公司融资计划 - 美利信计划向特定对象发行A股股票，拟募集资金总额不超过12亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后，5亿元用于半导体装备精密结构件建设项目，5亿元用于通信及汽车零部件可钎钎焊压铸产业化项目，2亿元用于补充流动资金 [1] 公司财务状况 - 公司2024年归属于母公司股东的净利润为亏损1.64亿元，2025年前三季度亏损2.15亿元 [1] - 公司资产负债率从2023年末的42.65%上升至2025年9月末的62.19% [1] - 公司毛利率从2022年的17.28%下滑至2025年前三季度的4.98% [1]

公司融资计划 - 美利信拟向不超过35名特定投资者非公开发行股票 [2] - 拟发行股票数量不超过6318.00万股 [2] - 预计募集资金总额为12亿元人民币 [2] 募集资金用途 - 募集资金将主要用于半导体装备精密结构件建设项目 [2] - 募集资金将用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目 [2] - 部分募集资金将用于补充流动资金项目 [2]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过人民币12亿元[1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[1] - 发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过63,180,000股[1] 募集资金用途 - 募集资金净额将用于三个项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目[2] - 项目总投资额约为12.80亿元，拟使用募集资金投入12亿元，具体分配为：半导体装备项目投资5.55亿元，拟投入募集资金5亿元；通信及汽车零部件项目投资5.24亿元，拟投入募集资金5亿元；补充流动资金项目拟投入募集资金2亿元[3] 公司股权与控制权 - 发行前，公司总股本为2.106亿股，控股股东美利信控股直接持有公司39.65%的股份[4] - 按照发行数量上限计算，发行后公司总股本将增至2.7378亿股，美利信控股持股比例将降至30.50%，但仍为公司控股股东，实际控制人未发生变化[4] 公司近期财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营业收入9.61亿元，同比增长2.76%；归属于上市公司股东的净利润为-1.10亿元[7] - 2025年初至报告期末，公司实现营业收入28.20亿元，同比增长8.93%；归属于上市公司股东的净利润为-2.15亿元；经营活动产生的现金流量净额为7226.06万元，同比减少75.97%[7] - 2024年全年，公司实现营业收入36.59亿元，同比增长14.73%；归属于上市公司股东的净利润为-1.64亿元，同比减少220.58%；经营活动产生的现金流量净额为4.08亿元，同比减少35.54%[8] 公司历史融资与近期动态 - 公司于2023年4月在深交所创业板上市，首次公开发行募集资金净额为15.77亿元，较原计划多募集7.57亿元[5] - 公司部分董事及高级管理人员计划减持股份，合计拟减持不超过713,100股，占公司总股本比例最高约为0.34%[5][6][7]

公司融资与资本开支计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票进行股权融资，募集资金总额上限为12亿元人民币 [1] - 扣除发行费用后，募集资金净额将投向三个具体项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目 [1] 业务扩张与战略方向 - 公司计划将募集资金用于建设半导体装备精密结构件项目，表明其正积极向半导体产业链上游的精密制造领域拓展 [1] - 公司计划将募集资金用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，表明其在巩固通信领域的同时，正加大在汽车零部件领域的产业化布局 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金，以支持公司日常运营和业务发展 [1]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过12亿元 [1] - 扣除发行费用后的募集资金净额将用于三个项目 [1] 募集资金用途 - 资金将用于半导体装备精密结构件建设项目 [1] - 资金将用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目 [1] - 资金将用于补充流动资金项目 [1]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币12亿元 [1] - 募集资金净额将用于三个具体项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目 [1] - 若项目投资总额超出募集资金净额，超出部分将由公司以自有资金或通过其他融资方式解决 [1] 资金用途与项目管理 - 募集资金将专项投资于半导体装备精密结构件建设、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化以及补充流动资金 [1] - 公司董事会可根据股东会授权，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整 [1]

格隆汇12月4日丨美利信(301307.SZ)公布，拟向特定对象发行募集资金总额不超过人民币120,000.00万 元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊 压铸产业化项目、补充流动资金项目。 ...