证券日报网讯1月23日，回天新材（300041）在互动平台回答投资者提问时表示，公司三防漆、 edgebond胶、Underfill胶、导热材料等多款产品可应用于PCB产业。PCB产业是公司电子电器行业的重 要业务单元之一，公司2025年上半年电子电器行业实现营收3.76亿元，占公司整体营收约17%，且营收 规模呈稳步增长态势。未来公司将持续聚焦电子胶产品的研发创新，紧密关注下游客户需求与行业技术 发展动态，不断优化产品性能与应用解决方案，进一步提升在该领域的产品竞争力与市场布局。 ...

据港交所1月19日披露，深圳市大族数控（301200）科技股份有限公司(简称：大族数控(301200.SZ))通过港交所主板上市聆 讯，中金公司（601995）为其独家保荐人。 凭借广泛产品组合、先进技术及强大产能，公司能够快速适应不断变化的行业趋势，满足客户的多元化需求。于往绩记录期 间，公司已将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区。 钻孔设备及解决方案在公司收入中的占比较高。 设备钻孔工序是PCB生产的关键环节，通过形成导电通孔实现多层板结构的层间电连接。遵循行业标准，公司既提供机械钻 孔设备，也提供激光直接钻孔系统，以满足不同的加工需求。 于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年10月31日止十个月，公司分别销售2,514台(套)、1,129台(套)、3,119台 (套)、2,569台(套)及4,499台(套)钻孔设备，产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%、114.2%及98.9%。 | ■〕即下的[编纂]數目 | " | [编纂]股H股(祝乎[编纂]行使與否而定) | | --- | --- | --- | | [端景 數目 | : | [编纂]股H股(可于 ...

公司业绩表现 - 大族数控预计2025年全年归母净利润为7.85亿元至8.85亿元，较2024年同比大幅上升160.64%至193.84% [1][2] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为7.80亿元至8.80亿元，同比上升271.26%至318.85% [2][7] - 2025年第四季度归母净利润预计为2.93亿元至3.93亿元，环比第三季度上升28.9%至72.8%，全年业绩呈逐季度提升趋势，订单按季度呈现明显上升趋势 [2][7] 业绩增长驱动因素 - 全球AI算力中心基础设施投资持续提升，带动用于AI服务器、高速交换机的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，显著促进下游PCB制造企业产能扩充，PCB专用加工设备市场规模大增 [2][7] - 公司不断提升产品技术能力并积极扩充产能，促进营业收入大幅成长，同时高价值产品销售占比增加，优化了营收结构，推动利润水平稳步增长 [3][8] - 公司双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购，新开发的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获得多家高多层板龙头企业的大批量采购 [4][9] 行业趋势与需求 - 2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受益 [3][8] - 行业研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [3][8] - 数据量急剧增长，AI服务器、高速交换机等广泛采用单通道112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板，对PCB的孔、线路及成品品质提出更高要求 [4][9] 技术发展与产品应用 - 高速材料的变更和厚径比上升导致机械钻孔效率大幅降低，加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加，同时信号完整性要求提高带动高精度背钻设备需求量增多 [4][9] - 英伟达于2026年1月推出的Rubin平台，其架构下PCB层数显著提升，要求更高的多层板制造工艺能力，并采用更高阶基材，对钻孔与微孔加工提出更高要求，超快激光钻孔方案能满足高品质微小孔钻孔需求 [4][5][9][10] - 公司相关设备已获得下游客户工艺验证，并与大部分厂商有送样合作，同时为AI智能手机、800G+光模块等应用的类载板加工提供的新型激光加工方案，已获得下游客户工艺认可及正式订单 [5][10] 公司资本运作进展 - 大族数控于2025年5月向港交所递交上市申请，同年11月底申请失效后，于12月初更新并再度递表，并于12月中旬获得中国证监会的境外发行上市备案，标志着其港股上市进程迈出关键一步 [6][11]

公司财务表现 - 2020年上半年实现营收35.34亿元 同比增长13.19% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5.84亿元 同比增长21.98% [1] - 总资产达86.87亿元 归属于上市公司股东的净资产54.33亿元 [2] 业务结构 - 主导产品为14-38层企业通讯市场板和中高阶汽车板 辅以办公及工业设备板 [1] - 产品应用于通讯设备 汽车 工业设备 医疗设备 微波射频等领域 [1] - 汽车电子领域受负面冲击 但5G基站 互联网设备和云端设备等通讯领域需求表现较好 [1] 行业地位 - 在技术 质量 成本 品牌 规模等方面形成竞争优势 居行业领先地位 [2] - 连续多年入选世界PCB制造企业百强和中国PCB百强企业 [2] - 被中国印制电路行业协会评为优秀民族品牌企业 [2] 行业前景 - 2020年全球PCB市场需求疲软 但中长期将呈现缓慢增长趋势 [2] - 2019-2024年全球PCB产值复合增长率约4.3% 2024年达758.46亿美元 [2] - 2019-2024年中国PCB产值复合增长率约4.9% 2024年达417.70亿美元 [2] 产品发展趋势 - 全球PCB产业向高精度 高密度和高可靠性方向发展 [2] - 8-16层多层板2019-2024年复合增长率预计达6.5% [3] - 18层以上超高层板2019-2024年复合增长率预计达8.8% [3]