公司历史与战略转折 - 公司曾凭借x86架构垄断82%的CPU市场，是PC时代的绝对王者[3] - 2010年代移动互联网兴起时，公司固守高毛利PC芯片，管理层因认为智能手机芯片利润不足而放弃移动芯片布局，错失移动时代发展机遇[3] - 2018年危机全面爆发，AMD锐龙芯片重夺份额，台积电5nm制程量产时公司10nm工艺仍陷良率泥潭，2023年微软Surface Laptop改用高通芯片标志着“Intel Inside”从旗舰产品消失[4] 2025年第三季度财务表现 - 2025年第三季度营收达136.5亿美元，毛利率为40%，调整后每股收益为23美分，三项核心数据集体超预期，终结了一年半的同比下滑颓势[2] - 公司现金储备达309亿美元，较年初增长47%，并偿还了43亿美元高息债务[2][10] - 公司获得了来自美国政府、英伟达和软银的共计159亿美元注资[2] 管理层改革与成本优化 - 2025年3月新任CEO上任，针对公司存在的大企业病进行改革，员工总数从11万计划削减至7.5万，约有3.5万名员工离职[5][6] - 公司为离职员工提供12个月薪资补贴、职业技能培训，并与业内公司合作开设“人才通道”以减轻裁员冲击[6] - 通过出售Altera获得43亿美元、减持Mobileye获得9亿美元，并外包非核心封装测试业务，年节省233亿美元运营成本，资金被重新投向18A制程研发和AI团队等核心领域[7] 战略合作与资金注入 - 美国政府通过芯片法案等途径注资89亿美元，获得公司9.9%股权，成为最大股东[9][10] - 英伟达投资50亿美元，双方约定由公司为英伟达代工芯片，英伟达开放GPU技术，并联合开发“x86+GPU”AI服务器方案，计划于2026年量产[10] - 软银注资20亿美元，资金专项用于日本熊本工厂扩建，以聚焦汽车芯片生产[10] 产能状况与技术发展 - 公司面临“甜蜜烦恼”，AI服务器CPU需求暴涨60%，AIPC订单增长41%，但10/7工艺产能不足，部分客户转向AMD，订单已排到2026年底[12] - 调整俄亥俄州“超级工厂”建设节奏，优先保障18A制程的Fab52工厂投产，该工厂满产后预计年产120万片晶圆，将新增30%先进制程产能[12] - 公司实施“差异化保供”策略，优先满足AI服务器、AIPC等高端需求，推动数据中心业务毛利率升至52%，同比增加18个百分点[12] 技术创新与企业文化 - 公司重启“20%自由时间”制度，允许工程师探索本职外的创新，历史上酷睿芯片便诞生于此制度[15] - 研发的高数值孔径光刻技术将晶体管密度提升至每平方毫米2亿个，EMIB-T先进封装技术成本比台积电CoWoS低20%-30%[15] - 公司将AI芯片收益投入“半导体人才计划”，在10所高校设立奖学金，重点扶持女性和少数族裔[15]

公司近期业绩与财务状况 - 2025年第三季度营收达136.5亿美元，毛利率为40%，调整后每股收益为23美分，三项核心数据均超预期，终结了连续一年半的同比下滑趋势 [1] - 公司现金储备达到309亿美元，较年初增长47% [1][6] - 公司获得来自美国政府、英伟达和软银的注资总计159亿美元 [1] - 公司偿还了43亿美元高息债务 [6] 公司历史挑战与战略误判 - 1997年，公司凭借x86架构垄断了82%的CPU市场，每季度将15%的营收投入研发 [2] - 2010年代，公司固守高利润的个人电脑芯片业务，放弃了移动芯片的布局，错失了移动互联网时代的发展机遇 [2] - 2018年危机全面爆发，AMD锐龙芯片重夺市场份额，公司10纳米制程工艺陷入良率困境时，台积电已实现5纳米制程量产 [2] - 过去五年内，公司在中央处理器市场的份额被AMD蚕食了12个百分点 [1] 管理层改革与成本优化 - 2025年3月新任首席执行官上任，推动改革，公司员工总数从11万降至8.84万，并计划在年底进一步减至7.5万，总计3.5万名员工离职 [3] - 公司为离职员工提供12个月薪资补贴、职业技能培训，并与英伟达、高通等企业合作开设人才通道 [3] - 通过出售Altera获得43亿美元，减持Mobileye获得9亿美元，并外包非核心封装测试业务，每年节省233亿美元运营成本 [4] - 将优化回笼的资金投向核心领域，其中18A制程研发获得80亿美元追加投资，人工智能团队预算翻倍 [4] 战略投资与合作关系 - 美国政府注资89亿美元（其中57亿来自芯片法案，32亿为安全基金），获得公司9.9%的股份，成为最大股东 [6] - 英伟达投资50亿美元，双方达成合作，公司将为英伟达代工芯片，英伟达将开放图形处理器技术，联合开发的"x86+GPU"人工智能服务器方案计划于2026年量产 [6] - 软银注资20亿美元，资金将专项用于日本熊本工厂的扩建，以聚焦汽车芯片生产 [6] - 公司启动员工持股计划，向核心研发人员发放限制性股票 [6] 产能状况与技术发展 - 第三季度人工智能服务器中央处理器需求暴涨60%，人工智能个人电脑订单增长41%，但公司10纳米/7纳米工艺产能不足，部分客户转向AMD [7] - 公司调整俄亥俄州"超级工厂"建设节奏，优先保障18A制程的Fab52工厂投产 [7] - 公司采取"差异化保供"策略，优先满足高端需求，推动数据中心业务毛利率升至52%，同比增长18个百分点 [7] - Fab52工厂计划于2026年完成调试并量产，满产后年产120万片晶圆，将为公司增加30%的先进制程产能 [7] 企业文化与创新机制 - 公司重启"20%自由时间"制度，允许工程师探索本职工作之外的创新 [8] - 研发团队开发的高数值孔径光刻技术，将晶体管密度提升至每平方毫米2亿个 [8] - 公司的EMIB-T先进封装技术成本比台积电的CoWoS低20%-30%，并能实现多芯片高效集成 [8] - 公司将人工智能芯片收益投入"半导体人才计划"，在10所高校设立奖学金，重点扶持女性和少数族裔 [8]

英特尔汽车业务战略 - 公司首次参加上海车展并强调中国市场重要性[1] - 发布第一代SDV座舱SOC芯片 与PC市场酷睿芯片同源[1] - 与黑芝麻智能合作推出舱驾融合平台 整合华山A2000和武当C1200芯片[2][3] - 合作方案覆盖L2+至L4级驾驶需求 预计2024年二季度发布参考设计[3] 产品技术进展 - 新一代座舱SOC芯片性能提升：生成式AI性能最高提升10倍 图形性能最高提升3倍[3] - 采用Chiplet架构 实现不同功能模块匹配不同制程节点 降低30%-50%开发成本[4][15] - 第二代座舱SOC计划2026年量产[5] - 域控制器方案通过软件定义实现ECU数量从100个精简至50个[6][11] 合作与生态布局 - 与面壁智能合作推出车载纯端侧GUI智能体 支持离线语音交互与复杂指令理解[3] - 保持开放合作策略 不限于黑芝麻智能 未来将接入更多ADAS厂商芯粒[7][8] - 舱驾融合当前采用PCIe连接方案 未来将升级至Chiplet架构[9] 软件定义汽车架构 - 移植数据中心虚拟化技术 实现算力资源池化和动态迁移[7][12] - 工作负载整合案例：哨兵模式功耗从30W-40W降至4W[11] - 推动集中式电子架构 打破传统嵌入式ECU思维模式[10] 市场竞争策略 - 差异化优势在于Chiplet架构 支持多节点混合制程降低成本[15] - 信息娱乐产品已应用于全球3000万辆汽车 包括中国品牌[14] - 汽车业务隶属客户端计算事业部 共享AI PC技术资源[16] - 将中国视为全球汽车行业创新中心 重点布局该市场[17]