周四（9月4日），A股市场剧烈波动，科技股单边下挫，人工智能赛道跌幅较深。光模块等算力硬件集体大跌，光模块含量超51%的创业板人工智能指数重 挫超9%，创4月8日以来最大单日跌幅。其中，光模块龙头"易中天"（新易盛、中际旭创、天孚通信）均跌超13%。 热门ETF方面，同标的指数规模最大、流动性突出的创业板人工智能ETF（159363）全天单边下挫，场内价格收跌9.28%失守10日线，全天成交额超23亿 元。 后市怎么看？曹旭辰指出，可以从资金面和基本面来分析光模块板块的情况，进而反映创业板人工智能ETF面临的状况。从资金面来看，当前正处于短线资 金获利了结以及中长线资金逐步抄底的过程，在初期短线资金的压力会相对占优，越快速的调整和越宽幅的震荡可能使得调整结束的更快。 从基本面来讲，曹旭辰认为，在中美关系不出现相对恶化的情况下，AI算力产业链仍是基本面最坚挺的方向，仍是具备中长期投资价值的方向。随着英伟 达GB300机柜在四季度的逐步起量，英伟达仍存在业绩上修可能性，从而带动创业板人工智能表现修复。 把握以光模块为核心的AI算力机会，建议重点关注全市场首只的创业板人工智能ETF（159363）及场外联接（A类0 ...

液冷技术行业研究关键要点 行业与公司 * 液冷技术行业主要服务于高功耗数据中心散热需求[1] * 涉及公司包括英伟达、AMD、华为、英特尔、酷冷Master ABC、比亚迪等国内外厂商[3][6][12][21] 技术需求驱动力 * 高功耗芯片模组推动液冷技术发展 GPU功耗从2026年Rubin系列1800瓦提升至2027年Rubin Ultra系列3600瓦[1][5] * 政策要求新建数据中心PUE值达到1.3 国家级项目低于1.25[1][4] * 液冷显著降低数据中心运营费用 北京某客户改造后PUE值从2.2降至1.1 年用电量节省57.5%[1][4] * 数据中心密度与算力提升需求[4] 技术方案与成本 * 主流液冷解决方案包括直接接触式 浸没式和喷淋式[1][7] * 单向冷板液冷技术成熟且性价比高 每千瓦成本3000至4000人民币[3][16] * 浸没式液冷热效率更高但成本较高 每千瓦成本6000至10000人民币[3][16] * 两相浸没式成本比单向浸没式贵50%至100%[16] * 矿物油价格每升约4美元 氟化液如3M FC40每升约90美元[18] 产品发展与价值量 * 英伟达产品线持续演进 2025年Blackwell G3 B300性能较B200提升1.5倍[4] * 2026年Rubin系列机架从NVL72升级到NVL144 性能提升3.3倍[4] * 2027年Rubin Ultra系列机架密度升级到NVL576 整体性能提升14倍[4][5] * 单机柜液冷系统价值量从GB200的7万美元提升至GB300的8.5万美元 增幅23%[10] * 冷板单价从650美元降至300美元 但总价值从2.9万美元增至3.5万美元 提升20%[10] * 快接头总价值从4800美元增至1.5万美元 增幅200%[10] * CDU价值量基本持平 在2.5万到3.5万美元之间 占比从50%降至41%[10] 市场出货与产能 * 预计2025年GB200机柜出货量2.5万到3万套[2] * 主要客户为北美云厂商包括微软 Meta OpenAI等[2][11] * 月度出货量从4月1000-1500台增长到5月2000-2500台[11] * 第二季度总产量预计5000-6000台[11] * 主要供应商是广达 伟创和红海[11] * 酷冷Master ABC产能无法完全满足需求 部分订单流向其他厂商[3][21] 国内厂商发展 * 国内GPU厂商通过增加密度和数量弥补单芯片性能差距[3][13] * 华为推出Cloud Metrix 384系统 以深腾910C芯片为基础[12] * 华为芯片性能为英伟达B200或B300的一部分 整体功耗是英伟达同类产品四倍[12] * 国内厂商在成本 响应速度和定制化程度具备优势[3][20] * 国内厂商通过快接头 CDU等产品突破市场 逐步获得英伟达认证[20][21] 应用领域扩展 * 液冷技术在内存条 光模块 ASIC芯片和交换芯片等领域应用广泛[3][15] * 内存条功耗从10-15瓦提升至35-40瓦[15] * 光模块从800G升级到1.6T甚至3.2T 功耗增加且部署密度提高[15] 技术挑战 * 氟化液存在环保和安全问题 GWP环保问题 有毒性及泄漏问题[3][16][19] * 英特尔等公司研究新型矿物油替代方案[3][17] * 相变液体在低温时需具有较低热传导率 温度达到一定程度后触发相变[19] * 对焊接 分装 防泄漏和防腐蚀工艺要求更高 增加整体成本[19] * 所有相变材料都有衰减和泄漏问题 需要定期补充液体[19] 市场格局 * 英伟达在全球市场占据60%至70%份额[13] * 国外高性能显卡无法进入中国市场 国内企业得以部署国产GPU[3][14] * 单向或两相传统数据中心改造难度小 市场占比70%到80%[18] * 静默系统仅在一些特定场景如加密货币挖矿或HPC中使用[18]

行业与公司 * 行业涉及消费电子（智能手机）与AI服务器 公司为苹果iPhone供应链中的Low CTE材料供应商及制造商[1][14][15] * 公司专注于窄带Low CTE材料领域 占据50%市场份额 每月出货约400万片窄板 全部供应苹果[4][12][19] 核心观点与论据：Low CTE材料应用与需求 * **iPhone 17系列全面采用Low CTE材料** 主要用于模组、光学防抖等高散热要求部件 升级版用量比标准版更大 比例或为3:5[1][3][5] * **材料成本显著提升** 单台手机材料成本提升约20% 例如以前一块板子成本45元 现在可能达50元或更多[1][11] * **除手机外 AI服务器成为重要需求来源** 英伟达GB300机柜和Switch Trade已搭载Low CTE布 目前处于小批量交样阶段[1][14][43] * **淮安工厂计划投资80亿元** 主要供应英伟达GB200 GB300及Switch Trade三个机种[1][14] * **未来需求增长明确** 预计四季度公司采购量将翻三倍 从每月7,000-8,000米增至约3万米 整个市场单月出货量预计约为10万米[1][4][22] * **到2026年iPhone 18时 Low CTE材料有望被广泛应用** 未来趋势是全面替代传统材料[4][24][25] 核心观点与论据：技术规格与性能 * **最佳低热膨胀系数需降至2 0以下** 材料通过CNAS实验室认证[1][9] * **iPhone 17使用2 2 2 6和2 5系数的low CTE覆铜板** 每米价格超过200元 约在220至230元之间[4][32] * **采用新材料后生产良率下降3个百分点至95 7%** 对耐弯折性测试也有影响[4][29] * **材料主要应用于主板硬板** 覆盖约1/3面积 采用4层软硬结合板 同时用于camera module等模组及芯片散热连接板[20][21] 核心观点与论据：供应链与供应商 * **苹果认证的Low CTE材料供应商共三家** 包括红河（台系） 中财科技和巨石 公司首选供应商为红河[1][17][36] * **苹果已完成对Low CTE材料认证** 并于2025年下半年出货[1][6] * **公司一级供应商为生益科技和联茂电子** 正在逐步替代过去的利森诺科和三林瓦斯[30] * **红河公司于2024年第四季度导入苹果供应链** 其玻璃纤维良率以前为95 7% 现在下降了3个百分点[49][50] 其他重要内容 * **苹果电脑（Mac）目前尚未采用Low CTE材料** 但升级版正在进行测试[13][26] * **高端手机厂商（如小米 华为）暂未采用Low CTE材料** 但以苹果为风向标 正在密切关注市场动向[28] * **可穿戴设备中 仅Switch设备有所涉及** 其他暂未接触[27] * **建材行业均价提价约20%** 提价前为230元 提价后预计达240至250元左右[38] * **RCC技术因性能和安全隐患已被淘汰** 现阶段主流工艺是FCC和FDC[39]