文章核心观点 - 2nm制程是AI时代算力主权的关键门槛，全球正围绕其晶圆厂建设展开一场集技术、资本与地缘政治于一体的激烈竞赛 [1] - 竞赛主要参与者包括台积电、英特尔、三星和日本Rapidus，各方策略路径迥异，但目标均为争夺未来AI算力基础设施的主导权 [1][20][21] - 2nm产能扩张将直接利好半导体设备、材料及先进封装供应链，但高资本投入和潜在的需求波动也带来巨大风险 [24][22] 全球2nm晶圆厂建设竞赛 台积电的产能布局 - 在台湾本土的2nm工厂布局从七座升级为十座构想，包括新竹宝山2座、高雄楠梓5座、南科特定区3座，新增三座厂成本约9000亿新台币 [2] - 海外扩张同步加码，美国亚利桑那州项目投资总额提高至1650亿美元，包含三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心 [2] - 2nm产能优先部署于台湾本岛，海外厂主要服务于政治和客户关系，技术重心仍在台湾的2nm/1.4nm集群 [3] - 公司计划在台中建设A14厂区（1.4nm），目标2028年量产，实现与2nm节点的无缝衔接 [3] 英特尔的技术与资本突围 - 18A工艺在晶体管密度、功耗和性能上可对标台积电N2，其缺陷密度在过去一年呈稳定下降趋势，预计2025年第四季度达到大规模量产良率门槛 [6][8] - 资本结构呈现“国家队”色彩，美国政府通过111亿美元补贴获得公司约9.9%股份，成为最大单一股东；英伟达以50亿美元认购普通股进行战略背书 [8] - 公司的挑战在于能否构建起接近台积电的完整代工生态，包括工艺、IP、封装和测试的协同体验 [9] 三星的良率提升与客户策略 - 2nm工艺良率已攀升至55–60%区间，计划将月产能从2024年的8000片晶圆提升至2025年底的21000片，增幅163% [11] - 关键突破是获得特斯拉价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议，计划在德州Taylor厂生产 [11] - 策略特点包括通过Exynos 2600、特斯拉及加密货币矿机芯片等“难啃客户”积累履历，并以利润承压换取产能爬坡，目标两年内使代工业务市占率达20% [12] 日本Rapidus的差异化路径 - 采用单晶圆处理技术路径，目标在2027财年下半年于北海道千岁工厂实现2nm量产，并计划在2027财年启动第二座工厂建设以生产1.4nm产品 [17][18] - 项目获得日本政府数千亿日元投资及贷款担保，第二座工厂总投资预计超过2万亿日元 [17] - 公司被视为日本重建本土先进制造能力的系统性工程，商业模式上前期聚焦AI数据中心定制芯片 [18] 2nm竞赛的驱动逻辑 - 技术经济逻辑：2nm是AI时代的“能源基础设施”，其更高的晶体管密度和更低功耗对提升AI算力能效至关重要 [20] - 资本产业链逻辑：单厂80-100亿美元的成本需依靠“政策+头部客户”捆绑模式，建厂已成为国家产业政策的执行工具 [21] - 地缘政治逻辑：各国政府将2nm产能视为未来AI算力话语权的关键，通过直接入股、补贴等方式深度介入 [21] 产业链影响与潜在风险 - 半导体设备商、材料耗材供应链及先进封装测试链将直接受益于2nm产能扩张 [24] - 主要风险包括AI需求是否可持续、地缘政治导致的产能过度集中、以及高端人才与供应链能否跟上快速扩张的步伐 [22]

文章核心观点 - 2nm制程是AI时代算力主权的关键门槛，全球正围绕其晶圆厂建设展开一场涉及技术、资本和国家战略的激烈竞赛 [1] - 竞赛主要参与者包括台积电、英特尔、三星和日本Rapidus，各方策略路径各异但目标均为抢占先进制程制高点 [1] - 2nm竞赛的驱动力来自AI算力需求、巨额资本与政策捆绑、以及地缘政治因素，但同时也面临需求可持续性、产能集中度和人才供应链等挑战 [20][21][22] - 半导体设备商、材料供应商及先进封装测试链将直接受益于2nm产能扩张 [24] 台积电2nm布局 - 公司在台湾的2nm布局从七座厂升级为十座厂构想，包括新竹宝山2座、高雄楠梓5座、南科特定区3座，新增三座厂投资约9000亿新台币 [2] - 海外扩张同步加码，美国亚利桑那州项目投资总额提高至1650亿美元，包含三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心 [2] - 技术重心仍放在台湾本岛，2nm量产优先在宝山、楠梓与南科进行，海外厂主要承担政治和客户关系补课功能 [3] - 公司正评估在台湾再建多达12座先进制程与封装新厂，台中A14厂区的1.4nm厂已获建设许可，目标2028年量产 [3] 英特尔18A工艺进展 - 18A工艺在晶体管密度、功耗和性能上可对标台积电N2，良率曲线在过去七八个月稳步攀升，已于2024年10月正式启动生产 [6] - 计划在2025年第四季度达到大规模量产所需良率门槛，首批Panther Lake处理器晶圆在俄勒冈州试产线生产，2026年起切换至亚利桑那Fab 52厂 [6][8] - 资本结构呈现国家队色彩，美国政府通过111亿美元补贴转换获得约9.9%股份，成为最大单一股东；英伟达以50亿美元认购普通股进行战略背书 [8] 三星2nm战略 - 2nm工艺良率已攀升至55–60%区间，产能预计从2024年每月8000片晶圆增加至2025年底的21000片，增幅163% [11] - 关键转折点为拿下特斯拉价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议，同时获得中国加密货币矿机厂商订单 [11][12] - 晶圆厂布局包括韩国华城和美国德州Taylor，Taylor厂总投资规模约370–400亿美元，目标客户为对地缘政治敏感或愿接受早期风险的客户 [12][14] 日本Rapidus发展路径 - 公司采用与传统IDM不同的单晶圆处理技术路径，目标在2027财年下半年于北海道千岁工厂开始2nm芯片量产 [17][18] - 计划在2027财年启动第二座工厂建设，生产1.4nm及更先进制程产品，预计总投资超过2万亿日元，资金主要来自政府支持和银行贷款 [17] - 项目被视为日本重建2nm级制造能力的系统性工程，得到IBM技术转移和EDA/IP生态联盟支持 [18] 2nm竞赛驱动因素 - 技术经济逻辑：2nm是AI时代的能源基础设施，能以更高晶体管密度和更低功耗支撑每瓦算力提升，在AI基础设施单位资本支出上占优 [20] - 资本产业链逻辑：单座2nm厂成本达80-100亿美元，需依靠政策补贴和头部客户捆绑，建厂已成为国家产业政策执行工具 [20][21] - 地缘政治逻辑：各国政府将2nm产能视为未来AI算力话语权的关键，通过直接入股、补贴和法案引入等方式积极参与 [21] 产业影响与潜在风险 - 半导体设备商、材料耗材供应链及先进封装测试链将直接受益于2nm产能扩张 [24] - 主要风险包括AI需求是否可持续、全球产能集中度带来的地缘政治风险，以及人才与供应链能否跟上厂房建设速度 [21][22]

市场地位与竞争格局 - 台积电本季度市占率达70.2% 较上季度67.6%显著提升 领先优势持续扩大 [1][3][4] - 三星市占率小幅下滑至7.3% 营收31.59亿美元 与台积电302.39亿美元差距进一步拉大 [1][3][5] - 台积电单季营收同比增长18.5% 增速明显高于行业平均14.6%的环比增长水平 [3][4][5] 财务表现与增长驱动 - 行业整体营收环比增长14.6% 主要受益于各国补贴政策及智能手机/AI/PC/服务器产品备货需求 [1][3] - 台积电单季营收达302.39亿美元 较三星31.59亿美元形成压倒性优势 [3][4][5] - 公司预计2025年第四季度启动2nm量产 苹果锁定首批产能 高通/联发科/博通等客户订单将推动后续增长 [7] 技术布局与产能规划 - 台积电加速推进1.4nm工艺产线建设 计划投资高达490亿美元 旨在保持技术领先优势 [3][7] - 公司预计2026年市占率有望提升至75% 主要受益于2nm制程需求持续攀升 [3][7] - 三星正加快2nm GAA工艺研发 计划推出Exynos 2600芯片 但短期内难以撼动台积电领先地位 [3][8] 核心竞争力分析 - 市占率提升主要得益于先进制程领域持续投入和技术领先 [6] - 高端制程和产能调配形成绝对优势 客户结构稳定且工艺节点先进 [5][8]