全球半导体行业11月销售表现 - 11月全球半导体销售额环比增长7.1%，低于摩根士丹利预测的10.4%，但显著高于10年历史均值2.5% [1] - 三个月同比增速攀升至29.8%，单月同比增幅飙升至29.5% [1] - 尽管整体复苏趋势未变，但行业整体表现弱于季节性水平，预计短期内销售额环比波动仍将延续 [1] 分区域销售情况 - 亚太地区销售额同比暴增71.9%，中国市场录得28.9%的可观涨幅 [1] - 美洲和欧洲同比增速分别为12.4%和10.8% [1] - 仅有日本市场出现下滑，销售额环比收缩5.6% [1] 存储芯片市场表现 - 存储芯片市场表现亮眼，涨价潮持续提振行业数据 [1] - NAND闪存销售额环比大增47.3%，高于预测的40.8%，远超5年历史均值21.9%的增幅 [3] - NAND闪存出货量环比增长37.8%，平均售价环比涨幅为6.9%，低于预期的13.4% [3] - DRAM销售额环比增长18.9%，低于预测的43.4%及5年历史均值26.3%的增幅 [3] - DRAM出货量环比增长18.2%，平均售价环比仅上涨0.6% [3] - 12月芯片价格已出现实质性大幅上涨 [3] 其他半导体产品门类表现 - 分立器件销售额环比下滑4.1%，低于预测的零增长，也差于10年历史均值的0.7%降幅 [1] - 分立器件销量环比下降0.5%，但平均售价环比下跌4.6% [1] - 模拟芯片销售额环比下滑4.4%，降幅超出预测的3%，也高于10年历史均值的3.2% [2] - 模拟芯片销量环比下降2.4%，平均售价环比下跌2.1% [2] - 微控制器销售额环比大跌7.3%，大幅落后于预测的零增长及历史均值0.6%的降幅 [2] - 微控制器销量环比暴跌9.2%，平均售价环比下降2% [2] - 微处理器销量环比微降0.3%，与预测及历史均值基本一致 [3] 行业前景与投资观点 - 对行业前景持乐观态度，看法正逐步转向积极 [3][4] - 青睐兼具结构性竞争优势与周期性复苏机遇的企业，如恩智浦(NXPI.US)与亚德诺(ADI.US) [3][4] - 在人工智能(AI)相关领域，英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)、Astera Labs(ALAB.US)、美光科技(MU.US)、闪迪(SNDK.US)、应用材料(AMAT.US)以及MKS仪器(MKSI.US)等“直接受益标的”将持续收获强劲需求 [4] - AI需求正加速向模拟芯片领域渗透，其中电源管理芯片是最典型的受益品类 [5] - 更具实质性的增长将与800伏架构的大规模部署密切相关 [5] - 布局兼具AI产业链属性与半导体行业整体复苏逻辑的标的具备充分合理性 [5]

文章核心观点 - 新的法规和日益复杂的多芯片封装、边缘计算等技术趋势，使得实现端到端安全变得极其困难且成本高昂，但已成为行业必须面对的主流挑战 [1][4][12] 多芯片封装带来的安全挑战 - 多芯片封装通过集成来自不同代工厂的异构芯片组来提升性能和灵活性，但使得追踪供应链所有组件变得异常困难 [1] - 将最先进的SoC拆分成10个由不同厂商制造的异构芯片组，会使构建软件和硬件物料清单的流程复杂程度增加10倍 [2] - 芯片组在不同工作负载下老化速度不同，可能产生设计时未考虑到的新漏洞，且对于3纳米及以下的新型逻辑组件，缺乏关于潜在问题（如静默数据损坏）的背景信息 [1] 供应链与数据管理的复杂性 - 大型芯片制造商虽能追踪芯片从设计到现场使用的全过程，但各公司系统互不兼容，数据缺乏一致性 [2] - 商用芯片市场概念推进缓慢的关键原因之一是缺乏一致的数据和流程来管理来自多家供应商的芯片 [2] - 对于包含数千个不同组件的安全关键型应用（如汽车），其长达数十年的生命周期内，零部件可能被更换多次，确保其功能正常和安全是一大挑战 [7][8] 实现端到端安全的方法与成本 - 构建端到端安全的基础是将唯一身份信息嵌入芯片，并在此基础上构建多层安全措施 [3] - 安全流程分为两部分：1) 晶圆制造到交付的溯源与质量验证；2) 客户工厂的“准入考试”，验证并锁定安全措施，检查固件 [3][4] - 安全是有代价的，例如，一个售价2.5美元的微控制器若在安全生产车间生产，成本将翻倍至5美元，这在价格敏感市场难以推行 [6] 边缘计算与连接性带来的新维度 - 边缘设备通过互联网与其他安全防护能力不一的设备交互，增加了安全风险，这也是欧盟《网络弹性法案》（CRA）出台的动因 [4] - CRA强制要求客户评估其供应链、运营及产品生命周期内的安全问题，促使整个供应链思考资产的敏感性和未来用途 [5] - 对于向边缘发展的技术（如通用人工智能），需要多模态通信，这对安全性（如PSA 3级认证）和通信效率（低延迟、低能耗）提出了最高要求 [7] 长期生命周期与量子计算的威胁 - 对于使用寿命长达30至40年的设备（如汽车），安全需考虑时间维度，包括未来量子计算机可能大幅缩短破解现有加密方案的时间 [9] - 汽车行业采用威胁分析和风险评估（TARA）来制定长期规格，评估包括量子计算在内的未来风险，权衡经济损失与声誉损失的概率 [10] 人工智能的双重角色 - 人工智能代理擅长发现人类难以察觉的安全漏洞，可分析设计规范、RTL代码、测试平台乃至整个技术栈，有助于构建更完善的系统 [11] - 人工智能代理本身也需要被严格控制，确保在机密计算中隔离通信，相关标准（如机密计算联盟CCC）正在讨论制定中 [11][12]

文章核心观点 - 文章通过回顾全球半导体产业，特别是DRAM内存芯片领域，自1970年代至今的竞争格局演变，揭示了在重资产、强规模效应行业中取得成功的关键要素：需要超长期的耐心、对长期博弈本质的清醒认识、制度对长期失败的容忍度以及对业务边界的长期克制 [2][3][6][7][11][16][17][18][19] 日本DRAM产业的崛起与衰落 - 1976年，日本启动VLSI国家级产业计划，旨在超大规模集成电路领域追赶美国，并选择在高度标准化、重资产的DRAM内存芯片领域进行突破 [2] - 1978年至1984年行业下行周期中，日本企业逆势持续扩产、升级工艺，即便长期亏损也坚持投入，旨在通过规模经济压低单位成本 [3] - 1985年，日本企业的低价竞争策略见效，迫使英特尔退出DRAM业务，日本于1987年控制了全球超过80%的DRAM市场份额，完成产业逆袭 [3][5] 韩国DRAM产业的逆周期投资与超越 - 1990年代，三星电子选择在DRAM领域进行大规模下注，其策略比日本更激进 [7] - 1997年亚洲金融危机期间，三星逆周期加大DRAM资本开支，而日本同行普遍削减开支，此举虽导致三星短期财务指标恶化，但长期拉开了与日本企业的成本差距 [7][9] - 日本在泡沫经济破裂后，金融体系风险偏好下降，企业失去长期亏损换规模的耐心，1999年通过整合NEC与日立业务成立Elpida自救 [9] - 2008年金融危机后，Elpida因无法跟进韩国企业的投资规模而资金链断裂，于2012年破产并被美光收购，日本DRAM产业彻底退出舞台 [9][10] - 目前全球DRAM市场呈三寡头结构，三星、SK海力士和美光占据90%以上市场份额 [10] 中国台湾台积电的差异化路径与成功 - 1987年，张忠谋创立台积电，开创了专注于芯片制造、不参与芯片设计的纯代工模式 [11] - 台积电通过长期保持业务边界克制，明确不进入设计领域，赢得了芯片设计公司的信任，从而进入客户增加与产能利用率提升的正反馈循环 [11][13] - 2000年代后，先进制程资本门槛急剧抬升，一座先进晶圆厂投资动辄数百亿美元，台积电因专注制造而能将资源高度集中于制程推进 [13] - 到2010年代中后期，7纳米及以下先进制程已高度集中，台积电成为苹果、英伟达、AMD、高通等绝大多数高端芯片设计公司的共同选择，确立了近乎不可替代的产业地位 [13] 中国半导体产业的现状与挑战 - 中国对半导体产业投入巨大，国家集成电路产业投资基金一期（2014年）规模约1,387亿元人民币，二期（2019年）规模约2,041亿元人民币，两期合计超过3,400亿元人民币 [14] - 在DRAM领域，长鑫存储是中国最重要且几乎唯一试图进入主流市场的企业，自2016年启动，获地方政府及大基金深度支持，早期阶段支持规模达数百亿元 [14] - 长鑫存储已实现DDR4产品量产，月产能达数万片晶圆，但与全球领先企业相比仍有差距，后者已全面转向DDR5和HBM等更先进制程节点 [14] - 中国进入DRAM领域时，行业环境已发生根本变化，DRAM被视为战略资源，核心设备、材料和工艺被少数国家和企业掌握，同时企业面临更高的审计与风险约束，难以在行业低谷期承受长期亏损 [15] 半导体产业竞争的核心启示 - 在强规模效应、重资产行业，成功需要投资者具备超长期耐心，不被短期财务业绩过多干扰，日本和韩国的逆周期投入最终换来了成本领先和规模优势 [16] - 产业竞争是一场超长期的、可以无限加注的牌局，英特尔退出DRAM意味着永久性离场，日本后来试图通过Elpida重返却因筹码不足而失败 [17] - 决定产业成败的关键因素之一，是制度能否容忍长期失败，日本和韩国曾拥有允许企业多年亏损持续投入的制度环境 [18] - 在极端资本密集的产业中，最大的竞争优势往往来自于对边界的长期克制，台积电的成功源于对“不做什么”的长期坚持，从而占据了产业链中最难以替代的位置 [19]

全球半导体市场增长预测 - 2026年全球半导体市场预计增长11%，达到8900亿美元规模，2028年有望挑战1万亿美元大关 [2] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体营收同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将再增长26.3%至9750亿美元，逼近1万亿美元 [5] - 市场增长主要受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，推动了逻辑芯片和存储芯片需求的增长 [5] 半导体应用领域增长动力 - 2026年运算市场预计增长18%，是成长最大的半导体应用领域，占整体半导体市场比重达46% [2] - AI加速器市场预计激增78%，特殊应用芯片（ASIC）增幅可达113%，高于绘图处理器（GPU）的66% [2] - 2025年逻辑芯片营收有望同比增长37.1%，是增幅最大的产品类别；存储芯片营收同比增长27.8% [5] - 2026年存储和逻辑IC仍是主要成长动能，两者增长率都超过3成，分别增长39.4%及32.1% [6] 晶圆代工市场格局与增长 - 2026年全球晶圆代工市场预计成长20%，主要来自于台积电贡献 [2] - 台积电2026年营收有望成长22%至26%，而台积电以外的厂商营收仅成长6%至10%，呈现大者恒大态势，台积电市占率可达73.1% [2] - 包含传统晶圆代工、非记忆体整合元件制造（IDM）、封装测试、光罩等在内的市场在2026年可望成长约14% [3] 成熟制程与区域产能动态 - 成熟制程已走出谷底，产能利用率回稳，预期在AI资料中心对矽光子等高速传输芯片和高效能电源管理芯片强劲需求支撑下，2026年成熟制程产能利用率应可维持在80%以上 [3] - 中国厂商在国产替代政策效应下，成熟制程产能利用率将逾90% [3] - 因应美国的先进制程管制，中国集中资源扩充成熟制程，并加速扶植国产设备供应链，预期2028年中国大陆晶圆代工产能将超越中国台湾，跃居全球之冠 [3] 半导体设计与封测市场 - 在国家政策强力扶植下，中国IC设计产值于2025年将超越台湾，居亚太区IC设计之冠 [3] - 预期2026年亚太区IC设计市场可望成长11%，中国市占率可望进一步扩大至45% [3] - 2026年全球封测市场可望成长11%，CoWoS先进封装产能将增长72% [3] - 台积电CoWoS先进封装年产能估计扩增至110万片规模，面对辉达（NVIDIA）及超微（AMD）等庞大需求，市场依然供不应求 [3] 区域市场表现 - 2025年，以地区划分，仅日本营收同比下滑4.1%，美洲地区增长29.1%是增长最多的地区，亚太地区营收增长24.9%，欧洲营收小幅增长5.6% [6] - 展望2026年，所有地区都将呈现增长，其中美国增长最显著，有望同比增长达34.4%，亚太也有24.9%的增长率，欧洲与日本年增幅均在1%左右 [6] - 2025年第三季度全球半导体销售额达2084亿美元，较第二季度环比增长15.8%，市场增长主要得益于包括存储器和逻辑芯片在内的各类半导体产品需求的增加 [6][7]

全球半导体产值预测 - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）上修2025年全球半导体产值预测至7,720亿美元，创历史新高，年增长率达22%，较原预期调升7% [1] - WSTS预测2026年全球半导体市场将再成长25%以上，产值达到9,750亿美元，逼近1万亿美元大关 [1][2] - 产值增长主要由逻辑和记忆体驱动，其他应用领域也呈现逐步复苏态势 [1] 细分产品类别增长预测 - 2025年逻辑IC营收预计增长37.1%，为增幅最大的产品类别 [1] - 记忆体营收预计增长27.8% [1] - 感测器营收预计增长10.4%，微处理器营收预计增长7.9%，类比IC营收预计增长7.5%，光电子元件营收预计增长3.7% [1] - 受汽车领域需求疲软影响，分离式元件营收预计下滑0.4% [1] 区域市场增长预测 - 2025年美洲和亚太地区预计年增幅将扩大至25%至30%，反映逻辑和记忆体领域的强劲实力 [1] - 欧洲市场预计年增6% [1] - 日本市场预计年减4% [1] - 2026年所有地区预计均将实现增长 [2] 半导体设备市场状况 - 2025年第三季度全球半导体设备出货量达到336.6亿美元，同比增长11%，环比增长2% [4][7] - 2025年前三个季度全球半导体设备出货量已接近1,000亿美元，创同期历史新高 [4] - 增长主要得益于对先进技术（尤其是人工智能计算领域）的强劲投资，包括逻辑芯片、DRAM和封装解决方案 [4] 半导体设备市场区域表现 - 2025年第三季度，中国地区设备出货额达145.6亿美元，环比增长28%，同比增长13% [7] - 台湾地区出货额为82.1亿美元，环比下降6%，但同比大幅增长75% [7] - 韩国地区出货额为50.7亿美元，环比下降14%，同比增长12% [7] - 北美地区出货额为21.1亿美元，环比下降24%，同比大幅下降52% [7] - 日本地区出货额为18.3亿美元，环比下降32%，同比增长5% [7] - 欧洲地区出货额为5.2亿美元，环比下降28%，同比大幅下降50% [7] - 世界其他地区出货额为13.6亿美元，环比大幅增长56%，同比增长34% [7]

投资决策的心理误区与应对策略 - 情绪波动对风险认知有巨大影响 微小短暂的情绪变化如路怒 争吵 背景音乐或颜色都可能改变投资看法 建议推迟决策至次日以确认观点是否一致 [1] - 决策时应避免冲动 防止受未意识到的因素驱动进行买卖 [1] 突破性思维与战略转型 - 英特尔在20世纪80年代中期面临存储芯片业务崩溃 利润一年内下降90%以上 管理层陷入瘫痪 [2] - 通过跳出固有思维 设想新CEO会采取的行动 公司决定放弃过去 从内存芯片转向微处理器 实现大胆飞跃并为未来增长提供动力 [2] 责任框架与历史参照 - 意识到他人依赖自身建议可增强责任感 促使用证据强化观点而非依赖直觉 例如在"9·11"后通过历史数据分析 指出美国股市在国家级悲剧后未出现持久破坏 熊市在一年内结束 退出者错过一代人最佳买入机会之一 [3] - 采用"WWMD"（妈妈会怎么做）问题 在投资前自问是否建议母亲采取相同行动 以检验决策合理性 [3] - 新手投资者应学习金融史 了解繁荣终以萧条收尾 自负交易员先亡 推荐阅读《金融投机史》和《疯狂、惊恐和崩溃》 [4] 价格与价值的认知差异 - 本杰明·格雷厄姆指出 人们通过价格衡量股票 通过价值衡量企业 导致思维方式差异 股价变化频繁（每秒）而企业价值变化缓慢（年几次） 持有期平均11个月 versus 数代人 风险在于临时股价下跌 versus 企业价值持续下跌 [5] - 投资者常因股价上涨而买入 因坏消息导致的下跌而卖出 混淆源于关注股价而非企业价值 股价下跌若企业价值稳固 应创造买入动机 提供"安全边界"（价格低于价值的区间） [7] - 以买袜子类比 减价时买更多 持有多年 有破洞仍利用 而股票上涨时买更多 想尽快卖 价格下跌恐慌 强调不应不问价值高价买入 而应欢迎折扣 [9] - 股价下跌时需系统分析是否创造"便宜货" 提前计划 未计算基础业务价值不买入 卖出前问股价下跌是否使其成为更好投资 [9] 投资策略的书面化与执行 - 制定投资策略声明 阐明目标 程序 未来目标及障碍 作为个人或组织契约 定期通过电子设备提醒遵守 防止情绪干扰 [10] 风险描述框架的转换 - 采用反向思维 如90%成功概率意味10%失败 转换为数量框架（每10人1人失败）而非百分比 帮助平衡决策 [11] - 将证据置于宽泛框架 如24000美元总投资中考虑1000美元投机（盈亏各半 赢则2000美元 输则0） 窄框架关注赚赔1000美元 宽框架关注组合总值变至25000或23000美元 减少情绪影响 [12] 自我批判与错误验证 - 彼得·伯恩斯坦指出风险最大时是自认正确时 易沉迷于正确 拒绝反思导致损失 建议在投资翻倍时主动寻找负面意见 重新评估价格合理性 不合理则卖出 [13] 风险容忍度的动态管理 - 风险承受能力非固定 受多重因素影响如描述框架 群体归属 前期盈亏 心情 天气 微小变化可瞬间改变容忍度 多数人高容忍度实为对赚钱高容忍 风险回报时放心 损失时心碎 [14] - 亏钱痛苦强度约为赢钱2倍 经历前未知伤害 建议单笔风险投资控在总资产10%以下 最小化损失影响 [15] - 牛市入市熊市出逃 趋势中看涨承担更多风险 转跌时看跌承担更少 可设定目标范围（如外国股票25%-30%） 价格上涨后削减比例 下跌后提高 强迫高位少风险 低位多风险 [16] - 从目标和结果角度考虑 如未来所需资金 如何达到 避免结果 依据预算 流动资产 收支规划 比风险概念更可靠 [17] - 考虑判断正确时的收益与错误时的损失 "帕斯卡赌注"模型表明冒险取决于正确可能性及错误后果 权衡正确程度与懊悔程度 [18]

文章核心观点 - 生成式人工智能更可能类似集装箱运输革命而非微处理器革命 价值将被客户捕获而非技术构建者 大量资金正投向错误方向[2] - 人工智能可能成为信息通信技术浪潮的尾声而非新浪潮开端 现有巨头控制实验空间限制分布式创新[37][38] - 正确投资策略是向下游捕鱼而非向上游游泳 投资受益于人工智能效率提升的行业而非技术本身[40][45] 技术革命历史对比 - 微处理器革命(1971年)催生分布式创新 个人计算机从无需求到彻底改变世界 英特尔8080芯片初始标价360美元(相当于2023年2300美元)[3][5] - 集装箱运输革命(1956年)改变世界但价值过度分散 仅一位创始人短暂致富 一位投资者略微获利 100亿美元投入集装箱船建造(相当于2025年800亿美元)[1][24][33] - 技术浪潮需要时间积累势头 电力用近30年覆盖美国一半家庭 个人计算机普及花费相近时间[8] 人工智能行业现状 - 人工智能面临全面竞争混战 缺乏受保护的利润期 模型研发运营成本巨额且竞争激烈[36][40] - 大型语言模型公司控制生态 垂直领域模型优势难以维持 应用公司成功可能引发模型层公司垂直整合[40][41] - 基础设施企业估值已反映预期 英伟达等公司面临需求崩溃风险 类似集装箱船舶建造行业低迷[43] 投资机会分析 - 模型层投资机会已过时 早期投资者可能通过行业整合退出 山姆·奥特曼等早期推动者可能积累财富[40] - 真正机会在下游行业 专业服务/医疗/教育/金融服务/创意服务占全球GDP三分之一至二分之一 将因效率提升增加利润[45] - 知识密集型服务将降价 消费者支出结构改变 食品服装支出占比从1918年55%降至2023年16%[48] 企业战略启示 - 成功企业需将成本降低纳入战略 宜家通过集装箱运输实现全球扩张 沃尔玛建立即时供应链[35][45] - 新公司可以高销量低成本战略进入市场 好市多1983年仅融资一轮 1985年上市[46] - 价值转移方向是从拒绝变革公司向拥抱人工智能公司转移 类似沃尔玛从西尔斯手中夺取份额[47] 技术演进路径 - 若实验变得廉价分布式且无需许可 人工智能可能开启新浪潮 但目前受现有巨头限制[37] - 人工智能是信息通信技术浪潮缩影 20世纪60年代计算机先驱目标如今实现 能力与方向毫无意外[38] - 经济学家预测人工智能推动全球GDP增长1%至7% 对应1-7万亿美元新增价值[39]

融资概况 - 上海先楫半导体科技有限公司于2025年9月9日完成B+轮融资 投资方包括雷赛智能 中移和创 浦东创投集团 张江科投 张科垚坤 元禾控股 融资金额未披露[1][2] - 公司2024年6月18日完成B轮融资 金额近亿人民币 投资方包括天堂硅谷 钛铭资本 引蛋等 三旺奇通[2] - 公司2021年10月21日完成Pre-A轮融资 金额近亿人民币 投资方包括中芯聚源 东方电子 创徒丛林 领汇投资[2] 业务定位 - 公司致力于开发高性能嵌入式解决方案的半导体产品 产品覆盖微控制器 微处理器和配套周边芯片以及开发工具和生态系统[2] - 公司与多家世界知名晶圆厂 封装测试厂及战略合作伙伴共同推进物联网 工业自动化 消费电子等半导体领域的技术创新[2] 融资历史 - 2023年7月3日完成A+轮融资 投资方为麦格米特 金额未披露[2] - 2022年12月30日完成A轮融资 投资方包括清控金信资本 禹泉资本 上海新微技术工研院 金额未披露[2]

技术迭代与竞争逻辑转变 - 技术奇点加速临近催生技术迭代指数级增长 数字经济时代竞争逻辑发生根本性转变[1] - 商业世界以史无前例速度迭代 百年老店可能一夜陨落 新兴企业数年内成为行业霸主[1] - 竞争优势都是暂时的 查尔斯·费恩提出"商业双螺旋"理论解析产业结构交替演变[1] 供应链动态法则 - 供应链动态存在两条核心法则：波动放大法则和脉动速度放大法则[3][4] - 波动放大法则指越靠近供应链上游（远离消费者）需求和库存波动越大[4] - 脉动速度放大法则指越靠近供应链下游（接近消费者）技术迭代速度越快[4] 波动放大法则实证 - 1961-1991年美国GDP波动幅度±2%-±3% 汽车生产波动±20% 机床行业订单波动达±60%-±80%[7] - 机床行业被视为国家战略性资产 企业需保护战略性供应商免受波动冲击[7] - 东芝公司通过中央部门调配员工应对需求波动 实现跨部门技能转移[7] 供应链合作应对波动 - 辛辛那提米拉克龙公司与波音合作 在行业低迷期获得研发项目支持[8] - 波音公司理解周期性行业脆弱性 通过特殊研发项目帮助供应商缓解损失[8] - 日本机床产业存在于大型制造公司内部 客户承诺处理上游波动[9] 脉动速度放大实证 - 网页内容生命周期极短 每天或每周发生变化[13] - 个人计算机产品生命周期4-6个月 微处理器生命周期2-4年 设备制造商更新周期3-6年[13] - 从技术源头到客户应用过程中脉动速度剧烈加快[13] 供应链设计战略应用 - 戴尔公司通过最小化供应链分级和时间取得巨大优势[14] - 亚马逊互联网书籍销售供应链更短 库存波动较小 可永久保留虚拟库存[14] - 企业竞争焦点转移到供应链设计 需明确供应链设计、各方角色和脉动速度瓶颈[14]

股价表现 - 截至2025年8月22日15时股价报57.85元 较前一交易日上涨1.44% [1] - 当日开盘价57.25元 最高触及58.20元 最低下探56.42元 [1] - 成交额达3.42亿元 [1] 主营业务 - 主营业务涵盖瓷介电容器、滤波器、微处理器等电子元器件研发、生产和销售 [1] - 业务分为自产业务和代理业务两大类 [1] - 所属行业包括电子元件、专精特新等板块 [1] 财务数据 - 2025年上半年营业收入10.18亿元 同比增长22.27% [1] - 上半年净利润1.84亿元 同比增长52.96% [1] - 拟每10股派发现金红利1元（含税） 合计派现2306.10万元 [1] 资金流向 - 8月22日主力资金净流入957.80万元 [1] - 近五日主力资金净流出3161.99万元 [1]