上市进程与募资计划 - 上交所上市审核委员会将于2025年8月14日审议西安奕材科创板IPO首发事项 [2] - 公司为"科八条"后上交所受理的首单未盈利企业 IPO计划募资49亿元全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [2] 业务与产品结构 - 公司主营12英寸电子级硅片产品 包括正片(抛光片/外延片)和测试片 产品应用于存储芯片 逻辑芯片等领域 [3] - 正片收入占比超50% 其中抛光片因供应存储IDM厂商集中度高 2024年外延片收入占比同比提升10个百分点以上 [3] - 报告期内抛光片销量从87 27万片增至229 76万片 但平均单价从479 89元/片降至361 58元/片 [4] - 测试片销量从128 82万片增至339 2万片 平均单价从368 7元/片降至273 18元/片 [4] 财务表现与盈利预测 - 报告期收入从10 55亿元增至21 21亿元 但累计亏损达19 54亿元 2024年扣非净利润-7 63亿元 [5] - 未弥补亏损达19 28亿元 主因产能爬坡固定成本高 研发投入大 高端产品放量周期长 [6] - 2025年1-6月预计收入13 02亿元(同比+45 99%) 毛利率-3 67%(同比+12 98个百分点) [7] - 预计2027年实现盈利 盈利关键取决于月均出货量 外延片销量占比及单价 [7] 成本与运营效率 - 报告期主营业务毛利率为9 85% 0 66% 5 49% 显著低于同行30 53% 24 47% 14 91%的平均水平 [8] - 剔除存货跌价影响后毛利率为-9 71% -16 12% -8 79% [9] - 存货余额从7 09亿元增至12 47亿元 存货跌价损失累计达8 54亿元 [10] - 应收账款余额从3 94亿元增至6 36亿元 坏账准备332 19万元 [11] 资本结构与融资活动 - 长期借款从17 01亿元增至58 68亿元 2023-2024年增长率达119 45%和57 15% [11] - 财务费用占比从2 74%升至6 54% 主要系利息支出增加 [12] - 资产负债率从23 65%升至51 13% 2024年已高于行业均值48 56% [13] - 三轮股权融资合计80 05亿元 管理费用率曾达16 96% [13] 公司治理与特殊条款 - 实控人及奕斯伟集团合计持股67 92% 历史融资中曾签署含回购权的股东协议 [14] - 已清理发行人作为回购义务人的条款 57家股东签署终止特殊权利的补充承诺函 [15] - 剩余1家股东内部流程未完成 但监管问询回复称清理无实质障碍 [15]

作为"科八条"发布后首家被受理的亏损企业，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"西安奕材"）的上市历程注定会备受瞩目。 毛利率奇低盈利压力显著 西安奕材成立于2016年，总部位于西安高新区。其前身为北京奕斯伟科技有限公司，2020 年通过存续分立迁址西安并更名。公司核心产品为12英寸硅单晶 抛光片和外延片，广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、功率器件等制造领域，终端覆盖智能手机、数据中心、智能汽车等。 公司所属行业为半导体材料行业，12英寸硅片因能满足先进制程需求，成为全球半导体产业竞争的关键赛道。目前，该赛道呈现寡头垄断与新兴势力崛起并 存的竞争格局，其核心矛盾集中在技术壁垒高筑与产能扩张博弈之间。 相关数据显示，信越化学（日本）、SUMCO（日本）、环球晶圆（中国台湾）、Siltronic（德国）、SK Siltron（韩国）五家企业占据全球92%的12英寸硅 片市场份额，其中信越化学和SUMCO合计占比超50%。 高端市场由日德厂商主导，中低端市场竞争则激烈。在西安奕材招股书中，将沪硅产业、SUMCO、环球晶圆、德国市创列为同行业可比公司，通过毛利率 的对比不难发现，西安奕材几乎不具备竞争力。 ...