联讯仪器电话会议纪要关键要点 一、涉及行业与公司 - **公司**：联讯仪器[1] - **行业**：光通信测试仪器、半导体设备（存储芯片测试）[2] 二、核心观点与论据 1. 市场地位与竞争格局 - 联讯仪器是国内光通信测试仪器龙头，2024年中国光通信测试仪器市占率约10%位列第三[2][4] - 2026年市占率已提升至接近30%[14] - 全球第二家推出1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商[2][5] - 海外厂商2024年中国市场占有率高达84% 本土厂商合计占16% 联讯仪器约占10%[14] - 海外龙头是德科技产能严重不足 交付周期延长至五六个月以上[14] 2. 业绩爆发与预测 - 2025年全年净利润1.7亿元[4] - 2026年第二季度单季净利润超4亿元（3.9亿至4.6亿元）[2][19] - 2026年上半年实现利润超过5亿元[19] - 预计2026年全年净利润达20亿元[2][4][20] - 2027年利润有望实现翻倍以上增长[2][20] - 2026年第三季度利润环比第二季度有望实现翻倍以上增长[19] 3. 光模块迭代驱动量价齐升 - 光模块约每四年迭代一代 在AI驱动下缩短至两年[10] - 800G光模块测试时长约20-30分钟 1.6T增至40-60分钟[11] - 测试仪器在每次代际更迭时需完全替换 核心芯片带宽无法复用[10] - 800G采样示波器芯片带宽50GHz 1.6T需升级至65GHz[10] - 国产400G/800G采样示波器价格约30-40万元 1.6T单价在150万元以上[11] - 是德科技1.6T产品价格高达300万元[11] - 2025年800G以上光模块出货量不足2000万只 预计2026年实现翻倍以上增长[11] - 中际旭创2026年一季度资本开支同比增长380%[11] 4. 业务结构与盈利能力 - 2025年电子测量仪器与半导体设备营收各占50%[2][5] - 电子测量仪器毛利率接近80% 半导体设备毛利率约40%多[2][5] - 2026年高毛利电子测量仪器业务占比将大幅提升 拉动整体利润率[5] - 2025年境内与海外营收占比约2:1 海外营收占比超30%[5] 5. 产品迭代与技术布局 - 已量产400G到1.6T光模块测试产品[5] - 2.4T采样示波器计划2026年内推出[3][5] - 3.2T产品预计2027-2028年落地[3][5] - 已具备CPO全产业链测试设备服务能力[3][15] - 采样示波器最高通道带宽达65GHz 与是德科技120GHz仍有差距但已处于同一竞争层面[15] - 时钟恢复单元和误码仪性能与是德科技非常接近[15] 6. 客户覆盖 - 已覆盖全球前十大光模块厂商[5][15] - 包括中际旭创、新易盛、光迅科技、海信宽带[15] - 海外客户包括Lumentum、日本住友、Coherent等[5][15] - 已向国际客户实现批量供货[5] 7. 第二增长曲线：存储芯片测试设备 - 存储测试设备国产化率仅约5% 市场由泰瑞达等海外公司主导[2][7][17] - 已开发DRAM测试机、HBM芯片KGD分选系统及高速存储芯片测试系统[7][17] - 已获得头部存储芯片厂商demo订单[7][17] - 预计到2027年 内存支出在超大规模数据中心资本开支中的占比将从2024年的8%提升至30%以上[17] - 上市募投项目投资近4亿元建设存储测试设备产能[18] - 建成后年产75台高速存储芯片测试系统和50台HBM芯片KGD分选测试系统[18] - 单台高速测试系统价值量可达数千万元[18] 8. 光通信上游延伸 - 光芯片成本占比随速率提升而增加 高端光模块中可达70%[16] - 已推出光芯片老化设备、光芯片KGD分选测试设备及硅光晶圆测试系统[16] - 在国内光芯片和晶圆端测试设备市场占有率位居第一[16] - 实现从晶圆、光芯片到光模块的全产业链测试覆盖[16] 9. 市场空间测算 - 2026年至2028年 假设800G光模块扩产增量3000万只 1.6T光模块扩产增量5000万只[12] - 以每台示波器每年工作300天、每天12小时为基准[12] - 预计到2027年 仅800G和1.6T光模块驱动的采样示波器市场空间超200亿元[13] - 800G和1.6T光模块合计市场规模预计约1000亿元 占全球光模块市场比重超60%[9] - NPO的测试时长可能是1.6T光模块的近两倍[13] 10. 创始团队与股权结构 - 三位创始人胡海洋、黄建军、杨杰为一致行动人 分别持股15.41%、5.39%、4.37%[8] - 实际控制人及员工持股平台合计持股约41%[8] - 董事长胡海洋博士曾在是德科技工作多年 担任实验室主任和资深技术顾问[8] - 团队对技术的极致追求是采样示波器等领域实现断层式领先的核心优势[8] 三、其他重要但可能被忽略的内容 - 光模块在研发和量产环节均需全检而非抽检[11] - NPO作为从可插拔光模块向CPO演进的过渡方案 其3.2T产品单通道速率在200Gbps左右 需使用65GHz带宽采样示波器[13] - 国内光模块厂商有意识地培养国产二供、三供 为国产测试仪器厂商提供发展机遇[14] - 联讯仪器具备自主芯片研发、算法及硬件板卡等核心能力 产品指标在国内厂商中处于断层式领先地位[15] - 联讯仪器的发展路径可类比为中国的"是德科技"与"爱德万"的结合体[20]

电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 * **行业**：半导体设备、光模块设备、PCB设备、存储芯片、先进封装、逻辑芯片代工[1] * **公司**：长鑫存储、长江存储、长川科技、迈为股份、北方华创、中芯国际、华虹半导体、联讯仪器、大族数控、芯碁微装、东威科技、中钨高新、鼎泰高科[1][2][8][11][19][20] 二、核心观点与论据 1. AI驱动存储与PCB设备高景气 * HBM需求爆发挤占DRAM产能，晶圆消耗占比由20%升至30%并趋向50%[1] * HBM晶圆需求预计从2024年3万片/月增至2027年25万片/月[1][3] * HBM扩产节奏慢且良率低（60%-70%），未来两年缺货难以缓解[1][3] * 传统DRAM毛利率超95%，成为存储厂当前核心利润来源[1][3] * 存储涨价严重冲击下游，千元机成本上涨40%导致产品线暂停[1][4] * 单车存储成本翻倍使新能源车由盈转亏[1][4] 2. 国产算力链迎戴维斯双击 * 长川科技受益国产GPU爆发及测试机国产化率提升[1][8] * 深腾等客户测试机国产化率有望达100%[1][8] * 预计2027年长川科技利润达40-50亿元，实现接近翻倍增长[1][8] * 迈为股份通过薄膜与刻蚀设备切入前道，全面对标DISCO布局先进封装后道设备[1][9][10] * 预计2027年迈为股份半导体订单翻倍至70-80亿元[1][10] 3. 光模块设备市场爆发 * 光模块设备市场2027年规模看至500亿元[2][11] * 联讯仪器凭借1.6T采样示波器自主流片能力，有望占据80%-90%份额[2][11] * 仅采样示波器单品2027年市场空间可达100亿元[11] * 联讯仪器可贡献80亿-90亿元订单和收入[11] 4. AI PCB需求规模巨大 * AI PCB 2028年需求规模预计达7,000-8,000亿元[2][17] * 海外算力服务器出货量预计35万-40万台[17] * 单机柜PCB价值量超过200万人民币（NV平台）和100万人民币（ASIC平台）[17] * 通信侧光模块PCB贡献约500亿元市场[17] * 国产算力PCB形成大几百亿至近千亿级别市场[17] 5. PCB资本开支二阶导数加速 * 2025年规划投资额约600亿元[16] * 2026年1-8月规划投资额达1,080亿元，全年预计1,400亿元[16] * 2025-2026年合计资本开支规划总额达2,000亿元[16] * 按1:1.5至1:2投入产出比，2027年形成约3,000-4,000亿元AI PCB产值[16][17] * 为填补约6,000亿供给缺口，仍需新增约3,000亿资本开支[18] * 资本开支二阶导数将维持在较高水平，设备企业有望迎来戴维斯双击[18] 6. 存储厂商扩产战略 * 长鑫存储、长江存储扩产服务于保障国家中游制造业长远发展[4] * 远期目标是成为全球第一梯队，争夺全球市场第一地位[4] * 2024年两家公司全球市场份额各5%，2025年提升至各8%[4] * 远期目标每家达到20%-30%份额[4] * 2026年两家合计扩产规模10万-12万片/月[7] * 2027年扩产增速保守预测同比增长50%-100%，乐观超过100%[7] 7. 存储涨价对下游冲击 * 国产千元机内存成本从100多元增加到500多元，单机成本上涨约400元[4] * 终端售价需上涨40%才能保本，小米2026年上半年基本暂停低端千元机产品线[4] * 新能源车单车存储成本从5,000多元增至约1.4万-1.5万元[4] * 车企单车盈利从此前盈利约1万元转为亏损约1万元[4] * 国产新能源车销量自2025年第四季度起出现断崖式下跌[4][5] 8. 长鑫存储战略配售绑定下游 * 战略配售对象包括国产手机厂商（小米、传音）和国产新能源汽车制造商（蔚来、奇瑞）[6] * 通过股权合作弥补下游企业因芯片涨价受损的利润[6] * 提前锁定远期供需关系，实现更深度的产业绑定[6] 9. 逻辑芯片代工厂资本开支上修 * 中芯国际和华虹半导体中期报告显示业绩良好，环比利润明显改善[8] * 两家公司继续上修资本开支计划[8] 10. 先进封装设备竞争格局 * 迈为股份全面对标日本DISCO公司，参与切割、研磨、抛光等设备环节[10] * 日本对华政策趋严，DISCO、东京电子等公司在华业务受影响[10] * 先进封装设备赛道竞争相对不拥挤，为迈为股份带来卡位优势[10] * 预计2027年先进封装设备将迎来确定性爆发机会[10] 11. 光模块测试设备国产替代 * 1.6T光模块设备处于扩产初期，研发阶段使用进口设备，量产阶段切换至国产设备[12] * 1.6T光模块测试需要带宽65GHz采样示波器，3.2T需要110GHz以上带宽[12] * 测试设备芯片带宽必须比被测芯片高出约30%[12] * 成功关键在于厂商是否具备自主流片能力并愿意投入巨额研发费用[12] 12. PCB设备重点推荐环节 * 钻孔设备和LDI设备两个环节最为受益[19] * 重点推荐大族数控、芯碁微装和东威科技[19] * mSAP工艺应用广泛使电镀和激光钻孔环节显著受益[19] 13. PCB钻针耗材投资逻辑 * 高长径比钻针技术壁垒高，断针率上升对技术know-how提出更高要求[20] * 中钨高新在高长径比钻针领域能力较强[20] * 鼎泰高科和民爆光电具备后续放量机遇[20] * 重点推荐中钨高新和鼎泰高科[20] 三、其他重要内容 * HBM对DRAM晶圆的挤出效应在未来两年内难以缓解，市场将面临长期缺货[3] * 存储厂商主要利润来源是价格上涨的DRAM（毛利率超95%），而非HBM（毛利率约70%）[3] * 北方华创2026年存储业务敞口40%，绝对值位居行业第一[8] * 长川科技2026年收入预计超80亿元，利润达25亿元[8] * 长川科技2027年收入有望增长50%以上甚至70%-80%，可达140亿元[8] * 迈为股份半导体前道与后道设备2026年订单预判从年初40亿元进一步上修[10] * 迈为股份光伏主业预计2027年能贡献十余亿元利润[11] * 光模块设备市场订单规模从2025年47亿元增长至2026年200亿元[11] * 采样示波器在检测设备中价值占比约60%-70%，在所有设备中占比约30%-40%[11] * PCB价值量从GB300的3.5万美金增长至VR200的12万美金，翻了三倍[15] * PCB在机柜总成本中占比仅为1.5%[15] * 即使PCB降价10%，对整体成本压缩效果仅为0.15%[15] * 深南电路、生益电子、景旺电子、方正科技等更多厂商切入AI PCB供应链[18] * 宏远、博敏电子、方正、景旺等厂商进行大规模mSAP工艺扩产[18]

优利德 20260814 优利德：海外业务与光通信双轮驱动，2027 年目标营收 20 亿 摘要 2026H1 营收同比增长 48.78%，海外收入 4.7 亿元（+51.21%）为 核心动能，北美需求旺盛带动越南工厂满产且订单超 4 亿元。 测试仪器板块因元器件缺货缓解，下半年收入将提速；13G 示波器已获 订单，2026 年计划升级至 20G+带宽并新增采样示波器线。 光通信领域通过并购信测通信切入，7 月出货额超千万，8 月产能翻倍； 自研 1.6T 采样示波器关键器件已流片，预计 2027 年批量出货。 专业仪表受益电力新能源装机及国产替代，已获国网、南网等央企千万 级订单，预计 2026 年上下半年收入分布趋于均衡。 公司目标 2027 年销售额达 20 亿元以上；测试仪器毛利率短期目标 50%+，中长期随高价值量产品放量有望达 60%以上。 研发投入向示波器、频域及光通信倾斜；2026H1 受人民币升值影响产 生 1,900 万元汇兑损失，下半年仍具不确定性。 Q&A 请介绍一下公司 2026 年上半年的整体经营业绩、各业务板块及海内外市场的 具体表现？ 2026 年上半年，公司实现营业收入 8. ...