高通与三星的2纳米晶圆代工合作 - 高通执行长艾蒙证实，公司正与三星半导体洽谈2纳米晶圆代工，并已完成前期设计工作，目标是尽快进入商业化 [1] - 这是高通五年来首次重新与三星在先进制程上合作，此举将打破台积电过去五年独家获得高通最先进制程芯片订单的局面 [1] - 三星为吸引高通投片，开出晶圆代工价格比台积电便宜至少30%的条件 [1] 高通的晶圆代工策略转变 - 高通未来在最先进制程上，可能重回“双晶圆代工厂策略”，由台积电和三星共同分食旗舰芯片订单 [2] - 此策略旨在降低生产成本，并达到巩固三星手机客户及分散供应链风险的好处 [2] - 高通多年前的“骁龙8 Gen 1”芯片曾由三星独家以4纳米量产，但因功耗和散热问题，后续产品转由台积电代工并独占至今 [1] 高通新一代旗舰芯片规划 - 高通今年将推出的最新旗舰手机芯片“骁龙8 Elite Gen 6”传出有Pro版及标准版两种规格 [2] - 预计今年第3季晶圆代工厂开始出货，第4季芯片登场 [2] - 芯片CPU架构将使用自行开发的Oryon，最高阶版本有望支援LPDDR6，领先全球行动平台跨入LPDDR6世代 [2] - 高通的2纳米旗舰手机芯片将为非苹品牌厂打造今年最强AI手机 [2] - 三星争取高通后续的“骁龙8 Elite Gen 5”更新版订单，预计今年开始陆续进入量产 [1]

来源：环球网 【环球网科技综合报道】1月8日消息，据Investing报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙近日在2026 年国际消费电子展（CES）期间证实，公司正与三星电子积极推进2纳米芯片代工合作洽谈，相关芯片 设计工作已全部完成，旨在加快产品商业化落地进程。 此次高通与三星的合作磋商备受业界关注。此前，受三星代工制程稳定性问题影响，高通曾将旗下尖端 芯片代工订单转交给台积电。如今高通考虑重返三星供应链，委托其代工下一代旗舰级处理器，被普遍 解读为三星SF2P制程工艺在性能表现、能效水平及生产良率上已达到具备市场竞争力的水准。业界推 测，此次合作涉及的芯片，要么是骁龙8 Elite Gen 5的2纳米专项优化版本，要么是下一代旗舰芯片骁龙 8 Elite Gen 6。（纯钧） 作为全球首家宣布实现2纳米芯片量产的企业，三星旗下第二代2纳米制程工艺（SF2P）已展现出较强 的技术吸引力。据悉，计划搭载于Galaxy S26系列手机的Exynos 2600芯片，将采用该制程工艺生产。随 着这一先进制程的技术优势逐步显现，三星晶圆代工业务近期迎来显著转机，不仅已与特斯拉正式签 约，AMD与谷歌也被传出有望后续 ...

DRAM供应紧张趋势与预测 - 全球DRAM供应紧张局面预计将持续至2028年，主流PC市场面临长期供需失衡 [2] - SK海力士内部分析显示，除HBM和SOCAMM外，普通“商品级”DRAM增长至少在2028年前仍将受限 [2] - 主要内存制造商已将重心转移至满足AI服务器需求，消费市场产能出现显著增长的可能性很低 [2] 供应紧张的原因与驱动因素 - 现有供应商库存已降至历史低位，加剧了分配压力 [6] - 内存制造商采取保守的产能扩张策略，更注重维持盈利能力而非大量投放新产品 [6] - 服务器DRAM需求呈指数级增长，预计明年增速更快，其份额预计从2025年的38%飙升至2030年的53% [6] - AI训练数据中心建设预计将引发DRAM超级周期，制造商2026年关键DRAM生产配额已售罄 [6] - 传统PC DRAM产量预计在未来几年内无法满足需求 [6] 对PC市场的影响 - AI PC市场份额激增，预计到2026年将占整个PC市场的55%左右 [6] - 尽管预计2025年PC整体出货量与此持平，但消费市场面临令人担忧的趋势 [6] - 戴尔已内部通知员工，由于DRAM短缺，准备大幅提高多种产品价格 [11] - 戴尔商用产品线（包括笔记本电脑和预装PC）价格将上涨，预计是该公司有史以来最大涨幅之一，未来可能上涨“数百美元” [11][12] - 戴尔新款Pro和Pro Max系列笔记本电脑和台式机下周起涨价，最高涨幅达230美元（32GB内存配置） [12] - 选择128GB内存的机型，每台设备价格可能上涨高达765美元 [12] - 游戏玩家额外购买存储空间价格也将大幅上涨，最终涨幅可能高达30% [12] - 戴尔作为全球最大PC制造商之一，其提价可能导致联想、宏碁、华硕等竞争对手效仿 [12] 对苹果公司的具体影响 - 苹果公司与韩国厂商签订的DRAM长期协议（LTA）即将到期 [7] - 韩国厂商可能从2026年1月起向其收取高额DRAM芯片溢价 [8] - 苹果众多产品价格可能因此大幅上涨，包括低价版MacBook、M5 MacBook Air、iPhone 18系列、iPhone Fold、OLED M6 MacBook Pro等 [8] - 三星为最大化利润，拒绝了旗下移动体验部门的DRAM供应请求，并将重心从HBM转向利润更高的DDR5生产 [8] - 苹果拥有两大优势：数十亿美元现金储备以及专注于自主研发芯片的策略，有助于消化成本上涨 [9] - 例如，iPhone 16e中使用的C1 5G调制解调器预计可为苹果节省每台设备10美元成本，考虑到每年数百万台出货量，节省金额可观 [9] - 苹果计划今年晚些时候推出C2芯片，应用于明年的旗舰机型，并坚持使用其定制的A系列SoC芯片 [9] - 然而，苹果很可能在2026年上半年提高包括iPhone在内的产品价格 [9] NAND闪存市场情况 - SK海力士分析表明，由于服务器端需求更高且利润更高，NAND闪存的供应增长可能会滞后于消费市场的需求增长 [6] 半导体市场整体展望 - KB证券预测，从明年开始，存储器半导体周期将扩展到服务器和HBM，导致前所未有的供应短缺 [14][15] - 受AI和存储器业务推动，今年第三季度全球半导体销售额环比增长15%，达到318万亿韩元，创历史新高 [15] - 预计今年全球半导体销售额将比上年增长24%，达到1180万亿韩元，首次突破1000万亿韩元大关 [15] - HBM、服务器DRAM和企业级固态硬盘（eSSD）需求不断增长，因AI推理工作负载扩展及云服务商增加对AI应用的数据处理 [15] - HBM4价格预计将比HBM3E溢价28%至58% [15] - 半导体市场预计将进入一个超级周期，甚至超越以往的超级周期 [15] - 三星电子拥有多元化的ASIC客户群，主要面向大型科技公司，预计其明年的HBM出货量将比上年增长两倍 [15] - 三星电子的HBM市场份额预计从今年的16%扩大到明年的35%以上，增长超过一倍 [15] 戴尔具体产品涨价明细 - 戴尔Pro和Pro Max笔记本电脑及台式机（配备32GB内存）价格上涨130至230美元 [16] - 配置128GB内存的系统价格将上涨520至765美元 [16] - 配备1TB固态硬盘的配置价格将上涨55至135美元 [16] - 戴尔Pro 55 Plus 4K显示器价格上涨150美元 [16] - 配备NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU（6 GB）的AI笔记本电脑价格上涨66美元 [16] - 配备NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU（24 GB）的AI笔记本电脑价格上涨530美元 [16]

先进制程竞争格局 - 高通和联发科计划在下一代芯片设计中采用台积电更先进的2nm N2P制程节点，试图在制程工艺上超越苹果[1] - 苹果计划在台积电初代2nm N2制程上推出A20和A20 Pro芯片，而高通骁龙8 Elite Gen 6和联发科天玑9600将直接跳跃至改进版的N2P节点[1] - 苹果在自研CPU和GPU核心开发方面的经验为其带来显著优势，A19 Pro的效率核心今年在功耗不增加的情况下实现了高达29%的性能提升[2] 芯片制造商技术路径 - 高通通过收购Nuvia才进入自研核心领域，骁龙8 Elite Gen 5仅是其第二款采用完全自研核心的智能手机芯片[2] - 联发科的天玑9500依赖ARM的CPU和GPU设计，虽然有助于降低成本，但在性能和效率方面存在劣势[2] - 联发科已成功完成首款2nm芯片的流片工作，计划于2026年底推出[2] 台积电2nm产能状况 - 台积电的2nm制程将成为稀缺资源，预计到2025年底月产能仅为15000至20000片晶圆[1][3] - 苹果已预订超过一半的初期2nm产能，这可能促使竞争对手转向N2P制程以获得充足供应[1][3] - 台积电的2nm制程分为N2和N2P两个版本，N2P作为改进版本预计将在2026年下半年进入量产[2] 下一代芯片技术规格 - 高通骁龙8 Elite Gen 6芯片将支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储标准[2] - 联发科将在N2P节点上发布天玑9600芯片[2]