聚焦主业与经营质量提升 - 公司是国内高可靠多层瓷介电容器行业核心生产厂家之一，连续十二年入围"中国电子元器件行业骨干企业"[1] - 主营业务涵盖瓷介电容器、滤波器、微处理器等电子元器件，分为自产业务和代理业务两大类[2] - 以北京、苏州、成都、合肥四大科研生产基地为核心优化产业布局，提升经营效率和盈利能力[2] - 通过设备升级改造实现生产环节自动化，完善柔性交付产线，提升快速交付能力[2] 科技创新与研发投入 - 截至2024年末拥有授权知识产权328项，较2023年增长44%[2] - 2022-2024年累计研发投入3.19亿元，占自产业务收入10.50%[2] - 构建"一总院四分院"创新体系，整合四大基地资源协同研发[3] - 拥有多家省市级研发中心、CNAS实验室及联合实验室平台[3] 公司治理与ESG管理 - 持续优化法人治理结构，落实独董新规并强化审计委员会监督职能[4] - 2024年将"董事会战略委员会"更名为"董事会战略与ESG委员会"[5] - 连续两年发布ESG报告并计划开展碳核查工作[5] 股东回报与投资者沟通 - 2019年上市以来累计派发现金红利4.66亿元[6] - 2021-2024年累计回购股份123.57万股，注销76.47万股[6] - 通过业绩说明会、上证e互动等多元化渠道加强投资者沟通[7] - 致力于提升信息披露易读性，优化公告内容有效性[8]

半导体基础与应用 - 半导体材料介于导体与绝缘体之间 可控制电流通断 是现代电子设备的基础[1] - 半导体技术支撑人工智能 电动汽车 5G等创新领域 全球经济增长依赖先进芯片供应[1] - 2025年新一代AI芯片市场规模预计达1500亿美元 2030年半导体行业规模或突破1万亿美元[21] 半导体发展历程 早期探索阶段 - 1821年塞贝克发现温差电效应 1833年法拉第观察到硫化银电导率随温度变化[3] - 1874年Braun发现半导体整流效应 1901年Bose获得首个半导体探测器专利[4] - 1940年奥尔发现硅的光伏效应与pn结 奠定晶体管制造基础[4] 晶体管革命 - 1947年贝尔实验室发明锗基点接触晶体管 获1956年诺贝尔奖[6] - 1954年塔南鲍姆研制首个硅晶体管 德州仪器实现商业化[9] - 硅取代锗因更优热稳定性 丰富储量及更高电压承受能力[10][14] 集成电路与微处理器 - 1958年集成电路问世 实现元件集成化 显著提升性能并降低成本[12][15] - 1965年摩尔定律提出 预测晶体管密度每24个月翻倍[15] - 1971年英特尔推出首款商用微处理器4004 1978年x86架构8086处理器问世[17] 现代半导体产业格局 - 21世纪个人电脑与智能手机推动移动处理器需求 电源效率成为设计核心[19] - 云计算催生数据中心专用芯片需求 亚马逊 微软等成为主要采购方[21] - 2024年行业领导者包括英伟达 博通 台积电 三星 阿斯麦[21] 行业挑战 - 供应链高度集中于亚洲 材料交货周期长 易受地缘政治影响[23] - 半导体制造年耗电量相当于5万户家庭 需大量水资源并产生化学废物[23] - 中美技术管制与出口限制加剧市场不确定性[23]

苏姿丰见证了科技界最令人瞩目的转型之一，带领AMD从濒临破产的境地走向行业前沿。她将这 一成功归功于自己的求知欲，并鼓励学生们保持开放的心态，迎接意外的到来。 "职业生涯很大程度上取决于机遇，"苏说道。"我早期职业生涯的一大优点是，我很幸运，老板们 总是问我：'你长大后想做什么？'我的回答是：'我不知道。让我想想……'这种在每一步中学习的 能力，才是真正帮助我走向职业发展的。" 在巨变的时刻，这种视角让她受益匪浅。"过去18个月里，我学到的东西令人难以置信，"苏姿丰 说道，"每天，我都在学习一些关于[人工智能]未来应用的新知识。" 苏 向 下 一 代 领 导 者 传 递 了 乐 观 的 讯 息 。 " 你 们 非 常 幸 运 ， 因 为 我 认 为 你 们 正 处 于 一 个 浪 潮 的 开 端，"苏建议听众。"要敢于梦想。现在正是拥有远大、大胆、无畏的梦想并追逐梦想的时候。" 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 stanford 。 苏姿丰是超微半导体公司（AMD）董事长兼首席执行官，她领导着全球最具影响力的科技公司之 一，是高性能计算领域的先驱，也是为从电脑到超级计算机等各种设备 ...

行业概览 - 全球半导体销售额从2001年的1390亿美元增长至2024年的6305亿美元，年复合增长率为6.8%，预计2025年将达6972亿美元，2026年增至7386亿美元 [11] - 美国半导体企业在全球市场份额占比50.4%，在微处理器和先进芯片领域保持技术领先 [13] - 美国半导体企业销售额从2001年的711亿美元增长至2024年的3182亿美元，年复合增长率6.7% [16] - 2024年美国半导体出口额达570亿美元，位列美国出口产品第六 [21] 全球市场 - 亚太地区是最大区域半导体市场，2024年销售额达3334亿美元，中国占亚太市场46%、全球市场24% [28] - 逻辑器件、存储器、模拟器件和微处理器占2024年全球半导体销售额近80% [26] 资本支出与研发投资 - 2024年美国半导体企业在研发与资本支出上总投资达1195亿美元，2001-2024年复合年增长率6.4% [31] - 行业需维持约销售额30%的投资水平以保持技术领先 [33] - 2024年人均资本与研发投资增长至23.5万美元，2001-2024年年均增长3.5% [35] - 2024年资本支出495亿美元，2001年以来年均增长率5.2% [37] - 2024年研发总投入700亿美元，2001-2024年年均复合增长率7.5% [40] - 美国半导体行业研发支出占销售额比例长期超过15%，居全美制造业前列 [42][45] 美国就业与生产力 - 美国半导体产业直接提供34.5万个工作岗位，间接带动近200万个就业岗位 [49] - 2001-2024年劳动生产率提升两倍以上，2024年人均销售收入超74.4万美元 [51] 政策建议 - 需通过芯片制造激励、研发投资、税收政策优化、人才引进、供应链韧性建设等措施巩固行业领先地位 [1][2][3][4][5][7][9]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文 编译自 techtarget ，谢谢。 半导体是现代科技的基础，广泛应用于汽车、笔记本电脑、医疗设备和智能手机等日常电子设备 中。 半导体是一种材料，通常指硅，它可以作为导体或绝缘体，是计算机和其他电子设备的基础。该术 语现在广泛用于集成电路。 使电流流动的物质称为导体，而减少电流流动的物质称为绝缘体。半导体介于导体和绝缘体之间， 其特性介于导体和绝缘体之间。半导体可以在需要时阻断和传导电流，就像一个开关。 近几十年来，随着智能手机和计算机等技术的发展，半导体的重要性日益凸显。随着科技扩展到现 代生活的各个领域，全球经济越来越依赖于先进芯片的稳定供应。随着人工智能、电动汽车、风力 涡轮机等技术的出现以及5G网络的发展，半导体通过制造用于存储数据、控制电子信号和处理信 息的晶体管、集成电路和组件，成为创新的基础。 半导体的早期发展（19 世纪至 20 世纪 40 年代） 尽管第一个实用的半导体直到 1947 年才由贝尔实验室的约翰·巴丁、沃尔特·布拉顿和威廉·肖克利 发明，但可以追溯到 19 世纪初的早期发展和观察为半导体的诞生奠定了基础。 1821年，德国 ...

财务表现 - 2025Q1营收4.66亿元（同比+8.67%），归母净利润0.60亿元（同比-16.89%），毛利率41.86%（同比+0.30pcts），净利率12.91%（同比-3.97pcts）[1] - 2024年营收14.92亿元（同比-10.98%），归母净利润1.54亿元（同比-43.55%），毛利率34.29%（同比-6.23pcts），净利率10.31%（同比-5.82pcts）[1] - 2025Q1净利润降幅较2024年（-28.70%）收窄，毛利率回升至41.86%，反映行业景气度改善[2] 业务结构 - 主营业务分为自产（瓷介电容器、滤波器、微处理器等）和代理（国际品牌电子元器件）两大板块，自产产品应用于航天、航空等高可靠领域及民用高端市场[1] - 代理业务面向新能源、汽车电子等民用市场，2024年库存商品同比下降4990.89万元（降幅28.79%），存货周转效率提升[4] 业绩驱动因素 - 2024年业绩下滑主因瓷介电容器需求减弱及价格下降，同时低毛利产品（滤波器、微控制器等）收入占比上升拉低整体毛利率[2] - 2025Q1收入回升受益于行业需求复苏，自产业务毛利率改善[2] - 研发费用率持续提升至7.57%（同比+1.19pcts），与中国科学院合作成立联合实验室探索商业航天应用[3] 行业前景 - MLCC占陶瓷电容器市场90%以上，因耐高压、体积小等特性广泛应用于卫星、导弹等武器装备，需求将随装备列装持续增长[5] - 行业竞争格局稳定，头部厂商少，公司有望受益于武器装备"补偿式"列装带来的需求修复[6] 战略布局 - 拓展微处理器、微波模块及微纳系统集成陶瓷管壳等新业务，打造增长点[6] - 2024年三费费率14.38%（同比+1.53pcts），其中销售费用率6.96%（+1.26pcts）因新业务拓展及奖金核算调整[3] - 投资活动现金流净额-4.85亿元（同比-147.95%）因增加银行存款，筹资现金流净额-4.37亿元（同比-468.71%）因偿还贷款[4]

但东北大学的一位教授已经为一种新工艺和打印机申请了专利，它不仅可以更高效、更廉价地制造 先进的电子产品和芯片，还可以在纳米级上制造它们。 "我认为一定有更简单、更便宜的方法，"威廉林肯史密斯教授、东北大学杰出大学教授艾哈迈德·A· 布斯奈纳 (Ahmed A. Busnaina) 表示。"我们基本上从非常简单的物理化学开始，采用非常简单的方 法。" 布斯奈纳负责东北大学国家科学基金会高速纳米制造中心。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自northeastern ，谢谢。 当前的微电子制造方法成本高、速度慢、耗能多、资源消耗大。 他解释说，传统的微电子制造方法基本上是将材料沉积在薄膜上，然后"蚀刻掉"多余的部分。每一 层代表电路的一部分，在多层堆积之后，就形成了一个微处理器或内存芯片。对于所使用的每种材 料，都会使用不同的工艺。 但布斯奈纳表示，这一过程有几个缺点。 首先，它很贵。 生产当今电子产品所需的先进电子设备和芯片的设施，其建设成本约为 200 亿至 400 亿美元，每年 的运营成本为 10 亿美元。 布斯奈纳表示，制造设施或"晶圆厂"的成本意味着，能够生产必要芯片的公司数量已 ...