公司上市与市场地位 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码“688783” [1] - 公司是“科八条”发布后首家获受理并成功上市的未盈利企业，体现了资本市场对具备关键核心技术、市场潜力巨大的未盈利科技型企业的支持 [3] - 基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商 [4] - 公司也是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [4] 主营业务与技术实力 - 公司是一家12英寸电子级硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售企业 [3] - 产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等，服务于电子通讯、新能源汽车等领域 [3] - 公司已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延的五大核心工艺体系 [4] - 产品的晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度等核心指标已比肩全球头部厂商 [4] - 产品可满足2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片的量产需求 [4] - 更先进制程的NAND Flash、DRAM以及逻辑芯片用12英寸硅片已在主流客户验证中 [4] 客户验证与市场拓展 - 截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，台湾省及境外客户39家 [8] - 已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款 [8] - 其中，中国大陆客户正片已量产90余款，台湾省及境外客户正片已量产近10款 [8] - 2025年1-6月，量产正片贡献公司主营业务收入的比例约60% [8] - 公司已向联华电子、力积电、格罗方德等大多数台湾省及境外主流晶圆厂批量供货 [7] - 2022年至2025年上半年，公司外销收入占比稳定在30%左右 [7] 产能规划与募投项目 - 公司募集资金将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目（第二工厂） [8] - 第二工厂已于2024年正式投产，预计2026年达产 [8] - 达产后，公司两个工厂合计产能将达到120万片/月 [8] - 届时，公司全球市场份额有望提升至10%以上，跻身全球12英寸硅片头部厂商 [8] 产业布局与生态构建 - 在人工智能高端芯片领域，公司提前布局，正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片 [5] - 公司同步配合客户开发下一代高端存储芯片，产品可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求 [5] - 公司持续培育本土化的12英寸硅片装备与材料供应商，提升上游原材料和工艺设备的量产供应比例 [7] - 在晶体生长、硅片磨抛、量测等核心设备，以及超导磁场和热场等关键设备的核心零部件方面，均已实现本土供应商配套 [7] - 第二工厂的建设将进一步推动本土化设备和材料的突破，提升国内电子级硅片产业链的竞争力 [7] 行业背景与战略意义 - 12英寸硅片是芯片制造的“地基”，是整个半导体产业最不可或缺的上游环节 [4] - 长期以来，半导体硅片市场被少数境外厂商把持，我国企业高度依赖进口 [4] - 公司的崛起是我国在这一关键领域寻求突破的缩影 [4] - 公司已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者” [7] - 公司的成功上市释放出资本市场支持硬科技企业、加快新质生产力培育的积极信号 [8]

公司主营业务 - 公司主营12英寸电子级硅片产品 [2] 产品应用与客户合作 - 产品可用于人工智能高端芯片制造 [2] - 公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片 [2] - 公司同步配合客户开发下一代高端存储芯片所需硅片 [2] 信息来源 - 信息来源于公司在互动平台对投资者提问的回答 [2] - 文章来源为证券日报 [3]

公司主营业务 - 公司主营12英寸电子级硅片产品 [1] 产品应用与客户合作 - 产品可用于人工智能高端芯片制造 [1] - 公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片 [1] - 公司同步配合客户开发下一代高端存储芯片所需硅片 [1]

公司主营业务 - 公司主营12英寸电子级硅片产品 [1] - 产品可用于人工智能高端芯片制造 [1] 产品研发与客户合作 - 公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片 [1] - 公司同步配合客户开发下一代高端存储芯片所需硅片 [1]

公司上市与募资情况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称西安奕材，代码688783）正式在科创板挂牌上市，是科创板新设成长层后的首批注册企业[2] - 公司首发募集资金总额46.36亿元，募资规模暂居2025年科创板新增上市公司首位、A股新增上市公司第二位[2] - 公司是科创板八条新政发布后，全国首家以未盈利身份成功闯关IPO的硬科技企业[4] - 此次IPO募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，旨在扩大产能、增强技术力[9] 公司业务与市场地位 - 公司是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售[6] - 产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域所需的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件[6] - 截至2024年末，公司月均出货量约占全球的6%、国内的30%，位居全球第六、中国第一[9] - 预计到2026年，公司将实现120万片/月的产能规模，全球市场份额有望突破10%[9] 行业意义与技术前景 - 硅片是芯片制造的地基，是需求量最大的晶圆制造材料，与全球半导体市场同频共振[7] - 公司的成功上市是中国半导体材料国产化进程中的重要突破，将极大缓解国内市场的供需失衡[7][9] - 势银（TrendBank）联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程[10] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术[10]

公司上市信息 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日在上海证券交易所科创板完成首次公开发行并上市 股票代码为688783 SH [1] - 毕马威作为公司上市的申报会计师参与该上市项目并提供专业服务 [1] 公司业务与产品 - 公司是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商 主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发 制造与销售 [3] - 产品广泛应用于电子通讯 新能源汽车等领域 应用于存储芯片 逻辑芯片 图像传感器 显示驱动芯片及功率器件等 [3]

上市进程与募资计划 - 上交所上市审核委员会将于2025年8月14日审议西安奕材科创板IPO首发事项 [2] - 公司为"科八条"后上交所受理的首单未盈利企业 IPO计划募资49亿元全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [2] 业务与产品结构 - 公司主营12英寸电子级硅片产品 包括正片(抛光片/外延片)和测试片 产品应用于存储芯片 逻辑芯片等领域 [3] - 正片收入占比超50% 其中抛光片因供应存储IDM厂商集中度高 2024年外延片收入占比同比提升10个百分点以上 [3] - 报告期内抛光片销量从87 27万片增至229 76万片 但平均单价从479 89元/片降至361 58元/片 [4] - 测试片销量从128 82万片增至339 2万片 平均单价从368 7元/片降至273 18元/片 [4] 财务表现与盈利预测 - 报告期收入从10 55亿元增至21 21亿元 但累计亏损达19 54亿元 2024年扣非净利润-7 63亿元 [5] - 未弥补亏损达19 28亿元 主因产能爬坡固定成本高 研发投入大 高端产品放量周期长 [6] - 2025年1-6月预计收入13 02亿元(同比+45 99%) 毛利率-3 67%(同比+12 98个百分点) [7] - 预计2027年实现盈利 盈利关键取决于月均出货量 外延片销量占比及单价 [7] 成本与运营效率 - 报告期主营业务毛利率为9 85% 0 66% 5 49% 显著低于同行30 53% 24 47% 14 91%的平均水平 [8] - 剔除存货跌价影响后毛利率为-9 71% -16 12% -8 79% [9] - 存货余额从7 09亿元增至12 47亿元 存货跌价损失累计达8 54亿元 [10] - 应收账款余额从3 94亿元增至6 36亿元 坏账准备332 19万元 [11] 资本结构与融资活动 - 长期借款从17 01亿元增至58 68亿元 2023-2024年增长率达119 45%和57 15% [11] - 财务费用占比从2 74%升至6 54% 主要系利息支出增加 [12] - 资产负债率从23 65%升至51 13% 2024年已高于行业均值48 56% [13] - 三轮股权融资合计80 05亿元 管理费用率曾达16 96% [13] 公司治理与特殊条款 - 实控人及奕斯伟集团合计持股67 92% 历史融资中曾签署含回购权的股东协议 [14] - 已清理发行人作为回购义务人的条款 57家股东签署终止特殊权利的补充承诺函 [15] - 剩余1家股东内部流程未完成 但监管问询回复称清理无实质障碍 [15]