以及研发投入的增加 [2] 日本与亚太地区市场表现 - 日本芯片市场在预测期内预计将以30.3%的复合年增长率增长，驱动因素包括国内物联网生态系统、人口老龄化带来的医疗设备普及、为促进人工智能应用而开发的机器人基础设施，以及政府机构对数字化的推动 [2] - 亚太地区占据全球芯片市场最大的市场份额，达到42%，并以28.9%的复合年增长率领跑市场 [3] - 中国台湾、韩国、中国大陆、印度和日本等国家/地区是扩大晶圆代工和封装产能的主要地区，而消费电子、物联网、汽车电气化和5G/6G部署正在推动对模块化芯片架构的需求 [3] 按处理器类型与封装技术划分的市场结构 - 按处理器类型划分，CPU芯片将作为计算系统的核心主导市场 [3] - 按封装技术划分，2.5D/3D封装将主导市场，预计占据约48%的市场份额 [3] 北美与欧洲市场分析 - 北美市场保持稳步增长，主要得益于其在人工智能云基础设施和高性能计算领域的领先地位，美国主要的设计公司和代工厂合作伙伴正在推广模块化架构以满足日益增长的计算需求 [3] - 欧洲市场预计将稳步增长，得益于汽车、工业自动化和通信等行业强大的产业基础，同时欧洲的联盟和公共政策都着重于半导体主权，芯片设计供应链也在不断扩展 [3]

行业竞争格局演变 - 在21世纪初，英特尔是计算机行业领头羊，在消费市场和专业市场等多个领域都处于统治地位 [1] - 英伟达与英特尔曾因芯片组合同的许可协议产生争议，最终英伟达胜诉 [1] - 英伟达首席执行官黄仁勋表示，英特尔用了33年试图消灭英伟达，但此言论带有开玩笑的意味 [1] 公司合作关系转变 - 曾经的竞争对手英特尔与英伟达如今已走到一起并达成合作 [1] - 双方能够达成合作的关键在于英伟达首席执行官黄仁勋与英特尔现任首席执行官陈立武的友谊 [1] - 黄仁勋用“我们是朋友，不是对手”来形容双方当前的关系 [1] 合作前景与战略意义 - 黄仁勋指出，合作将使双方在不断变化的人工智能硬件市场中实现双赢 [1]