证券之星消息，中瓷电子(003031)01月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 中瓷电子回复：您好，公司在精密陶瓷零部件领域，已全面突破静电卡盘材料、设计和工艺各环节。陶 瓷加热盘核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证并批量供货；静电卡盘技术参数对标国 际同类产品水平并通过用户上机验证，已有多款产品进入批量供货阶段，谢谢您的关心。 以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成 投资建议。 投资者提问：据悉公司提供的精密陶瓷零部件已经通过国内半导体设备厂商验证，请问是否实现了全链 条自主可控，打破日本京瓷的垄断，解决了国内半导体厂商卡脖子问题 ...

公司业绩表现 - 2024年营收微降1%至26.48亿元，归母净利润逆势增长10%至5.39亿元 [1] - 2025年一季度营收增速回升至12%，净利润同比暴涨48.8% [1] - 2024年扣非后归母净利润4.65亿元，同比+55.96% [3] - 24Q4营收7.62亿元同比-0.82%，归母净利润1.70亿元同比+16.03% [3] - 2025年一季度营收6.14亿元同比+12.01%，归母净利润1.23亿元同比+48.81% [5] 业务板块分析 - 电子陶瓷业务上半年收入同比-11.86%，下半年同比+14.34% [4] - 已开发800G、1.6T光通信器件外壳和基板，技术水平与国际相当 [4] - 第三代半导体器件及模块实现收入12.72亿元 [4] - 精密陶瓷零部件销售收入同比大幅增长 [7] - 陶瓷加热盘产品核心技术指标达国际水平并批量应用 [7] 战略并购与产业链布局 - 2023年以38.31亿元完成三项战略并购 [3] - 博威公司73%股权(19.04亿元)整合氮化镓芯片设计能力 [3] - 氮化镓业务资产(15.11亿元)补全芯片制造环节 [3] - 国联万众94.6%股权(4.16亿元)获取碳化硅技术 [3] - 形成从材料、芯片设计到模块封装的完整第三代半导体产业链 [3] - 配套募资25亿元投入氮化镓微波产线等四大项目 [3] 并购资产表现 - 博威公司承诺26,363.75万元，实际实现26,582.65万元(超额0.83%) [4] - 氮化镓业务资产承诺14,209.89万元，实际实现15,232.80万元(超额7.20%) [4] - 国联万众扣非前超额51.34%，扣非后超额6.14% [5] - 国联万众SiC产品获比亚迪等客户认可 [5] 技术研发与产能建设 - 研发费用率连续三年维持在10%以上 [9] - 2024年研发投入2.9亿元重点投向氮化镓射频芯片和碳化硅模块 [9] - 在建工程同比增长53.46% [9] - 入选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业 [7] - 获工信部制造业单项冠军企业和专精特新"小巨人"企业称号 [7] 行业背景与竞争格局 - 电子陶瓷行业90%利润来自10%的高端材料 [6] - 美日企业过去掌握先发优势，日本京瓷为业内翘楚 [6] - AI发展带动国内光通讯行业腾飞 [6] - 氮化镓射频微波器件在5G通信基站应用广泛 [8] - SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品 [8]

光模块业务 - 400G/800G/1.6T电子陶瓷材料封装外壳及基板性能已对标海外厂商，受益于AI需求增长，该业务将持续增加，主要客户为光通信器件头部企业且份额占比较大 [2] - 精密陶瓷零部件领域已开发氧化铝、氮化铝产品，陶瓷加热盘核心技术指标达国际水平并批量应用于国产半导体设备，销售收入同比大幅增长 [3] 第三代半导体业务 - SiC芯片市场竞争压力较小，产品因性能、质量及成品控制优势获市场高认可度，头部客户供货中实现零批次质量事故，新用户认证进展良好 [4] - SiC模块已进入智能电网、感应加热等高压市场并形成小批量订单，新能源车领域通过主驱模块业务布局提升份额 [5] - GaN射频芯片在海外5G建设上升期及射频能量、卫星通信等领域具备长期成长性 [6] 研发与技术布局 - 6G技术储备方面，公司推进5G-A/6G/星链通信相关射频芯片与器件研发，已储备关键技术并开展产品验证 [10] - 技术合作方面，公司与高校、科研机构及产业链上下游建立战略合作，推动协同创新与产业升级 [8] - 研发团队通过多渠道引进高端人才，建立完善激励机制，强化创新能力 [7] 财务与经营表现 - 2025年一季度主营收入6.14亿元（同比+12.01%），归母净利润1.23亿元（同比+48.81%），毛利率35.93%，主因产品结构优化、成本管控及国联万众股权收购 [11] - 机构预测2025-2027年净利润区间为5.14亿-7.08亿、5.55亿-9.07亿、8.72亿-10.46亿元 [14] - 近3个月融资净流入1969.74万元，融券净流出162.22万元 [14] 战略与管理 - 第三代半导体为核心业务，公司将持续投入研发并拓展高毛利应用领域，通过降本增效优化成本结构 [5] - 管理层换届有序推进中，原董事会继续履职 [5] - 公司研究多元化员工激励工具，但暂无股份回购计划 [6]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2025 年 5 月 9 日 - 2025 年 5 月 13 日 [3] - 活动地点在河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街 21 号 [3] - 活动类别为特定对象调研和现场参观 [2] - 参与单位包括国新投资有限公司、中国人寿资产管理有限公司等 20 家 [2] - 上市公司接待人员有中国电科产业基础研究院副院长赵瑞华等 6 人 [3] 业务情况 光模块业务 - 400G/800G/1.6T 电子陶瓷材料封装外壳&基板性能对标海外友商，随 AI 需求持续增加，业务会持续增长，主要客户为光通信器件头部客户，份额占比较大 [3] 精密陶瓷零部件业务 - 公司加大研发投入，开发氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立制造工艺平台，陶瓷加热盘产品核心指标达国际同类水平并批量应用于国产半导体设备，销售收入同比大幅增长 [3] 国联万众 SiC 芯片业务 - 存在一定市场竞争压力，但 SiC 竞争压力不大，因产品性能、质量和成品控制优势，市场认可度高，头部企业供货零批次质量事故，份额持续增加，新用户拓展向好 [3] 三代半业务 - 是公司核心业务和发展战略重要组成部分，保持研发资源和资金投入，开拓高毛利业务领域应用，对 GaN、SiC 业务分团队并按发展情况投入资源，推动降本增效 [4] SiC 模块业务 - 在智能电网、感应加热等高压市场推广，已形成小批量订单；在新能源车领域布局主驱模块业务，通过合作解决痛点、提升质量、控制成本来提升份额 [4] GaN 射频芯片业务 - 国内 5G 基站建设平稳，海外上升，GaN 器件在射频能量、低空经济、卫星通信等领域有长期成长性 [4] 公司管理与战略 管理层换届 - 公司已发布延期换届公告，换届工作有序推进，原董事会、管理层继续履职，会积极推进并及时披露信息 [3][4] 市值管理 - 重视人才激励，建立薪酬和绩效考核体系，研究多元化激励方式，审慎考虑股权激励计划；截至目前暂无股份回购计划，会综合权衡并及时披露 [4][5] 技术与人才 技术人才团队 - 坚持“以人为本”，通过多种方式引进高端人才，扩大研发中心队伍，建立全流程激励机制，调动研发人员积极性 [5] 技术合作与专利布局 - 坚持合作共赢，与行业内外伙伴建立战略合作关系，促进产业链协同创新，加速科技成果转化与产业升级 [5] 6G 技术储备 - 博威公司推进 5G - A、6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件研发，储备关键技术，按用户需求推进产品开发和验证 [6][7] 财务情况 - 2025 年一季度归母净利润同比大幅增长，原因一是产品结构优化和成本管控增强使毛利增加，二是 2024 年 7 月收购国联万众剩余股权后归母比例由 94.6029% 上升为 100% [6]