证券日报网讯12月16日，百傲化学（603360）在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体业务发展 基于半导体业务团队深厚的技术积淀，拥有具有丰富的半导体行业从业经验的核心团队，公司已构建了 完善的技术和研发体系，未来公司将依托技术驱动，争取取得更好的发展。 ...

证券日报网讯 12月12日，胜科纳米在互动平台回答投资者提问时表示，公司紧跟半导体产业下游技术 发展，持续进行前沿分析技术研发，已形成多项核心技术，可为GPU芯片公司在内的芯片设计、晶圆代 工、封测、IDM等半导体客户提供检测分析服务，满足下游客户不同产品、不同工艺的分析需求。 ...

公司战略与产能规划 - Rapidus计划在2027财年于北海道启动第二家工厂的建设，1.4纳米芯片生产最早于2029年开始 [1] - 第一家工厂计划于2027财年下半年开始大规模生产2纳米芯片 [1] - 第二座工厂总投资预计将超过2万亿日元，除生产1.4纳米产品外，还可能生产1纳米芯片 [1] - 公司希望为小于1.4纳米的节点设定大规模生产目标，以锁定长期客户 [2] - 在2029年开始生产后，Rapidus计划加快大规模生产以跟上竞争对手步伐 [3] 技术研发与合作 - 从2026财年开始，Rapidus计划全面启动1.4纳米产品的研发工作 [2] - 公司继续与IBM保持合作，IBM为其2纳米芯片提供技术 [2] - 2022年12月，IBM和Rapidus达成合作，共同开发半导体技术，旨在为Rapidus工厂提供IBM的2纳米技术实现方案 [2] - 2024年7月，一款2纳米的设备已能正常运行，但大规模生产的具体路径尚未确定 [2] 政府支持与资金筹措 - 日本政府将提供数百亿日元的初始资金用于研发工作 [1] - 日本政府的支持将提供大部分资金，其余部分通过日本银行的贷款以及私营企业投资筹集，贷款由日本政府提供担保 [1] - 2024年4月，日本批准向Rapidus提供约5900亿日元（约合39亿美元）的补贴 [3] - 2023年10月有报道称，日本计划为包括Rapidus在内的两个关键半导体项目额外争取1490亿日元（约合100亿美元）的补贴 [3] - 去年11月，有报道称日本政府计划向Rapidus投资12.8亿美元，以帮助其在2027年实现商业化生产 [3] - Rapidus已获选为日本政府的官方业务运营方 [3] 市场定位与客户拓展 - 先进的1.4纳米芯片预计将被应用于数据中心、机器人、自动驾驶汽车以及智能手机等领域 [2] - Rapidus首席执行官在4月份表示，公司正在与苹果、谷歌以及其他一些公司就大规模生产处理器进行商谈 [3] 行业竞争格局 - Rapidus的努力有可能缩小与全球最大的芯片制造企业台积电之间的差距 [1] - 台积电计划2024年大规模生产2纳米芯片，并在2028年大规模生产1.4纳米芯片 [2] - 韩国科技巨头三星电子计划在2027年大规模生产1.4纳米芯片 [2] - 三星和英特尔在提高其尖端产品的良品率方面遇到了困难，表明Rapidus也可能面临同样挑战 [3]

合作研发项目概况 - 公司控股子公司下属公司佛山芯慧联拟作为牵头单位 与国内知名高校及研究机构共同签订合作研发项目合同书 共同开发大世代干法刻蚀装备 拟投入自有资金2.19亿元 [1] - 本次合作研发项目旨在充分发挥公司研发团队在大世代刻蚀装备领域深厚的技术积累 推动国产大世代刻蚀装备的产业化落地 [2] 芯慧联业务与技术实力 - 芯慧联致力于半导体设备的研发 生产和销售 已形成涵盖黄光制程设备 湿法清洗设备 半导体产线用自动化设备 半导体设备综合化服务 关键零部件及耗材 电镀金设备六大业务板块 [1] - 芯慧联主要服务于集成电路 功率半导体 化合物半导体 新型显示 功率器件 微机电系统等细分领域 专注于提供高精度 高可靠性的半导体设备及工艺解决方案 [1] - 截至2025年上半年 芯慧联累计已申请并获得专利91项 始终保持高研发投入 形成快速迭代能力 旨在突破国外技术垄断 提升国产化率 [2] 项目战略意义与影响 - 本次合作研发项目紧密契合公司半导体板块业务发展战略 将为公司持续输出多元化优质产品与服务提供坚实支撑 [3] - 项目将通过深化技术协同创新 推动公司研发能力实现跨越式发展 显著提升公司自主创新能力和研发体系效率 [3] - 项目将进一步优化公司技术研发创新生态 为公司长期可持续发展注入强劲动能 [3]

公司技术进展 - 公司55纳米和40纳米产品目前处于客户端流片验证环节 [1]

公司战略与定位 - 公司秉持“保障产业链每一个环节都不掉链子”的战略选择，认为这比短期财务核算更重要 [1] - 公司从高纯工艺系统起家，深耕行业25年，已发展成为覆盖“工艺-装备-材料”的综合服务商 [1] - 公司采用“三位一体”的战略构想，从单一系统集成商向综合服务商发展，不断扩展能力圈 [1] 核心业务与技术进展 - 在高纯工艺领域，公司是国内头部专业厂商，设计制造的高纯气体设备及系统和高纯化学品设备及系统服务于干法和湿法工艺用户 [2] - 湿法设备已实现全工艺覆盖，28纳米节点设备开发全部完成且全工艺机台均有订单 [2] - 在更先进制程节点，子公司至微科技已取得部分工艺订单，高阶设备如高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等产品的交付和验证进度处于国内领先水平 [2] - 公司已建成完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂并稳定运行，成功打破海外垄断格局 [3] - 第二座服务于12英寸晶圆量产线的大宗气站已进入运营阶段，将随着客户产能爬升贡献稳定营收 [3] 研发与创新能力 - 公司技术研发需要在技术纵深与应用广度中寻求平衡，研发分为三个层面：立足当下、着眼近期、布局长远 [3] - 截至2025年上半年，公司集团累计申请专利865件（发明专利356件），授权专利615件（发明专利194件），拥有软件著作权185件，注册商标163件 [3] - 研发项目评审更看重战略必要性，如获取关键客户、打造行业标杆或突破技术，成熟业务为前沿技术攻关提供现金流 [4] 财务与风险管理 - 公司将负债率控制在50%至65%的区间，下限为保证资金投入和发展机遇，上限为严格管控风险和经营稳健性 [5] 客户服务与供应链 - 公司建立了覆盖全国主要半导体聚集区的现场服务团队，提供7x24小时快速响应及TGM/TCM驻厂服务 [5] - 在国内高纯工艺系统主流12寸晶圆厂的特气项目中，公司中标率很高，超越不少国际供应商 [5] - 公司成立专项工作小组进行本土上游供应链培养，在知识产权自主基础上准备供应链自主 [6] - 公司的核心价值主张之一是成为客户首选的供应商和共同成长的伙伴 [6]

公司财务业绩 - 2025年前三季度实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东净利润为12.11亿元，同比增长32.66% [1] - 核心业务刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26% [1] 业务增长亮点 - LPCVD和ALD等薄膜设备收入达4.03亿元，呈现爆发式增长，同比增长约1332.69% [1] - 薄膜设备业务继上半年608.19%高增长后持续成为亮点 [1] - 各项主营业务有力推进，为公司整体收入增长提供坚实支撑 [1] 研发投入与创新 - 2025年前三季度研发支出25.23亿元，同比增长约63.44% [1] - 研发投入占营业收入比例约31.29%，远高于科创板上市公司平均水平 [1] - 多款关键核心设备顺利推进且研发周期大幅缩短，展现对前沿技术布局与产品差异化战略的坚定执行 [1]

公司近期业绩与财务状况 - 2025年第三季度营收达136.5亿美元，毛利率为40%，调整后每股收益为23美分，三项核心数据均超预期，终结了连续一年半的同比下滑趋势 [1] - 公司现金储备达到309亿美元，较年初增长47% [1][6] - 公司获得来自美国政府、英伟达和软银的注资总计159亿美元 [1] - 公司偿还了43亿美元高息债务 [6] 公司历史挑战与战略误判 - 1997年，公司凭借x86架构垄断了82%的CPU市场，每季度将15%的营收投入研发 [2] - 2010年代，公司固守高利润的个人电脑芯片业务，放弃了移动芯片的布局，错失了移动互联网时代的发展机遇 [2] - 2018年危机全面爆发，AMD锐龙芯片重夺市场份额，公司10纳米制程工艺陷入良率困境时，台积电已实现5纳米制程量产 [2] - 过去五年内，公司在中央处理器市场的份额被AMD蚕食了12个百分点 [1] 管理层改革与成本优化 - 2025年3月新任首席执行官上任，推动改革，公司员工总数从11万降至8.84万，并计划在年底进一步减至7.5万，总计3.5万名员工离职 [3] - 公司为离职员工提供12个月薪资补贴、职业技能培训，并与英伟达、高通等企业合作开设人才通道 [3] - 通过出售Altera获得43亿美元，减持Mobileye获得9亿美元，并外包非核心封装测试业务，每年节省233亿美元运营成本 [4] - 将优化回笼的资金投向核心领域，其中18A制程研发获得80亿美元追加投资，人工智能团队预算翻倍 [4] 战略投资与合作关系 - 美国政府注资89亿美元（其中57亿来自芯片法案，32亿为安全基金），获得公司9.9%的股份，成为最大股东 [6] - 英伟达投资50亿美元，双方达成合作，公司将为英伟达代工芯片，英伟达将开放图形处理器技术，联合开发的"x86+GPU"人工智能服务器方案计划于2026年量产 [6] - 软银注资20亿美元，资金将专项用于日本熊本工厂的扩建，以聚焦汽车芯片生产 [6] - 公司启动员工持股计划，向核心研发人员发放限制性股票 [6] 产能状况与技术发展 - 第三季度人工智能服务器中央处理器需求暴涨60%，人工智能个人电脑订单增长41%，但公司10纳米/7纳米工艺产能不足，部分客户转向AMD [7] - 公司调整俄亥俄州"超级工厂"建设节奏，优先保障18A制程的Fab52工厂投产 [7] - 公司采取"差异化保供"策略，优先满足高端需求，推动数据中心业务毛利率升至52%，同比增长18个百分点 [7] - Fab52工厂计划于2026年完成调试并量产，满产后年产120万片晶圆，将为公司增加30%的先进制程产能 [7] 企业文化与创新机制 - 公司重启"20%自由时间"制度，允许工程师探索本职工作之外的创新 [8] - 研发团队开发的高数值孔径光刻技术，将晶体管密度提升至每平方毫米2亿个 [8] - 公司的EMIB-T先进封装技术成本比台积电的CoWoS低20%-30%，并能实现多芯片高效集成 [8] - 公司将人工智能芯片收益投入"半导体人才计划"，在10所高校设立奖学金，重点扶持女性和少数族裔 [8]

美国撤销对韩国半导体企业在华设备采购授权 - 美国商务部撤销三星电子和SK海力士在中国生产晶片时使用美国设备的授权 仅允许采购维持现有厂房运作的设备 不允许扩产或升级厂房的设备申请获得许可[2] - 授权撤销行动预计120天后生效 三星西安厂生产的NAND闪存占其总产量35-40% SK海力士约40%的DRAM产自无锡厂 20%的NAND闪存产自大连厂[3] - 该决定将促使中国半导体产业自行研发技术 韩国企业中国厂房未来只能生产成熟制程晶片[2] 美国半导体设备商受到负面影响 - 科磊(KLA Corporation) 应用材料(Applied Materials Inc) 科林研发(Lam Research Corp)等美国设备商对华销售将受削减[3] - 三家半导体设备厂股价在8月29日分别下挫2.46% 2.73% 3.79%[3] 中美关税及市场环境 - 授权撤销正值中美关税休战期 美国对中国进口品关税锁定于30% 中国对美国进口品关税锁定于10% 休战期持续到11月为止[3]

公司财务表现 - 2025年上半年实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% [1] - 第二季度单季营收8.96亿元 环比第一季度增长11.75% [1] - 半导体硅片销售收入增幅达10.04% 主要因300mm和200mm半导体硅片销量同比增幅均超10% [1] 研发投入与创新成果 - 上半年研发投入1.55亿元 同比增长25.88% 研发费用占营业收入比例达9.16% [1] - 开发300mm半导体硅片新产品50余款 累计通过认证产品规格达820余款 [1] - 300mm硅片技术的SOI材料取得阶段性突破 已向射频、功率器件、硅光等领域客户批量送样 [1] 客户与市场应用 - 累计客户数量超过100家 产品广泛用于逻辑芯片、存储、CIS等高端应用 [1] - 子公司Okmetic产品应用于MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域 [2] - 子公司新傲科技聚焦200mm SOI及外延业务转型升级 重点开发IGBT/FRD等高性能应用市场 [2] 产能建设与扩张 - 上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能达75万片/月 [2] - 新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月 [2] - 200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 300mm SOI硅片现有产能约8万片/年 预计年内提升至16万片/年 [2]