公司上市信息 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日在上海证券交易所科创板完成首次公开发行并上市 股票代码为688783 SH [1] - 毕马威作为公司上市的申报会计师参与该上市项目并提供专业服务 [1] 公司业务与产品 - 公司是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商 主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发 制造与销售 [3] - 产品广泛应用于电子通讯 新能源汽车等领域 应用于存储芯片 逻辑芯片 图像传感器 显示驱动芯片及功率器件等 [3]

上市概况与市场表现 - 公司于10月28日在科创板上市，发行价为8.62元/股，发行5.378亿股，募资总额为46.36亿元 [1] - 发行首日股价开盘一度大涨361.48%至39.78元/股，收盘报25.75元/股，涨幅达198.72%，总市值为1039.73亿元 [1] - 公司为科创板设置科创成长层以来首批新注册企业之一 [3] 公司财务与经营状况 - 公司2022年至2024年净利润持续亏损，分别为-5.33亿元、-6.83亿元、-7.38亿元 [3] - 2025年上半年营收同比增长46%至13亿元，净亏损收窄至3.4亿元，主营业务毛利率较上年同期提升13个百分点至-3.67% [3] - 公司管理层预计大概率在2027年以后方可实现合并报表盈利 [12] 行业地位与市场格局 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球同期占比分别约为6%和7% [11] - 全球12英寸硅片市场呈寡头竞争格局，信越化学、胜高、环球晶圆、SK Siltron四家企业合计月均出货占比约79.08% [11] - 国际半导体产业协会预测2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月 [11] 产能扩张与资本开支 - 公司第一工厂总投资额110亿元已达产，第二工厂总投资额125亿元于2024年投产，主体厂房已整体转固 [11] - 2022年至2024年，第一、第二工厂计入营业成本的折旧摊销金额分别为3.20亿元、6.15亿元和9.31亿元，2025年上半年达5.26亿元 [12] - 本次IPO募资净额45.07亿元将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目建设 [12] 管理团队与股东背景 - 公司管理团队具有鲜明“京东方系”背景，母公司奕斯伟集团实际控制人王东升、米鹏、杨新元、刘还平四人通过一致行动协议控制集团67.92%股权 [7][8] - 公司孵化初期的关键平台北京芯动能基金由国家集成电路产业投资基金、京东方等共同出资组建 [8]

2024年11月，上交所受理西安奕材在科创板上市的申请，这也是证监会2024年6月发布"科创 八条"以来，交易所受理的首家未盈利企业上市申请。今年6月， 证监会宣布在科创板设置科 创成长层，重点服务技术有较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大，但目前仍处于未盈利 阶段的科技型企业 。 记者丨 彭新 编辑丨朱益民 视频丨曾婷芳 见习编辑陈泽锴 10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称西安奕材）在科创板上市。西安奕材此次 发行价为8.62元，发行5.378亿股，募资总额为46.36亿元。 西安奕材发行价为8.62元/股，发行首日，其股价开盘一度大涨361.48%至39.78元/股， 截至当 日收盘报25.75元/股，涨幅达198.72%，总市值为1039.73亿元 。 科创成长层首批新注册企业 西安奕材为科创板设置科创成长层、科创板"1+6"改革以来科创成长层的首批新注册公司，与 其同日上市、被纳入科创成长层的还有禾元生物、必贝特。 西安奕材仍处于持续亏损阶段。招股书显示，公司2022年至2024年净利润分别为-5.33亿 元、-6.83亿元、-7.38亿元。但2025年上半年营收同比增长46%至13亿 ...

全球主要股指表现 - A股市场三大指数集体收涨，沪指报3996.94点涨1.18%，深证成指报13489.4点涨1.51%，创业板指报3234.45点涨1.98%，市场超3300只个股上涨，沪深两市成交额2.34万亿元，较上个交易日放量3600亿元 [1] - 港股三大指数震荡走高，恒生指数涨1.05%报26433.7点，恒生国企指数涨1.1%，恒生科技指数涨1.83%，全日成交额2670.77亿港元 [1] - 美股三大指数涨跌不一，标准普尔500指数涨1.59%报5954.5点，纳斯达克综合指数涨1.63%报18847.28点，道琼斯工业平均指数涨1.39%报43840.91点 [1] 新股上市与申购 - 西安奕材科创板上市，代码688783，发行价8.62元/股，公司为12英寸电子级硅片产品及服务提供商，产品应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域 [3] - 必贝特科创板上市，代码688759，发行价17.78元/股，公司为创新药自主研发的生物医药企业，未有营业收入且尚未盈利，主要产品为小分子双靶点抑制剂 [3] - 德力佳开启新股申购，代码603092，发行价46.68元/股，发行市盈率34.98倍，公司主营高速重载精密齿轮传动产品，核心产品为风电主齿轮箱 [4] 资本市场政策动态 - 证监会发布《关于加强资本市场中小投资者保护的若干意见》，推出23项举措，围绕强化发行上市、退市等过程中的投资者保护，营造更公平交易环境 [5] - 证监会印发《合格境外投资者制度优化工作方案》，以优化准入管理、便利投资运作为着力点，计划用两年左右时间推动改革，增强制度对境外中长期资金的吸引力 [6]

上市进程与募资计划 - 上交所上市审核委员会将于2025年8月14日审议西安奕材科创板IPO首发事项 [2] - 公司为"科八条"后上交所受理的首单未盈利企业 IPO计划募资49亿元全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [2] 业务与产品结构 - 公司主营12英寸电子级硅片产品 包括正片(抛光片/外延片)和测试片 产品应用于存储芯片 逻辑芯片等领域 [3] - 正片收入占比超50% 其中抛光片因供应存储IDM厂商集中度高 2024年外延片收入占比同比提升10个百分点以上 [3] - 报告期内抛光片销量从87 27万片增至229 76万片 但平均单价从479 89元/片降至361 58元/片 [4] - 测试片销量从128 82万片增至339 2万片 平均单价从368 7元/片降至273 18元/片 [4] 财务表现与盈利预测 - 报告期收入从10 55亿元增至21 21亿元 但累计亏损达19 54亿元 2024年扣非净利润-7 63亿元 [5] - 未弥补亏损达19 28亿元 主因产能爬坡固定成本高 研发投入大 高端产品放量周期长 [6] - 2025年1-6月预计收入13 02亿元(同比+45 99%) 毛利率-3 67%(同比+12 98个百分点) [7] - 预计2027年实现盈利 盈利关键取决于月均出货量 外延片销量占比及单价 [7] 成本与运营效率 - 报告期主营业务毛利率为9 85% 0 66% 5 49% 显著低于同行30 53% 24 47% 14 91%的平均水平 [8] - 剔除存货跌价影响后毛利率为-9 71% -16 12% -8 79% [9] - 存货余额从7 09亿元增至12 47亿元 存货跌价损失累计达8 54亿元 [10] - 应收账款余额从3 94亿元增至6 36亿元 坏账准备332 19万元 [11] 资本结构与融资活动 - 长期借款从17 01亿元增至58 68亿元 2023-2024年增长率达119 45%和57 15% [11] - 财务费用占比从2 74%升至6 54% 主要系利息支出增加 [12] - 资产负债率从23 65%升至51 13% 2024年已高于行业均值48 56% [13] - 三轮股权融资合计80 05亿元 管理费用率曾达16 96% [13] 公司治理与特殊条款 - 实控人及奕斯伟集团合计持股67 92% 历史融资中曾签署含回购权的股东协议 [14] - 已清理发行人作为回购义务人的条款 57家股东签署终止特殊权利的补充承诺函 [15] - 剩余1家股东内部流程未完成 但监管问询回复称清理无实质障碍 [15]

公司概况与行业地位 - 公司为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，是“科八条”发布后首家被受理上市的亏损企业，其上市进程备受关注 [1] - 公司核心产品为12英寸硅单晶抛光片和外延片，应用于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、功率器件等制造领域，终端覆盖智能手机、数据中心、智能汽车 [3] - 全球12英寸硅片市场呈现寡头垄断格局，信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron五家企业占据全球92%的市场份额，其中信越化学和SUMCO合计占比超50% [3] 财务表现与盈利能力 - 公司毛利率显著低于同业可比公司，2022年至2024年毛利率分别为9.85%、0.66%、5.49%，而同期可比公司毛利率平均值分别为30.53%、24.47%、14.91% [4][5] - 公司预计在2027年以后可实现合并报表盈利，前提是外延片销量占比提升至20%至30%，且产能利用率优化及行业价格回升 [5] - 具体盈利预测为：2026年月均出货量达110万片、外延片销量占比15%时实现盈亏平衡；2027年月均出货量120万片时可盈利，该预测基于2025年产品价格降幅收窄、2026年回升5%的乐观假设 [6] 客户与供应商集中度风险 - 公司客户集中度较高，报告期内前5大客户销售占比均超过60% [8] - 公司供应商集中度同样较高，2022年至2024年前五大供应商采购金额占比分别为58.07%、56.29%、60.67% [8][10] - 供应商集中度高可能导致供应商议价能力增强，进而推高公司成本并降低毛利率，同时财务费用也随之增加，公司2022年至2024年财务费用分别为2889.40万元、5713.36万元、13884.80万元，呈逐年上升趋势 [10][11] 研发能力与技术创新 - 公司研发体系存在短板，截至2024年末已申请境内外专利1635项（80%以上为发明专利），但专利均围绕12英寸硅片，在外延片等核心技术迭代上进度迟缓 [12] - 2023年至2024年，公司研发人员占比约为12%，且兼职研发人员占整体研发人员的约50%，均集中于工艺开发部门 [12] - 兼职研发人员高度集中于核心工艺开发部门，引发外界对公司技术稳定性、持续迭代能力及知识产权管理的质疑 [12][14]