成都高新区产业与资本对接活动及“双清单”发布 - 2026年1月14日，成都高新区举行产业·资本对接会，会上发布《成都高新区产业融资需求清单》与《成都高新区产业基金投向清单》 [1] - 《融资需求清单》涵盖星思半导体、浩孚科技、汉邦激光、越凡创新等100家潜力企业，主营业务紧扣区域“3+6+6”产业体系，覆盖电子信息、医药健康、人工智能等重点领域 [1] - 《基金投向清单》以成都高新区3553亿元产业基金集群为支撑，构建“国家-省-市”三层联动资本生态，明确投资方向与重点赛道，与融资需求清单精准适配 [1] 清单项目特点与投资方向 - 清单内项目兼具高成长性与技术壁垒，深度契合新质生产力方向，涵盖集成电路、医药健康等优势赛道，以及具身智能、低空经济等前沿领域 [1] - 百家企业核心技术特色突出，大多聚焦战略性新兴产业或国产替代领域 [2] - 具体项目案例包括：成都赛拉诺医疗科技（结构性心脏病全产品线布局）和苏州瑞驱电动科技（电驱动系统集成方案，目标在先进制程半导体装备、热管理系统等领域实现国产替代） [2] 资本支持体系与对接机制 - 成都高新区已构建涵盖“资助—种子—天使—创投—产投—并购”的全生命周期资本支持服务体系 [3] - 全区已签约组建各类基金174只，总规模达3553亿元，通过策源资本、高新创投等国有投资平台，推动资本“投早、投小、投长期、投硬科技” [3] - “双清单”依托“资本通”线上平台实现数字化对接，结合线下周例会、路演等载体，构建“线上+线下”常态化机制，推动产融对接精准化 [2] 路演企业展示的核心技术领域 - 在项目路演环节，星思半导体、浩孚科技、汉邦激光、越凡创新、至善唯新、铱通科技6家企业依次登场 [2] - 展示的技术领域包括：5G/6G通信芯片、高端光电系统、金属增材制造、商用移动机器人、rAAV基因治疗、毫米波射频芯片 [2] 相关ETF产品近期表现 - 游戏ETF（159869）近五日涨跌为10.84%，市盈率为43.58倍，最新份额为96.0亿份，减少了1.0亿份 [5] - 科创50ETF（588000）近五日涨跌为3.88%，市盈率为176.27倍，最新份额为537.8亿份，增加了4.0亿份，净申赎6.2亿元 [5] - 云计算50ETF（516630）近五日涨跌为17.69%，市盈率为104.56倍，最新份额为3.1亿份，减少了600.0万份 [6] - 食品饮料ETF（515170）近五日涨跌为-0.71%，市盈率为20.06倍，最新份额为100.0亿份，减少了7200.0万份 [5]

文章核心观点 - 成都高新区举办产业资本对接会 旨在通过发布“双清单”、搭建对接平台 构建常态化产融协同机制 为发展新质生产力、建设世界领先科技园区注入资本动能 [1] 区域产业体系与资本生态 - 活动聚焦区域“3+6+6”现代化产业体系 旨在加快发展新质生产力 [1] - 成都高新区已构建涵盖“资助—种子—天使—创投—产投—并购”的全生命周期资本支持服务体系 [8] - 全区已签约组建各类基金174只 总规模达3553亿元 形成中西部规模最大、活力最强的产业基金集群 [8] - 通过策源资本、高新创投等专业化国有投资平台 实现对优势产业的全链条资本赋能 推动资本“投早、投小、投长期、投硬科技” [8] “双清单”机制与产融对接 - 现场同步发布《成都高新区产业融资需求清单》与《成都高新区产业基金投向清单》 两份清单互为呼应、精准适配 [3] - 《融资需求清单》精选100个拟融资优质项目 覆盖电子信息、医药健康、人工智能等重点领域 包含星思半导体、浩孚科技等企业 [3] - 清单内项目涵盖集成电路、医药健康等优势赛道 以及具身智能、低空经济等前沿领域 [3] - 《基金投向清单》以3553亿元产业基金集群为支撑 构建“国家-省-市”三层联动资本生态 [3] - 清单联动各类基金覆盖核心赛道 并通过拟设的50亿元并购母基金等 实现对项目全生命周期资本赋能 [3] - 双清单依托“资本通”线上平台实现数字化对接 结合线下周例会、路演 构建“线上+线下”常态化机制 [4] 活动内容与项目展示 - 活动汇聚省市区相关部门代表、知名投资机构负责人及优质新质生产力企业代表共300余人 [1] - 投资机构负责人分享了投资实践与赛道洞察 [6] - 在项目路演环节 星思半导体、浩孚科技等6家优质企业依次登场 展示5G/6G通信芯片、高端光电系统、金属增材制造、商用移动机器人、rAAV基因治疗、毫米波射频芯片等高技术领域项目 [6] - 现场同步开展投资意向投票 多家机构与企业达成初步合作共识 [6] 常态化联动机制与未来规划 - 建立了多层次常态化联动机制 每周动态梳理拟融资项目需求及合作基金意向 实现产融信息高效互通 [8] - 每半年举办规模化对接会 链接全球产业生态资源 撬动产业高质量发展 [8] - 下一步将持续优化产业政策与金融环境 深化“双清单”对接机制 引导资本精准投向重点产业与未来赛道 [9] - 旨在进一步完善资本生态 加速形成资本、项目与产业“彼此成就、循环增强”的发展共同体 [9]

成都高新区产融对接会核心举措 - 成都高新区举办产业·资本对接会 汇聚政府、投资机构及企业代表300余人 并同步发布《产业融资需求清单》与《产业基金投向清单》 旨在搭建资本与产业精准对接平台 为区域产业高质量发展筑牢产融根基[1] 产业融资需求清单详情 - 《产业融资需求清单》紧扣区域“3+6+6”产业体系 精选100个拟融资优质项目 覆盖电子信息、医药健康、人工智能等重点领域[1] - 清单内项目包括星思半导体、浩孚科技、汉邦激光、越凡创新等 涵盖集成电路、医药健康等优势赛道以及具身智能、低空经济等前沿领域 兼具高成长性与技术壁垒[1] 产业基金投向清单详情 - 《产业基金投向清单》以成都高新区3553亿元产业基金集群为支撑 构建“国家-省-市”三层联动资本生态 明确投资方向与重点赛道 与融资需求清单精准适配[2] - 清单通过高新创投、策源资本等本土平台及拟设的50亿元并购母基金 联动各类基金覆盖核心赛道 实现对项目全生命周期资本赋能[2] 产融对接机制与平台 - “双清单”依托“资本通”线上平台实现数字化对接 结合线下周例会、路演等载体 构建“线上+线下”常态化机制 推动产融对接向精准化升级[2] - 对接会现场设有项目路演环节 星思半导体、浩孚科技等6家优质企业进行技术推介 涉及5G/6G通信芯片、金属增材制造、基因治疗等高技术领域 现场开展投资意向投票并达成初步合作共识[3] 区域资本生态与基金集群现状 - 成都高新区已构建涵盖“资助—种子—天使—创投—产投—并购”的全生命周期资本支持服务体系 形成中西部规模最大、活力最强的产业基金集群[3] - 目前全区已签约组建各类基金174只 总规模达3553亿元 通过策源资本、高新创投等国有投资平台 推动资本“投早、投小、投长期、投硬科技”[3] 未来发展规划 - 成都高新区将持续优化产业政策与金融环境 深化“双清单”对接机制 引导资本精准投向重点产业与未来赛道 加速形成资本、项目与产业“彼此成就、循环增强”的发展共同体[4]

产业基金集群规模与构成 - 成都高新区已签约组建各类基金174只，总规模达3553亿元，形成中西部规模最大、活力最强的产业基金集群 [1][4] - 在总规模3553亿元的基金集群中，有120只基金处于投资期，正在加快项目投资 [1] 资本支持体系与对接机制 - 公司构建了涵盖“资助—种子—天使—创投—产投—并购”的全生命周期资本支持服务体系 [4] - 公司发布《成都高新区产业基金投向清单》，系统梳理了3553亿元产业基金集群，旨在打通资本与项目的信息披露，搭建精准对接通道 [4] - 公司发布《成都高新区产业融资需求清单》，精选了100个拟融资项目，覆盖电子信息、医药健康、人工智能等重点领域 [4] - 公司深化“双清单”对接机制，引导资本精准投向重点产业与未来赛道，完善资本生态 [5] 重点投资方向与项目 - 产业融资需求清单紧扣公司规划的“3+6+6”产业体系，项目兼具高成长性与技术壁垒，深度契合新质生产力方向 [4] - 清单内项目涵盖集成电路、医药健康等优势赛道，以及具身智能、低空经济等前沿领域 [4] - 在项目路演中，6家企业展示了5G/6G通信芯片、高端光电系统、金属增材制造、商用移动机器人、rAAV基因治疗、毫米波射频芯片等高技术领域项目 [4] 战略目标与定位 - 产业基金是地方政府推动本地产业升级、培育新动能的重要工具 [1] - 公司旨在加速形成资本、项目与产业“彼此成就、循环增强”的发展共同体，为建设世界领先科技园区、培育壮大新质生产力提供支撑 [5]

大会概况 - 第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办，主题为"自主创新•应用落地•生态共建" [1] - 大会聚焦AI大算力、光子集成电路、超异构计算、RISC-V生态、5G/6G半导体、AIoT与边缘计算、智能汽车与自动驾驶等前沿技术领域 [1] - 采用"1+1+4+1"模式：1场高峰论坛、1场AI开发者主题大会、4场分论坛（先进设计与创芯应用、汽车芯片与智能驾驶、AIoT与智联生态、产研项目与投资对接）、1场IC应用生态展 [1] 日程安排 - 7月10日：会议报到、联盟理事会、理事会晚宴 [2] - 7月11日：大会开幕式、高峰论坛、欢迎晚宴&2025中国强芯IC颁奖、AI开发者大会 [2] - 7月12日：4场专题论坛（先进设计与创芯应用、汽车芯片与智能驾驶、AIoT与智联生态、产学研合作与投资对接） [2] - 7月11-12日：IC应用生态展 [2] 高峰论坛亮点 - 主题为"智领未来、芯创生态"，聚焦前沿技术突破、先进设计与工具、应用场景与产业化 [3] - 邀请行业顶级专家与企业领袖分享集成电路创新热点、产业机遇、技术突破路径与市场研判 [3] 技术专题内容 - AI驱动芯片设计、新兴计算范式、高端EDA与IP核、Chiplet与异构集成、开源与生态建设、低功耗与高可靠性设计 [6] - 智能汽车与自动驾驶、AIoT与边缘计算、高性能计算与数据中心 [6] - AI开发者大会涵盖AI大算力芯片、AI大模型、AI场景应用、AI机器人四大领域，聚焦深度学习、大数据处理、AI前沿技术与应用 [6] 展区设置 - 先进设计与强芯IC展区：展示EDA工具、IP核设计、RISC-V生态、5G/6G通信芯片、车规级芯片、AI加速芯片、存算一体芯片等 [11] - 设计创新联盟展区：华大半导体、中兴微电子、士兰微电子、紫光展锐、兆易创新等近百家联盟成员单位参展 [12] - 应用与智能生态展区：智能汽车、智慧医疗、AIoT生态、绿色能源相关芯片及解决方案 [13] - AI与机器人展区：人形机器人、工业机器人、AI大模型应用、AR/VR、边缘AI芯片设计应用 [14] 强芯评选活动 - 面向全国设计企业评选技术领先、竞争力强、质量可靠的中国创芯产品，推动国芯国用 [17] - 获奖产品将在ICDIA上发布与路演推广 [17]