科创板IPO进展概览 - 2026年1月26日至2月1日期间，共有5家冲刺科创板IPO的企业更新进展 [1][2][15] - 其中，西安泰金新能科技股份有限公司和苏州联讯仪器股份有限公司的注册申请已生效 [2][3][15] - 上海兆芯集成电路股份有限公司、盛合晶微半导体有限公司和广东中图半导体科技股份有限公司的审核状态更新为“已问询” [2][3][15] 西安泰金新能科技股份有限公司 - 公司是西北有色金属研究院通过科技成果转化成立的高新技术企业，陕西省钛及钛合金产业链“链主”企业之一 [6][19] - 主要从事高端智能化电解铜箔成套装备、钛电极材料的研发、设计、生产及销售，产品终端应用于大型计算机、5G通信、消费电子、新能源汽车、航天军工等领域 [6][19] - 财务数据显示，2021年至2024年营收分别为10.04亿元、16.69亿元、21.94亿元、17.13亿元，归母净利润分别为0.98亿元、1.55亿元、1.95亿元、1.41亿元 [6][19] - 公司预计2025年度营收为23.77亿元，同比增幅8.34%，扣非净利润为2.03亿元，同比增幅10.72% [6][19] - 此次IPO拟募资9.9亿元，用于绿色电解用高端智能成套装备产业化等项目，募资额度较原计划的15亿元有所下调 [7][20] - 公司是新“国九条”发布后上交所受理的首家科创板IPO企业，于2024年6月20日获受理，2025年10月31日过会，2026年1月22日注册生效 [3][4][17] 苏州联讯仪器股份有限公司 - 公司是国内高端测试仪器设备企业，为高速通信和半导体等领域提供核心测试仪器设备，产品包括宽带采样示波器、精密数字源表等 [9][21] - 客户覆盖中际旭创、新易盛、芯联集成、士兰微、比亚迪半导体、燕东微等行业头部企业 [10][21] - 业绩方面，2022年至2024年营业收入从2.14亿元增长至7.89亿元，复合增长率为91.79%，2024年归母净利润扭亏为盈，达1.40亿元 [10][21] - 2025年前三季度，公司实现营业收入8.06亿元，归母净利润9664.30万元 [10][21] - 此次IPO拟募资17.11亿元，投向下一代光通信测试设备、车规芯片测试设备、存储测试设备等五个研发及产业化建设项目 [10][21] - 公司IPO申请于2025年8月15日获受理，是2026年科创板首家过会企业，并于2026年1月29日注册生效 [7][20] 上海兆芯集成电路股份有限公司 - 公司是成立于2013年的国资控股公司，掌握自主通用处理器及其系统平台芯片研发设计的核心技术 [12][24] - 业绩方面，2022年至2025年上半年营收分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元、3.41亿元，同期归母净利润持续亏损，分别为-7.27亿元、-6.76亿元、-9.51亿元和-4.27亿元 [12][24] - 公司预计扭亏为盈的时间为2027年，是2025年科创板受理的第三家未盈利企业 [12][22] - 营收主要来源于“开先”系列桌面PC/嵌入式处理器，其中KX-6000、KX-6000G及KX-7000处理器合计占各期主营业务收入比例最高达106.55% [12][24] - 在服务器处理器市场，公司于2023年推出首款产品KH-40000，实现收入1.83亿元，但2024年为抢占市场份额调整销售模式和定价策略，导致该系列收入被冲减 [13][25] 盛合晶微半导体有限公司 - 公司是中国大陆首批实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，可支持28nm、14nm等先进制程节点芯片的研发和量产 [13][25] - 提供晶圆级封装及芯粒多芯片集成等全流程先进封测服务，业务主要服务于GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片 [13][25] - 财务数据显示，2022年至2024年营业收入分别为16.32亿元、30.38亿元、47.05亿元，复合增长率为69.77% [14][26] - 2025年1-6月，公司营业收入为31.78亿元，净利润达4.35亿元，超过2024年全年净利润的2倍 [14][26] - 本次IPO计划募集48亿元，用于投资三维多芯片集成封装及超高密度互联三维多芯片集成封装项目，以扩大产能 [14][26] 广东中图半导体科技股份有限公司 - 公司是全球主要图形化衬底材料制造商，主力产品包括图形化蓝宝石衬底（PSS）和图形化复合材料衬底（MMS） [14][26] - 产品广泛应用于Mini/Micro LED、汽车照明及车载显示、背光显示等领域，是半导体产业链上游核心材料供应商 [14][26] - 此次是公司时隔三年后第二次冲击科创板，首次申报于2020年3月获受理，后于2022年1月主动撤回 [14][26] - 本次IPO拟募集资金约10.5亿元，用于Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目、半导体衬底材料工程技术研究中心项目及补充流动资金 [15][27] 行业与市场信息 - 根据泰金新能招股书，2025年以来铜箔行业呈现复苏回暖趋势，嘉元科技、德福科技、中一科技和铜冠铜箔等上市公司2025年上半年净利润显著增长，头部企业接近满产状态 [6][19]

公司战略与业务规划 - 龙芯中科在互动平台表示，公司暂无量子芯片的相关规划 [1] 行业与技术领域 - 量子芯片主要应用于特定领域，与通用处理器的广泛应用领域不同 [1]

文章核心观点 - 英特尔在重庆举办的技术创新与产业生态大会上，通过生动的比喻阐述了其技术战略和产品规划[6] - 公司展示了在AI PC和数据中心领域的多项技术突破，包括进入埃米时代的制程工艺和面向AI的处理器产品[7][9][30] - 强调通过深度优化软硬件及构建本土生态，以应对算力需求激增和AI普及化的行业趋势[17][27][33][34] 半导体工艺突破 - 英特尔正式跨入埃米时代，下一代AI PC平台Panther Lake已投入量产，采用Intel 18A制程[9][12] - Intel 18A制程融合RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，使芯片在相同功耗下性能提升超过15%，或在相同性能下功耗降低25%以上，晶体管密度提升30%[10][16] - RibbonFET技术通过四面包裹方式控制电流，实现更精准开关控制和更低漏电；PowerVia技术将供电电路移至晶体管背面，解决信号与供电拥堵问题[16] AI PC产品与体验 - 基于Intel 18A制程的Panther Lake将于明年1月CES发布，融合Lunar Lake高能效与Arrow Lake高性能，实现多核性能提升50%、图形性能提升50%以上、功耗降低40%[12][14] - Panther Lake整体AI算力高达180 TOPS，为端侧大模型运行奠定物理基础[15] - 公司提出AI高静游戏本概念，追求性能、温度、静音和续航平衡，并通过XeSS技术使轻薄本也能流畅运行3A大作[20][21] - 软件层面引入稀疏注意力、推测解码等技术，使端侧智能体Token吞吐率提升2.7倍[18] 数据中心与算力战略 - 全球AI大模型每月产生Token数量超过一千万亿，算力需求正转化为电力需求，未来五年AI相关电力消耗将增加3.5倍，数据中心累计投资额预计接近7万亿美元[32][33][34] - 至强6处理器扮演GPU的"神仙队友"，支持MRDIMM内存介质并提升PCIe 5.0通道数量，引入AMX矩阵加速引擎使向量搜索等场景性能提升超过72%[38] - 公司目标实现"五个九"的运行可用性，并通过TDX技术保障数据安全，计划于2026年推出"至强6+"处理器和下一代GPU产品[38][40] 生态合作与行业落地 - 公司深度融入中国模型生态，通过指令集优化和量化技术支持DeepSeek、通义千问等国产模型在端侧落地，端侧图像搜索专用模型准确率从85%提升至96%[27][28] - 在智能边缘领域，公司通过SoC整合方案帮助视源股份等合作伙伴实现从传统OPS向AI解决方案转型[24][25] - 与火山引擎合作通过AMX优化使AI模型前置数据处理任务耗时降低90%，"弹性预约实例"结合至强6最高节省83%算力成本[42] - 与中兴通讯、华勤技术、超聚变、立讯等合作伙伴在服务器扩展、工程化突破、AI部署效率和高密度计算方面取得显著成果[42]

开源技术对AI芯片开发的影响 - 借助开源技术，人工智能芯片的开发将变得更容易、更便宜 [2] - 开源芯片成本更低，结构更易于访问 [2] - 硬件和软件的开源是重要趋势，Tenstorrent公司计划开源自己的AI软件堆栈 [4] AI芯片的技术前景与市场需求 - 人工智能处理器实际上比人们想象的要简单，开发AI处理器并不需要1000亿美元 [2] - AI模型非常好且在不断改进，尚未接近极限，未来五年市场需求将非常大 [2] - AI发展迅速，推理和训练、语言和图像之间的界限将变得模糊并来回切换 [5] RISC-V架构的未来发展 - 在未来5到10年内，RISC-V将接管所有数据中心，尤其适用于科学计算和高性能计算 [4] - 超级计算领域被RISC-V统治的速度可能会更快 [4] - RISC-V是蓬勃发展的开源指令集架构 [3] Tenstorrent公司的业务战略 - Tenstorrent开发了从AI处理器到通用处理器的开源技术，并将AI编译器开源 [2] - 公司将Tensix AI加速器核心IP和Ascalon CPU核心IP授权给LG电子，用于嵌入式边缘计算 [4] - 公司业务处于探索模式，规模尚小，但乐于与聪明人交流并考虑开源硬件访问 [5] 行业政策与竞争环境 - 某些国家对芯片行业的限制从长远来看不会奏效，因为许多技术已经真正开放 [2] - 限制一个地区会迫使该地区自行发展并迎头赶上 [3] - 边缘AI市场的替代IP产品过于集中且编程难度大 [5]

英伟达与台积电的合作关系 - 英伟达首席执行官高度赞扬台积电，称其为人类历史上最伟大的公司之一，并认为任何想购买台积电股票的人都是非常聪明的人 [1] - 台积电正在为英伟达制造六款新产品，包括新的中央处理器和用于高级计算特别是AI的通用处理器，这些产品属于英伟达下一代AI芯片平台Rubin [1] - 英伟达的供应链在中国台湾地区非常繁忙，公司正与各地的芯片公司、系统供应商和系统制造商合作 [3] 英伟达在中国台湾地区的业务扩张 - 英伟达宣布在中国台湾地区启动"NVIDIA Constellation"项目，计划建设新的办事处用于安置当地员工 [3] - 该项目目前仍在与政府合作解决一些问题，以便开始建设 [3] - 英伟达需要大量工程师与供应链伙伴并肩工作 [3] 美国政府政策与台积电市场表现 - 美国政府释放信号有意收购科技公司股权，特别是那些接受《芯片法案》资金的企业，涉及公司可能包括台积电和三星等 [1] - 美国商务部确认正在就收购英特尔10%股权进行谈判，并表示政府可能考虑持有其他公司股权 [1] - 作为全球最大的代工芯片制造商，台积电今年以来股价已上涨15% [1]

半导体公司IPO进展 - 近期国内多家半导体公司公布IPO进展，涵盖设备、材料、封装、测试、CPU设计等领域 [1] - 包括中科仪、成都超纯、芯密科技、盛合晶微、朗迅科技、兆芯集成等企业 [1] 中科仪IPO及业务 - 中科仪冲刺北交所IPO，客户包括台积电、中芯国际、长江存储等 [2] - 公司IPO历程经历多次调整，从科创板转向北交所 [2] - 主营业务为干式真空泵和真空仪器设备研发生产，应用于半导体、光伏等行业 [3] - 技术服务业务覆盖集成电路制造企业，在上海、武汉设立子公司提供维修保养服务 [4] 成都超纯IPO及业务 - 成都超纯开启上市辅导，获比亚迪、TCL创投等投资 [5] - 公司专注于半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷的研发生产 [5] - 2024年完成三轮融资，比亚迪独家投资B轮 [6] - 股权结构显示柴杰兄弟合计控制约70%股份 [7] 芯密科技IPO及业务 - 芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元 [8] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，打破外资垄断 [9] - 产品应用于半导体前道制程核心工艺设备，在先进制程实现突破 [9] - 2023年、2024年营业收入分别为1.3亿元、2.08亿元，净利润3281万元、6309万元 [12] - 募资将用于研发及产业化建设项目和研发中心项目 [13] 盛合晶微IPO及业务 - 盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序 [14] - 公司专注于中段硅片制造和三维集成先进封装技术 [14] - 2023年全球封测企业收入增速榜首，12英寸Bumping加工产能国内第一 [15] - 已完成5轮融资，最新D轮融资超50亿元 [16] 朗迅科技IPO及业务 - 朗迅科技启动上市辅导，股东包含士兰微、博通集成等 [17] - 公司是国内领先的集成电路测试综合服务商 [17] - 控股股东徐振直接持股23.15% [18] 兆芯集成业务及IPO - 兆芯集成是国内领先的x86架构CPU设计企业 [19] - 已量产六代通用处理器，形成"开先"和"开胜"两大产品系列 [21] - 2022-2024年营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元 [23] - 拟募资41.69亿元投建新一代服务器处理器等项目 [25] - 募投项目包括服务器处理器、桌面处理器、先进工艺研发和研发中心 [26][27][28][29]