文章核心观点 - 成都高新区举办产业资本对接会 旨在通过发布“双清单”、搭建对接平台 构建常态化产融协同机制 为发展新质生产力、建设世界领先科技园区注入资本动能 [1] 区域产业体系与资本生态 - 活动聚焦区域“3+6+6”现代化产业体系 旨在加快发展新质生产力 [1] - 成都高新区已构建涵盖“资助—种子—天使—创投—产投—并购”的全生命周期资本支持服务体系 [8] - 全区已签约组建各类基金174只 总规模达3553亿元 形成中西部规模最大、活力最强的产业基金集群 [8] - 通过策源资本、高新创投等专业化国有投资平台 实现对优势产业的全链条资本赋能 推动资本“投早、投小、投长期、投硬科技” [8] “双清单”机制与产融对接 - 现场同步发布《成都高新区产业融资需求清单》与《成都高新区产业基金投向清单》 两份清单互为呼应、精准适配 [3] - 《融资需求清单》精选100个拟融资优质项目 覆盖电子信息、医药健康、人工智能等重点领域 包含星思半导体、浩孚科技等企业 [3] - 清单内项目涵盖集成电路、医药健康等优势赛道 以及具身智能、低空经济等前沿领域 [3] - 《基金投向清单》以3553亿元产业基金集群为支撑 构建“国家-省-市”三层联动资本生态 [3] - 清单联动各类基金覆盖核心赛道 并通过拟设的50亿元并购母基金等 实现对项目全生命周期资本赋能 [3] - 双清单依托“资本通”线上平台实现数字化对接 结合线下周例会、路演 构建“线上+线下”常态化机制 [4] 活动内容与项目展示 - 活动汇聚省市区相关部门代表、知名投资机构负责人及优质新质生产力企业代表共300余人 [1] - 投资机构负责人分享了投资实践与赛道洞察 [6] - 在项目路演环节 星思半导体、浩孚科技等6家优质企业依次登场 展示5G/6G通信芯片、高端光电系统、金属增材制造、商用移动机器人、rAAV基因治疗、毫米波射频芯片等高技术领域项目 [6] - 现场同步开展投资意向投票 多家机构与企业达成初步合作共识 [6] 常态化联动机制与未来规划 - 建立了多层次常态化联动机制 每周动态梳理拟融资项目需求及合作基金意向 实现产融信息高效互通 [8] - 每半年举办规模化对接会 链接全球产业生态资源 撬动产业高质量发展 [8] - 下一步将持续优化产业政策与金融环境 深化“双清单”对接机制 引导资本精准投向重点产业与未来赛道 [9] - 旨在进一步完善资本生态 加速形成资本、项目与产业“彼此成就、循环增强”的发展共同体 [9]

成都高新区产融对接会核心举措 - 成都高新区举办产业·资本对接会 汇聚政府、投资机构及企业代表300余人 并同步发布《产业融资需求清单》与《产业基金投向清单》 旨在搭建资本与产业精准对接平台 为区域产业高质量发展筑牢产融根基[1] 产业融资需求清单详情 - 《产业融资需求清单》紧扣区域“3+6+6”产业体系 精选100个拟融资优质项目 覆盖电子信息、医药健康、人工智能等重点领域[1] - 清单内项目包括星思半导体、浩孚科技、汉邦激光、越凡创新等 涵盖集成电路、医药健康等优势赛道以及具身智能、低空经济等前沿领域 兼具高成长性与技术壁垒[1] 产业基金投向清单详情 - 《产业基金投向清单》以成都高新区3553亿元产业基金集群为支撑 构建“国家-省-市”三层联动资本生态 明确投资方向与重点赛道 与融资需求清单精准适配[2] - 清单通过高新创投、策源资本等本土平台及拟设的50亿元并购母基金 联动各类基金覆盖核心赛道 实现对项目全生命周期资本赋能[2] 产融对接机制与平台 - “双清单”依托“资本通”线上平台实现数字化对接 结合线下周例会、路演等载体 构建“线上+线下”常态化机制 推动产融对接向精准化升级[2] - 对接会现场设有项目路演环节 星思半导体、浩孚科技等6家优质企业进行技术推介 涉及5G/6G通信芯片、金属增材制造、基因治疗等高技术领域 现场开展投资意向投票并达成初步合作共识[3] 区域资本生态与基金集群现状 - 成都高新区已构建涵盖“资助—种子—天使—创投—产投—并购”的全生命周期资本支持服务体系 形成中西部规模最大、活力最强的产业基金集群[3] - 目前全区已签约组建各类基金174只 总规模达3553亿元 通过策源资本、高新创投等国有投资平台 推动资本“投早、投小、投长期、投硬科技”[3] 未来发展规划 - 成都高新区将持续优化产业政策与金融环境 深化“双清单”对接机制 引导资本精准投向重点产业与未来赛道 加速形成资本、项目与产业“彼此成就、循环增强”的发展共同体[4]

产业基金集群规模与构成 - 成都高新区已签约组建各类基金174只，总规模达3553亿元，形成中西部规模最大、活力最强的产业基金集群 [1][4] - 在总规模3553亿元的基金集群中，有120只基金处于投资期，正在加快项目投资 [1] 资本支持体系与对接机制 - 公司构建了涵盖“资助—种子—天使—创投—产投—并购”的全生命周期资本支持服务体系 [4] - 公司发布《成都高新区产业基金投向清单》，系统梳理了3553亿元产业基金集群，旨在打通资本与项目的信息披露，搭建精准对接通道 [4] - 公司发布《成都高新区产业融资需求清单》，精选了100个拟融资项目，覆盖电子信息、医药健康、人工智能等重点领域 [4] - 公司深化“双清单”对接机制，引导资本精准投向重点产业与未来赛道，完善资本生态 [5] 重点投资方向与项目 - 产业融资需求清单紧扣公司规划的“3+6+6”产业体系，项目兼具高成长性与技术壁垒，深度契合新质生产力方向 [4] - 清单内项目涵盖集成电路、医药健康等优势赛道，以及具身智能、低空经济等前沿领域 [4] - 在项目路演中，6家企业展示了5G/6G通信芯片、高端光电系统、金属增材制造、商用移动机器人、rAAV基因治疗、毫米波射频芯片等高技术领域项目 [4] 战略目标与定位 - 产业基金是地方政府推动本地产业升级、培育新动能的重要工具 [1] - 公司旨在加速形成资本、项目与产业“彼此成就、循环增强”的发展共同体，为建设世界领先科技园区、培育壮大新质生产力提供支撑 [5]

公司近期重大事件 - 公司于2025年12月31日收到中国证监会下发的《立案告知书》，因涉嫌信息披露违法违规被立案调查 [1] - 公司表示目前生产经营活动正常，该事项不会对经营和管理造成重大影响，并将积极配合调查 [1] 公司上市与首次募资情况 - 公司于2019年7月22日在上交所科创板上市，发行2000万股，发行价格33.00元/股 [1] - 首次上市募集资金总额为66000万元，募集资金净额为59866.92万元 [1] - 最终募资净额较招股书计划的70000.00万元少10133.08万元 [2] - 首次发行费用共计6133.08万元，其中保荐机构中信建投获得保荐承销费用5280.00万元 [2] 公司后续再融资情况 - 公司于2023年完成向特定对象发行股票，发行32,048,107股，每股发行价格94.50元 [2] - 该次再融资募集资金总额为3,028,546,111.50元，扣除发行费用后实际募集资金净额为3,007,395,915.94元 [2] - 上述募集资金已于2023年12月5日全部到位 [2] 公司累计募资总额 - 公司上市及后续再融资两次募集资金共计36.89亿元 [3]