核心观点 - 公司2025年第二季度业绩超预期 定增募投项目将打开远期成长空间 公司价值获得投资者广泛认可[1] - 公司持续强化投资者沟通 自8月25日披露半年报后至9月16日已发布5次投资者调研公告 累计接见机构总数达103家[1] 定增与产业链布局 - 公司拟通过定增募集资金12亿元 实际控制人中国有色集团认购10527.42万元 控股股东中色东方集团认购48000万元 二者合计约占募集资金总额的一半[2] - 中国有色集团旗下企业完成巴西Taboca公司股权收购 公司已于2025年4月与Taboca签署采购合同 拟采购3000吨铁铌钽合金原材料 采购金额预计5.4亿元人民币 实现钽铌矿石原料供应自主可控[2] - 公司通过三级产品梯队战略布局实现全链条升级：以氟钽酸钾等初级原料保障供应链安全 以熔炼钽铌等产品打造竞争优势 培育钽铌化合物新品等未来增长点[4] 财务表现与业务进展 - 2025年上半年公司实现营业收入7.97亿元 同比增长34.45% 归母净利润1.45亿元 同比增长29.08%[3] - 高温合金领域受益于燃气轮机、航天发动机等需求增长 公司技术改造项目逐步释放产能 高温合金类产品增长明显[3] - 半导体领域受AI和算力芯片爆发式增长影响 先进制程芯片需求激增 显著拉动半导体用钽靶材、高纯钽锭市场需求 公司高纯钽粉等产品已实现全流程技术突破和产业贯通[3] - 电容器领域受益于消费电子市场复苏 2025年钽电容器市场需求呈现明显复苏态势[4] - 超导领域随着国家大科学研究装置等高新技术领域快速发展 市场对超导铌材需求增加 公司年产100支超导腔扩能改造项目建成投产 产能得到进一步释放[4] 产能扩张计划 - 公司湿法冶金项目建设内容为新建一条湿法生产线 旨在解决设备陈旧和产能不足问题[4]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营收5.50亿元 同比增长35.00% [1] - 归属于上市公司股东的净利润8737.51万元 同比增长10587.74% [1] - 业绩增长主要源于普通E玻璃电子级玻璃纤维布价格同比上涨及高性能低介电布、低热膨胀系数电子布实现批量交付 [1] 产品与技术优势 - 公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商 主要产品包括极薄型、超薄型、薄型电子级玻璃纤维布系列 [1] - 在高端电子布领域成功打破国际垄断 实现国产化突破 [2] - 电子级玻璃纤维布具有绝缘、高强度、耐热性等优良特性 是制造铜箔基板的重要原料 [1] 行业特征与竞争格局 - 电子布行业呈现明显周期性特征 市场需求波动较大 [2] - 2022-2023年因消费电子需求下滑导致公司亏损 2024年随市场回暖实现盈利 [2] - 全球电子布生产呈现日本、中国台湾和中国大陆三足鼎立格局 行业竞争激烈 [2] 定向增发计划 - 拟向特定对象发行A股募集资金不超过99,460.64万元 [3] - 72.4%募集资金（72,000万元）用于高性能玻纤纱产线建设 8.24%用于研发中心建设 [4] - 扩产主要为了应对AI服务器、汽车电子等新兴领域增长带来的高端电子布产能不足问题 [3] 发展可持续性关注点 - 净利润暴增105倍可能源于2024年低基数效应（当年净利润仅2280万元） [5][3] - 大规模产能扩张可能加剧经营压力 新增产能消化存在不确定性 [3][4] - 募资重点投向产能扩张而非技术创新 可能影响长期核心竞争力提升 [4]

融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过4.9亿元 期限六年 每张面值100元按面值发行 深交所已受理该计划 [2] - 募集资金扣除发行费用后主要用于珠海年产30万平米智能电路产品生产建设项目和泰国印制电路板生产基地建设 剩余部分补充流动资金 [2] 财务表现 - 2023年扣除非经常性损益后净利润为-673.93万元 主要受下游需求下滑和原材料价格上涨影响 [4] - 2024年扣非归母净利润1697.04万元 实现扭亏为盈 [4] 产能扩张 - 珠海生产基地建设旨在提升华南地区交付能力 年产能30万平米 [7] - 泰国生产基地建设有助于拓展东南亚市场 降低地缘政治贸易壁垒风险 提升全球供应链稳定性 [8] - 两个募投项目合计新增年产能55万平米 预计缓解订单增长背景下的产能瓶颈问题 [6][9] 历史项目表现 - 2022年12月IPO募投项目"年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目"达到预定可使用状态 [10] - 2023年实现效益1227.41万元 2024年实现效益1674.26万元 均低于可行性研究报告预期收益 [10] - 公司解释原因为产能爬坡期较长、固定成本上升、行业阶段性低迷及产品单价下降等因素 [10]

融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过4.9亿元 期限六年 每张面值100元按面值发行 目前深交所已受理该计划 [1] - 募集资金扣除发行费用后主要用于珠海年产30万平米智能电路产品生产基地和泰国印制电路板生产基地建设 剩余部分补充流动资金 [1] 产能扩张布局 - 珠海生产基地建设旨在提升华南地区交付能力 泰国基地建设有助于拓展东南亚市场并降低地缘政治贸易壁垒风险 [4] - 两个募投项目合计新增年产能55万平方米 预计建成后将缓解订单增长背景下的产能瓶颈问题 [5] - 此次定增主要目的为扩大产能和优化产业布局 [3] 财务表现 - 2023年扣非净利润为-673.93万元 主要受下游需求下滑和原材料价格上涨影响 [1] - 2024年业绩恢复 实现扣非归母净利润1697.04万元 成功扭亏为盈 [1] 历史项目表现 - 2022年12月IPO募投项目"年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目"达到预定可使用状态 [6] - 2023年实现效益1227.41万元 2024年实现效益1674.26万元 均低于可行性研究报告预期收益 [6] - 公司解释未达预期原因包括产能爬坡期较长、固定成本上升、行业阶段性低迷及产品单价下降等因素 [6] 公司背景 - 公司为印制电路板（PCB）企业 产品应用于汽车、电力、电子、通讯、医疗、军工等领域 2021年登陆创业板 [1]